根据提供的行业研报内容，以下是总结的关键要点： 行业投资评级 - 石油石化行业评级为"强于大市（维持）" [1] 核心观点 - 石油石化行业受地缘风险升温支撑，油价短期或维持震荡运行 [1][6] - 氟化工热门产品产销延续紧平衡，价格高位续涨 [6] - 半导体材料行业周期上行和国产替代共振 [7] 石油石化行业 - 2025年9月12日-9月19日期间，WTI原油期货收盘价连续上涨0.03%，布伦特油期货价下跌0.33% [6] - 中东地缘冲突持续：以色列加大对哈马斯武装打击力度，继续对加沙地带实施大规模空袭 [6] - 俄乌冲突持续：乌克兰加大对俄罗斯能源基础设施打击力度，8月发生至少13起袭击，9月已发生至少6起 [6][85] - 欧盟通过第19轮对俄制裁措施草案，包括对118艘俄罗斯"影子舰队"实施制裁 [6][85] - 供给端：欧佩克+就最大产能评估展开磋商，坚持推进增产以夺回市场份额 [6][85] - 需求端：美国商业原油去库幅度较大，汽油也表现为去库态势，但夏季出行季渐入尾声 [6] - 宏观经济：美联储宣布降息25个基点至4.00%-4.25% [6][85] 氟化工行业 - 热门制冷剂R32价格高位续涨，R134a价格高位坚挺 [6] - 供应端受政策限制确定性收紧，2026年二代制冷剂(HCFCs)生产配额设定为15.14万吨，较2025年减少1.22万吨 [6] - 三代制冷剂(HFCs)配额调整呈现"局部扩容、整体稳定"特点，R245fa生产配额较2025年调增3000吨，R41调增50吨 [6] - 需求端下游汽车、空调产业保持稳健增长：2025年8月汽车产销分别完成281.5万辆和285.7万辆，同比增长13.0%和16.4% [6] 市场表现 - 截至2025年9月19日，基础化工指数收于4,048.88点，较上周下跌1.33% [10] - 石油石化指数收于2,254.69点，较上周下跌1.99% [10] - 化工细分板块中，半导体材料指数上涨0.94%，表现相对较好 [10] - 申万三级化工细分板块中，涨跌幅排名前三的是焦煤(+7.26%)、民爆制品(+6.97%)、改性塑料(+4.97%) [12] 投资建议 - 建议关注石油石化、氟化工、半导体材料三大板块 [7] - 石油石化板块建议关注"三桶油"：中国石油、中国石化、中国海油 [7] - 氟化工板块建议关注三代制冷剂产能领先企业：巨化股份、三美股份、昊华科技，及上游萤石资源企业金石资源 [7] - 半导体材料板块建议关注：南大光电、上海新阳、联瑞新材、强力新材 [7]

公司重大资产重组 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海兮噗等6名交易对方合计持有的兮璞材料100%股权及向日葵投资持有的贝得药业40%股权 [1] - 公司将同步募集配套资金支持本次交易 [1] - 公司股票将于2025年9月22日复牌 [1] 标的公司业务构成 - 兮璞材料主营高端半导体材料研发制造 核心产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体和金属基前驱体 [1] - 兮璞材料产品应用于半导体制造过程的扩散、蚀刻和薄膜沉积等关键工艺环节 [1] - 贝得药业主营抗感染类、心血管类和消化系统类药物研发制造销售 目前为公司控股子公司 [1] 战略转型意义 - 交易完成后公司将切入高端半导体材料领域 打造第二增长曲线 [1] - 通过并购加快向新质生产力转型步伐 增加新的利润增长点 [1] - 交易有利于提升上市公司资产质量 增强持续盈利能力并促进长远发展 [1]

交易结构 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买漳州兮璞材料科技有限公司100%股权 [1] - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买浙江贝得药业有限公司40%股权 [1] - 交易包含募集配套资金安排 [1] - 公司股票将于2025年9月22日复牌 [1] 标的公司业务 - 兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售 [1] - 主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等 [1] - 产品广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节 [1] - 贝得药业主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销售 [1] - 贝得药业为向日葵控股子公司 [1]

