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峰岹科技香港上市获备案通知书,拟发行H股不超过2655.44万股 | A股公司香港上市
搜狐财经· 2025-06-14 06:20
境外发行上市备案 - 公司获中国证监会国际司出具的境外发行上市备案通知书,拟发行不超过26,554,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [2] - 公司需在境外发行上市结束后15个工作日内向中国证监会报告发行上市情况,并在12个月内完成发行否则需更新备案材料 [2] - 备案通知书仅对备案信息予以确认,不构成对证券投资价值或收益的实质性判断或保证 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的芯片设计公司,专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计及研发,产品涵盖电机主控芯片、驱动芯片、智能功率模块等 [5] - 2023年公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六,市场份额达4.8%,是前十大企业中唯一的中国企业 [5] 上市历程 - 公司于2022年4月20日在A股上市 [5] - 2025年1月15日公司在港交所递交招股书,由中金公司独家保荐 [5] - H股面值为每股人民币1.00元 [6]
GNSS芯片及模块出货量居全球第六,华大北斗正式闯关港交所
巨潮资讯· 2025-06-13 07:23
公司概况 - 深圳华大北斗科技股份有限公司正式递表港交所,为中国领先的空间定位服务提供商,由北斗卫星导航系统赋能 [2] - 公司总部位于中国深圳,在导航定位芯片设计领域处于国内领先地位,提供支持北斗及全球主要GNSS系统的导航定位芯片和模块,同时提供GNSS相关解决方案 [2] - 公司在芯片级双频高精度定位技术、低功耗技术、高集成度一体化SoC设计技术等方面具备显著领先优势 [2] 市场地位 - 2024年公司GNSS芯片及模块出货量达到16.1百万件,全球市场份额为4.8%,是全球第六大的GNSS空间定位服务提供商,在所有中国内地公司中是第二大的全球GNSS空间定位服务提供商 [2] - 以双频高精度射频基带一体化GNSS芯片及模块的出货量计,公司是全球第四大的GNSS空间定位服务提供商,在所有中国内地公司中是最大的全球GNSS空间定位服务提供商,全球市场份额为10.5% [2] 产品与应用 - 公司提供全面覆盖多领域应用的GNSS芯片、模块及相关解决方案组合,包括应用于大众消费领域的标准精度和高精度芯片、应用于汽车、交通等专业和特殊应用领域的高精度芯片、应用于大众消费电子领域和行业应用领域的北斗短报文卫星通信芯片 [3] - 公司产品面向共享单车、智能驾驶、智能手机、智能穿戴设备、物联网、气象探测及形变监测等领域,可实现精确且高效的导航定位、位置追踪、位移监测和卫星通信功能 [3] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币698.0百万元略减至2023年的人民币645.1百万元,但于2024年大幅增至人民币840.3百万元 [3] - GNSS芯片、模块及相关解决方案的收入由2022年的人民币193.4百万元减少13.4%至2023年的人民币167.5百万元,2024年增加42.2%至人民币238.2百万元,主要由于客户对GNSS芯片及模块需求增加及销售GNSS相关解决方案的收入增加 [4] - 综合芯片及模块业务的收入由2022年的人民币504.6百万元略微减少5.3%至2023年的人民币477.7百万元,2024年增加26.0%至人民币602.1百万元,主要由于销售存储芯片的收入增加及进一步扩展该业务线 [4] 研发与未来展望 - 公司研发投资仍占总开支的主要部分,突显对技术突破的长期承诺 [3] - 随着继续扩大业务规模并提高成本效益,公司预期未来几年收入将进一步增长,并继续迈向持续盈利的道路 [3]
算力概念蓄力回调,创业板人工智能指数跌超1%,铜牛信息跌超5%
每日经济新闻· 2025-06-13 03:38
市场表现 - 6月13日AIGC、东数西算、AI算力等方向回调 创业板人工智能指数跌1.54% 成分股昆仑万维、铜牛信息、润泽科技跌超4% 联特科技、景嘉微逆市上涨 [1] - 创业板人工智能ETF华夏(159381)跌1.40% 该ETF为同类标的中费率最低产品 [1] AI行业趋势 - Mary Meeker《人工智能趋势报告2025》显示 前沿AI模型训练成本8年内增长约2400倍 [1] - Anthropic CEO预测 单个模型训练成本2025年或达10亿美元 未来可能突破100亿美元 [1] 科技板块投资机会 - 科技板块拥挤度降低 AI算力因业绩兑现度高且处于加速扩张期 行情有望修复 [2] - 创业板人工智能ETF华夏(159381)跟踪创业板人工智能指数 覆盖AI主业公司 涨跌幅限制±20% 弹性高 [2] - 该ETF年管理费率0.15% 托管费率0.05% 为可比基金中综合费率最低 [2] 行业及成分股分布 - 创业板人工智能ETF华夏(159381)中光模块CPO概念股权重超26.6% [2] - 前十大成分股包含光模块龙头新易盛、中际旭创、天孚通信 芯片设计公司北京君正、全志科技 IDC/云计算龙头软通动力、润泽科技、光环新网、网宿科技、深信服 [2]
又一个“第一股”,拟赴港上市!
