财务业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入14.62亿元，同比增长3.80% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润2.17亿元，同比增长80.45% [1] - 归母净利率达到14.83%，较上年同期提升6.30个百分点 [2] 业务板块表现 - 屏幕显示材料、半导体材料和紫外固化材料板块产品销售业绩稳步增长 [1] - 半导体材料中湿电子化学品营业收入同比增长接近30% [1] - 紫外固化材料中光纤光缆涂覆材料营业收入相对去年同期增长约20% [1] 产品与技术进展 - EMC环氧塑封料正逐步从中低端应用向高毛利先进封装领域切换 [1] - 正在开发适用于新一代封装制程的高性能GMC与LMC产品 [1] - 半导体先进封装用厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证，适配2.5D/3D先进封装工艺 [2] 研发与知识产权 - 研发费用为9,082.76万元，占营业收入的6.21% [2] - 公司及子公司获得各类专利证书共758项，其中发明专利731项，实用新型专利27项 [2] - 尚有261篇专利正在申请中，2项专利已拿到授予发明专利权通知书 [2] 战略布局与运营管理 - 重点加大对半导体材料和屏幕显示材料的战略布局 [1] - 不断调整高附加值、高毛利产品线的产能结构配置 [1] - 通过降本增效等措施优化运营成本结构，销售费用率和管理费用率明显改善 [1] 未来发展方向 - 继续聚焦半导体材料和显示材料两大领域 [2] - 重点布局先进封装材料、芯片制造材料与新型显示材料等前沿方向 [2] - 通过深化产学研合作、引进国际顶尖人才、建设国家级研发平台提升自主创新能力 [2] 公司业务构成 - 公司构建四大核心业务板块：半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料及有机合成材料 [3]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]