**行业与公司概况** - **行业**：半导体掩膜板 - 中国大陆市场规模约18亿美元（约120-130亿人民币），年增速约10%[2][5] - 国产化率低于5%，自主可控需求驱动增长[2][5] - 半导体掩膜板价值量占前道材料12%，为第三大领域（仅次于硅片和电子特气）[2][8] - 全球第三方掩膜板市场由日本凸版、美国Frontronics、日本DNP主导（合计83%份额）[10] - **公司**：龙图光罩 - 主营半导体掩膜板（营收占比超90%），覆盖130纳米及以上制程[4][11] - 2020-2024年营收CAGR 47%（2024年营收2.5亿元），归母净利润CAGR 58%（2024年9200万元）[2][6] - 毛利率55%-60%，净利润率37%-39%[6][19] --- **核心业务与技术** - **产品与技术** - 当前主流产品：130纳米功率器件掩膜板（客户包括中芯集成、力昂威、士兰微）[11] - 技术进展：已实现60纳米和90纳米水平，珠海新厂将量产90-65纳米产品[4][11] - 设备：现有7台直写光刻机（总净值8000万元），新购8台电子束直写光刻机（单价高，支持先进制程）[13][14] - **商业模式** - 客户：晶圆厂（外包成熟产线掩膜板需求）[9] - 成本结构：原材料（石英基板、苏打基板为主，日本供应，受日元汇率影响）[12] --- **增长驱动与产能规划** - **国产替代空间** - 国内晶圆厂自制掩膜板占比50%，第三方供应商占比50%（外资主导）[10] - 公司目标提升国产化率，覆盖功率半导体及模拟芯片领域[11] - **产能与营收预期** - **木头项目**：77%资金（约6亿元）用于设备（含8台电子束光刻机）[14] - 新产能：2027年下半年满产，预计年产量10万片+（单价6000-7000元/片）[15][16] - 2028年营收预期8-9亿元（现有2亿+新产能6亿），净利润2.8-3.2亿元[3][18] --- **财务与估值** - **盈利能力** - 2025年净利润预期1.1亿元（增速<20%），2027年净利润2.3亿元[18] - 长期净利润率预计维持30%-35%[19] - **估值** - 当前市值59亿元，目标市值80-96亿元（对应25-30倍PE）[20] --- **其他关键信息** - **股东结构**：董事长、总经理等一致行动人持股57%，下游客户（如施兰控股）参股[7] - **竞争壁垒**：技术认可度高，客户资源绑定紧密[7][11] - **风险点**：先进制程（28纳米以下）仍依赖晶圆厂自制[9]

沈鼓集团股份有限公司 - 压缩机被称为"工业心脏"，公司总装车间焊工张腾蛟负责为压缩机配焊工程管路 [4] - 张腾蛟完成20余项国家级重点项目焊接任务，包括我国首台百万吨乙烯压缩机组、首台西气东输压缩机组等 [4] - 提出273项合理化建议，改进5项操作方法，申报7项国家专利，首创"熔池下沉法"等技术革新项目 [4] 北大荒垦丰种业股份有限公司 - 大豆研究院院长胡喜平组建黑龙江省首支大豆商业化育种团队 [7] - 育成68个大豆新品种，推广面积累计超1.9亿亩，组建全国大豆创新联合体 [7] 宁波江丰电子材料股份有限公司 - 首席技师罗明浩从事半导体材料设备及工艺研究20年，主导设计中国首条超大规模集成电路用靶材生产线关键设备 [9][10] - 该设备打破国际垄断，应用于世界一流晶圆企业最先进制程 [10] 银川市公共交通有限公司 - 驾驶员杨彦锋安全行车百万公里，实现零事故、零投诉 [13] - 总结"五心工作法"和"十九字节气法"，每月节气300立方米 [14] 赣南艺术创作研究所 - 所长杨俊创作演出50多部剧目，主演《八子参军》等红色精品剧目 [16][17] - 挖掘整理赣南采茶戏传统剧目文本52个、曲牌423首，设立30万元培养基金激励青年演员 [17] 陕西康嫂家政服务有限公司 - 培训讲师王荣荣从困难职工成长为"金牌月嫂"，累计培养800余名高级家政人才 [19][20] - 带动2000余人就业，谢绝外地高薪邀约专注家乡培训事业 [20] 中国南方航空股份有限公司 - 飞机系统工程管理专家刘宇辉研发"飞机远程诊断与实时跟踪系统"，预判故障数万次，节约维修费约10亿元 [25] - 承接中国商飞项目，孵化10余名工程师 [25] 国网青海省电力公司超高压公司 - 工程师吴嘉楠独立发现376条缺陷，完成380次电网保电，进行1896次设备特巡 [27][28] - 12年倒闸操作25789项次无差错，被誉为变电运维"活字典" [28]

