公司产品现状 - 公司已实现集成以太网物理层芯片的交换机芯片规模量产 [1] - 2025年上半年将形成2口至24口全系列千兆交换机芯片产品矩阵 [1] - 新增16口和24口型号以应对中小企业高端口数交换需求 [1] 技术方案与市场定位 - 通过物理层与交换芯片技术耦合提供高集成解决方案 [1] - 解决方案主要面向运营商、家庭网络和企业网市场 [1] 业务发展边界 - 公司目前尚未涉足应用于数据中心和云服务的中高端交换机芯片业务 [1]