报告资源目录结构 - 知识星球材料汇提供超过1000份行业研究报告 涵盖八大核心板块及细分标签[1][2] - 投资板块包含新材料投资及投资笔记标签 累计8848份相关内容[1] - 半导体板块包含4188份报告 覆盖光刻胶/电子特气/靶材/硅片/湿电子化学品/CMP/掩膜版等材料领域[1] - 新能源板块涵盖锂电池/钠离子电池/硅基负极/复合集流体/隔膜/正极材料等细分领域[1] - 光伏板块包含光伏胶膜/光伏玻璃/光伏支架/OBB/光伏背板/钙钛矿/石英砂等技术方向[1] - 新型显示板块覆盖OLED/MiniLED/MicroLED/量子点技术 以及OCA光学胶/偏光片/TAC等材料[3] - 纤维及复合材料板块包含碳纤维/超高分子量聚乙烯/芳纶纤维/玻璃纤维/碳碳复合材料[3] - 新材料板块涵盖特种工程塑料/PEEK/POE/有机硅/电子陶瓷/MLCC/高温合金/钛合金/磁性材料等前沿材料[3] 半导体制造技术演进 - 芯片制造工艺从FinFET架构向GAA架构演进 光刻技术从DUV(248/193nm)向Hi-NA EUV发展[11] - 台积电制程节点从N28/N20向N4/N3推进 并规划N2/16A/14A等更先进节点[11] - Intel技术路线从Intel 7/4向20A/18A演进 并规划14A节点[11] - 三星半导体制程推进至N5/4节点 并布局N2技术[11] 企业投资阶段特征 - 种子轮阶段企业处于想法阶段 仅有研发人员缺乏销售团队 投资需重点关注门槛考察和团队考察[6] - 天使轮阶段企业开始产生收入 但研发费用和固定资产投入巨大 需额外关注行业考察[6] - A轮阶段产品相对成熟并建立销售渠道 销售额出现爆发性增长 需考察客户市占率及销售额利润[6] - B轮阶段产品成熟且开发新产品 销售额持续快速增长 投资风险较低但估值较高[6] - Pre-IPO阶段企业成为行业领先企业 投资风险极低[6] 知名企业覆盖范围 - 半导体制造企业包括ASML/中芯国际/台积电等国际龙头企业[4] - 终端应用企业覆盖比亚迪/华为/特斯拉/小米/京东方等消费电子和新能源汽车厂商[4] - 材料巨头企业包含杜邦/汉高/3M等全球化工材料领导者[4] 前沿技术趋势 - 重点技术方向包括碳中和/轻量化/技术创新/国产替代等产业主线[4] - 应用领域覆盖折叠屏/高频高速/低空经济/大飞机/智能硬件/AR/VR等新兴场景[4] - 制造工艺包含一体化压铸/纳米压印等先进制造技术[4] - 未来产业布局核聚变/机器人等前沿领域[4]

财务业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入22.58亿元，同比增长65.75% [2] - 归属于上市公司股东的净利润5117.37万元，同比增长190.56% [2] - 胶粘剂（含风电环氧灌注树脂）业务实现营业收入19.87亿元，同比增长118.83% [2] - 2025年半年度财务费用对比2024年同期下降25.73% [14] 风电与新能源业务 - 风电叶片系列产品需求旺盛，成为拉动胶粘剂与特种树脂新材料板块增长的主要动力 [2][7] - 三季度风电叶片结构胶及灌注树脂仍处于饱和状态 [7] - 公司通过技术创新、市场拓展、成本控制等措施应对市场竞争压力 [7] 半导体产业布局 - 公司正在积极有序开展对北一半导体科技（广东）有限公司的全面尽职调查工作 [4][5][6][17][19][20][21] - 拟通过现金方式收购北一半导体不低于51%的股权，资金来源为自有资金及并购贷款组合 [6][16][18] - 收购成都中科华微电子有限公司51%股权的相关工作正在有序推进中 [6][17][19][20] - 公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料等）为基础，加速向半导体产业战略转型升级 [13][17][22] 电子信息材料业务 - ITO靶材项目已建设完成年产30吨产能，正开展OLED显示面板前端企业的全流程测试 [7][9][10][12] - 氧化铝靶材已根据客户订单需求供货 [7][9][10][12] - 氧化铈CMP抛光液正在开展内部测试工作 [7][9][10] - LTCC陶瓷材料同比上年同期呈现恢复式增长态势 [7][12] 海外业务与产能建设 - 泰国生产基地项目正处于前期规划与设计阶段 [3] - 福建康达鑫宇年产3万吨胶粘剂新材料项目自2025年1月初正式投产，尚处于产能爬坡阶段 [14] - 唐山丰南区3万吨/年胶黏剂及上下游新材料项目尚在建设中 [14] 研发与技术突破 - 低温共烧陶瓷（LTCC）生料带实现进口替代，成为多个新研装备项目的单一国产生料带供应商 [11] - 电子级双（多）马来酰亚胺树脂产品已有小批量订单 [11][20] - 智能巡检装备样机已开展企业内部实地测试，目前主要用于企业内部场景 [8][9] 应收账款管理 - 应收账款金额随业务规模扩大有所增加，主要下游客户为央企、国企和大型上市公司 [19] - 公司已按照坏账准备计提政策足额提取坏账准备，并加强应收账款的事后管理和监控 [19] 战略规划 - 公司构建"胶粘剂与特种树脂新材料为主链、高端电子信息材料为第二增长曲线、半导体产业为第三增长曲线"的发展模式 [13][17][22] - 通过"内生+外延"双轮驱动战略推进发展，高度重视投资标的的成长性与盈利能力 [12][13]

公司业务进展 - 芯片级底部填充胶产品已实现小批量交付 [1] - 该业务目前占公司整体收入比例很低 [1] - 对整体业绩影响还很小 [1]