半导体抛光液断供事件 - 某半导体企业Fab1产线的抛光液面临断供危机，5个月用量仅剩267桶，被断供的抛光液为日本AGC台湾厂生产的DST slurry（料号M2701505），纯度高达99.9999%，主要用于7nm以下高端制程的CMP工艺 [1] - 国内厂商采取两条应对措施：紧急测试国产替代版本，与原厂沟通将生产从台湾转移至日本本土 [1] - 断供事件显著加速了国产替代进程 [2] CMP抛光液技术解析 - CMP工艺在芯片制造中起关键作用，类似于"刮腻子+地板找平"，确保每一层电路平整以继续叠加 [2] - CMP抛光液由超细磨料、化学试剂和水组成，通过摩擦与化学反应使晶圆表面平整光滑，是逻辑芯片和存储芯片制造中每一层必不可少的材料 [2] 全球抛光液市场格局 - 全球抛光液市场被美日企业主导：美国Cabot Microelectronics占33%份额，日本日立化成和富士美合计占23% [3] - 国产厂商目前市场份额约25%-30%，但在28nm以下高端制程领域占比更低 [3] 市场规模与增长动力 - 2021年全球CMP抛光液市场规模18.9亿美元，预计2026年达26亿美元，年复合增长率6% [3] - 中国2023年市场规模23亿元，预计2028年达46亿元，年复合增长率15% [3] - 增长驱动力：14nm以下逻辑芯片CMP步骤翻倍（7nm工艺需30步），3D NAND堆叠层数增加（未来或达200层，CMP用量是2D NAND的两倍以上） [3] 国产主要竞争者分析 - 安集科技：2006年专注CMP抛光液，2021年全球市占率超5%，中国市场份额从2020年20.9%增至2021年30.8% [4] - 三超新材：子公司研发钻石研磨液，供货中芯国际相关企业，逐步扩大市场份额 [4] - 鼎龙股份：国产抛光垫第一梯队，提供"抛光液+清洗液+抛光垫"组合方案，具备技术闭环和成本优势 [5] 行业影响与机遇 - 断供事件短期造成供应链紧张，但中长期将推动国产材料技术突破 [5] - 中国抛光液市场潜在规模超200亿元，国产厂商面临重大发展机遇 [5]

关于安集科技2024年限制性股票激励计划的法律意见 核心观点 - 安集科技2024年限制性股票激励计划已完成授予价格和数量的调整，第一个归属期条件已成就，部分限制性股票因离职或绩效考核未达标被作废 [4][5][6][9][12][13] 批准与授权流程 - 2024年4月15日公司董事会和监事会审议通过激励计划草案及考核管理办法 [4] - 2024年5月9日股东大会批准激励计划及授权董事会办理相关事宜 [5] - 2024年6月20日董事会调整授予事项并确定授予价格为55.26元/股（调整前） [5][8] - 2025年7月1日董事会确认第一个归属期条件成就并作废部分股票 [6] 授予事项调整 - 调整原因：2024年权益分派方案为每10股派息4.5元（含税）并转增3股 [7][8] - 调整后授予价格计算公式：P=(P0-V)/(1+n)，结果从55.26元/股降至42.16元/股 [8] - 调整后授予数量计算公式：Q=Q0×(1+n)，原授予量253,165股增至329,115股 [9] 归属条件成就情况 - 第一个归属期：2025年6月23日至2026年6月18日 [9] - 公司层面业绩考核：2024年营业收入增长率达15.16%，超过基准线（15%），归属比例100% [12] - 个人层面考核：68名激励对象中49名获评"优"（100%归属）、18名"良"（90%归属）、1名"合格"（80%归属） [12] 限制性股票作废情况 - 因2名激励对象离职，作废7,504股 [13] - 