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乐鑫科技: 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)
证券之星· 2025-07-02 16:36
公司基本情况 - 公司全称为乐鑫信息科技(上海)股份有限公司,英文名Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd,成立于2014年,2019年7月22日在上海证券交易所科创板上市,股票代码688018 [15] - 公司注册资本15,670.2722万元,注册地址为中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室 [15] - 公司采用Fabless经营模式,专注于AIoT芯片的研发设计,产品涵盖Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信技术的SoC芯片 [44] - 截至2024年底,公司拥有98项中国发明专利、35项境外发明专利、136项境内注册商标及26项软件著作权 [45][47] 股权结构与实际控制人 - 截至2024年底,公司控股股东为乐鑫香港,持股40.06% [17] - 实际控制人为TEO SWEE ANN(张瑞安),通过Impromptu、ESP Tech、ESP Investment及乐鑫香港间接控制公司40.06%股份 [18] - 前十大股东合计持股51.60%,包括上海睿郡资产、中信证券、嘉实基金等机构投资者 [16] 行业概况 - 全球半导体市场规模预计2025年达6,970亿美元,年增长率11.2% [26] - Wi-Fi连接的物联网设备数量预计从2023年88.63亿台增至2030年127.59亿台 [27] - 全球物联网市场规模2025年预计10,590亿美元,2025-2029年CAGR 10.17% [28] - 中国智能家居市场2024年收入预计1,544亿美元,家庭普及率2028年将达33.2% [28] 主营业务与产品 - 主要产品为AIoT SoC芯片及模组,支持Wi-Fi 4/6/6E/7、蓝牙5.0、Thread等协议 [41] - 产品应用于智能家居(占比35%)、消费电子(28%)、工业控制(20%)等领域 [28] - 采用"处理+连接"技术路线,自主研发基于RISC-V指令集的处理器架构 [30] - 2024年与苹果、微软、OpenAI等建立战略合作,终端产品覆盖200多个国家 [43] 研发能力 - 研发人员553人,占总员工70%以上,2022-2024年研发人员年复合增长率12% [48] - 连续七年保持Wi-Fi MCU全球出货量第一,全球Wi-Fi市场份额第五 [47] - 核心技术包括无线协议栈、RISC-V内核IP、AI算法、操作系统及云服务等 [41] - 2024年研发投入33,932.39万元,占营收16.91% [8] 财务与募投项目 - 2024年营业收入200,691.97万元,同比增长40%,净利润33,932.39万元 [8] - 拟募资177,787.67万元,用于基于RISC-V的AI端侧芯片研发及产业化项目 [4] - 项目总投资181,787.67万元,建设期3年,预计内部收益率18.7% [4] - 发行股数不超过总股本10%,发行价不低于定价基准日前20日均价80% [3]
芯原股份: 国泰海通证券股份有限公司关于芯原微电子(上海)股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书
证券之星· 2025-07-02 16:14
公司基本情况 - 公司名称为芯原微电子(上海)股份有限公司,英文名VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd,股票代码688521.SH,2020年8月18日于上交所科创板上市 [1] - 法定代表人Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民),注册资本5.257亿股,注册地址为上海自贸区张江大厦 [1] - 主营业务为基于自主半导体IP的一站式芯片定制服务及IP授权服务,拥有6类处理器IP及1600+数模混合/射频IP [1][4] 主营业务与技术 - 一站式芯片定制服务涵盖芯片设计(规格定义、IP选型、流片)和量产业务(晶圆制造、封装测试)全流程 [5][6] - 半导体IP授权业务包括图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等6类处理器IP及物联网连接IP,2023年IP授权收入全球第六 [5][8][9] - 