今日导读 ·央行9月25日将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展6000亿元中期借贷便利（MLF）操作， 期限为1年期。 ·商务部等9部门印发《关于促进服务出口的若干政策措施》。其中提出，加快发展国际数据服务业务。 ·由市场监管总局组织起草的《外卖平台服务管理基本要求（征求意见稿）》，24日起正式面向社会公 开征求意见。 上证精选 ·央行9月25日将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展6000亿元中期借贷便利（MLF）操作， 期限为1年期。 ·商务部等9部门印发《关于促进服务出口的若干政策措施》。其中提出，加快发展国际数据服务业务。 ·国家新闻出版署公布的2025年9月游戏版号审批信息显示，145款国产网络游戏与11款进口网络游戏版 号过审。 ·中国电力企业联合会预计"十五五"期间全国电气化率将以年均约1个百分点的增幅保持稳步增长态势， 2030年达到35%左右，超出OECD国家平均水平8—10个百分点。 ·由市场监管总局组织起草的《外卖平台服务管理基本要求（征求意见稿）》，24日起正式面向社会公 开征求意见。 上证聚焦 ○发展数字消费指导意见印发要求增加AI终端供给 商务部等八部门近日联合印发《 ...

半导体存储测试设备市场表现 - 长川科技20cm涨停 最新价80.27元 涨幅20% 流通市值389.8亿[1] - 精智达涨13.08% 最新价173.02元 流通市值125.2亿[1] - 华峰测控涨6.13% 最新价200.36元 流通市值271.6亿[1] - 概伦电子涨11.93% 聚辰股份涨8.95% 德明利涨5.53% 暴微微电涨5.31%[1] 业绩与需求驱动因素 - 长川科技前三季度净利润预增131.39%-145.38% 达8.27-8.77亿元[2] - 半导体行业需求持续增长 客户订单充裕带动收入大幅提升[2] - 中芯国际H股目标价上调至83.5港元 A股目标价上调至182.8元[3] - 长江存储目标2025年月产能15万片 2026年全球份额达15%[3] 行业增长前景 - 2025Q2全球半导体设备收入同比增长24%至340亿美元[4] - 测试设备市场规模2024年75.4亿美元 2026年将达97.7亿美元[4] - 存储测试机规模预计2027年达26亿美元[5] - 中国大陆晶圆代工产能占比将从2024年21%提升至2030年30%[7] 技术发展与国产化 - 存储测试设备专用化趋势加速 测试机价格区间100-300万美元[5] - 长川科技与华峰测控为国内测试机龙头 国产化率极低[5] - HDD交付周期延长至52周 加速SSD替代需求[4] - 中芯国际Q2产能稼动率达92.5% 华虹公司达108%[7] 产品与市场结构 - 测试设备占半导体设备销售额比例将从2024年9.2%升至2027年12.7%[5] - SoC测试机占比70% 2027年规模预计达135亿美元[5] - 分选机和探针台各占15% 2027年规模均达29亿美元[5]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2003年，是中国大陆规模最大的探针台设备制造商，国家级高新技术企业，产品应用于光电芯片、集成电路、分立器件等领域 [1] - 公司是大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，12英寸晶圆探针台销量逐年增长，DEMO设备已发往长江存储等重点客户试产验证 [1] - 公司与三安光电、兆驰股份有多年的合作历史，并逐步进入士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技等集成电路产线 [1] 财务表现与业务构成 - 2024年公司实现营收5.08亿元，归母净利润0.92亿元，2019-2024年营业收入CAGR为40.3% [1] - 晶粒探针台、晶圆探针台收入分别为2.81亿元、1.84亿元，2024年受LED行业景气度影响，晶粒探针台收入下滑20% [1] 技术实力与产品竞争力 - 公司成功量产新一代全自动高精密12英寸探针台产品PT-930，探针定位精度达到±1.3μm（日系厂商为±0.8μm） [2] - 公司产品性能超越惠特科技和旺矽科技两家台系厂商，可与日本东京电子、东京精密等龙头企业同台竞技 [2] - 公司进一步开发综合定位精度在±0.8μm及以下的新一代12英寸数字IC测试探针台，目前已送往客户端验证 [2] 市场份额与客户关系 - 公司产品在部分行业头部客户的同类采购中占据50%以上的份额 [3] - 2021年开始与深天马合作，占其同类采购的80%左右 [3] - 重要客户三安光电、兆驰股份关联方战略入股公司，2021年华为哈勃入股公司，占IPO前股份的4%，成为前十大股东 [3] 市场前景与国产替代机遇 - 2025年中国大陆半导体用探针台市场规模有望达到4.59亿美元 [2] - 市场主要被日本及中国台湾企业垄断，日本东京电子、东京精密占据国内高端设备主要市场份额，国产替代空间广阔 [2] 产能扩张与战略布局 - IPO募投项目拟投资2.61亿元建设探针台研发及产业基地，计划扩充600台晶粒探针台+600台晶圆探针台产能，其中包括250台12英寸晶圆探针台 [4] - 12英寸晶圆探针台单价预计为80万元/台，项目完全达产后年销售额将达到2亿元，合计年产值约4.4亿元 [4] - 公司拟投资8006万元建设分选机技术研发项目，推进分选机产业化，形成以12/8英寸探针台为核心，横向拓展分选机、曝光机、AOI检测设备的新产品体系 [4] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营业收入分别为5.68亿元、7.01亿元、8.66亿元，同比增长11.9%、23.2%、23.7% [4] - 预计归母净利润分别为1.03亿元、1.35亿元、1.79亿元，同比增长11.7%、31.2%、33.2% [4]

