大会概况 - 2025集成电路（无锡）创新发展大会于9月4日举办 旨在抢抓产业发展新机遇并打造具有国际竞争力的产业集群 [1] - 大会采用"1+5"架构 包含1场开幕式和5场系列活动 覆盖人工智能 汽车电子 先进封装 高端装备及关键材料等领域 [4] - 参会嘉宾包括华虹半导体总裁 中微公司董事长 摩尔线程创始人等行业领袖 围绕集成电路制造和人工智能开展主题演讲 [4] 产业规模与增长 - 全球半导体市场规模预计2025年达7189亿美元 同比增长13.2% [10] - 无锡集成电路产业链企业超600家 2024年产值达2512亿元 产业规模全国第二 [10] - 2024年上半年无锡集成电路产业营收同比增长12% 保持稳中向好发展势头 [10] 项目投资与签约 - 大会期间57个项目签约落地 其中55个为产业项目 总投资177.21亿元 [4] - 装备及零部件领域项目数量与规模居首位 覆盖检测 分选 减薄等整机设备及离子预处理等关键环节 [4] 技术突破与创新平台 - 无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线揭牌 是国内首家聚焦MOR型先进制程光刻胶研发与产业化的企业 [8] - 光刻胶产品涵盖极紫外EUV 深紫外DUV及电子束光刻胶 可制备亚10纳米先进制程芯片且性能国际领先 [8] - 同期揭牌长三角车规级芯片中试服务平台 启动RISC-V联盟江苏省中心 发布无锡城市智算云中心节点 [6] 产业生态与发展战略 - 无锡通过承担国家微电子工程集聚华虹 卓胜微 长电科技等龙头企业 形成完整集成电路全产业链 [10] - 发展重点聚焦芯片设计高端化转型 传统封装向先进封装升级 加强半导体设备与关键零部件国产化 [10] - 通过打造高能级公共服务平台与新型研发机构完善配套体系 为企业创新提供生态支撑 [6][10]