高阶 HDI 在工艺上的改进主要体现在叠层结构和钻孔技术上。以最普通的一阶 HDI 为例，其基本结构是在核心层上下各叠一片半固化片，再覆盖一片铜箔， 实现 1+2+1 即 4 导电层。而复杂一些的两阶 HDI 则需要在两片芯板基础上， 通过半固化片连接，再覆盖多片铜箔，使得导电层数量达到六至十几不等。 随 着增层数增加，每一增层都需要打激光盲埋孔，以实现电气互联，因此对激光 钻机需求大幅提升。同时，由于核心层通常通过机械通孔进行加工，而增多叠 加会降低加工效率并影响良率，因此对机械钻机也提出了更高要求。此外，还 涉及到背钻孔技术，即在通孔基础上进一步去除部分镀铜，以优化信号传输速 率。 总之，高阶 HDI 的发展不仅增加了导电、叠加及打孔工序，也提高了对 相关设备精度、效率及稳定性的要求。 PCB 设备专题：如何理解 PCB 工艺进阶带来的设备&耗材 量价齐升机遇？20250928 摘要 AI 算力服务器推动 PCB 行业向高端化、高阶化发展，英伟达 Ruby 架构 采用 PCB 替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板成为优选方案， 但 78 层高多层结构对机械钻孔设备提出更高要求，需分次钻孔并升级 PC ...