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立昂微扣非2年1期连续亏损 2020年上市3募资共88亿元
中国经济网· 2025-08-05 08:11
业绩表现 - 2025年半年度预计营业收入16.66亿元 同比增长14.20% [1] - 2025年半年度预计主营收入16.52亿元 同比增长14.14% [1] - 2025年半年度预计归母净利润亏损1.21亿元 同比增亏80.98% [1] - 2025年半年度预计扣非净利润亏损1.20亿元 同比增亏188.52% [1] - 2023年营业收入26.90亿元 归母净利润0.66亿元 [1] - 2024年营业收入30.92亿元 归母净利润亏损2.66亿元 [1] 融资历史 - 2020年IPO募集资金净额1.60亿元 用于8英寸硅片项目 [2] - 上市以来累计募资87.90亿元 含三次融资活动 [4] - 2021年非公开发行募资52亿元 发行价91.63元/股 [5] - 2022年可转债募资33.90亿元 发行规模339万张 [6] 发行费用 - IPO发行费用总计3991.46万元 其中承销保荐费用2555万元 [3] - 2021年定增承销保荐费用4287.70万元 分属三家券商 [5] - 2022年可转债承销保荐费用1060万元 总发行费用1187.59万元 [6] 股价表现 - 当前股价低于2021年增发价格91.63元/股 [7] 分红情况 - 2022年实施每10股派息5.5元并转增4.8股 [6]
一图解码:港股IPO一周回顾 7家公司递表 中慧生物启动招股
搜狐财经· 2025-08-05 01:25
港股IPO市场动态 - 过去一周(2025年7月28日至8月3日)共有7家公司递交上市申请,包括云天励飞(688343.SH)、欣旺达(300207.SZ)和丹诺医药等 [3][4] - 同期有2家公司通过港交所聆讯,分别为天岳先进(688234.SH)和银诺医药 [3][4] - 中慧生物(02627.HK)于2025年7月31日启动招股,计划全球发售3344.26万股,每股发售价12.90至15.50港元,预计8月8日上市 [3][17] - 上周没有公司在港股挂牌上市 [3][4] 递表公司情况 - 云天励飞是中国领先的AI公司,专注于AI推理芯片研发,2024年在中国市场相关收入排名前三,2025年Q1收入2.64亿人民币(同比+168.2%),净亏损8580.1万人民币(同比-37.9%)[6][7] - 欣旺达是全球锂电池领军企业,2024年成为全球最大锂离子电池厂商,2025年Q1收入122.89亿人民币(同比+12.0%),股东应占利润3.87亿人民币(同比+21.3%)[8][9] - 丹诺医药是临近商业化阶段的生物科技公司,拥有7项创新资产组成的管线,2025年Q1净亏损3801.1万人民币(同比+36.4%)[10][11][12][14] 通过聆讯公司 - 天岳先进是碳化硅衬底制造商,2024年全球排名前三,已实现8英寸量产并推出12英寸产品,2025年Q1收入4.08亿人民币(同比-4.2%),净利润851.8万人民币(同比-81.5%)[14][15] - 银诺医药专注于代谢性疾病药物,核心产品依苏帕格鲁肽α已在中国获批,2025年前5个月收入3814.4万人民币,净亏损9787.5万人民币(同比+58.1%)[16][17] 招股公司详情 - 中慧生物是中国疫苗公司,计划全球发售3344.26万股,发售价12.9-15.5港元/股,基石投资者认购约1.02亿港元 [17][18] A股公司赴港筹备 - 上周宣布启动赴港IPO筹备的A股公司包括山金国际(000975.SZ)、滨化股份(601678.SH)、华恒生物(688639.SH)、芯海科技(688595.SH)和晶合集成(688249.SH)[3][19]
比EUV光刻机更隐秘的战场:SOC/BARC国产化率10%背后的光刻材料生死局
材料汇· 2025-08-04 15:12
