**裕太微 2025年上半年业绩及业务进展分析** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营收2.22亿元 同比增长43.4%[2][3] * 归母净利润亏损1.04亿元 但亏损额较去年同期有所收窄[2][3] * 扣除股份支付影响后净利润为负0.9亿元[3] * 销售毛利率为42.8% 各季度基本保持在41%到44%之间波动[3][5] * 研发投入1.55亿元[3] * 第二季度营收同比增长71.39% 环比增长73.74%[3] * 从单季度看 营收呈现逐步增长态势 从2024年Q1的7253万元增长至Q4的1.3亿元[4][5] * 归母净利润亏损额从2024年Q1的5414万元收窄至2025年Q2的4348万元[5] **二 核心业务进展与产品收入** * 新产品贡献超1000万收入 同比增幅达183.77%[2][6] * 百兆 千兆及2.5G以太网物理层芯片已全面量产[2][6] * 2.5G芯片上半年收入超7000万元 同比增长88%[2][6] * 交换机芯片实现全系列国产替代 上半年收入1300多万元[2][6] * 国内唯一一家提供PC机服务器网卡芯片供应商 该领域收入700多万元 同比增长147%[2][6] * 车规级以太网物理层芯片上半年收入超1400万元 比去年全年增长215%[2][8] * 百兆和千兆车载产品上半年大约各占50% 但下半年预计千兆将占据主导地位[11] **三 车载业务发展** * 百兆 千兆车载以太网物理层芯片已搭载主流新能源车型[2][7] * 以太网交换机芯片正导入国内大部分主流车厂验证 预计最快2025年底或2026年初量产[7][10] * 2025年上半年车载芯片业务营收同比增长超200%[2][10] * 预计2026年单一交换机芯片将带来千万级别营收[2][10] * 车载通信统一化是业界公认趋势 公司选择全面覆盖该领域以满足客户需求[17] * 车载交换机芯片（含TSN功能）已发布 预计2026年会有千万级别以上销售量[25] * 车载CDS芯片预计将在2025年底或2026年初推出样品[24] **四 市场竞争与技术优势** * 公司已从价格竞争转向技术竞争 凭借2.5G和10G技术及成熟产品成为部分客户的唯一供应商[4][19] * 在国内2.5G市场份额感觉至少排名前两名 已拿到多个大客户第一份额[2][13] * 2.5G业务发展受益于WiFi速度升级 光纤速度提升及国家推行FTTR等全球趋势[12][14] * 核心护城河在于以太网芯片领域的数模混合设计优势 拥有400多人具备完整功能的团队 技术门槛较高[20] * 通过大规模量产和客户应用积累经验 形成较高的技术门槛[20] **五 未来战略与展望** * 公司计划控制团队扩张 每年增长10%到15% 重点扩大营收 力争2026年实现单季盈利[4][16][26] * 预计多款重量级产品将在2026年开始贡献收入[6][9] * 产品线围绕以太网进行布局 技术能力在各个产品线上共通[15] * 关注新兴机器人市场 其传输芯片在机器人应用中有使用 认为该市场未来可能超过汽车市场[22][23] * 公司将继续快速发展 在车载以太网 数据中心市场以及新兴机器人市场显示出重要的应用方向[27] **六 行业动态与影响** * 车载以太网市场加速发展 主要受益于自动驾驶 智能座舱和智能驾驶的提速[2][10] * Marvell出售车载以太网资产给英飞凌 证明了该市场前景良好[21] * 国产化替代是企业级园区网络接入网 汇聚网的重要动力[12] * 国家对国产化率有硬性指标 推动了国产芯片的发展[24]

文章核心观点 - 数字芯片板块带动半导体指数大幅上涨 国产算力和自主可控是半导体板块长期主线 在中美AI算力芯片销售形势反复背景下 国内大模型厂商和互联网公司将持续扩大国产芯片采购比例 国产芯片供应商及相关产业链将受益 重点关注GPU/ASIC/交换机芯片 代工等环节 同时关注设备 EDA等核心卡脖子环节的补涨机会 以及存储 模拟/功率 PCB等细分板块 [1] 国产算力现状 - 英伟达恢复对华H20供应但被中国网信办约谈要求提交安全证明材料 美国官方允许H20和MI308芯片对华供应 但英伟达暂停H20生产 DeepSeek-V3.1兼容国产芯片设计 [1] 算力芯片 - 中国AI算力芯片市场规模近500亿美元 英伟达和AMD特供版芯片从25Q1后在中国几乎无实际销售 