公司业务与产品进展 - 半导体设备毛利率偏低因验收周期长及单晶炉产品毛利率低 未来将随铝线键合机和OI设备订单占比提升而改善 [1] - AOI设备已从功率半导体封装拓展至光通讯领域并获批量订单 未来将覆盖先进封装等更多场景 [1] - 固态电池设备正与行业知名客户合作 将持续研发适配不同技术路线的设备 [1] - 公司已储备TOPCon多分片技术并在客户端验证 技术成熟后将利好划片机和串焊机需求 [1] - 钙钛矿叠层设备已完成研发 预计今年发往客户端验证 公司认为钙钛矿技术将与晶硅技术共存 量产有望加快 [1] 财务与运营管理 - 信用与资产减值按会计政策执行 计提谨慎 后续对业绩影响风险较小 [1] 机构调研背景 - 嘉合基金参与公司特定对象调研及业绩说明会 [1] - 嘉合基金资产管理规模(全部公募基金)443.45亿元 排名89/210 [2] - 嘉合基金资产管理规模(非货币公募基金)350.97亿元 排名87/210 [2] - 嘉合基金管理公募基金数48只 排名106/210 旗下公募基金经理9人 排名111/210 [2] - 旗下最近一年表现最佳公募基金产品为嘉合睿金混合发起式A 最新单位净值1.41 近一年增长79.75% [2]

海天瑞声业务表现与战略布局 - 2025年上半年公司收入增长69.54% 主要因计算机视觉 自然语言和智能语音三大业务全面增长 [1] - 计算机视觉业务占比40% 自然语言业务占比14% 智能语音增速平缓 [1] - 与华为合作昇腾一体机整合及陕西智慧文旅项目 成为中国移动重要数据供应商并参与人工智能焕新社区 [1] - 数据要素方面已与成都 长沙 保定成立合资公司 与呼和浩特签署协议 拓展上海 广州等十余地合作 [1] - 海外布局方面并购菲律宾交付基地 在香港 新加坡 美国设立子公司 推进日本 韩国及欧盟市场落地 [1] - 具身智能领域共建数据训练场并发布工程化服务平台 核心竞争力包括服务产品双模式 技术平台 供应链管理及数据安全合规能力 [1] 中联重科市场需求与海外拓展 - 公司对市场需求展望审慎乐观 设备进入8-10年集中更新期 叠加国四切换支撑行业多年发展 [2] - 复苏节奏健康反映真实施工需求 国家级重大项目带动大型化 智能化 绿色化设备需求 [2] - 智能化 绿色化设备毛利率更高助力盈利提升 海外收入同比增长约15% [2] - 非洲市场翻倍增长 中东和东南亚高速增长 欧美澳市场占比达39% [2] - 土方 矿山机械持续提升 工起 建起 混凝土市占率领先 [2] - 公司将加大拉美 非洲 欧洲资源投入 海外投入回报周期一般为2-3年 中期分红超60% 累计分红28次超306亿元 [2] 奥特维技术发展与设备布局 - 半导体设备毛利率偏低主要因验收周期长及单晶炉产品毛利率低 未来将随铝线键合机和OI设备订单占比提升而改善 [3] - AOI设备已从功率半导体封装拓展至光通讯领域并获批量订单 未来将覆盖先进封装等更多场景 [3] - 固态电池设备正与行业知名客户合作 将持续研发适配不同技术路线的设备 [3] - 已储备TOPCon多分片技术并在客户端验证 技术成熟后将利好划片机和串焊机需求 [3] - 钙钛矿叠层设备已完成研发 预计今年发往客户端验证 公司认为钙钛矿技术将与晶硅技术共存 量产有望加快 [3] - 信用与资产减值按会计政策执行 计提谨慎 后续对业绩影响风险较小 [3] 华富基金规模与产品表现 - 资产管理规模全部公募基金959.08亿元排名63/210 非货币公募基金631.88亿元排名63/210 [3] - 管理公募基金数160只排名49/210 旗下公募基金经理22人排名63/210 [3] - 旗下最近一年表现最佳公募基金产品为华富科技动能混合A 最新单位净值1.57 近一年增长154.75% [3] 科创100ETF华夏资金动态 - 跟踪上证科创板100指数 近五日涨跌1.28% 市盈率226.70倍 [6] - 最新份额为23.9亿份 增加2500.0万份 主力资金净流入5896.5万元 [6] - 估值分位53.86% [7]