光刻材料概述 - 光刻材料是半导体制造的关键拼图,性能直接影响芯片集成度、性能、功耗及生产成本 [2] - 光刻材料包括SOC、抗反射涂层(BARC/TARC/SiARC)、光刻胶、增粘材料等,决定晶圆工艺图形精密程度与良率 [3] - 光刻工艺占晶圆制造成本13%-15%,耗时占比40%-50%,单芯片需20-90次光刻 [5] SOC材料 - SOC是光刻工艺基石,由聚酰胺酸树脂等组成,用于衬底表面平坦化,解决薄胶膜抗刻蚀难题 [7][9] - 三层结构(光刻胶+SiARC+SOC)广泛应用于先进NAND/DRAM及45nm以下逻辑芯片,提升图形解析度 [9] - 厦门恒坤SOC产品耐温达400-450℃,填隙能力达20nm以下,缺陷率低于5个/ml [10] 抗反射涂层 - BARC位于衬底与光刻胶间,消除反射光驻波效应,KrF/ArF光刻必备材料 [12][14] - TARC涂覆于光刻胶表面,减少曝光系统光线反射,提升图案精度 [17][18] - 抗反射涂层市场规模2023年29.4亿元,预计2028年达96.9亿元,年复合增长率26.9% [45] 光刻胶 - 半导体光刻胶分g/i-Line、KrF、ArF、EUV五类,国产化率仅1-10%,EUV处于研发阶段 [19][20] - 光刻胶参数包括分辨率、对比度、灵敏度等,直接影响芯片良率 [21][22] - 2023年市场规模64.2亿元,预计2028年达150.3亿元,KrF/ArF占比将超71% [50][52] 市场格局 - 全球市场由日美企业主导,信越/JSR/东京应化等占据95%份额 [54][60] - 国内恒坤新材占SOC市场90%,北京科华/KrF胶逐步替代进口 [58][62] - 原材料(树脂/单体/溶剂)80%依赖进口,徐州博康/圣泉集团局部突破 [65] 技术趋势 - 未来聚焦高分辨率(10nm以下)、强抗刻蚀性及原材料国产化 [70][71] - 5G/AI/IoT驱动需求,2028年中国光刻材料市场规模预计达319.2亿元 [39][72] - 浸没式光刻+多重曝光技术推动材料升级,14/7nm节点需三重曝光 [38][53]
科技成长获青睐 私募调研热点浮出水面
中国证券报· 2025-08-03 21:07
私募调研动态 - 7月657家私募证券管理人调研358家A股公司 累计调研频次达1763次 科技成长主线受强烈偏好 [1] - 计算机行业以260次调研居首 覆盖36家公司 电力设备(213次) 医药生物(206次) 电子(205次)紧随其后 [2] - 机械设备行业被调研公司数量最多(48家) 但调研频次155次位列第五 汽车(136次) 基础化工(90次) 通信(78次)受关注度较高 [2] 热门个股与行业分布 - 电力设备龙头德福科技获74次调研居首 孚能科技(42次) 通信领域新易盛(34次)分列二三位 [2] - 52只个股获超10次调研 科技成长类占主流 包括半导体材料(聚灿光电) 光模块(仕佳光子) 医药生物(海正药业)等 [3] 后市展望与投资脉络 - 星石投资指出近半数个股市净率低于2016年以来中位水平 结构性低估机会存在 增量资金入市空间大 [4] - 创新药被持续看好 上行周期或延续至2025年后 医疗服务等医药消费方向受关注 [4] - 消费细分领域如运动服饰 运动相机 玩具等结构性机会突出 周期底部资产待跟踪 [5] - 名禹资产建议关注科技成长(国产算力 AI应用) 周期方向(化工 煤炭 汽车 光伏) 及非银金融 新消费 传媒板块 [5]
安集科技获融资买入0.33亿元,近三日累计买入1.10亿元
金融界· 2025-08-02 01:12
融资交易情况 - 8月1日融资买入额0.33亿元,居两市第522位 [1] - 当日融资偿还额0.39亿元,净卖出653.21万元 [1] - 最近三个交易日(30日-1日)融资买入额分别为0.45亿元、0.32亿元、0.33亿元 [1] 融券交易情况 - 当日融券卖出0.00万股,净买入0.12万股 [1]
江丰电子: 监事会关于第二期股权激励计划预留授予限制性股票第三个解除限售期可解除限售激励对象名单的核查意见
证券之星· 2025-08-01 16:35
股权激励计划解除限售核查 - 公司第四届监事会第十九次会议审议通过第二期股权激励计划预留授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件的议案 [1] - 公司符合《上市公司股权激励管理办法》及《第二期股权激励计划》规定的实施条件,未出现不得解除限售的情形 [1] - 激励对象需满足6项主体资格条件,包括12个月内未被监管机构认定为不适当人选、无重大违法违规行为等 [1] 激励对象绩效与资格 - 5名激励对象2024年度个人绩效考评等级均为A(优秀),满足解除限售条件 [2] - 监事会确认预留授予限制性股票第三个限售期届满且解除限售条件已成就,激励对象资格合法有效 [2] - 监事会同意为符合条件的激励对象办理第三个解除限售期解除限售事宜 [2]
