股价表现与资金流向 - 10月28日公司股价盘中上涨2.02%至25.28元/股，成交额2.36亿元，换手率0.35%，总市值694.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出1517.70万元，特大单买卖占比分别为3.06%和4.85%，大单买卖占比分别为22.02%和26.67% [1] - 公司股价今年以来上涨34.33%，近5个交易日、20个交易日和60个交易日分别上涨2.68%、18.57%和30.11% [1] 公司基本情况 - 公司全称为上海硅产业集团股份有限公司，成立于2015年12月9日，于2020年4月20日上市 [1] - 公司主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，半导体硅片业务收入占比高达94.92% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、集成电路等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为6.13万户，较上期减少5.37%，人均流通股增加5.68%至44349股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股9112.10万股，较上期减少216.41万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股6824.89万股，较上期增加195.10万股，香港中央结算有限公司为新进第十大股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16% [2] - 同期归母净利润为-3.67亿元，但亏损额同比收窄5.67% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.10亿元 [3]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司2025年三季度业绩符合预期，营业收入实现环比增长，但归母净利润受非经常性损益扰动 [2] - 公司战略性入局半导体产业链空白环节，收购空白掩模业务，有望与现有业务形成协同，强化平台化材料科技公司定位 [4] - 基于最新业务进展，调整2025-2027年盈利预测，预计未来几年归母净利润将恢复增长 [5][9] 业绩简评 - 2025年前三季度营业收入106.41亿元，同比增长8.29%；归母净利润2.39亿元，同比下降43.24% [2] - 2025年第三季度单季营业收入42.06亿元，环比增长22.23%；归母净利润5834.72万元，环比下降35.89%；扣非后归母净利润1.14亿元，环比增长67.65% [2] 经营分析 - 第三季度营收环比增长主要受白银价格创历史新高（9月底接近11000元/kg）及销售订单增多影响 [3] - 第三季度归母净利润受非经常性损益影响约5612万元，主要来自对冲存货的场外衍生品及租赁白银的公允价值变动 [3] - 第三季度经营性现金流净额为-23.5亿元，环比流出增加，主因购买商品、接受劳务支付的现金增加以及国庆长假提前备货 [3] - 截至三季度末存货为13.9亿元，环比二季度末增加4.2亿元，预计四季度经营性现金流将环比改善 [3] 战略发展 - 2025年9月公司公告拟出资不低于95%与韩投伙伴共同设立SPC，使用资金680亿韩元（约3.5亿人民币）收购SKE公司的空白掩模业务板块，目标交割时间为2026年1月30日 [4] - 标的业务主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，已通过多家半导体晶圆厂验证并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾 [4] - 此次投资旨在强化国内半导体产业链自主可控能力，并依托业务稀缺性拓展半导体客户资源，与现有“浆、粉、胶”业务形成协同 [4] 盈利预测与估值 - 调整后2025年归母净利润预测为3.86亿元，2026年为5.05亿元，2027年为6.37亿元 [5] - 对应2025年每股收益为1.60元，2026年为2.09元，2027年为2.63元 [5] - 当前股价对应2025年市盈率为41倍，2026年为31倍，2027年为25倍 [5] - 预测2025年营业收入为170.35亿元，同比增长36.42%；2026年营业收入为178.87亿元，同比增长5.00% [9] - 预测净资产收益率2025年为7.17%，2026年提升至8.88%，2027年进一步提升至10.49% [9]

天眼查App显示，近日，内蒙古中科蒙稀半导体材料有限公司成立，法定代表人为撒仁青格乐，注册资 本1000万人民币，经营范围为一般项目：电子专用材料制造；稀土功能材料销售；电子专用材料销售； 新材料技术研发；金属材料销售；新型催化材料及助剂销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）； 货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 ...

发行概况 - 发行价格为8.62元/股，发行数量为53,780.00万股，募集资金总额为46.36亿元 [1] - 募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [1] - 发行全部为公开发行新股，无老股转让 [1] 市场地位与行业意义 - 公司是国内12英寸硅片领域头部企业，2024年月均出货量和产能规模全球占比约为6%和7% [3] - 公司是"科创板八条"发布后受理并通过审核的首家未盈利企业，为硬科技企业融资树立新标杆 [3] - 公司已从全球12英寸硅片市场的"新进入者"快速成长为"赶超者" [3] 客户与市场拓展 - 在国内市场，公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供货量第一或第二大的供应商 [5] - 公司是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商 [5] - 在国际市场，公司已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货 [5] - 2022年至2025年上半年期间，公司外销收入占比均稳定在30%左右 [5] - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中境外客户39家 [5] 产品与技术验证 - 截至2025年6月末，公司已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款 [5] - 2025年1-6月量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60% [5] 经营业绩与增长 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83% [6] - 2025年上半年，公司实现营收13.02亿元，同比大增45.99% [6] - 出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63% [6] 募投项目与未来产能 - 第二工厂达产后，将与第一工厂形成120万片/月的产能 [6] - 新产能可满足中国大陆内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37% [6] - 达产后全球产能占有率达到10%以上 [6]