国内互联网厂商国产化诉求提升 华为昇腾 寒武纪 海光信息等提供国产替代方案并支持DeepSeek适配 算力芯片国产化比例有望持续提升 芯原股份凭借定制服务能力为国内大客户定制ASIC芯片 [2] 网络芯片 - Ethernet Switch芯片技术密集型且寡头垄断 国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断 供给侧短缺导致25.6T 51.2T渠道价格高增 华为 中兴积极开展自研 盛科通信12.8T 25.6T产品小批量 51.2T产品有望26H1回片 PCIe switch伴随超节点架构普及需求增长 传输速率从PCIe4.0的16GT/s提升至PCIe7.0的128GT/s 全球市场超90%份额被Broadcom Microchip占据 国产计算推理卡互联需求带来增量市场 [3] 光芯片 - 海外高速光芯片厂商扩产缓慢导致全球市场出现显著供给缺口 尤其100G EML 国内政策推动光芯片自主可控 叠加硅光技术变革窗口期 国产厂商凭借性价比和技术迭代加速切入数通市场 抢占高端增量份额 [4] 存储/电源等算力配套芯片 - 国内模组厂商积极布局企业级存储产品 江波龙构建完整企业级产品线 佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD 德明利推出固态硬盘并进入头部云服务商供应链 算力从云端下沉至边缘端 兆易创新等厂商切入3D DRAM市场 加速端侧存储方案创新 数据中心多级电源体系从PSU转向Power Shelf模式 未来高能量密度rack将采用800V HVDC架构 功率半导体用量和价值量提升 SiC/GaN等第三代半导体在高压架构电源模块中更多应用 英诺赛科官宣和英伟达合作 板级三次电源海外以MPS/英飞凌等与NV合作为主 国内杰华特 晶丰明源 芯朋微等推出多相控制器和DrMOS等产品 [5][6] 代工 - 国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线 先进制程ASP和盈利能力更强 伴随产能开出和良率提升 公司有望价值重估 华虹半导体新产能聚焦高附加值产品 筹划发行股份及支付现金购买上海华力微资产 受益于五厂资产注入 母公司资产质量和估值水位望进一步提升 [7] 设备 - 受益于国内先进逻辑和两存国产及新品突破 部分半导体设备厂商签单增长向好 细分设备环节国产化率提升 中微 拓荆 盛美等收入增长符合预期 25Q2利润端拓荆 长川等由于规模效应和成本端改善 扣非利润环比明显边际复苏 [8] 材料 - 半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩持续向好 靶材及CMP有序推进 湿化学品及电子气体价格边际改善 先进封装材料持续验证导入 [8] 封测 - 国内封测公司技术实力属于国产能力靠前板块 全球CoWoS封装从S向L转变 国内部分封测大厂具备CoWoS封装能力 摩尔线程和沐曦招股书表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试 国产封测公司和本土GPU芯片公司合作深度及必要性加深 长电科技和甬矽电子公告有AI/HPC等领域客户合作 [9] PCB/CCL - 国产算力芯片设计能力处于全球第一梯队 但先进制程产能受海外设备限制 性能与海外产品仍有差距 国产算力所需AI PCB及高速CCL材料设计规格要求更高 胜宏科技和生益科技在全球算力产业链中实现高端市场份额快速扩张 深南电路 方正科技 生益电子 兴森科技 南亚新材等积极参与高端算力芯片载板环节产能建设 随着国产算力芯片加速放量 PCB/CCL板块有望深度受益 [10] EDA - 美国针对中国GAA FET及以下先进制程EDA采取限制禁令 华大九天已完成数字芯片 存储 先进封装及3DIC等产品导入国内龙头芯片设计 制造企业及头部存储芯片企业 与国内主流GPU公司深度合作 概伦电子和广立微等利用收并购扩张业务版图 国产EDA份额有望保持上行趋势 [11][12]