核心技术包括芯片定制技术(先进工艺设计、ISO26262流程)、软件技术(平台化开发)及半导体IP技术(GPU/NPU等) [9] 研发与财务表现 - 截至2024年底累计获得205件发明专利、264件集成电路布图设计专有权,2023年IP授权市场份额中国大陆第一、全球第八 [9][10] - 2024年营收23.22亿元(同比持平),扣非净利润-2.33亿元,主要因行业下行期研发投入同比增加32% [10][13][16] - 2024年境外收入8.69亿元占比37.43%,客户包括芯片设计公司、IDM、互联网及云服务厂商 [4][17] 募投项目与发行方案 - 本次定向增发24,860,441股募资18.07亿元,发行价72.68元/股(定价基准日前20日均价80%),11家机构认购 [22][24][25] - 募资投向:AIGC及智慧出行Chiplet解决方案平台研发(9.5亿元)、新一代IP研发及产业化(8.57亿元) [25][26] - Chiplet项目聚焦IP芯片化技术,新一代IP项目研发高性能GPU/AI-ISP等IP,均符合国家集成电路产业政策 [33][35][36] 行业定位与竞争优势 - 采用SiPaaS(芯片平台即服务)模式,覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等应用领域 [4][5] - 在FinFET/FD-SOI等先进工艺节点具备设计能力,22nm FD-SOI射频IP已量产 [5][9] - 2023年逆周期招聘500+硕士学历应届生(985/211占比85%),为复苏期项目储备人才 [15]
营收四亿,利润一亿,沁恒微冲刺IPO
半导体芯闻· 2025-07-01 09:54
公司概况 - 南京京沁恒微电子股份有限公司(沁恒微)是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业,成立于2004年5月9日[1][2] - 公司采用"先打IP地基、再建芯片高楼"的产业化路径,通过底层关键技术研究形成自主IP体系,再一体化构建接口芯片和互连型MCU芯片产品[1][4] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售,产品主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域[3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入持续增长,分别为23,825.64万元、30,761.07万元和39,679.53万元[1] - 同期归母净利润分别为5,910.41万元、7,239.67万元和10,399.18万元,扣非归母净利润分别为4,894.57万元、6,289.09万元和9,724.30万元[1] - 在行业普遍亏损的情况下实现持续盈利,展现出较强的盈利能力[1] 产品结构 - 接口芯片占主营业务收入主要部分,2024年占比82.14%,其中USB芯片占比52.38%,蓝牙芯片15.64%,以太网芯片8.45%[8] - 互连型MCU芯片收入快速增长,2024年占比提升至17.84%,较2022年的10.10%显著提高[8][9] - 工业控制与连接是主要应用领域,2024年占比52.60%,物联组网和互联领域占比提升至25.54%[15] 技术优势 - 拥有10项核心技术,对应80项发明专利,涵盖微处理器内核技术、USB技术、蓝牙技术、以太网技术等[17] - 自主研发青稞系列RISC-V处理器,累计出货超亿颗,在中断响应速度、运行功耗等方面优于Arm Cortex-M系列[6][20] - 掌握PHY物理层等连接"根"技术,实现从底层到应用层的全自主连接技术链[21] - "核"+"根"一体化设计实现全局优化,产品具有功耗低、功能多、成本低、响应快等优势[23] 研发与募资 - 计划公开发行不超过2,108.0729万股,募集资金93,153.92万元用于三个研发产业化项目[28] - 募投项目包括USB芯片研发及产业化(26,274.62万元)、网络芯片研发及产业化(30,210.38万元)和全栈MCU芯片研发及产业化(36,668.92万元)[28] - 未来将重点研发超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP,以及高性能RISC-V处理器IP[29] 发展前景 - 依托自主IP体系,持续丰富USB接口芯片、低功耗蓝牙芯片、以太网接口芯片和青稞RISC-V MCU等产品线[30] - 通过技术自主的控制芯片和互连芯片赋能更多应用场景,提升主营业务规模和市场竞争力[29] - 形成深度自研与持续盈利的良性循环,在行业周期低谷仍能保持盈利能力[24]
不借壳!荣耀来IPO了!投资方阵营豪华!