收购交易概述 - 公司拟以不超过5.1亿元现金收购常州维普不超过51%股权，标的公司整体估值不超过10亿元 [2][7] - 交易对方承诺标的公司2025年至2027年扣非净利润累计不低于2.4亿元 [3][15] 标的公司核心竞争力 - 标的公司为国内极少数实现半导体光掩模缺陷检测设备规模化量产的企业，拥有自主知识产权 [2][7] - 产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商量产线 [2][7] - 核心零部件实现国产化和自主可控，技术系正向自研开发 [7] 战略协同效应 - 公司现有激光直写光刻机业务与标的公司客户群体高度重叠，可减少客户开发成本和产品验证周期 [8] - 双方在光学系统、精密运动控制平台与核心算法、软件系统等领域形成技术互补 [8] - 光掩模缺陷检测设备国产化率不足3%，替代空间巨大 [8] 公司经营状况 - 上市13年半累计归母净利润为-3.12亿元 [4][12] - 2021年首次年度亏损3.5亿元，2022-2024年持续亏损，2025年上半年归母净利润3066万元同比下降10.46% [11] - 截至2025年6月底货币资金及交易性金融资产合计6.15亿元，有息负债5.35亿元 [13] 市场反应与资金动向 - 公告后首个交易日股价大涨11%，盘中一度涨停 [2][16] - 睿远基金自2024年三季度起连续四个季度减仓 [5][13] - 近三年基金持股数稳定在1300万股左右未大幅波动 [13]

A股非金融盈利状况 - A股非金融中报收入增速仍在负区间，利润增速放缓，二季度环比增速处于2010年以来最低水平[1][2] - 预计全年A股非金融盈利预测仍在低个位数水平[1][2] - 毛利率从25一季报17.63%降至25中报17.58%，下降0.05个百分点[7] - 销售利润率从4.11%降至4.09%，下降0.02个百分点[7] - ROE从6.57%降至6.56%，下降0.01个百分点[7] - 资产周转率从58.74%降至57.98%，下降0.76个百分点[7] - 资产负债率从57.46%升至58.08%，上升0.63个百分点[7] 三张报表表现 - 经营现金流比收入从2024中报4.26%升至2025中报5.80%，上升1.54个百分点[12] - 投资现金流比收入从-8.07%升至-7.96%，上升0.11个百分点[12] - 筹资现金流比收入从0.55%升至0.94%，上升0.39个百分点[12] - 总现金流比收入从-3.26%升至-1.22%，上升2.04个百分点[12] - 杠杆率结束了20-24年的连续下降周期，企业逐步加杠杆[9] - 应收账款压力缓解、预收款项上升，指向经营现金流好转[9] 行业结构亮点 - 海外毛利率高于国内毛利率且海外收入占比超20%的行业包括：工业金属(海外毛利率23.3%，国内4.4%，海外收入占比58.7%)、风电设备(22.2% vs 13.6%，26.0%)、工程机械(28.5% vs 20.3%，51.4%)、摩托车及其他(34.0% vs 24.6%，59.5%)、汽车零部件(21.5% vs 17.5%，41.9%)、乘用车(20.0% vs 16.2%，33.3%)、医疗服务(42.4% vs 24.6%，61.4%)[17][18] - 订单连续改善且股价与预收款增速正相关的行业：计算机设备(预收账款+合同负债增速79.8%，金额442.4亿元)、风电设备(63.3%，582.6亿元)、电池(32.1%，743.4亿元)、摩托车及其他(27.5%，31.1亿元)、其他电源设备(27.0%，1382.6亿元)、锂电专用设备(21.8%，245.3亿元)、IT服务(16.8%，580.9亿元)、军工电子(16.4%，140.2亿元)、工程机械(12.6%，161.1亿元)、半导体(7.6%，381.3亿元)、自动化设备(4.6%，271.7亿元)[20][22] - 反内卷必要性很强，供需结构亟待改善的行业：煤炭、物流、普钢、光伏、水泥、部分化工品[23] 行业周期定位 - 对美出口链、国补链、新消费、猪周期的部分品类进入筑顶期，Q2开始降速[26] - 处于扩张期的是AI链、非美出口链、电池、端侧硬件、风电细分、CXO、对美出口链/新消费/化工品/军工的部分α[26] - AI是全行业中最景气的赛道，是本轮的主导产业[26] - 风电/锂电/医药研发/部分军工复苏顺畅[26] - 海风/军工/锂电/海外汽车/储能链的部分细分步入出清末期[26] - 顺周期龙头由出清初期步入中期，产能利用率初步企稳[26] 高景气行业 - 有望维持景气，下半年及明年盈利能继续有30-40%及更高增长的行业：AI/非美出口/对美出口α/半导体设备/锂电/部分端侧硬件/涨价化工品[28] - 账面现金充裕、潜在供给扩张续力景气的行业：SOC/摩托车/工程机械/交换机/电源[28] - 