江丰电子:8月28日将召开2025年第三次临时股东会
证券日报· 2025-08-01 13:41
公司公告 - 江丰电子将于2025年8月28日召开2025年第三次临时股东会 [2] - 股东会将审议《关于修订的议案》《关于制定、修订公司部分管理制度的议案》《关于公司控股子公司购买设备暨关联交易的议案》 [2]
光刻胶IPO遇冷,监管戳破真相:半导体材料之困与破局之道
材料汇· 2025-08-01 13:02
核心观点 - 半导体材料行业面临资本狂热与技术壁垒高、研发周期长的深刻矛盾,光刻胶作为技术密集度最高的细分领域成为矛盾中心 [3][5][6] - 监管对半导体材料IPO审核趋严,聚焦技术成色、量产能力与市场替代现实性,资本热情与监管审慎形成鲜明"温差" [4][5][35] - 光刻胶技术难度极高,涉及多学科交叉,从g/i线到EUV技术曲线陡峭,国内仅在KrF/ArF部分产品取得突破,EUV尚处实验室阶段 [12][13] - 半导体材料企业普遍面临技术转化周期长、研发投入大、客户认证严苛等挑战,恒坤新材的技术短板具有行业代表性 [29][30] - 破局需构建技术攻坚、资本赋能、产业协同、政策支持、人才培养的系统性能力,回归长期主义研发哲学 [38][39][47][51][53] 资本狂潮下的半导体材料IPO - 2023年超10家半导体材料企业递交招股书,光刻胶等"卡脖子"环节受资本热捧,部分头部企业上市前估值突破百亿人民币 [4] - 监管问询聚焦三大核心:技术来源与专利质量、量产盈利可行性、市场替代真实性,恒坤等企业被要求量化对比国际巨头性能参数 [4][5] - IPO暂缓案例频发反映行业核心矛盾:资本对短期回报的期待与材料技术长周期特性的冲突,光刻胶领域尤为突出 [5][6][28] 光刻胶技术壁垒分析 关键技术节点 - g/i线光刻胶(>0.35μm):国内已实现稳定量产 [12] - KrF光刻胶(248nm):北京科华等企业部分产品通过验证,高阶应用替代率仍低 [12] - ArF光刻胶(193nm):仅科华等极少数企业有小批量验证,浸没式工艺面临防水性等特殊要求 [12] - EUV光刻胶(13.5nm):全球仅JSR等少数巨头能供应,国内处实验室预研阶段 [13] 材料体系复杂性 - 由树脂(30%-50%成本)、光致产酸剂(PAG)、添加剂、溶剂组成的精密配方体系,任何成分偏差都影响性能 [16][18][19] - 树脂合成需精确控制分子量分布与官能团,恒坤等企业仍依赖进口 [18] - PAG纯度与光敏感度要求极高,EUV需金属基PAG [18] - 添加剂虽含量低但对涂布性能、分辨率等起关键作用 [19] 生产与认证挑战 - 原材料需达ppt级超高纯度,单体提纯需复合多种技术 [22] - 生产环境需严格控制金属洁净度与温湿度,设备多依赖进口 [22] - 晶圆厂认证周期常以年计,需通过数百项参数测试,通过后客户切换意愿极低 [25][27] 行业共性难题 - 技术转化周期长:从研发到量产需数年甚至数十年,光刻胶需经历分子设计-配方优化-工艺改进多环节 [30] - 研发投入大:需高端设备(如光刻机)和跨学科团队,国际巨头研发投入占营收15%-20% [30][39] - 专利壁垒高:恒坤36项发明专利中过半为IPO前突击申请,反映行业普遍存在的专利储备薄弱问题 [29] 破局路径 技术攻坚 - 建立10年以上长期研发规划,保持高强度投入,容忍试错成本 [39] - 联合高校院所深耕基础材料科学,研究树脂分子设计、PAG构效关系等底层原理 [40] - 建设超纯材料供应链,开发专用设备与智能监控系统,实现ppt级缺陷控制 [42] 资本与产业协同 - VC/PE需设立长期科技基金,优化投后管理,避免短期业绩压力 [48] - 吸引晶圆厂(如中芯国际)战略投资,形成"以用促研"的创新闭环 [48][49] - 建立设备商-材料商-晶圆厂三方合作机制,共同优化工艺窗口 [49] 政策与生态 - 争取国家大基金等政策性金融工具支持,降低企业税负压力 [48][51] - 组建产业生态联盟,推动测试标准统一与知识产权共享 [52] - 加强高校专业设置与校企联合培养,引进国际高端人才 [53] 行业趋势判断 - 监管转向"验货"阶段,技术自主性、量产能力、可持续盈利成为新硬通货 [35][36] - 资本将从概念炒作转向陪伴成长,具备真实技术壁垒的企业将脱颖而出 [55] - 光刻胶国产替代是十年量级的系统工程,需产学研用资政多方协同 [56]