IPO日报· 2025-06-30 10:27
8家公司IPO辅导备案概况 - 证监会新增披露腾励传动、方意股份、华盛雷达、荣耀、兰升生物、培源股份、紫光展锐、宏泽科技等8家公司进行辅导备案 [1] - 腾励传动曾于2024年7月撤回创业板上市申请,现再次辅导 [1] - 方意股份6月22日刚刚定向增发融资6000万元 [1] - 华盛雷达经历七轮融资,吸引中信建投资本等知名机构 [1] - 荣耀或成中国第三家上市智能手机巨头 [1] - 兰升生物现估值17.52亿元 [1] - 紫光展锐投后估值达700亿元左右 [1] - 宏泽科技2024年营收和净利润明显下滑 [1] 腾励传动 - 2025年6月24日提交上市辅导报告,辅导机构为国泰海通 [3] - 专业从事汽车等速驱动轴总成及零部件研发生产,产品应用于奔驰、宝马等知名品牌 [3] - 控股股东傅小青合计持有64.02%股权 [3] - 2020-2023年营收分别为2.92亿、3.77亿、5.10亿、6.1亿元,年增长率最高达35.4% [5] - 2020-2023年净利润分别为0.42亿、0.53亿、0.66亿、0.83亿元 [5] - 2021年分红3200万元,2023年分红3368万元 [6] - 曾计划募资4.29亿元用于生产基地和研发中心建设 [4] 方意股份 - 拟在北交所上市,辅导机构为海通证券 [8] - 董事长宦传方家族持股94% [9] - 专业生产汽车刹车蹄、刹车片及制动器总成 [9] - 2024年12月完成PRE-IPO融资6500万元,签署2028年6月前上市对赌协议 [10] - 2025年6月定向增发融资6000万元 [11] - 2022-2024年营收分别为1.93亿、2.05亿、2.53亿元,净利润分别为4451万、4724万、4613万元 [11] 华盛雷达 - 国家级专精特新"小巨人"企业,自主研发相控阵雷达技术 [12] - 2024年1-7月订单达5亿元,是2023年营收2.4亿元的2倍多 [13] - 经历七轮融资,投资方包括中信建投资本等 [12] - 控股股东寸怀诚控制34.5232%股权 [13] 荣耀终端 - 2025年6月26日提交IPO辅导备案,辅导机构为中信证券 [15] - 或成中国第三家上市智能手机巨头 [16] - 控股股东深圳市智信新信息技术持股49.55% [17] - 2020年脱离华为后完成5轮融资,投资方包括京东方、中国移动等 [17] - 2024年启动股份制改造,12月更名为荣耀终端股份有限公司 [17] 兰升生物 - 2025年6月27日辅导备案,辅导机构为中信建投 [19] - 低毒农药研发生产商,拥有39项专利 [19] - 2025年5月股权转让估值17.52亿元 [21] - 2024年净利润2.69亿元,净资产12.7亿元 [21] - 投资方包括国开金融、河北产业投资引导基金等 [20] 培源股份 - 2025年6月26日签署北交所上市辅导协议 [22] - 汽车减震器活塞杆领域隐形冠军,客户包括采埃孚等国际巨头 [22] - 2023-2024年营收分别为6.34亿、6.72亿元,净利润分别为7564万、6222万元 [22] - 控股股东四人合计持股90.73% [22] 紫光展锐 - 2025年6月27日辅导备案,拟科创板上市 [24] - 全球6家拥有完整2/3/4/5G基带芯片技术的厂商之一 [24] - 2025年一季度全球智能手机AP-SoC市场份额10%,排名第四 [25] - 2024年芯片出货超16亿颗,5G芯片销量增82% [24] - 投后估值700亿元,国家大基金持股12.7602% [26] - 2022-2024年营收分别为140亿、130亿、145亿元,尚未盈利 [26] 宏泽科技 - 2025年6月27日辅导备案,辅导机构为东吴证券 [28] - 主要生产电解槽、电解电极等氯碱行业设备 [29] - 2022-2024年营收分别为4.07亿、5.15亿、3.06亿元 [29] - 2024年扣非净利润6543万元,较2023年8408万元明显下滑 [29]
不借壳!荣耀来IPO了!投资方阵营豪华!
