公司业务范围 - 主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务 [1] - 相关产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后等行业 [1] 产品应用领域 - 产品应用覆盖集成电路制造领域 [1] - 产品应用覆盖3C消费电子制造领域 [1] - 产品应用覆盖汽车制造及售后服务体系 [1] 信息披露规范 - 具体产业链信息以公司定期报告为准 [1]

财务表现 - 上半年归母净利润9.31亿元 同比增长1951.52% [1] - 第二季度归母净利润5.01亿元 同比增长7622.51% 环比增长16.27% [1] - 第二季度各材料产销量增长明显 [1] 业务发展 - 发挥稀土资源优势 通过并购重组、独资设立、合资组建等方式发展磁性材料、抛光材料、储氢材料等稀土功能材料产业 [1] - 通过采购加工稀土原料类产品 开发生产销售稀土功能材料产品 [1] - 形成磁性材料-稀土永磁电机的稀土终端应用布局 [1]

公司业绩表现 - 上半年营业收入188.66亿元 同比增长45.24% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9.31亿元 同比大幅增长1951.52% [1] - 经营活动产生的现金流量净额9.25亿元 同比增长12.52倍 [1] - 稀土金属产品产量同比增长28.1% 稀土功能材料产量同比增长16.65% 均创同期历史新高 [1] 行业需求前景 - 稀土下游磁材行业需求量最大增速最快 对稀土产品消耗量最为突出 [1] - 磁材需求量增幅在10%左右 预计2025年保持这一趋势 [1] - 风电 新能源汽车 人形机器人 低空经济等新兴领域为下游需求增长提供有力支撑 [2] - 手机盖板 半导体 芯片将带动抛光粉产业发展 贮氢在储能背景下产生新增量 [2] - 永磁电机在"两重两新"政策推动下会有明显增长 [2] 产品价格走势 - 镨钕等主流产品价格稳定运行 国内需求对稀土市场形成有力支撑 [2] - 稀土市场整体活跃度好于上年同期 主流产品价格上行且成交量逐步扩大 [2] - 主流稀土产品价格较去年同期均有不同程度上涨 [2] - 产品价格主要受供需关系影响 市场预期也产生重要作用 [2] 公司战略布局 - 保证稀土原料供给能力同时拓展稀土功能材料供给 [1][3] - 做优做强钕铁硼磁性材料 抛光材料 储氢合金等稀土功能材料产业 [3] - 稳中求进扩大国际市场份额 增加绿色低碳化产品出口占比 [1][3] - 通过并购重组 独资设立 合资组建等方式发展稀土功能材料产业 [3] - 形成磁性材料—稀土永磁电机的稀土终端应用布局 [3] 产品附加值 - 稀土功能材料属于定制化产品 具有更高技术含量和更复杂生产过程 [3] - 稀土功能材料销售附加值通常更高 [3] - 通过提高稀土产品附加值促进稀土元素平衡高值利用 [3]

股价表现 - 8月27日股价报23.01元，较前一交易日下跌1.62元，跌幅6.58% [1] - 盘中曾出现快速反弹，5分钟内涨幅超过2%，最高触及24.44元 [1] - 当日成交量为127,936手，成交额达3.04亿元 [1] 财务表现 - 2025年上半年营业总收入2.7亿元，同比增长15.82% [1] - 2025年上半年归母净利润1471.07万元，同比下降9.35% [1] - 经营活动产生的现金流量净额6521.73万元，同比增长102.13% [1] 资金流向 - 8月27日主力资金净流出725.61万元，占流通市值比例0.27% [1] - 近五日主力资金累计净流出477.68万元，占流通市值比例0.18% [1] 业务构成 - 公司属于通用设备制造业 [1] - 主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务 [1]

2025年半年度数据 - 稀土氧化物生产量15161.01吨，同比增111.20%，销售量20161.88吨，同比增15.71%[1] - 稀土盐类生产量71144.51吨，同比降1.32%，销售量64791.96吨，同比增45.41%[1] - 稀土金属生产量24107.55吨，同比增28.10%，销售量22397.95吨，同比增32.33%[1] - 磁性材料生产量34570.13吨，同比增24.13%，销售量34743.50吨，同比增25.39%[1] - 抛光材料生产量12544.59吨，同比增1.22%，销售量12650.10吨，同比增2.41%[1] - 储氢材料生产量978.89吨，同比降0.72%，销售量975.39吨，同比增2.14%[1] 2025年第二季度数据 - 稀土氧化物生产量9430.15吨，同比增225.00%，销售量9603.47吨，同比降10.46%[2] - 稀土盐类生产量33694.91吨，同比降4.04%，销售量32701.18吨，同比增38.70%[2] - 稀土金属生产量12046.05吨，同比增8.40%，销售量11068.01吨，同比增20.38%[2] - 磁性材料生产量18152.99吨，同比增12.08%，销售量18577.41吨，同比增11.35%[2]