半导体设备代表公司：中微公司(25Q2收入增速51.3%，利润增速46.8%，25下半年利润增速37.2%)、拓荆科技(56.6%，103.4%，57.2%)[29] - CIS代表公司：思特威(25.8%，51.3%，130.2%)[29] - SOC代表公司：恒玄科技(7.5%，-4.8%，70.4%)、炬芯科技(58.7%，54.1%，46.5%)[29] - 摩托车代表公司：春风动力(25.5%，36.0%，12.8%)、九号公司(61.5%，70.8%，59.8%)[29] - 风电塔筒桩基代表公司：大金重工(90.4%，161.0%，76.8%)[29] - 动力电池代表公司：宁德时代(8.3%，33.7%，28.0%)、国轩高科(11.3%，31.7%，31.6%)[29] 反转策略行业 - 订单改善、下半年盈利高增的行业：风电电缆/整机/海风、海外汽车(灯控/IGBT)、军工(FPGA/导弹)、AI(液冷变压器)、锂电设备[1][32] - 液冷温控代表公司：英维克(25Q2利润增速38.0%，25H1合同负债/收入7.4%，合同负债增速109.2%)、申蒙环境(59.9%，11.1%，13.6%)、高澜股份(235.5%，31.5%，179.5%)[34] - 风电塔筒桩基代表公司：海力风电(315.8%，12.6%，62.1%)[34] - 锂电设备代表公司：先导智能(456.3%，102.7%，14.3%)[34] - 军工弹药代表公司：中兵红箭(51.5%，11.4%，152.3%)[34] - 风电电缆代表公司：东方电缆(-49.6%，17.7%，473.3%)[34] - 风电整机代表公司：金风科技(-12.8%，31.1%，88.4%)[34] - CXO代表公司：泰格医药(-15.5%，14.5%，22.2%)[34]

**华海清科 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营业收入19.5亿元 同比增长30.28%[2][6] * 净利润5.05亿元 同比增长16.28% 扣非归母净利润4.6亿元 同比增长25.02%[2][6] * 装备销售收入16.78亿元 晶圆代工 服务及维保服务和耗材收入2亿多元[2][7] **二 业务构成与订单情况** * 新签订单与去年同期基本持平 机台订单略低 但晶圆再生和维保业务订单表现良好[2][7] * 新签订单中存储类客户占比接近50% 逻辑类客户占比约40%[10][11] * 先进封装领域订单中存储类占比54% 逻辑类占比41%[2][11] * 对全年订单增长持谨慎乐观态度 目标在去年50亿元基础上有所增长[8][9] **三 产品与技术进展** * 高端CMP设备Universal H300获重复批量订单并规模化出货[3] * 12英寸晶圆减薄抛光一体机和晶圆贴膜一体机获市场认可并批量发货[3] * 低能大束流离子注入机推出改进型 性能接近国际主流设备 氢注入和低温注入机型已发往客户端验证并取得重复订单[2][12] * 离子注入业务收入目标2025年1亿元 2026年3.4亿元[17] **四 产能与产能布局** * 北京亦庄新厂区已启用 生产减薄 湿法等核心装备 产能逐步释放[2][5] * 天津晶圆再生项目产能达每月20万片 供不应求 昆山新项目规划每月40万片 预计2026年第三季度投产[3][16] * 北京与天津工厂总产能约500-600台 计划在上海建设新生产基地以满足离子注入及材料类需求[21][22] **五 市场拓展与战略布局** * 在先进封装领域重点布局CMP 减薄 边缘抛光等关键设备[3][13] * 晶圆再生业务目标毛利率35%至45%[3][16] * 积极筹划H股发行 加速国际化布局 已通过国内晶圆厂为海外客户供货 并开始少量机台直接出海销售[2][23][27] * 海外市场拓展聚焦东南亚和欧洲 已收到东南亚封装厂合作意向[23][25] **六 研发与并购计划** * 二季度期间费用率增加主要因离子注入和剪薄技术研发投入加大[19] * 未来并购方向围绕设备多元化和耗材类垂直整合 通过基金合作进行战略投资[20] * 计划推出中速流离子注入产品 形成全系列产品线[17] **七 行业趋势与展望** * 先进封装市场潜力巨大 预计为设备拓展提供更大空间[3][13] * 国内HBM和Covas等先进封装领域刚起步 但未来份额将提升[15] * 半导体装备Demo周期约12-18个月 下半年已收到国内重点晶圆制造厂离子注入设备Demo意向[10] **八 其他重要信息** * 公司完成对苏州博宏源战略投资 构建精密剪毛 研磨 抛光平面一体化平台[2][5] * 通过平台化技术方案在先进封装技术布局 考虑引入键合 电镀和量检测设备[14] * 海外客户采购国内设备趋势增强 公司积极开拓海外市场[24]

公司治理安排 - 公司将于2025年9月19日召开2025年第二次临时股东大会 [1] - 股东大会将审议《关于调整2025年度综合授信及有息负债额度的议案》等多项议案 [1]