国际金融报· 2025-06-30 10:22
腾励传动 - 公司于2025年6月24日提交上市辅导报告,辅导机构为国泰海通,曾于2024年7月撤回创业板上市申请[1][3] - 主营业务为汽车等速驱动轴总成及零部件研发生产,产品应用于奔驰、宝马、奥迪、吉利、比亚迪等知名品牌[3] - 控股股东傅小青合计持有64.02%股权,其胞姐傅小燕及配偶蒋楠合计持有26.78%股权[3] - 2020-2023年营业收入分别为2.92亿元、3.77亿元、5.10亿元、6.10亿元,年复合增长率27.9%[4][5] - 2020-2023年归母净利润分别为0.42亿元、0.53亿元、0.66亿元、0.83亿元,年复合增长率25.5%[4][5] - 2021年和2023年分别分红3200万元和3368万元[6] 方意股份 - 公司于2025年6月完成北交所上市辅导备案,2024年9月在新三板挂牌[7] - 主营汽车刹车蹄、刹车片及制动器总成,产品覆盖全球大部分车型[7] - 董事长宦传方家族合计持股94%,2024年12月完成PRE-IPO融资6500万元[7][8] - 2024年6月定向增发融资6000万元,投资方为海通开元[9] - 2022-2024年营收分别为1.93亿元、2.05亿元、2.53亿元,净利润分别为4451万元、4725万元、4614万元[9] 华盛雷达 - 国家级专精特新"小巨人"企业,专注相控阵雷达及短临预警预报平台研发[10] - 拥有数字多波束、双线偏振相控阵等核心技术,应用于气象防灾、航空气象等领域[10] - 完成七轮融资,投资方包括中信建投资本、维度资本等[10] - 2024年1-7月订单达5亿元,是2023年营收2.4亿元的2倍多[11] - 控股股东寸怀诚合计控制34.52%股权[12] 荣耀终端 - 2025年6月提交IPO辅导备案,或成中国第三家上市智能手机巨头[13][14] - 控股股东深圳市智信新信息技术持股49.55%[15] - 2020年脱离华为后完成5轮融资,投资方包括京东方、中国移动等[17] - 2024年完成股份制改造,CEO李健提出"阿尔法战略"[17] 兰升生物 - 2025年6月完成辅导备案,主营低毒农药研发生产[18] - 拥有39项专利,产品涵盖杀虫剂、杀菌剂等五大系列[18][19] - 控股股东石家庄兰众企业管理中心持股39.50%[20] - 2025年5月股权转让估值达17.52亿元,2024年净利润2.69亿元[21][22] 培源股份 - 国内汽车减震器活塞杆领域隐形冠军,客户包括采埃孚、天纳克等[23] - 2025年6月启动北交所上市辅导,5月新三板挂牌[23] - 2023-2024年营收分别为6.34亿元、6.72亿元,净利润分别为7564万元、6222万元[25] - 研发投入2500万元的电磁阀活塞杆预计2025年量产[24] 紫光展锐 - 2025年6月启动科创板上市辅导,有望成国产智能手机芯片第一股[26] - 全球6家拥有完整2/3/4/5G基带芯片技术的企业之一[26] - 2025年Q1全球智能手机AP-SoC市场份额10%,排名第四[27] - 2024年芯片出货超16亿颗,5G芯片销量增82%[26] - 2024年融资超40亿元,投后估值约700亿元[27] 宏泽科技 - 主营电解槽及电解电极产品,下游应用于氯碱行业[29] - 2025年6月由东吴证券辅导上市[29] - 2022-2024年营收分别为4.07亿元、5.15亿元、3.06亿元[29] - 2024年扣非净利润6543万元,较2023年8408万元明显下滑[29]
思瑞浦: 华泰联合证券有限责任公司关于思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司向特定对象发行可转换公司债券受托管理事务报告(2024年度)
证券之星· 2025-06-27 16:12
本次可转债概况 - 中国证监会核准公司向交易对方发行3,833,893张可转换公司债券用于购买相关资产 [2] - 债券简称"思瑞定债",代码118500,采用每年付息一次的方式,计息起始日为发行首日 [3] - 初始转股价格为158元/股,存续期间若发生派息、送股等事项将按公式调整转股价格 [3][9] - 转股期自发行结束满6个月后的第一个交易日起至到期日止,截至2024年末尚未有转股 [16] 可转债特殊条款 - 强制转股条款:若股票连续30个交易日中20日收盘价≥转股价125%,公司可启动强制转股程序 [6] - 向上修正条款:若股票连续30个交易日中20日收盘价≥转股价150%,公司有权将转股价上调至130% [5] - 赎回条款:未转股余额不足1,000万元时,公司可按面值加应计利息赎回全部或部分债券 [6] 限售安排 - 交易对方通过可转债取得的股份及转股后股份需锁定12个月,且需满足业绩承诺期(2024-2026年)及补偿义务履行完毕双重条件 [7][8] - 限售期间获得的红股、转增股本等同样适用限售规定,若与监管要求冲突将按监管意见调整 [8][9] 公司经营与财务 - 2024年营业收入12.20亿元(+11.52%),但归母净利润亏损1.97亿元,主因毛利率下降3.59个百分点至48.19%及研发费用增加 [9] - 信号链芯片收入2.44亿元(+11.89%),电源管理芯片收入9.76亿元(+11.41%),两者毛利率分别下降1.76和4.07个百分点 [9][10] - 总资产62.01亿元(+4.96%),货币资金及理财余额36.88亿元,资产负债结构稳健 [9][10] 资产收购进展 - 2024年10月完成收购创芯微100%股权,交易对方以股权作价出资的可转债已完成工商变更及中登公司登记 [13][14] - 验资报告确认资产过户有效,新增3,833,893张可转债于2024年11月4日完成登记托管 [14]
