倒计时53天 2025（第十五届）高工锂电年会 暨十五周年庆典&高工金球奖颁奖典礼 主办单位： 高工锂电、高工产研（GGII） 协办单位： 卡洛维德 总冠名： 海目星激光 年会特别赞助： 大族锂电 半导体产业数十年来积累的精密制造工艺、材料科学和品质控制体系，正悄然成为下一代固态电池 技术突破的关键推动力。 这并非简单的跨界，而是一场基于底层技术逻辑的必然趋同。 从晶圆厂的真空薄膜沉积到电池产线的微米级涂层，从芯片封装的超薄铜箔到固态电解质的集流 体，两个看似遥远的领域，正在设备和材料两端找到共同的语言。 这背后的核心逻辑，正如海目星激光董事长赵盛宇博士所指出的，是固态电池的"半导体化、薄膜 化与微纳结构化"。 他认为，这条路径是解决固态电池核心挑战——即固-固界面稳定性——的终极有效路径。 具体来看，传统锂电池的"涂布-辊压"湿法工艺，在追求更高能量密度与绝对安全的固态电池面 前，其精度与一致性已显得力不从心。 专场冠名： 英联复合集流体、逸飞激光、华视集团、欧科工业空调 金球奖全程特约赞助： 思客琦 时间&地点： 2025年11月18-20日 深圳前海华侨城JW万豪酒店 会议合作： 陈女士 1356073 ...

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并列为芯片制造三大核心设备 长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 但市场长期被国际巨头垄断[2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算为97亿美元 其中拓荆科技覆盖的产品市场规模约48.5亿美元[2] 公司市场表现 - 拓荆科技对应产品收入41亿元 在覆盖市场中占据约12%份额[2] - 公司产品已支撑逻辑芯片、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺应用[2] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单并扩大产业化应用 芯片对晶圆混合键合设备实现出货 配套检测设备已产业化[3] 技术研发实力 - 主要研发PECVD、ALD、Gap Fill等薄膜沉积设备 70%产品服务于新工艺和先进工艺需求[2][4] - 累计承担11项国家重大专项或课题 申请专利1640项(含PCT) 获授权507项[3] - 量产设备性能指标达到国际同类设备先进水平 在三维集成领域形成新增长点[3] 发展潜力 - 国产厂商通过自主创新实现技术突破 在工艺覆盖度方面快速追赶国际龙头[2][3] - 董事长明确表示当前市场份额仍有较大提升空间[2] - 提前布局两代、三代后的产品技术 三维集成设备成为业绩新引擎[3][4]

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 [2] - 行业呈现垄断竞争格局，市场长期由国际巨头主导 [2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算达97亿美元，其中公司覆盖产品市场规模约48.5亿美元 [2] 公司市场表现 - 公司对应产品收入41亿元，在覆盖市场中份额占比约12% [2] - 公司产品覆盖PECVD、ALD、Gap Fill等设备，可支持逻辑芯片、存储芯片中100多种介质薄膜工艺应用 [2] - 公司市场份额仍有较大提升空间 [2] 技术研发进展 - 公司工艺覆盖度持续提升，量产设备性能指标已达国际同类设备先进水平 [3] - 累计承担11项国家重大专项或课题，申请专利1640项（含PCT），授权507项 [3] - 通过自主研发形成系列独创性设计，积累多项核心研发及产业化技术 [3] 未来增长方向 - 三维集成领域产品（如晶圆对晶圆混合键合设备）已获重复订单并扩大产业化应用，成为业绩新增长点 [3] - 芯片对晶圆混合键合设备实现出货，配套检测设备完成产业化应用 [3] - 70%产品服务于新工艺/先进工艺需求，已提前布局未来两至三代产品技术 [4] 中外竞争格局 - 国产厂商在先进技术领域起步较晚，但通过自主创新持续实现技术突破 [2] - 与国际龙头相比仍存在差距，但展现出强劲发展潜力 [2]