公司活动安排 - 公司计划于2025年9月11日11:00-12:00举行2025半年度业绩说明会 [1]

制造材料 - 文章列举了多家制造材料公司 包括B&C、追光科技、糖加材技、安德科铭ADCHEW、博康信息、宏志气体、德尔气体、绿萝公司、Graded SINEVA、Kr EDIMEN、ZINGSEMI、博纳材料、NGGAS、阜阳欣奕华、金瑞冠、上海新昇、博纯材料、绿菱气体、SAXUIV、Gemch、EMPUR、D D 相框、MEIMAS、威迈芯材、黄成半导仅、基迈克、中部建设、旺明 优良制服王霜、博来纳润、安瑞森、中歐科技、新硅聚合、云德半导体、NOTED、上海新阳、糖見科技、JL化微、KFMI 品 顾 成 款 未 来、南大光电、雅克科技、江化微、江丰电子、金宏气体、华特气体、TRONLY、UPERMASK、PhiChem、ASEM、HUATE GAS、弹力新材、强力新材、清温光电、飞凯材料、艾森股份、E lingrui、Teric、erandil、0 恰连、特别结、ANI、中巨 阅、晶瑞电材、中船特气、中巨芯、怡达股份、格林达、安集科技 [2] - 部分公司已上市 包括南大光电300346 SZ、上海新阳300236 SZ、雅克科技002409 SZ、江化微603078 SH、江丰电子300666 SZ、金宏气体688106 SH、华特气体688268 SH、强力新材300429 SZ、清温光电688138 8889、飞凯材料300398 SZ、艾森股份688720 SH、晶瑞电材300655 SZ、中船特气688146 SH、中巨芯688549 SH、怡达股份300721 SZ、格林达603931 8H、安集科技688019 SH [2] 封装材料 - 文章列举了多家封装材料公司 包括ME RE EN PA BE、科容斯、EPS 伊帕思、华清电子材料、CHC中江科易、新菲新材料、陶陶科技、伊帕恩、华清电子、中江科易、TECHINNO 200 100 100、AMT、十周日记、本诺电子、泰吉诺、胶感半导体、奥芯半导体、德汇电子、海古德、CHACCESS M亚半导体、TL 和美精艺、AaltoSemi、心水丰导体、UCI tea、珠海越亚、和美精艺、芯爱科技、成年子、厦门钜瓷、AKM MEADVIL、USI it WHE 110、RIVERGATE、를 들、以及元、博赢金钻、安捷利美维、礼鼎半导体、浩远科技、立德半导体、玖凌光宇、博志金钻、KINWONG 是旺电子、胜宏科技、BOMIN 博配、兴森科技、中京电子、DHHHCK、景旺电子、博敏电子、华海城科 [2] - 部分公司已上市 包括景旺电子603228 SH、胜宏科技300476 SZ、博敏电子603936 SH、兴森科技002436 SZ、中京电子002579 SZ、华海城科688535 SH、深南电路002916 SZ、康强电子002119 SZ、中瓷电子003031 SZ、国瓷材料300285 SZ、霖股份688720 8H、Darbond 德邦科技 [2] EDA/IP - 文章提及EDA/IP领域 [3] 数字前端EDA - 文章提及数字前端EDA领域 [4] 数字后端EDA - 文章列举了多家数字后端EDA公司 包括PHLEXING、行芯科技、江咸区微纳、鸿芯微纳、WISECHIP、智芯仿真、船立芯、立芯软件 [10] - 文章提及CELLIX、芯愿景 [11] - 文章提及阿拉克、X-TIMES [12] - 文章提及芯行纪、Easy-Logic、奇捷科技 [13] - 文章提及GWX、国微芯、品属楼 Semi-Asia [14] - 文章提及行施 [15] 模拟EDA - 文章提及模拟EDA领域 [16] - 文章列举了多家模拟EDA公司 包括NineCube、Empyrean 华大九天、飞谱电子、九同方、PRIMARIUS、会超速达、比错过 BTD、概伦电子、超逸达、比昂芯 [17] - 