股价表现 - 8月26日收盘价173.50元 较前一交易日下跌5.18元[1] - 当日开盘价175.00元 最高价179.84元 最低价172.60元 振幅达4.05%[1] - 早盘9点40分股价报177.88元 五分钟内涨幅超过2%[1] 交易数据 - 当日成交量14539手 总成交金额2.54亿元[1] - 换手率为13.94%[1] - 主力资金净流出3580.08万元 占流通市值比例1.98%[1] - 近五个交易日累计净流出3466.13万元 占流通市值比例1.92%[1] 公司基本情况 - 总市值72.40亿元 流通市值18.10亿元[1] - 主营业务为半导体专用设备研发、生产和销售[1] - 主要产品包括探针台、分选机等半导体测试设备[1] - 公司总部位于广东省 属于半导体设备制造领域[1] - 具有专精特新企业资质[1]

台积电2纳米技术泄露事件 - 台积电发现2纳米先进制程芯片制造技术存在商业机密泄露 已解雇多名涉案员工 其中3人因拍摄资料流向东京电子被直接开除 另6人因提供资料被调离原单位 [4] - 涉案人员包括2纳米试产人员和研发中心人员 共9人涉案 案件目前处于司法审查阶段 [4] - 台积电表示对破坏商业机密行为采取零容忍政策 凭借严密监控机制在早期发现问题并迅速展开调查 [5] 2纳米芯片技术竞争格局 - 目前全球仅台积电 三星 英特尔和Rapidus仍在积极开发2纳米芯片技术 其他厂商已陆续退出该领域竞争 [4] - 2纳米工艺将于2023年下半年进入量产阶段 将应用于智能手机和人工智能加速器等设备 [4] - 芯片制造领域投资达历史最高水平 台积电和三星每年资本支出超过300亿美元 [4] 东京电子市场地位 - 东京电子是世界第四大半导体设备制造商 2023年营收排在阿斯麦(2171.78亿元)和应用材料(1930.79亿元)之后 [5] - 在涂布显影 气体化学蚀刻等四类设备上全球市占第一 在清洗 等离子蚀刻等四类设备上市占第二 [5] - 在高导向性电浆蚀刻设备和探针台等先进封装关键设备上具有垄断或领先地位 [5] 行业技术发展趋势 - 人工智能时代竞争使得先进芯片和存储器成为宝贵资源 科技巨头竞相开发最先进技术 [4] - Rapidus作为东京电子股东已启动2纳米制程芯片试产 加入尖端技术竞争 [4]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显，对测试设备产生新的增量需求；当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试，目的是保证芯片功能符合设计初衷，主要应用场景为晶圆检测（CP）和成品测试（FT） [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台，测试机是核心，2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年，全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元，CAGR约11.9%，国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元，CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中，SOC和存储是主要应用场景，2020年SOC测试机占比58.0%，存储测试机份额为22.5%，2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下，AI算力芯片快速发展，2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元，CAGR约27.7%，2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元，CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程，增加测试难度，延长单芯片测试时间，放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术，已发展至第五代，SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s，单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长，2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB，CAGR约88.4%，产值预计从55亿美元增长到199亿美元，CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试，在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，市场集中度较高，2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%，国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商，通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图，测试设备种类齐全，算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业，测试平台覆盖多种测试，代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过收并购成长为后道测试设备平台型公司，2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元，CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业，产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域，2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域，2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元，2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备，2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元，同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商，2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]