公司上市与募资计划 - 公司正式披露科创板招股意向书，申购日期定于10月16日，是“科创八条”发布后西部首家科创板上市企业，也是2024年以来西安最大IPO项目 [1] - 此次上市募资投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目，项目总投资额为125.44亿元，拟投入募集资金金额为49亿元 [3] - 二期项目达产后，公司总产能将从71.22万片/月增至120万片/月，增幅达70%，预计将满足中国大陆40%的12英寸硅片需求，全球市场份额有望突破10% [2][6][8] 财务表现与盈利能力 - 公司营收实现跨越式增长，营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，三年复合增长率达41.83% [3] - 2025年上半年营收达13.02亿元，同比增幅45.99%，创下半年度最佳业绩 [3] - 出货量增速迅猛，从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63% [3] - 公司主营业务毛利率呈现“负毛利”收窄趋势，2025年上半年为4.46%，若剔除存货跌价准备等因素影响为-3.67% [5] - 公司预测有望在2027年实现合并报表盈利 [5] 市场地位与客户结构 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片供应商，月均产能全球占比7%，月均出货量占全球6%，是唯一进入全球前十的中国本土企业 [1][6] - 公司已成为国内主流存储IDM厂商全球供应商中供货量前二的企业，以及国内一线逻辑晶圆代工厂本土供应商中的出货冠军 [6] - 公司产品已通过161家全球客户验证，进入三星电子、SK海力士、美光科技、日本铠侠等国际一线厂商供应链，2024年前三季度海外营收占比超25% [8] 技术实力与产品矩阵 - 公司累计申请境内外专利1800余项，其中80%为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域专利数量最多的企业 [9] - 公司已形成400余款产品型号，其中100余款实现量产，2025年上半年量产正片贡献60%主营业务收入 [9] - 产品矩阵覆盖存储、逻辑芯片及功率器件等多个高端领域，包括适配先进DRAM及3D NAND的高稳定性抛光片，以及满足AI算力芯片需求的高性能外延片 [9] 行业前景与增长动力 - 全球半导体市场规模预计持续增长，2025年达6972亿美元，2026年将增至7307亿美元 [10] - 半导体硅片市场预计在2029年规模突破870亿美元，其中12英寸硅片需求最为旺盛，SEMI预测2026年全球需求将超1000万片/月，中国大陆需求达300万片/月 [10] - 2025年中国大陆关键半导体材料市场规模预计达1740.8亿元，同比增长21.1%，政策支持持续加码 [12] - AI算力、数据中心、智能驾驶等应用场景是推动半导体市场扩容的主要动力 [10]

新股申购概况 - 10月中下旬两家科创企业启动申购：西安奕材于10月16日启动申购，开市前市值348.06亿元；必贝特于10月17日启动申购，开市前市值64.01亿元 [1] - 中信证券作为两家企业的保荐人，并在开市前直接持股，合计持股市值约8亿元 [1] 西安奕材公司分析 - 公司是中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产品覆盖存储、逻辑等多品类芯片制造，适配AI算力芯片、智能汽车等核心领域，核心指标达全球一流水平并打破海外垄断 [1] - 2024年末产能达71万片/月，全球占比约7%；月均出货52.12万片，全球占比6%，稳居内地第一 [1] - 此次募资用于第二工厂建设，达产后总产能将达120万片/月，可满足2026年国内近四成内资晶圆厂需求 [1] - 中信证券直接持股2.2%，为上市企业股东中持股最大，持股市值约7.6573亿元 [1] 必贝特公司分析 - 公司成立于2012年，聚焦肿瘤、自身免疫性疾病等领域，深耕全球首创药物研发 [1] - 核心产品BEBT-908已获批上市用于治疗淋巴瘤；另一管线BEBT-209针对转移性三阴性乳腺癌，II期临床数据优于现有疗法，即将启动III期试验 [1] - 中信证券直接持股0.5206%，持股市值约0.3333亿元 [1] 中信证券战略布局 - 通过“保荐+持股”双重角色，彰显对硬科技赛道的战略布局 [2] - 针对西安奕材，把握半导体材料国产化机遇，以持股深度绑定产业发展 [2] - 针对必贝特，聚焦临床价值与研发潜力，助力创新成果资本化 [2] - 通过资本纽带深度参与产业升级，实现金融与实体的协同共赢 [2]

