公司业务进展 - 方邦股份的可剥铜产品已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证 [1] - 公司持续获得可剥铜产品的小批量量产订单 [1] - 订单起量速度取决于相关客户内部的项目排产节奏 [1] 产品与市场特点 - 可剥铜技术壁垒高 [1] - 可剥铜直接承载芯片，在产业链中处于关键位置 [1] - 客户对导入国产可剥铜持非常谨慎的态度，强调稳健 [1]