板块行情与核心驱动 - A股半导体设备板块短线强势拉升，成为科技成长赛道核心引擎，板块核心标的拓荆科技涨幅超8%，中科飞测、京仪装备、芯源微、中微公司、微导纳米等企业同步走高 [1] - 上涨主要受AI算力需求爆发、政策支持加码及国产替代加速等多重利好共振，市场对行业成长性预期持续升温 [1] 政策支持与国产化目标 - 工信部发布《促进半导体产业高质量发展的若干措施》，明确2025年前实现关键设备国产化率突破70%的目标 [1] - 政策提出建立1000亿元产业投资基金，并对研发投入超营收15%的企业给予“三免三减半”所得税优惠 [1] - 以中微公司为例，其2023年研发投入占比达18%，按政策测算2025年可减免税额约15亿元，直接增厚企业利润 [1] AI算力驱动与行业增长 - AI正推动半导体市场实现前所未有的增长，预计将带动行业连续六年增长，打破传统周期性规律 [2] - 数据中心服务器成为半导体营收核心驱动力，对GPU、HBM等芯片的需求激增，直接拉动刻蚀、薄膜沉积等设备需求 [2] - 2025年第三季度全球半导体营收首次突破单季2000亿美元大关，环比增长14.5% [2] 存储芯片与设备需求 - DRAM供应短缺预计持续至2027年第一季度，DDR内存需求增长20.7%远超供应增速 [2] - NAND闪存短缺态势预计延续至2026年第三季度 [2] - 存储技术向3D化演进，3D NAND堆叠层数向千层迈进使刻蚀设备用量显著上升，ALD与CVD协同工艺成为主流，直接利好中微公司、拓荆科技等设备企业 [2] 产业链协同受益板块 - 半导体材料板块：设备产能扩张直接带动上游材料需求，设备国产化率提升将同步加速靶材、高纯工艺系统等“卡脖子”材料的替代进程 [3] - 半导体零部件板块：设备核心零部件国产化是政策重点扶持方向，在国产替代主线推动下，零部件环节尤其是“卡脖子”领域国产化进程将显著加快 [3] - 先进封装设备板块：AI芯片技术迭代推动先进封装需求，2025年下半年2.5D/3D先进封装技术有望取得突破，带动封装设备需求放量 [3] - 中微公司已在先进封装领域全面布局，发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备，将进一步放大先进封装设备的采购需求 [3]