因18名激励对象考核为"良"，作废其未达标部分（具体数量未披露） [13] - 因1名激励对象考核为"合格"，作废139股 [13]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体核心材料、硅部件、半导体硅材料、刻蚀设备核心耗材、硅片 - 公司：神工股份、神工科技、silfex、哈马、有研 纪要提到的核心观点和论据 - **国产替代加速，神工股份有望受益**：外部环境不确定性增加，美国可能对半导体设备及其耗材、材料端实施出口管制，单一材料管制可行性更强，市场预期半导体核心材料面临管制，国产替代加速，神工作为大直径刻蚀用硅材料头部企业将受益 [2][3] - **硅部件业务高增速发展**：2024 年神工股份硅部件业务同比增速超三倍，营收 1.2 亿元同比翻倍，产能持续释放，每季度营收创新高，毛利率提升至近 40%，预计 2025 年产能继续释放、营收规模翻倍增长 [2][4][13] - **公司产品定位与市场布局**：主要生产刻蚀环节大直径硅材料，延伸至硅部件和硅电极环节；从 19 年布局硅部件，22 年起量，还布局 8 英寸晶圆；神工科技定位于国内市场，对接本土晶圆厂和设备厂客户 [2][7][10] - **硅部件行业国产替代提速**：过去与设备厂绑定深厚、格局集中，如 silfex 占 50%份额，但国内晶圆产能增加、设备国产化及供应链安全诉求提升，国产替代进程必然提速，短期内副厂件切入市场 [8] - **神工科技优势明显**：在硅部件业务有一体化优势，上游材料自供、向下游延伸，调试能力强、加工设备国产化率高、产能扩充限制小，下游客户有性价比替代需求 [2][12] - **公司传统主业逐步修复**：传统主业大直径硅材料盈利能力强，过去两年因存储周期调整波动，24 年以来温和复苏，市占率随行业增长可个位数增长，份额有望进一步提升 [16] - **各业务发展态势良好**：零部件业务受益国产替代加速，产能释放保持满产、业绩高增长；硅片业务仍在验证阶段但亏损逐年收窄，处于边际修复状态 [19][20] - **公司市值空间可观**：新旧业务均有成长和修复空间，底部位置清晰，市值空间可观，若管制政策落地是短期催化因素 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **半导体硅材料市场空间**：刻蚀环节用大直径硅片空间约 40 亿，光片市场空间 150 - 160 亿 [7] - **原厂件与副厂件商业模式**：全球 75%市场以原厂为主，国内设备国产化率低，中短期内副厂件是突破口，原厂件需与国内设备商共同发展 [9] - **中美摩擦影响**：2018 年以来基本停止与美国核心客户生意，未来不受相关风险扰动，23 年逆周期扩产为未来大直径硅材料需求奠定基础 [17] - **公司产品结构优化**：在 16 寸以上大直径硅材料及多晶硅材料方面占比提升，成本端高价原料消耗完，毛利率恢复到 60 - 65% [18]

半导体材料抛光液断供事件 - DSTl slurry因台湾出口管制暂停供货，存货仅剩5个月用量(267桶) [2] - 该抛光液用于化学机械抛光(CMP)工艺，对晶圆平整度和表面质量起关键作用 [2] CMP抛光材料行业概况 - 全球半导体CMP抛光材料市场规模2023年33亿美元，预计2027年超42亿美元 [4] - CMP材料占集成电路制造成本7%，其中抛光液和抛光垫分别占比49%和33% [4] - 先进制程推动CMP工艺步骤增加：14nm节点需20+次抛光，7nm以下超30次 [86] 市场竞争格局 抛光垫市场 - 全球市场杜邦占79%，卡博特5%，Thomas West 4% [6][101] - 中国市场规模从2016年8.1亿元增至2021年13.1亿元，CAGR 10.09% [5] - 鼎龙股份是国内唯一全面掌握抛光垫全流程技术的供应商，2023年营收4.18亿元 [6][14] 抛光液市场 - 全球市场规模从2016年11亿美元增至2021年14.3亿美元，CAGR 5.39% [6] - 中国市场增速更快，同期从12.3亿元增至22亿元，CAGR 