文章提及全芯智造技术自限公司、立创EDA、鸿之微、嘉立创、Semitronix、EEDIC、立微、培风图南、芯和半导体、中科醫师、GWX 国微芯、芯瑞微、XINRUIWEI [17] - 部分公司已上市 包括华大九天301269 SZ、概伦电子688206 SH、芯和半导体301095 SZ [17] - 文章提及中科鉴芯、芯瑞微 [18] 设备 - 文章提及设备领域 [21] - 文章列举了多家设备公司 包括AISC、NIEFIT N、晶盛机电、连城数控、芯源微、amte、LEUVEN、邑文科技、鲁汶仪器、全感微纳、屹唐半导体、微芸科技、ICSEM、AMEC、中微公司、微芸半导体、北方华创、中程半导体、上海新阳、陛通半导体、茂科技、首芯半导体、DAME、Leadmicro 微导、拓荆科技、微导纳米、Intellectual、思锐智能、天芯微、纳设智能、衍梓智能、EiCentury、GISC、芯三代、JUHINGTECH、AELsystem 黑暗落、M [22] - 部分公司已上市 包括晶盛机电300316 SZ、连城数控835368 BJ、芯源微688037 SH、中微公司688012 SH、北方华创002371 SZ、拓荆科技688072 SH、微导纳米688147 SH [22] - 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公司业务布局 - 公司应用在半导体领域的设备包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备 [2] 技术发展战略 - 公司将继续强化技术创新驱动 加大产品设计、新技术、新工艺研发投入 [2] - 公司致力于提高产品附加值 为客户提供高性价比产品 [2] 信息披露来源 - 相关信息通过互动平台回答投资者提问披露 [2] - 新闻来源为证券日报 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级 基于刻蚀设备优势夯实基本盘 薄膜与量测业务开辟新增量空间的判断 [4][6] 核心财务表现 - 2025H1实现营收49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 2025Q2单季营收27.87亿元 同比增长51.26% 环比增长28.25% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.82% 环比增长25.47% [1] - 毛利率39.86% 同比下降1.46个百分点 归母净利率14.23% 同比下降0.76个百分点 主因新品导入初期成本偏高及大客户销售折扣 [2] - 研发费用率22.50% 同比增加6.04个百分点 体现持续高研发投入战略 [2] 刻蚀设备业务 - 刻蚀设备2025H1营收37.81亿元 同比增长约40% 累计装机量超4500台 同比新增900+台 [3] - 单反应台设备装机约1200台 双反应台设备装机约3300台 其中Primo HD-RIEe累计装机约120台 Primo UD-RIE累计装机约200台 [3] - 面向28nm及以下工艺推出Primo SD-RIE（可调节电极间距）、Primo Halona（晶边刻蚀）等新品 [3] - ICP设备累计装机1200余台 今年订单首次超过CCP 在逻辑、DRAM、3D NAND等领域实现规模化量产 [3] 薄膜与量测设备业务 - 薄膜设备已规划50余种机型中约40种的研发路径 预计未来3-5年逐步落地 [4] - EPI设备已运送产线 LPCVD设备（涵盖存储用三类钨沉积工艺）和ALD设备（TiN、TiAl、TaN）在客户产线稳定运行逾一年 [4] - LPCVD设备销售2025H1同比大幅增长608.19% 验证产业化与客户导入能力 [4] - 通过设立超微公司切入电子束检测领域 把握先进制程及先进封装产业机遇 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为22.56/31.63/43.05亿元 对应PE为59/42/31倍 [4] - 预计2025/2026/2027年营收分别为120.32/157.22/200.90亿元 同比增长32.73%/30.67%/27.79% [5] - 预计毛利率将从2024年的41.1%提升至2027年的43.8% 净利润率从17.8%提升至21.4% [14] - 净资产收益率预计从2024年的8.66%提升至2027年的15.19% [14]