莲花控股召开2025年年中工作会议
证券日报网· 2025-08-01 07:47
公司上半年经营总结 - 公司召开2025年年中工作会议 全面总结上半年经营工作并部署下半年重点任务 [1] - 上半年以品牌复兴战略为指引 持续巩固基础优势并围绕六新持续发力 加快新模式 新机制 新产品 新渠道的创新实践并取得新突破 [1] - 主营业务持续做大做强 算力相关业务扎实推进 核心竞争力持续提升并取得新的重要成效 [1] 下半年工作部署 - 深入优化产品结构 巩固扩大优势产品基础 加快新产品研发和销售推广突破 大幅提升新产品占有率和美誉度 [1] - 强化业务协同 推进线上线下 国内国际 研发销售三大场景协同协作取得显著成效 [1] - 继续深化改革 打造更加科学 完善 高效 有力的产供销储运体系 [1] 未来战略规划 - 深入推进消费+科技双轮驱动战略 消费板块聚焦调味品 水饮产品及食品领域 重点巩固扩大调味品板块现有优势 [2] - 科技板块重点围绕算力 算法 智能体和半导体材料 新能源材料等相关业务领域 创新业务模式 强化自主研发能力 [2] - 围绕一个战略中心 深耕消费+科技两大方向 做好三大场景结合 强化业务和支持保障体系四统一 深化五大职能协同 提升六大维度创新 [2] - 打造具有公司特色的企业文化体系 为双轮驱动战略落实创造适宜发展环境 [3]
淄博国资收购的两家A股公司怎么样了?
齐鲁晚报网· 2025-07-31 13:13
地方国资收购上市公司概况 - 地方国资对上市企业的收购活动持续活跃,既有成功案例也有失败教训 [3][4][6] - 山东国资实控A股上市公司81家,其中青岛14家总市值1892.9亿元,烟台8家总市值2735亿元(万华化学占80%),潍坊9家321亿元,济南5家171亿元 [5] - 淄博国资持有2家上市公司(东杰智能和江化微),济宁、滨州、临沂、枣庄各持有1-2家 [6] 淄博国资收购案例详情 - 2021年11月淄博星恒以6.71亿元收购江化微11.46%股权,后续追加投资至13.7亿元获得24.79%控股权 [8] - 2021年8月淄博匠图以14.72亿元收购东杰智能29.44%股权 [8] - 2023年2月计划收购汇金科技20%股份但交易未完成 [15][16] 被收购企业业绩表现 - 江化微:2024年营收10.99亿元(+6.73%),净利润9863万元(-6.29%);2023年营收10.3亿元(+9.66%),净利润1.05亿元(-0.46%);2022年营收9.39亿元(+18.56%),净利润1.06亿元(+87.06%)[11][12][13] - 东杰智能:2021-2024年营收从13亿元降至8.07亿元,净利润从0.71亿元转为连续两年亏损(2023年-2.48亿元,2024年-2.57亿元)[14] - 2025年一季度东杰智能营收2.6亿元(+22.65%),净利润413.55万元(+164.42%)[23] 收购后的产业协同情况 - 东杰智能在淄博设立子公司但仅涉及销售和服务业务,未开展生产制造和研发 [14] - 江化微与淄博产业互动未见公开报道 [15] - 原计划落地智能制造工厂、半导体蚀刻剂生产中心和无人驾驶研究院等项目进展不明 [14] 资本运作与基金情况 - 恒松资本创始人娄刚是淄博收购的主要操盘手 [18] - 2019年计划打造200亿科创母基金、共建百家上市公司集群,但后续进展未披露 [19][20] - 东杰智能当前市值14.12亿元仍低于收购成本14.72亿元 [23] 行业整体现象 - 潍坊国资2018年以来收购7家上市公司,5家浮亏3家"踩雷" [7] - 青岛城投投入42亿元的ST中程最终退市,市值从322亿元缩水至不足7亿元 [6] - 地方国资收购目的包括产业转型和股权财政收益,但面临管理适应和业绩下滑挑战 [21]