12.28% [6] - 安集科技是国内龙头，2023年抛光液营收10.75亿元，市场份额领先 [6][23] 技术壁垒与挑战 - 核心研磨颗粒技术被日本富士、美国嘉柏等国际企业垄断 [7][82] - 客户认证周期长(1-2年)，涉及多环节测试和小批量试用 [83][105] - 专利壁垒高，美日企业通过专利包封锁关键技术 [80][105] 主要企业分析 上市公司 - 鼎龙股份：武汉10万片/年+潜江50万片/年产能，实现抛光垫三大原材料自产 [11][14][21] - 安集科技：产品覆盖铜/钨/介电材料等全系列抛光液，技术达国际先进水平 [23][25][26] - 上海新阳：研磨液产品覆盖14nm及以上节点，多款产品通过客户验证 [36] - 江丰电子：通过收购宁波赢伟泰科拓展CMP抛光垫业务 [37][46] 非上市公司 - 苏州观胜：台湾智胜科技子公司，拥有聚氨酯领域30年经验 [38][103] - 上海芯谦：创始人团队实现国内首批8/12英寸抛光垫量产，规划40万片产能 [39][40] - 万华化学：拟投资15.7亿元建设年产60万片抛光垫+1.5-2万吨研磨液项目 [47] 发展趋势 - 专用化、定制化成为未来方向，细分领域存在突破机会 [8] - 国产替代空间大，当前自给率仅7% [103] - 关注SiC等新材料抛光液及上游磨粒技术突破企业 [8][82]

半导体行业整体发展态势 - 人工智能高速发展推动AI算力需求持续飙升，半导体芯片行业同步上行 [1] - 算力芯片、存储芯片、汽车芯片均处于高速增长阶段，国产自主可控在中低端领域进展显著，高端芯片领域仍有较大提升空间 [1] - 半导体产业链全面受益，包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等半导体设备，以及光刻胶等半导体材料和先进封装技术 [1] - 人工智能、人形机器人和新能源汽车的发展将持续驱动芯片需求增长 [1] 光刻机领域 - 茂莱光学为光刻机光学镜头核心供应商，照明/投影系统精度达0.5nm RMS，国内市占率62%，2025Q1新增光刻机订单超3亿元 [3] - 福晶科技为光刻机激光晶体核心供应商，LBO/BBO晶体市占率全球第一，间接供货ASML，与华为合作研发超快激光模块 [3] - 蓝英装备为EUV光刻机光学系统清洗设备独家供应商，精密清洗技术全球领先，绑定ASML供应链 [3] 半导体设备领域 - 北方华创为国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散四大类设备平台，14nm设备覆盖率80%，2024Q3营收同比增长47% [3] - 中微公司5nm刻蚀设备国际领先，2024年新增订单76.4亿元，长江存储订单占比60% [3] - 华海清科为国产CMP设备唯一供应商，中芯北京新厂70%订单份额，28nm以下市场占25% [5] 光刻胶领域 - 南大光电为国内唯一量产ArF光刻胶（28nm）企业，通过中芯国际认证，2025年产能达500吨，国产化率突破30% [6][8] - 彤程新材KrF光刻胶市占率40%，EUV胶研发领先，控股科华微电子，2025年产能翻倍至2000吨 [6][8] - 晶瑞电材g/i线光刻胶市占率30%，KrF量产、ArF送样，绑定中芯/合肥长鑫，新增5万吨半导体光刻胶项目2025年投产 [6][8] 半导体材料领域 - 沪硅产业为12英寸大硅片核心供应商，月产能40万片，SOI硅片良率90%，锁定台积电70%产能 [7] - 安集科技为抛光液（CMP）国产替代先锋，14nm以下制程良率对标Cabot，国内市占率从6%升至23% [7] - 雅克科技前驱体材料纯度达99.9999%，光刻胶树脂技术突破，客户覆盖三星/台积电，并购韩国COTEM整合国际技术 [7] CPO（共封装光学）领域 - 中际旭创为全球光模块龙头，800G硅光模块量产，供货英伟达GB200，2025Q1净利润同比增长384% [7] - 天孚通信为一站式光器件平台，激光芯片集成光引擎技术领先，800G光器件量产，CPO用高速光引擎研发完成 [7] - 