国民技术,递交IPO招股书,拟赴香港上市 | A股公司香港上市
新浪财经· 2025-06-27 06:07
公司上市计划 - 国民技术于2025年6月26日向港交所递交招股书,拟在香港主板挂牌上市 [3] - 公司已于2010年4月30日在A股上市,截至2025年6月25日总市值约人民币148.46亿元 [3] 主要业务 - 公司为平台型集成电路设计公司,提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案,覆盖消费电子、工业控制、数字能源、智能家居、汽车电子与医疗电子等领域 [6] - 同步发展锂电池负极材料业务,形成「集成电路+新能源材料」双主业布局 [6] - 锂电池负极材料业务以人造石墨为核心,探索硅碳、硬碳等多技术路线,应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [8] 行业地位 - 2024年按收入计,公司在中国平台型MCU市场排名前五,全球32位平台型MCU市场排名前三 [7] - 在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中排名第一,在储能BMS及智能家居控制等细分市场保持领先 [7] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产,引领主流产品制程升级 [7] 财务数据 - 2022年、2023年、2024年营业收入分别为人民币11.88亿、10.27亿、11.61亿元 [15] - 同期净亏损分别为人民币0.19亿、5.94亿、2.56亿元 [15] - 2024年销售芯片产品收入占比47.6%,锂电池负极材料及石墨化加工服务收入占比47.1% [9] 股东架构 - 孙迎彤先生为单一最大股东,持股2.65% [10] - 其他A股股东合计持股97.35% [10] 管理团队 - 董事会由7名董事组成,包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [12][13] - 高管团队包括5名副总经理,其中徐辉先生兼任首席财务官 [14] 中介团队 - 中信证券为独家保荐人,德勤为审计师,汉坤为公司中国律师 [17] - 灼识咨询为行业顾问,仲量联行为独立估值师 [17]
新股消息 | 国民技术递表港交所 于2024年亏损2.56亿元
智通财经网· 2025-06-26 22:54
公司概况 - 国民技术是一家平台型集成电路设计公司,专注于为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [5] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [5] - 公司在中国企业中,全球平台型MCU市场排名前五,全球32位平台型MCU市场排名前三,内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [5] 业务发展 - 公司从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品发展,并延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系 [6] - 2018年后明确平台化发展方向,推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU产品,优化芯片尺寸、功耗及性能 [6] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产,引领全球主流产品制程升级 [6] 行业前景 - 全球MCU市场规模预计从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元,年复合增长率达9.9% [7] - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴下游应用成为主要增长动力 [7] - 高端MCU产品在AI与边缘计算趋势下成为行业升级的重要支撑 [7] 双主业布局 - 公司同步发展锂电池负极材料业务,形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [8] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心,探索硅碳、硬碳等多技术路线,应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [8] - 公司探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料的协同应用,构建智能能源控制平台 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元人民币 [11] - 2022年、2023年、2024年年内亏损分别为1893万元、5.94亿元、2.56亿元人民币 [11] - 2024年毛利率为15.6%,较2023年的1.7%有所改善 [12]
兆易创新科技集团股份有限公司(03986) - 申请版本(修订版)
2025-06-22 16:00