核心财务表现 - 2025年上半年营收30.47亿元人民币 同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元人民币 同比增长4.39% [1] - 第二季度营收环比增长97% 同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451% 同比增长39% [1] - 现金流净额环比增长420% [1] 特种集成电路业务 - 第二季度营收10.59亿元人民币 环比增长158% [1] - 逻辑与存储芯片收入占比近95% 业务结构稳定 [1] - 交换机芯片实现批量出货且用户范围拓宽 [1] - AI+视觉感知等新产品研发进展顺利 [1] - FPGA芯片上半年出货量与市场占有率保持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 [1] - 通过降低采购成本等措施应对毛利率下降压力 [1] - 无锡高可靠性芯片封装项目已投产 目前主要导入外协封装产品 [1] 智能安全芯片业务 - eSIM芯片具备全球批量出货能力 [1] - 国内手机市场因政策未开放暂未启动 [1] - 车载eSIM芯片规模低于手机端 车规级与消费级产品价差收窄 [1] 汽车电子业务 - 汽车安全芯片解决方案实现量产 年出货量达数百万颗 [1] - 域控芯片已导入多家头部车企 [1] - 车载MCU芯片销售规模较低 未全面启动量产销售 [1] 其他业务领域 - 石英晶体频率器件需求受消费电子市场推动持续上升 [1] - 公司在数字货币硬件载体领域有技术布局 [1] - 持续拓展重点与新兴市场以提升市场占有率与渗透率 [1]

紫光国微业务表现 - 子公司深圳市国微电子有限公司2025年上半年收入和净利润同比增长明显 模拟芯片占比40%-50% 增长速度约18%-20% [1] - 2025年第一季度营收4.10亿 第二季度营收10.59亿 第三季度营收不确定 第一季度订单最多 每月订单波动但同比均增长 [1] - 交换机芯片订单增长 核心主控芯片和配套产品订单同步增长 高端AI+视觉感知芯片主要用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪 [1] - 逻辑、存储、总线驱动接口、电源收入占比95% 增速持平 FPGA出货量和市占率高位 新一代FPGA及RF-SOC市场拓展顺利 [1] - 2025年上半年毛利率下降但平缓 采取措施提高竞争力 降低成本 二季度毛利率好转 面临市场竞争和价格下降风险 [1] - 汽车安全芯片市场平稳 MCU导入顺利 eSIM芯片批量出货 但受政策影响 车载MCU销售规模低 以样品提供和测试验证为主 [1] - 完成1-2亿元回购 推进股权激励方案 无锡封装线高可靠高质量 主要任务是导入外协封装产品 [1] 山金国际矿产与战略 - 2023年上半年矿产金产量低于去年同期 采取多种措施争取下半年补产量 贸易公司上半年亏损主要由于合并境外公司主体 [2] - 黑河洛克东安金矿为高品位金矿 地质勘查工作集中于新取得的探矿权 云南购买的两个探矿权将与华盛金矿统一整合开发 [2] - 青海大柴旦细晶沟采矿权正在办理中 2025年上半年克金销售成本有所增加但整体增幅不大 [2] - Osino项目预计2027年上半年投产 年均黄金产量5吨 未来2-3年黄金产量增长主要来自Osino项目投产及外延并购 [2] - 2024年度主产黄金的矿山对公司净利润贡献率高达95.87% 分红政策稳定 [2] 菲菱科思业务拓展 - 2025年上半年聚焦主业 积极拓展新业务、新产品和新客户 主要客户为新华三、S客户、锐捷网络等 前五大客户销售金额占营业收入96.77% [3] - 数据中心交换机销售数量同比增长67% 启动多个新产品开发 加快布局服务器相关业务 扩展国产方案交换机、服务器类等业务 [3] - 研发投入7188.83万元 占营业收入9.96% 完成多个产品迭代升级 海外市场实现销售收入1518.31万元 主要与日本、韩国客户合作 [3] - 浙江海宁生产基地实现营业收入1.71亿元 净利润286.31万元 已完成关键领域部分产品的国产化替代方案 涵盖硬件和软件方面 [3] 天赐材料产品与布局 - 预计未来电解液及六氟磷酸锂产品价格逐步趋向良性恢复 受核心原材料碳酸锂价格波动及下游需求提升影响 [4] - 固态电池材料布局包括硫化物及氧化物固态电解质路线 硫化物路线处于中试阶段 计划明年完成中试产线建设 [4] - 六氟磷酸锂市场供需相对平衡 新增产能投放结合市场需求变化 LIFSI添加比例有望从2%提升到2.2%-2.5% [4] - 摩洛哥项目已签署投资协议 处于土地选址、勘察、项目详设等前期阶段 已完成三代半及四代磷酸铁锂产品开发 