锐捷网络全球首推CPO交换机，功耗降23%，参与制定国际标准，绑定英伟达Quantum架构 [7] PCB领域 - 鹏鼎控股全球PCB市占第一，HDI良率85%，为苹果/华为核心供应商，AI服务器板技术领先 [7] - 深南电路40层超高层板技术领先，5G基站射频PCB市占率30%，配套华为/中兴，封装基板适配AI服务器 [7] - 沪电股份14-38层通信板技术领先，汽车电子认证完善，为特斯拉自动驾驶系统供应商，车规级PCB放量 [7] 先进封装领域 - 长电科技全球首创12层3D封装，散热效率提升40%，承接海思"鲲鹏920"封装，良率99.95% [9] - 通富微电为AMD核心封测伙伴，高带宽内存（HBM）技术突破，2024年车规级芯片营收增320%，绑定英伟达供应链 [9] - 甬矽电子为先进封装技术新锐，聚焦SiP和晶圆级封装，2024年净利润同比增长32.4%，受益5G和AIoT需求 [9] 核心投资逻辑 - 国产替代加速：光刻机（28nm突破）、半导体设备（14nm覆盖率提升）、光刻胶（ArF量产）等领域技术迭代提速，政策驱动下国产化率目标从20%提升至70% [12] - 需求爆发共振：AI算力推动CPO技术降低功耗40%，HBM需求年增45%；汽车电子领域车规MCU市场规模将达147亿美元，单车用量增至3000颗；第三代半导体碳化硅市场规模年增45%，光伏/新能源车驱动需求 [12]

报告行业投资评级 - 基础化工行业投资评级为增持（维持） [6] 报告的核心观点 - 坚定看好国产替代主线，关注“卡脖子”材料国产化放量，实现“卡脖子”材料突破、设备与工艺技术国产化替代是实现“安全发展”必经之路，建议关注半导体材料、封装材料、COC/COP等高附加值新材料行业发展 [1][22] - 2024年半导体销售额好转，带动半导体材料需求提升，预计2025年全球半导体市场规模将达6971亿美元，同比增长11%，建议关注光刻胶等细分领域半导体材料企业产品研发、导入进度及新增产能落地进展 [4] 各部分总结 本周行情回顾 化工板块股票市场行情表现 - 过去5个交易日，沪深两市大部分板块呈涨势，中信基础化工板块涨跌幅为+4.1%，位居所有板块第13位 [10] - 基础化工行业各子板块中，膜材料、锂电化学品、碳纤维等子板块涨幅居前，食品及饲料添加剂、农药、聚氨酯等子板块涨幅靠后 [12] - 基础化工板块涨幅居前个股有大东南、泰和科技、华盛锂电等，跌幅居前个股有科力股份、金牛化工、贝肯能源等 [16][17][18] 重点产品价格跟踪 - 近一周涨幅靠前品种有丁酮、苯胺、丙烯酸等，跌幅靠前品种有Brent原油、石脑油、维生素D3等 [19][20][21] 本周重点关注动态 - 看好国产替代主线，关注“卡脖子”材料国产化放量，涉及半导体、OLED等行业 [22] - COC/COP是高端光学材料潜力新星，具有多种优异性能，应用于光学、医疗、包装等领域，产能主要掌握在日系厂商手中，阿科力COC千吨级产线已于24Q3试生产，现处批量稳定性测试阶段，还规划有3万吨光学材料项目 [2][22][29] - PSPI兼具光刻胶和介电绝缘层功能，可应用于集成电路、OLED等高端领域，当前主要供应商为欧美企业，国内奥来德、鼎龙股份已实现国产化突破，国产产品放量可期 [3][35][36] - 2024年全球半导体销售额好转，预计2025年稳步增长，美国加大对我国半导体出口管制，凸显国产替代重要性，建议关注光刻胶等细分领域半导体材料企业产品研发、导入进度及新增产能落地进展 [4][38][43] 子行业动态跟踪 - 化纤板块：涤纶长丝市场价格先涨后跌，下游需求弱势 [44] - 聚氨酯板块：国内聚合MDI市场弱势下滑，需求疲软 [44] - 钛白粉板块：行业内卷纷争加剧，亏损清货增多，市场观望新单价格 [44] - 化肥板块：夏肥市场疲态告终，厂商转向秋季备肥，观望心态主导 [44] - 维生素板块：整体市场价格下滑，下游采购积极性差 [44] - 氨基酸板块：98.5%赖氨酸市场稳中偏弱，供应充足，出口和内销需求低迷 [45] - 制冷剂板块：国内制冷剂R22市场淡稳运行，下游囤货情绪欠佳 [45] - 有机硅板块：市场价格小幅上扬，下游观望情绪浓厚 [45] 重点化工产品价格及价差走势 - 报告展示了化肥和农药、氯碱、聚氨酯、C1 - C4部分品种、化纤和工程塑料、氟硅、氨基酸&维生素、锂电材料、其它等板块相关产品价格走势及价差变动图表 [46][67][69][89][106][136][144][159][166]

