**行业与公司概况** - **行业**：半导体掩膜板 - 中国大陆市场规模约18亿美元（约120-130亿人民币），年增速约10%[2][5] - 国产化率低于5%，自主可控需求驱动增长[2][5] - 半导体掩膜板价值量占前道材料12%，为第三大领域（仅次于硅片和电子特气）[2][8] - 全球第三方掩膜板市场由日本凸版、美国Frontronics、日本DNP主导（合计83%份额）[10] - **公司**：龙图光罩 - 主营半导体掩膜板（营收占比超90%），覆盖130纳米及以上制程[4][11] - 2020-2024年营收CAGR 47%（2024年营收2.5亿元），归母净利润CAGR 58%（2024年9200万元）[2][6] - 毛利率55%-60%，净利润率37%-39%[6][19] --- **核心业务与技术** - **产品与技术** - 当前主流产品：130纳米功率器件掩膜板（客户包括中芯集成、力昂威、士兰微）[11] - 技术进展：已实现60纳米和90纳米水平，珠海新厂将量产90-65纳米产品[4][11] - 设备：现有7台直写光刻机（总净值8000万元），新购8台电子束直写光刻机（单价高，支持先进制程）[13][14] - **商业模式** - 客户：晶圆厂（外包成熟产线掩膜板需求）[9] - 成本结构：原材料（石英基板、苏打基板为主，日本供应，受日元汇率影响）[12] --- **增长驱动与产能规划** - **国产替代空间** - 国内晶圆厂自制掩膜板占比50%，第三方供应商占比50%（外资主导）[10] - 公司目标提升国产化率，覆盖功率半导体及模拟芯片领域[11] - **产能与营收预期** - **木头项目**：77%资金（约6亿元）用于设备（含8台电子束光刻机）[14] - 新产能：2027年下半年满产，预计年产量10万片+（单价6000-7000元/片）[15][16] - 2028年营收预期8-9亿元（现有2亿+新产能6亿），净利润2.8-3.2亿元[3][18] --- **财务与估值** - **盈利能力** - 2025年净利润预期1.1亿元（增速<20%），2027年净利润2.3亿元[18] - 长期净利润率预计维持30%-35%[19] - **估值** - 当前市值59亿元，目标市值80-96亿元（对应25-30倍PE）[20] --- **其他关键信息** - **股东结构**：董事长、总经理等一致行动人持股57%，下游客户（如施兰控股）参股[7] - **竞争壁垒**：技术认可度高，客户资源绑定紧密[7][11] - **风险点**：先进制程（28纳米以下）仍依赖晶圆厂自制[9]