正处于产线量产调试 [4] - 碳酸锂原材料主要来源于锂矿资源加工和废旧电池回收 将持续完善和开拓废旧电池来源渠道 [4] 圆信永丰基金概况 - 资产管理规模(全部公募基金)345.4亿元 排名96/210 资产管理规模(非货币公募基金)232.89亿元 排名99/210 [5] - 管理公募基金数59只 排名96/210 旗下公募基金经理13人 排名95/210 [5] - 旗下最近一年表现最佳公募基金产品为圆信永丰医药健康A 最新单位净值2.39 近一年增长94.21% [5] 黄金股ETF数据 - 产品代码159562 跟踪中证沪深港黄金产业股票指数 近五日涨跌-0.18% 市盈率21.25倍 [8] - 最新份额为3.3亿份 减少1900.0万份 主力资金净流入1161.1万元 估值分位38.83% [8]

紫光国微业务表现与展望 - 2025年上半年子公司国微电子收入和净利润同比增长明显 模拟芯片占比40%-50%且增速达18%-20% [1] - 特种集成电路业务订单乐观 交换机芯片订单增长 核心主控芯片与配套产品订单同步增长 [1] - 第一季度订单量最高 每月订单波动但同比均增长 Q1营收4.10亿 Q2营收10.59亿 [1] - 高端AI+视觉感知芯片主要用于特种领域目标识别 需结合下游需求落地 [1] - 推出耐辐照产品成为业绩新增量 逻辑/存储/总线驱动接口/电源产品收入占比95% [1] - FPGA出货量和市占率维持高位 新一代FPGA及RF-SOC市场拓展顺利 [1] - 汽车安全芯片市场平稳 MCU导入顺利 eSIM芯片批量出货但受政策制约 [1] - 2025年上半年毛利率下降但趋势平缓 通过降本增效提高竞争力 [1] - 完成1-2亿元回购 推进股权激励方案 无锡封装线主要导入外协封装产品 [1] 菲菱科思经营战略与业绩 - 2025年上半年聚焦主业并拓展新业务 前五大客户销售占比96.77% [2] - 数据中心交换机销售数量同比增长67% 启动多个新产品开发 [2] - 加快布局服务器相关业务 扩展国产方案交换机及服务器类业务 [2] - 研发投入7188.83万元 占营业收入9.96% 完成多个产品迭代升级 [2] - 海外市场实现销售收入1518.31万元 主要与日韩客户合作 [2] - 浙江海宁生产基地实现营业收入1.71亿元 净利润286.31万元 [2] - 已完成关键领域国产化替代方案 涵盖硬件和软件方面 [2] 行业技术发展动态 - 交换机芯片目前不涉及AI数据中心 但公司关注该市场方向 [1] - 数字人民币钱包取得技术成果 未来推广依赖政策与合作 [1] - 具备eSIM芯片技术并完成量产 国内市场份额提升受政策不确定性影响 [1] - 车载eSIM芯片单价略高于手机端 但价差已收窄 [1] - 公司拥有丰富的技术开发、品质管控及柔性化生产管控经验 [2]

交换机芯片业务定位 - 公司交换机芯片产品暂不涉及AI数据中心应用场景 [1] - 公司持续关注AI数据中心市场发展方向 [1]

财务表现 - 上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [2] - 归母净利润6.92亿元 同比下降6.18% [2] 特种集成电路业务 - 优化研发架构显著缩短研制周期 自建封装线投产达行业先进水平 [2] - FPGA和系统级芯片保持行业领先 新一代高性能产品批量交货 [2] - 特种存储器保持国内技术最先进且系列最全优势 [2] - 交换机芯片实现批量交货且应用范围持续扩大 [2] - 宇航应用领域取得突破 FPGA及回读刷新芯片获核心用户批量应用 [2] 智能安全芯片业务 - 保持全球SIM卡芯片市场领先地位 eSIM产品导入头部手机厂商并批量发货 [3] - 金融IC卡领域首发搭载开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡 [3] - 汽车安全芯片解决方案在头部Tier1和主机厂量产落地 年出货量达数百万颗 [3] 石英晶体频率器件业务 - 受益于消费电子回暖及网络通信/智能汽车领域发展 呈现稳健增长 [3] - 成功研发SMD2016型高基频差分晶体振荡器等新产品 [3] - 多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100标准 [3] - 超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利 [3] 研发与战略布局 - 持续高强度研发投入 在RF-SOC和数字信号处理器DSP领域取得进展 [3] - 积极布局空天信息/人工智能/低空经济等新兴市场领域 [3] - 深化技术创新把握国产替代机遇 三大业务板块同步发力 [3]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [4] 报告的核心观点 - 光通信技术迭代通过材料创新、工艺革命和性能重构，将光通信从“传输管道”进化为“算力神经”，未来大型计算集群扩张、硅光技术落地和上游光器件供不应求将推动产业升级 [1][22] - 光通信连接架构演进本质是光的下沉，未来LPO、CPO和OIO等多种方案可能分场景并存 [2][23] - 光模块龙头及核心厂商、上游稀缺厂商享受卡位逻辑，行业格局将进一步集中，推荐算力产业链相关企业，建议关注部分光器件公司和受关税影响有新增量逻辑的公司 [3][6][7] 根据相关目录分别进行总结 投资策略 - 本周建议关注算力、数据要素相关企业，包括光通信、铜链接、算力设备、液冷、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、运营商、数据可视化等领域公司 [14][15][16] - 本周海外算力板块受政策影响波动大，海外算力复苏趋势显著，推荐光模块行业龙头，建议关注光器件公司和受关税影响有新增量逻辑的公司 [17] 行情回顾 - 本周（2025年6月30日 - 2025年7月4日）上证综指收于3472.32点，通信板块下跌，表现劣于上证综指 [18] - 细分行业指数中，光通信、通信设备分别上涨1.2%、1.1%；运营商、卫星通信导航分别下跌0.2%、0.28%；移动互联、区块链、云计算、物联网、量子通信分别下跌0.5%、1.2%、1.5%、1.8%、2.4% [19] - 本周金安国纪领涨通信行业，受益于元件概念上涨22%，还有盈方微、ST高鸿、ST迪威迅、神州泰岳等涨幅居前 [19] 周专题 - 光的迭代方面，技术更新加快，硅光渗透率提升，800G和1.6T迭代周期缩短，光模块厂商技术红利仍在，海外和国内厂商均加速技术迭代 [1][22] - 架构演进方面，本质是光的下沉，未来光通信连接可能多种方案分场景并存，如CPO用于柜内互联，OIO用于芯片芯粒间互联 [2][23] - 竞争格局方面，光模块龙头及核心厂商享受卡位逻辑，海外800G时代龙头格局更明显，国内光通信产业链标的竞争格局稳定，光模块上游稀缺厂商也享受卡位优势 [3][6][27] 其他行业动态 - 谷歌与联邦聚变系统公司签署核聚变商业购电协议，标志着核聚变能源首次实现商业化电力采购 [28] - CoreWeave收到市场上首个基于英伟达最新高端芯片的人工智能服务器系统，GB300 NVL72性能显著提升，受消息影响相关公司股价上涨 [29] - 中国电信网络大模型获TM Forum行业大奖，实现快速迭代，从1.0到3.0版本不断升级，为行业提供可复制的AI应用路径 [31][32][33] - GTI大会奏响5G - A×AI发展强音，发布多项创新成果，5G - A与AI协同发展将是价值创造的动力源泉，移动智能融合发展存在不均衡等情况 [34][35][36] - 亚马逊部署100万台机器人，推出新AI模型DeepFleet提升物流效率，该模型可优化机器人协同工作模式 [38][40] - 成都万兆园区点亮全国首个智能家居万兆产业园，50G PON解决方案实现高速带宽和低时延，助力崇州家居产业升级 [40][41][42] - 美国取消对Cadence楷登出口限制，公司恢复受影响客户对软件和技术支持的访问权限 [44][45] - Meta官宣研发AI聊天机器人Project Omni，基于用户历史记录生成对话，预计还需很长时间上线 [46]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：算力板块、光模块产业、AI 行业 - **公司**：字节跳动、谷歌、Meta、亚马逊、旭创、新易盛、天孚、联特科技、东山精密、剑桥科技、索尔思、赛力西、贝普、英特尔、博通、Marvell、思科、英伟达、华为、Arista、瑞杰网络 纪要提到的核心观点和论据 1. **AI 投资与算力需求** - **核心观点**：AI 投资逻辑未破灭，算力需求持续增长 - **论据**：AI 