禾元生物申购事件与市场反应 - 科创成长层首股禾元生物于10月14日进行网上申购，申购代码787765，但许多已开通科创板权限的投资者因未签署《科创成长层风险揭示书》而申购失败，权限成为“隐形门槛”[1][2][3] - 禾元生物是重启科创板第五套标准后首家过会并取得注册批文的企业，也是科创成长层新注册企业中首家启动发行的企业，总发行数量为8945万股，其中网上发行1431万股[2][3] - 投资者参与网上申购的申购数量上限为1.4万股，顶格申购需配沪市市值14万元[3] 科创成长层投资者准入门槛 - 个人投资者参与科创成长层交易，需先满足科创板权限开通条件：前20个交易日日均资产不低于50万元、参与证券交易2年以上、风险测评等级C4及以上[4] - 对于已开通科创板交易权限且风险等级为C4及以上的投资者，仅需补充签署《科创成长层风险揭示书》即可参与科创成长层股票交易[4] 券商服务质量分化 - 部分券商如中金财富展现出主动服务意识，在申购前两周通过短信、APP弹窗、客户经理一对一沟通等方式批量提醒客户，并指导线上开通权限[5] - 部分券商如平安证券等服务不到位，未进行任何主动提示，导致客户在申购当日被驳回后才知情，错过申购时间，调查发现过半券商未开展针对性提醒服务[5] - 投资者呼吁券商建立新品种申购预警机制，避免权限问题影响打新机会[6] 禾元生物公司基本面 - 公司是一家创新型生物医药企业，专注于水稻胚乳细胞表达体系的植物分子医药技术研发，核心产品HY1001已完成国内III期临床研究并达到主要和次要终点[3] - 公司目前尚未盈利，2022年至2024年及2025年上半年营业收入分别为1339.97万元、2426.41万元、2521.61万元及1271.05万元，归母净利润分别为-1.44亿元、-1.87亿元、-1.51亿元及-8162.78万元[3] 本周其他科创成长层新股信息 - 除禾元生物外，本周另有西安奕材和必贝特两家科创成长层新股可申购，西安奕材申购代码732175，发行价格17.08元/股，申购上限1.25万股，于10月16日申购[8][9] - 西安奕材是“科创板八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业，专注12英寸硅片研发生产，基于2024年月均出货量和年末产能，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球份额约6%-7%[9] - 必贝特是一家采用第五套上市标准的生物医药公司，申购代码787759，申购上限5.35万股，于10月17日申购，核心产品BEBT-908已获批上市，公司目前尚未盈利[8][9] 未盈利企业估值方法 - 对于未盈利企业，估值不能按传统模式测算，可采用虚值期权模型、市销率法、现金流折现法等方法来捕捉未来增长潜力而非当前盈利[9]