公司业绩表现 - 预计2024年上半年实现盈利3 60亿元至4 20亿元，同比增长67 54%至95 46% [1] - 2024年实现营业收入36 42亿元，同比增长105 15%，归母净利润4 58亿元，同比增长915 14% [5] - 2024年一季度净利润同比增长2623 82%至1 11亿元，主要源于市场需求旺盛和成本费用有效控制 [6] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，专注于集成电路专用设备研发、生产和销售，核心业务覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类产品 [4] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂，以及日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链 [10] 研发投入与国产化 - 2016年至2024年研发投入从0 25亿元飙升至9 67亿元，累计增长近40倍，2024年研发投入占营业收入比例高达28 14% [10] - 拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项 [10] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13 6%，中高端设备国产化率更低 [7] - 38 4亿元总投资的半导体设备研发项目将聚焦测试机和AOI设备的迭代开发，实施周期5年 [7] 募投项目与监管问题 - 2021年定增中2 60亿元用于"探针台研发及产业化项目"已两度延期，从2023年延期至2025年底 [10] - "探针台研发及产业化项目"2024年实际效益为-822 83万元，2025年一季度为-218 30万元 [11] - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [11]

再融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过31.32亿元，为上市以来最大规模再融资 [1] - 募集资金中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金 [1] 业绩表现 - 预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14% [7] - 2024年一季度净利润1.11亿元，同比增长2623.82%，主要因市场需求旺盛及成本费用控制 [9] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类 [6][7] - 2024年研发投入9.67亿元，占营业收入28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18% [13] - 累计获得超1000项授权专利，其中发明专利超350项，产品进入国内外头部封测厂及芯片厂商供应链 [13] 募投项目进展 - 本次38.4亿元半导体设备研发项目聚焦测试机和AOI设备迭代开发，实施周期5年，旨在提升国产化率 [10][11] - 2021年募投的"探针台研发及产业化项目"两度延期至2025年底，实际效益未达预期（2024年-822.83万元，2025年一季度-218.30万元） [13][14] 行业背景 - 2024年中国半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备国产化率更低 [10] - 公司指出本土企业与国外竞争对手存在较大差距，需通过研发投入缩小差距 [10][11] 监管问题 - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [14]

业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计3.6亿至4.2亿，同比增长67.54%至95.46%，扣非归母净利润2.9亿至3.5亿，同比增长39.10%至67.88% [3][4] - 2025年半年报净利润上限4.2亿已接近2024年全年净利润4.6亿，创历史新高几成定局 [6] - 2024年一季度增速超2,500%，主要因去年同期基数低，但行业整体呈现持续向上趋势 [5] 业务结构 - 公司核心业务集中在测试机和分选机，2024年两者合计贡献营收89.33%（测试机56.64%，分选机32.69%） [13][14] - 测试机业务2024年营收20.63亿，同比大增205.13%，分选机营收11.9亿，同比增长45.22% [14] - 正在尝试突破探针台领域，但进展较慢，募投项目延期至2025年底 [16] 行业地位与竞争格局 - 产品已供货长电科技、华天科技等头部集成电路企业，实现部分进口替代 [15] - 全球高端测试机市场仍由泰瑞达、爱德万主导，2024年份额超66% [15] - 国内测试机领域主要竞争对手为华峰测控（一季度净利润同比+164%）和联动科技（同比+20.51%），长川科技规模最大且毛利率与华峰测控接近 [18][19][20] - 分选机领域竞争对手金海通2024年营收4.1亿（同比+17.1%），但长川科技规模远超且毛利率略低 [23][24] 战略动向 - 拟通过定增募资31.32亿，其中21.92亿用于半导体设备研发项目，9.4亿补充流动资金 [17][18] - 行业景气度自2024年延续至今，国产替代趋势为国内半导体测试设备企业创造机会 [7][16] 行业整体趋势 - 国内半导体测试设备企业自2024年以来均持续向好，多家企业有望年内创业绩新高 [28] - 半导体产业链整体确定性较高，泰凌微等企业同期业绩预告亦显示行业景气 [28]

定增计划 - 公司抛出规模高达31.32亿元的定增计划，创下上市以来最大融资纪录 [1] - 拟定增募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元用于半导体设备研发项目（占比70%），9.4亿元用于补充流动资金 [1] - 发行对象不超过35名投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] 融资与分红情况 - 公司自2017年4月上市以来累计直接融资额达16.05亿元（IPO及股权再融资之和） [2] - 累计现金分红7次，分红数额为3.05亿元，呈现"重融资、轻分红"特点 [2] - 2021年定增募集资金总额37180万元，实际募集资金净额36245.84万元，用于探针台研发及产业化项目（26026.50万元）和补充流动资金（10219.34万元） [2] 项目延期问题 - 2021年定增项目中的探针台研发及产业化项目已两次延期 [3] - 首次延期至2024年12月31日并调减募集资金金额 [3] - 第二次延期至2025年12月31日，反映项目管理与执行可能存在问题 [3] 股权结构变化 - 若此次定增按上限完成，实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%下降至18.10% [4] - 股权高度稀释可能影响公司控制权稳定性 [4] - 历史上曾出现实控人减持违规等问题，反映公司治理存在缺陷 [4] 公司业务概况 - 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 [2] - 主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备 [2] - 产品已应用于汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测 [2]