公司概况 - 公司成立于2005年,深耕专用型存储芯片行业二十年,MCU领域十四年[38] - 公司使命是科技创新,赋能美好生活[35] - 公司愿景是致力成为全球卓越的科技公司[36] 市场地位 - 以2024年销售额计,公司是NOR Flash全球第二、中国内地第一等多个细分领域领先[38][43] - 2024年NOR Flash业务按收入计位列全球第二、中国内地第一,市场份额为18.5%[45] 产品研发 - 2019 - 2024年公司推出多款中国内地首款NOR Flash产品[45] - 2025年公司是率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产的公司之一[45] - MCU产品有63大系列、700余款[47] 业务拓展 - 2024年7月公司成立控股子公司青耘科技开拓新业务[46] - 2024年收购锂电保护细分领域龙头公司苏州赛芯[50] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司收入分别为8129992千元、5760823千元、7355978千元[65] - 2022 - 2024年公司年度利润分别为2052882千元、161141千元、1100881千元[68] - 2022 - 2024年公司调整后净利润分别为2256063千元、258279千元、1259915千元[70] - 2022 - 2024年各产品收入及占比有不同变化[73] - 2024年专用型存储芯片销量为3553167千颗,平均售价为1.46元[74] - 2024年MCU销量为409251千颗,平均售价为4.13元[74] - 2024年传感器芯片销量为267983千颗,平均售价为1.67元[74] - 2022 - 2024年各产品毛利及毛利率有不同变化[77] - 2024年末非流动资产为6794033千元,较2022年和2023年有所增长[78] - 2022 - 2024年经营活动所得现金净额呈上升趋势[81] - 2022 - 2024年毛利率、利润率、流动比率、速动比率有不同变化[82] - 2022 - 2024年存货减值分别为177420千元、236707千元、172135千元[77] - 2024年末现金及现金等价物较2022年末增长显著[81] 股权及股息 - 2025年宣派及调整的股息总额约为人民币225,575,098元[96] - 截至最后实际可行日期,公司A股股本总额为664,059,190股,持作库存股份的A股为603,020股[96] - 2024年12月31日已发行股份为664,124,105股,扣除回购普通股及未归属受限制股份3,041,293股[96] - 紧接最后实际可行日期前五营业日,每股A股平均收市价为人民币118.49元[96] 风险提示 - 公司面临市场状况、下游需求、研发结果等多方面风险[89] - 2022 - 2024年公司研发开支分别为9.356亿元、9.9亿元和11.224亿元[186] - 往绩记录期间各年公司来自前五大供应商采购额分别为40.906亿元、30.819亿元和36.969亿元[187] - 公司依赖多家合作伙伴进行生产,面临多种生产相关风险[187] - 全球半导体市场竞争激烈,公司面临价格、盈利、市场份额等风险[191] - 所处市场周期性下行,影响公司产品需求和存货价值[194] - 产品价格可能下降,影响利润率和存货估值[197] - 产品质量问题会影响公司业务和财务状况[199]
兆易创新闯关港交所上市:业绩复苏明显,大手笔股权激励胡洪等人
搜狐财经· 2025-06-22 09:35
公司上市与基本信息 - 兆易创新于2025年6月19日递交港交所上市招股书,计划成为"A+H"上市公司,中金公司和华泰国际为联席保荐人 [1] - 公司2016年8月在上海证券交易所主板上市,IPO发行价23.26元/股,募资5.82亿元,截至2025年6月19日股价123.21元/股,市值818亿元 [3] - 公司成立于2005年4月,注册资本6.6亿元,法定代表人为何卫,董事长为朱一明 [3] 业务模式与市场地位 - 公司为多元芯片设计企业,产品包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片,采用无晶圆业务模式 [5] - 以2024年销售额计,公司是全球唯一在NOR Flash、SLCNAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司 [5] - 2024年专用型存储芯片收入51.94亿元,占总收入70.6%,MCU收入16.91亿元,占比23% [12][13] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元,2023年同比下降29.14%,2024年同比增长27.69% [5][8][10] - 2022-2024年净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元,2023年同比下滑92.15%,2024年同比上升584.21% [5][7][10] - 2024年扣非净利润10.30亿元,同比增长3660.79%,经营活动现金流净额20.32亿元,同比增长71.24% [10] 产品销量与价格趋势 - 专用型存储芯片销量从2022年22.60亿颗增至2024年35.53亿颗,但平均售价从2.14元持续降至1.46元 [11][12] - 2023年产品出货量31.22亿颗同比增12.98%,但所有产品线单价下滑导致毛利率从47.66%降至34.42% [9] - MCU产品2022-2024年平均售价分别为8.22元、4.75元、4.13元,呈现明显下降趋势 [12] 管理层薪酬 - 董事长朱一明2022年薪酬710万元,2023年降至295.4万元,2024年回升至479.9万元 [13][14][16] - 执行董事胡洪2024年薪酬达1741.5万元,其中股份支付1113.7万元,较2022年374万元大幅增长 [14][16][17] - 管理层薪酬与业绩挂钩,2023年业绩下滑时整体薪酬减少,2024年随业绩恢复而增长 [14][16]