核心观点 - 光智科技终止收购先导电科100%股份，导致股价开盘跌停 [1] - 收购终止原因是重组筹划时间过长、外部环境变化及部分交易对方未达成一致 [4] - 此次收购被称为"蛇吞象"，因光智科技市值仅30多亿元而先导电科估值高达200亿元 [3][8] - 重组终止对光智科技的战略转型造成重大挫折 [14] - 先导电科的证券化之路再度受阻，可能回归独立IPO或寻求其他整合机会 [16][17] 收购背景 - 2024年10月首次披露收购预案，计划通过发行股份及支付现金方式收购先导电科100%股份 [7] - 交易构成关联交易，因双方实际控制人均为朱世会 [7] - 收购消息公布后，光智科技股价连续8个交易日涨停 [1] - 2025年4月11日光智科技公告无法按期披露重组报告书草案，因标的公司审计评估未完成 [4] 公司情况 - 光智科技主营红外材料全产业链研发生产，产品应用于安防监控、车载物联网等领域 [8] - 先导电科专注于溅射靶材和蒸发材料的研发制造，产品应用于新型显示、光伏、半导体等领域 [9] - 两家公司在技术储备上具有协同性，均沿"高纯稀散元素—化合物材料—精密器件"产业链布局 [8][14] 财务表现 - 光智科技2024年营业收入14.55亿元，同比增长43.82% [12] - 2024年归母净利润1226万元，实现扭亏为盈，但扣非归母净利润仍为-3716万元 [12] - 扣非净利润连续3年为负值 [11] - 收购目的是补充成长性更强、毛利率更高的标的资产主营业务 [13] 市场反应 - 终止公告后股价跌停，当前股价47.28元，较收购消息前仍高出100%，但较巅峰115.55元跌去大半 [1] - 投资者互动平台疑问蜂拥而至，公司计划7月1日召开投资者说明会 [2] - 公司承诺公告披露后一个月内不再筹划重大资产重组事项 [4] 行业动态 - 2024年9月24日中国证监会发布"并购六条"优化资本市场并购重组规则 [5] - 光智科技成为并购新政后首批典型案例 [6] - 先导电科2024年2月曾尝试独立IPO但未果，七个月后转向被收购路径 [15]

半导体行业市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数强势上涨1 49% 成分股广立微上涨6 30% 神工股份上涨5 03% 晶瑞电材上涨4 24% 安集科技 鼎龙股份等个股跟涨 [1] - 半导体材料ETF上涨1 47% 最新价报1 1元 近1周累计上涨3 23% [1] 半导体行业并购动态 - 国内半导体行业掀起并购热潮 覆盖半导体材料 设备 EDA 封装 芯片设计等领域 典型案例包括华大九天收购芯和半导体 海光信息吸收合并中科曙光 北方华创收购芯源微 [1] - 企业通过横向并购扩大规模 纵向并购完善产业链 国内半导体产业格局正在重塑 [1] - 并购是快速获取关键技术 保持市场竞争力的核心手段 可显著缩短与海外巨头的技术差距 扩充产品品类 完善产业链布局 实现规模效应 [1] 半导体材料ETF及指数构成 - 半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 该指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本 [2] - 指数成分股包括在刻蚀设备领域实现技术突破的北方华创 中微公司 以及在硅片 电子化学品等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业 南大光电等 [2] - 样本股筛选聚焦行业核心赛道 体现半导体产业链自主化升级的发展趋势 反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现 [2]