作为主权型投资可提升效率和智能水平，虽无爆款应用但 TOKEN 数据增长预示算力需求持续，字节跳动和谷歌 TOKEN 数量快速增长表明前置算力投资被有效消耗[1][4] 2. **数据中心演变与算力投资** - **核心观点**：数据中心向大型集群和机柜演变，未来算力投资将爆发式增长 - **论据**：大模型快速发展带来巨大算力需求，数据中心的演变反映了前置规划为未来算力投资做准备[1][5] 3. **交换机芯片与光模块需求** - **核心观点**：2025 年交换机芯片方案转变，以太网方案和光模块需求激增，物料供应紧张 - **论据**：2025 年交换机芯片从英伟达 IB 方案转向博通 TH5 和思科 Cisco one，以太网方案需求大幅增长；光模块需求已敲定，但 EFM 和 CL 交换机缺货，多模光模块用量减少，单模激光器短缺[1][7] 4. **谷歌在 AI 领域的投入** - **核心观点**：谷歌在 AI 领域持续投入，Gemini 2.5 Pro 模型表现突出 - **论据**：谷歌在 AI 领域投入巨大，包括 AI overview、视频应用 vivo 3 以及 Gemini 2.5 Pro 模型等，其 Benchmark 排名领先且效果优异，deep research 应用尤为突出[1][8] 5. **算力板块市场表现与预期** - **核心观点**：2023 年以来算力板块显著上涨，未来预期乐观 - **论据**：北美电影公司业绩爆发式增长，基于 2025 年盈利预测和 2026 年展望，公司不算贵；2025 年春节后市场回暖，4 月中下旬开始上涨并扩展到整个板块；2026 年 800G 光模块需求预计达 3000 - 3500 万支，1.6T 光模块需求超 500 万支[2] 6. **光模块产业链景气度** - **核心观点**：光模块产业链当前景气度高，2026 年预期乐观 - **论据**：核心标的业绩稳健、估值低，如旭创、新易盛、天孚等；产能紧缺和需求增长使新供应商有机会进入市场，联特科技、东山精密、剑桥科技等二线公司值得关注[2][24] 7. **国产链与北美链公司表现** - **核心观点**：北美链公司涨幅大，国产链公司受益于国产替代，未来预期乐观 - **论据**：北美链公司板块涨幅较大，国产链公司涨幅相对较小；H20 禁令后国产配套逐步起量，对国产板块有支撑，如瑞杰网络表现不错[2][25] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **CW 激光器市场**：目前处于供不应求状态，上游海外厂商扩产速度低于需求增长，导致涨价传闻，海外建厂速度慢影响 2026 年需求预测[2][9][10] 2. **二线厂商订单机会**：东山旗下索尔思、联特和剑桥等二线厂商有机会获得更多订单，剑桥订单取决于思科；赛力西和贝普在硅光技术方面表现优异值得关注[13][14] 3. **硅光技术影响**：硅光技术可降低成本、提高盈利能力，为企业带来竞争优势，旭创在该领域表现突出；具备硅光芯片能力的大型企业众多，但需观察其芯片能否经受大规模出货考验[15] 4. **技术趋势**：Meta 智慧女神 rack 项目和华为 384 超级节点方案反映了 scale out 带宽接近 scale up 带宽以及 SCARF 与 Scale 协议融合的技术趋势；Scrum 和 Scout 融合方案可能导致硬件统一，但需较长时间实现；AWG 和 TFF 在波分复用光模块中的应用因通道间距和串扰问题各有优劣[16][17][18] 5. **MPO 连接器**：与光模块配套，多用于多通道方案，产业扩张速度慢，因插芯制作依赖人工；随着带宽增加和 CPO、IO 大规模应用，需求将持续增长[19][20] 6. **LPO 解决方案**：Arista 等公司力推，但产业内未大量出现，对交换机芯片依赖高，联调复杂，技术发展错过最佳窗口期，市场空间可能不如预期[21] 7. **CPU 技术**：在光模块市场定位转变，现有光模块公司在使用 CPU 方案器件和工艺方面占主导，即使技术成熟也不会迅速应用；谷歌和 Meta 等 CSP 厂商考虑全光方案对光模块公司有利[22][23]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 海外大厂释放超预期业绩，国产GPU招标落地催化市场热潮，本周算力板块表现优异，海外算力预期提振，A股算力相关产业链公司进入业绩释放期，传统行业AI转型有望迎来算力消耗拐点 [1] - Credo、博通本周发布业绩，ASIC需求持续旺盛将延续至26年，博通与三大客户取得明显进展 [2] - 纬创、英业达5月营收同环比均增长，AI服务器拉货动能显著 [9] - 农发行等国企招标GPU，国产GPU招标启动，利好国产算力芯片 [11] 根据相关目录分别进行总结 海外大厂业绩情况 Credo - FY25Q4营收1.7亿美元，同比+180%/环比+26%，毛利率67.4%，产品业务营收1.659亿美元，同比+276%/环比+26%，AEC产品线两位数环比增长创新高，前三大终端客户收入占比均超10%，预计未来几个季度和2026财年有三到四家客户收入占比超10%，FY25全年营收4.37亿美元，同比增长126%，毛利率65%，同比增长2.57pcts [2] - 光模块方面，第四季度赢得重要DSP订单用于800G收发器，预计2026财年在美国超大规模数据中心初步部署，上个月推出基于5纳米技术的超低功耗100G/通道光学DSP系列 [3] - Retimer方面，FY25Q4及2025全财年业绩强劲，巩固领导地位，收入增长得益于以太网解决方案，客户群包括领先人工智能服务器供应商和传统交换机客户 [3] 博通 - FY25Q2营收150.04亿美元，创历史新高，同比+20%/环比+1%，超指引，毛利率79.4%，同比+3.2pcts/环比+0.3pct [4] - 半导体部门收入84亿美元，占比56%，同比增长17%，毛利率约69%，同比上升140个基点，AI业务收入超44亿美元，同比增长46%，定制AI加速器同比两位数增长，AI网络业务同比增长超170%，非AI业务收入40亿美元，同比下降5% [4] - 基础设施软件收入66亿美元，占比44%，同比增长25%，毛利率93% [4] - ASIC方面，支持三个大客户和四个潜在客户部署定制AI加速器取得进展，预计至少三个客户2027年各自部署100万个AI加速器集群，XPU需求26H2加速，预计FY25 AI半导体收入增长持续到FY26 [8] - 交换机方面，本周二发布的Tomahawk6交换机芯片以太网交换容量达每秒102.4太比特，是市场上以太网交换机带宽两倍 [8] 相关企业营收情况 纬创 - 5月营收2084.06亿新台币，同比+162.1％/环比+55.9％，累计前5个月营收6885.95亿新台币，同比增长76.39％，子公司将斥资取得美国德州厂办使用权资产强化北美布局 [9] 鸿海 - 5月营收6157亿新台币，同比+11.9%/环比-4%，累计前5个月营收23924亿新台币，同比增长21.65%，分产品类别环比来看消费智能产品增长显著，云端网络与电脑终端产品略降，元件及其他产品下降明显；同比来看云端网络产品受AI拉货动能强劲增长显著，元件及其他产品增长明显，消费智能产品持平，电脑终端产品有所下降 [9] 英业达 - 5月营收612.03亿新台币，同比+17.3%/环比+1.4%，累计前5个月营收2803.37亿新台币，同比增长19.94%，第二季与第三季出货主力为B200机种，全新B300架构产品预计最快第三季底至第四季发出，明年1月量产，预估全年AI伺服器营收双位数幅度成长，表现有望优于上半年 [10] 国企招标情况 中国农业发展银行 - 4月30日发布国产GPU服务器框架协议采购公告，6月3日公布入围结果，昇腾GPU服务器包主供应商为华为技术有限公司，备选供应商为四川华鲲振宇智能科技有限责任公司；寒武纪GPU服务器包主供应商是浪潮计算机科技有限公司，备选供应商为联想开天科技有限公司；海光深算GPU服务器包主供应商为中兴通讯股份有限公司，备选供应商为浪潮计算机科技有限公司 [11] 上海浦东发展银行 - 5月7日发布大模型算力扩容及算力管控能力建设项目采购公告，分鲲鹏芯片服务器（含昇腾芯片）、华为400GE高速交换机两个标段，6月3日公布招标结果，北京中软国际信息技术有限公司中标鲲鹏芯片服务器，上海华讯网络系统有限公司中标华为400GE高速交换机 [12] 产业链相关公司 - PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路、景旺电子、广合科技、生益科技、南亚新材 [13] - 铜缆：沃尔核材、博创科技、兆龙互连、瑞可达、华丰科技 [13] - 光芯片/光器件：博创科技、仕佳光子、太辰光、长光华芯、源杰科技 [13] - 服务器代工：工业富联、华勤技术 [13]