科创板“科创成长层”设立与首批公司上市 - 10月28日，西安奕材、禾元生物、必贝特三家公司在上海证券交易所科创板上市，成为首批增量的“科创成长层”公司 [1] - 至此，科创成长层公司达到35家，科创板上市公司总数达到592家 [1] - 此次上市标志着6月18日中国证监会推出的“1+6”深化科创板改革政策措施落地，该政策包括设置科创成长层并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市 [1] 禾元生物 公司里程碑与产品突破 - 公司于10月28日在科创板上市，成为科创成长层首批新注册上市企业 [2] - 公司研发的重组人白蛋白注射液（水稻）奥福民于今年7月获国家药监局批准上市，成为国内首个获批上市的重组人血清白蛋白产品，该产品上市当日，公司科创板IPO注册生效 [2] - 公司植物源重组人血清白蛋白产业化基地规划于明年投入使用，将年产120吨原液 [2] 技术与研发历程 - 公司“稻米造血”技术通过提取、纯化稻米原料，获得纯度达99.9999%的重组人血清白蛋白，将稻米中白蛋白表达量从10克/公斤提升到30克/公斤 [6] - 技术攻坚始于2006年，历经近20年，2011年团队实现每千克糙米提取2.75克白蛋白，为达到临床级纯度，团队迭代37套方案攻克从99%提升至99.9999%的难关 [5][6] - 2017年，公司董事长杨代常成为全球首位注射者，亲自进行产品试验，推动了临床试验进程 [6] 市场定位与行业影响 - 人血清白蛋白是广泛应用于肝硬化腹水、烧伤等领域的“救命药”，目前国内60%以上用量依赖进口，一瓶50克装售价400多元，严重肝硬化患者月支出可能近万元 [3] - 公司的技术颠覆了传统白蛋白生产方式，可有效替代血浆提取，解决传统方法存在的潜在病毒污染风险、成本高和规模化瓶颈 [3] - 公司上市被视为积极信号，有望吸引更多长期资本关注医药行业，促进资本与科技创新深度融合 [8] 未来发展规划 - 公司将以登陆科创板为契机，发挥水稻胚乳细胞表达平台的技术优势，推进募投项目建设 [8] - 未来将专注于“稻米造血”技术的迭代与优化，并拓展更多适应症，研发更多基于水稻平台的生物药 [8] 必贝特 公司概况与核心产品 - 公司于10月28日在科创板鸣锣上市，成为科创成长层首批新注册企业之一 [9] - 公司聚焦肿瘤与代谢性疾病领域，核心底气来自全球首创药物伊吡诺司他（BEBT-908），该药作为全球首创的HDAC/PI3Kα双靶点抑制剂，已于2025年6月获附条件批准上市，用于治疗复发或难治性弥漫大B细胞淋巴瘤成人患者 [11] - 公司管线还包括处于或已获准开展Ⅲ期临床的BEBT-209、BEBT-109，以及5个处于Ⅰ期临床阶段的项目 [12] 技术平台与研发能力 - 公司已成功构建覆盖siRNA药物设计、筛选、化学修饰、体内外药效评价及生产的全流程一体化平台 [12] - 基于该平台研发的全球第二个治疗真性红细胞增多症siRNA药物BEBT-507正在开展一期临床试验 [12] - 公司构建了三大具备全球自主知识产权的小核酸递送体系，包括面向肝脏的GDOC系统、面向神经元的POC系统和面向肾脏的POC系统，已提交33项小核酸相关发明专利，其中7项已获授权 [12] 发展战略与融资用途 - 公司自2021年起明确停止新的me-too项目，集中资源做First-in-Class项目 [14] - 此次科创板上市募集资金16亿元，拟重点投向新药研发、研发中心与制剂产业化基地等关键项目 [15] - 近期目标是在未来三年内推动BEBT-908、BEBT-209、BEBT-109相继上市，力争于2027年实现盈利；长期目标是加快国际化布局 [15] 西安奕材 行业地位与产能规模 - 公司产能位居中国境内第一、全球第六，截至2024年末，第一工厂产能提升至60万片/月以上，与第二工厂合并口径产能达到71万片/月，约占全球12英寸硅片产能的7% [17][19] - 客户遍及海内外主流晶圆厂，截至2025年6月末，已通过验证的客户累计161家，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款 [21] - 公司外销收入占比稳定在三成左右，是中国少数几家实现12英寸硅片规模化出口的企业之一，期望未来海外与国内营收能达到五五分的结构 [21][22] 技术创新与知识产权 - 公司产品核心指标已与全球五大厂商处于同一水平，已授权境内外发明专利数量位列国内行业第一 [18] - 基于拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺组建全球研发团队，并制定了差异化的技术路线和知识产权布局战略 [18] - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程产品已在主流客户验证 [21] 募投项目与未来规划 - 此次IPO拟募集资金49亿元，将全部用于硅产业基地二期建设 [23] - 预计到2026年，两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足中国内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37%，全球占比达到10%以上，正式跻身全球头部厂商 [23] - 公司预计于2027年左右实现盈利，到2035年计划打造2至3个核心制造基地，致力于成为全球头部企业 [17][24]

产品开发进展 - 公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品 [1] - 超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段 [1] - 整体测试进展顺利 [1] 技术路线与制程发展 - 公司的KrF/ArF光刻胶产品正在从成熟制程向更先进的制程扩展 [1]

产品开发进展 - 公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品 [1] - 超过15款产品已送样给客户验证 [1] - 超过10款产品进入加仑样测试阶段 [1] - 整体测试进展顺利 [1] 技术路线与制程发展 - 公司的KrF/ArF光刻胶产品正从成熟制程向更先进制程扩展 [1]