投资模式创新 - 工行宁波市分行首创"直投+AIC基金投资"双路径模式 实现科创金融服务突破 [1] - 通过工银金融资产投资有限公司和宁波通高工融股权投资基金共同出资3.2亿元 提供多元化投资渠道 [1] - 该模式为宁波市服务科创企业股权投资模式的再次创新 [1] 被投企业技术实力 - 同创普润是国内唯一具备集成电路用超高纯铝、钽、铜全链条制备技术及量产能力的企业 [1] - 企业制造的6N铝、6N钽、7N铜和5N锰等材料达到世界领先水平 成功突破多项关键领域硬卡脖子技术 [1] - 企业是国家半导体材料国产化替代战略中的标志性企业 属于超高纯材料领域领军者 [1] 投资合作与执行 - 工银集团成为该企业合计投资份额最大的投资人 协同宁波通商基金管理有限公司等合作方完成股权交割 [2] - 本项目是宁波通高工融股权投资基金投资的首个项目 [2] - 投资将助推企业研发扩张与产能升级 获得企业高度认可 [2] 战略定位与未来规划 - 投资是响应国家培育新质生产力和强化科技创新战略部署的重要实践 [2] - 未来将持续深化"商行+投行"综合金融服务模式 运用"信贷支持+股权融资"组合拳 [2] - 将聚焦集成电路、高端装备、新材料等核心领域 秉持投早、投小、投硬科技理念 以长期耐心资本助力科创企业 [2]

9月17日，工行宁波市分行、工银投资、宁波通商基金、宁波高投集团与江丰同创集团达成战略合作。 各方将重点聚焦半导体材料、高端制造等领域，通过市场化机制为宁波科技企业提供长期稳定资金支 持，破解其融资期限匹配难题。签约仪式上，各方分别签署了《全面战略合作战略协议》《合作备忘 录》及《股权投资协议》，此举标志着金融资源、国有资本与地方产业形成合力，共同服务新质生产力 发展。 工行宁波市分行紧紧围绕宁波打造"制造业单项冠军之城"和"智造创新之都"的战略目标，持续加大对战 略性新兴产业和未来产业的支持力度，推动50亿元AIC股权投资基金群落地，科技贷款余额已突破千亿 元，累计为五千余家科创企业提供综合金融服务。该行表示，将以此次合作为契机，进一步升级"投贷 联动"一体化服务模式，综合运用"股、贷、债、保"等多元化金融工具，为科创企业提供更灵活高效的 投融资解决方案，精准助力产业链"补短板、锻长板"。 宁波市人民政府副市长杨勇在签约仪式上指出，此次多方战略合作的达成是宁波奋力写好金融"五篇大 文章"，聚力打造"政银企"协同创新生态，加速建设区域性科创金融高地的标志性事件，将有力撬动金 融资源精准滴灌科技创新，带动国有资 ...

股价表现与资金流向 - 9月19日盘中股价上涨2.07%至22.17元/股 总市值609.05亿元 成交额3.08亿元 换手率0.52% [1] - 主力资金净流出1004.19万元 特大单买卖占比分别为6.39%和8.71% 大单买卖占比分别为28.67%和29.61% [1] - 年内股价累计上涨17.80% 近5日/20日/60日分别上涨4.97%/6.33%/19.90% [1] 股东结构与持股变化 - 股东户数6.13万户 较上期减少5.37% 人均流通股44349股 较上期增加5.68% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股9112.10万股（减少216.41万股） 易方达科创板50ETF持股6824.89万股（增加195.10万股） [3] - 香港中央结算新进成为第十大股东持股4231.65万股 诺安成长混合退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [2] - 归母净利润亏损3.67亿元 但亏损幅度同比收窄5.67% [2] 公司基本业务 - 主营业务为半导体硅片（占比94.92%）及受托加工服务（4.22%） [1] - 所属电子-半导体材料行业 涉及中芯国际概念、芯片概念、集成电路等板块 [1] 分红与资本运作 - A股上市后累计现金分红1.10亿元 [3]

大宗交易情况 - 9月18日大宗交易平台发生2笔成交 合计成交量9.28万股 成交金额401.08万元 成交价格均为43.22元 相对当日收盘价折价11.58% [2] - 机构专用席位出现在1笔交易中 合计成交金额200.11万元 净买入200.11万元 [2] - 近3个月累计发生14笔大宗交易 合计成交金额5502.57万元 [2] 股价及资金表现 - 9月18日收盘价48.88元 单日上涨4.04% 日换手率14.60% 成交额4.00亿元 [2] - 当日主力资金净流入3645.31万元 近5日累计上涨5.96% 近5日资金净流入5058.13万元 [2] 融资数据 - 最新融资余额2.02亿元 近5日增加529.42万元 增幅2.69% [3] 公司基本信息 - 江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年3月26日 注册资本8813.3334万人民币 [3]