核心观点 - 半导体材料行业面临资本狂热与技术壁垒高、研发周期长的深刻矛盾，光刻胶作为技术密集度最高的细分领域成为矛盾中心 [3][5][6] - 监管对半导体材料IPO审核趋严，聚焦技术成色、量产能力与市场替代现实性，资本热情与监管审慎形成鲜明"温差" [4][5][35] - 光刻胶技术难度极高，涉及多学科交叉，从g/i线到EUV技术曲线陡峭，国内仅在KrF/ArF部分产品取得突破，EUV尚处实验室阶段 [12][13] - 半导体材料企业普遍面临技术转化周期长、研发投入大、客户认证严苛等挑战，恒坤新材的技术短板具有行业代表性 [29][30] - 破局需构建技术攻坚、资本赋能、产业协同、政策支持、人才培养的系统性能力，回归长期主义研发哲学 [38][39][47][51][53] 资本狂潮下的半导体材料IPO - 2023年超10家半导体材料企业递交招股书，光刻胶等"卡脖子"环节受资本热捧，部分头部企业上市前估值突破百亿人民币 [4] - 监管问询聚焦三大核心：技术来源与专利质量、量产盈利可行性、市场替代真实性，恒坤等企业被要求量化对比国际巨头性能参数 [4][5] - IPO暂缓案例频发反映行业核心矛盾：资本对短期回报的期待与材料技术长周期特性的冲突，光刻胶领域尤为突出 [5][6][28] 光刻胶技术壁垒分析 关键技术节点 - g/i线光刻胶(>0.35μm)：国内已实现稳定量产 [12] - KrF光刻胶(248nm)：北京科华等企业部分产品通过验证，高阶应用替代率仍低 [12] - ArF光刻胶(193nm)：仅科华等极少数企业有小批量验证，浸没式工艺面临防水性等特殊要求 [12] - EUV光刻胶(13.5nm)：全球仅JSR等少数巨头能供应，国内处实验室预研阶段 [13] 材料体系复杂性 - 由树脂(30%-50%成本)、光致产酸剂(PAG)、添加剂、溶剂组成的精密配方体系，任何成分偏差都影响性能 [16][18][19] - 树脂合成需精确控制分子量分布与官能团，恒坤等企业仍依赖进口 [18] - PAG纯度与光敏感度要求极高，EUV需金属基PAG [18] - 添加剂虽含量低但对涂布性能、分辨率等起关键作用 [19] 生产与认证挑战 - 原材料需达ppt级超高纯度，单体提纯需复合多种技术 [22] - 生产环境需严格控制金属洁净度与温湿度，设备多依赖进口 [22] - 晶圆厂认证周期常以年计，需通过数百项参数测试，通过后客户切换意愿极低 [25][27] 行业共性难题 - 技术转化周期长：从研发到量产需数年甚至数十年，光刻胶需经历分子设计-配方优化-工艺改进多环节 [30] - 研发投入大：需高端设备(如光刻机)和跨学科团队，国际巨头研发投入占营收15%-20% [30][39] - 专利壁垒高：恒坤36项发明专利中过半为IPO前突击申请，反映行业普遍存在的专利储备薄弱问题 [29] 破局路径 技术攻坚 - 建立10年以上长期研发规划，保持高强度投入，容忍试错成本 [39] - 联合高校院所深耕基础材料科学，研究树脂分子设计、PAG构效关系等底层原理 [40] - 建设超纯材料供应链，开发专用设备与智能监控系统，实现ppt级缺陷控制 [42] 资本与产业协同 - VC/PE需设立长期科技基金，优化投后管理，避免短期业绩压力 [48] - 吸引晶圆厂(如中芯国际)战略投资，形成"以用促研"的创新闭环 [48][49] - 建立设备商-材料商-晶圆厂三方合作机制，共同优化工艺窗口 [49] 政策与生态 - 争取国家大基金等政策性金融工具支持，降低企业税负压力 [48][51] - 组建产业生态联盟，推动测试标准统一与知识产权共享 [52] - 加强高校专业设置与校企联合培养，引进国际高端人才 [53] 行业趋势判断 - 监管转向"验货"阶段，技术自主性、量产能力、可持续盈利成为新硬通货 [35][36] - 资本将从概念炒作转向陪伴成长，具备真实技术壁垒的企业将脱颖而出 [55] - 光刻胶国产替代是十年量级的系统工程，需产学研用资政多方协同 [56]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

半导体行业表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨2 92% 成分股中晶科技涨停 中科飞测上涨6 30% 拓荆科技上涨5 13% 中微公司 安集科技等个股跟涨 [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨2 85% 盘中一度涨超3% 最新价报1 08元 [1] 国产替代趋势 - 国内晶圆制造厂和存储器厂商加大力度采购国产替代产品 体现在成熟制程产能持续扩张和先进制程关键环节渗透 [1] - 设备厂商在关键半导体制造环节的国产验证与导入机会显著增多 [1] - 材料领域的光刻胶 电子特气 湿化学品 靶材 抛光材料等本土化进程有望提速 [1] - EDA全流程工具链的国产化需求变得更加迫切和刚性 [1] 半导体材料设备主题指数 - 中证半导体材料设备主题指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券 [2] - 指数成分股包括北方华创 中微公司 沪硅产业 南大光电等国产替代龙头企业 [2] - 前十大权重股合计占比61 33% 分别为北方华创 中微公司 沪硅产业 南大光电 华海清科 拓荆科技 长川科技 鼎龙股份 TCL科技 安集科技 [2]

政策支持 - 广州开发区、黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料 [1] - 政策支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代 [1] - 积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力 [1] 资金扶持 - 对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持 [1] - 最高扶持金额可达1000万元 [1]

产业发展布局 - 在芯片设计 特色工艺 先进封装测试 EDA工具 装备及零部件等领域实现突破 [1] - 打造涵盖设计 制造 材料 装备与零部件 封测等环节的全产业链 [1] - 建设综合性集成电路产业聚集区 [1] 材料与设备发展重点 - 鼓励发展光掩模 电子气体 光刻胶 抛光材料 高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料 [1] - 积极引进国内重点基础材料企业 稳步提升关键基础材料供应能力 [1] - 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关 [1] - 支持光刻 清洗 刻蚀 离子注入 沉积等设备 关键零部件及工具国产化替代 [1] 投融资支持措施 - 争取国家 省 市集成电路基金支持 [1] - 充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用 [1] - 支持国企基金等加大与集成电路企业的合作 [1]