证券时报· 2025-06-12 12:54
公司背景与股东结构 - 公司脱胎于中国电子信息产业集团旗下导航芯片设计业务,2024年6月11日递表港交所拟冲刺"港股空间定位服务第一股" [1] - 公司成立于2016年12月6日,初始股东包括中电光谷、上汽集团、北汽集团等产业资本 [1] - 已完成多轮融资,股东阵容包括比亚迪、云锋基金、TCL资本等知名机构,最大单一股东中电光谷持股仅9.22% [1][6][7] - 与"卫星之父"孙家栋关系密切,现任董事长为其子,并设有孙家栋院士工作站指导研发 [1] 技术与产品优势 - 已完成四代产品迭代,最新HD814X系列功能位居业界前列,采用尖端制程工艺降低尺寸和功耗 [3] - 芯片全面支持北斗+GPS+GLONASS等多星系统及L1-L6多频点联合定位 [3] - 在芯片级双频高精度定位技术、低功耗技术等方面具备显著领先优势 [2] - 采用灵活可配置数字基带技术,可通过软件控制实现与所有卫星系统信号兼容 [11] 市场地位与业绩 - 2024年GNSS芯片及模块出货量达1610万件,全球市场份额4.8%,中国内地公司中排名第二 [4] - 双频高精度芯片全球市场份额10.5%,中国内地公司中排名第一 [4] - 在共享单车市场占有率达90%以上,累计销量突破1500万片 [4] - 2022-2024年收入分别为6.98亿、6.45亿、8.40亿元人民币,但同期亏损9261万、2.89亿、1.41亿元 [8] 研发投入与行业前景 - 研发人员占比超42%,2022-2024年研发投入分别为1.03亿、1.1亿、1.18亿元,占总开支40%以上 [9] - 2023年全球GNSS市场规模达20953亿元,预计2028年将增长至32450亿元,复合增长率9.1% [9] - 中国市场规模预计2028年达9540亿元,复合增长率14.5% [9] 国际化战略 - 计划拓展东南亚、中东、欧洲等海外市场,产品具有精度高、功耗低等竞争优势 [10] - 将重点开发车载及物联网应用场景,并向外国公司提供GNSS解决方案 [11]
禾盛新材(002290):动态点评:对外投资熠知电子,打通AI的“任督二脉”
民生证券· 2025-06-12 09:44
报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [4] 报告的核心观点 - 禾盛新材拟 2.5 亿元增资熠知电子获 10%股权,熠知电子聚焦高端计算芯片,有深厚客户基础且可协同 AI 一体机,与子公司海曦技术可打通 AI 产业链,预计公司 25 - 27 年收入和归母利润增长,看好业务前景 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 对外投资情况 - 2025 年 6 月 11 日,禾盛新材拟以自有或自筹资金 2.5 亿元向熠知电子增资,熠知电子投前估值 22.5 亿元,投资后预计持 10%股权 [1] 熠知电子情况 - 主营业务为研发、设计和销售高端处理器及提供芯片解决方案,掌握多项关键技术,有完善研发环境和流程,推出两大系列产品 [1] - 定位高端服务器处理器芯片设计公司,完成 3 代处理器芯片设计,在售芯片获知名终端客户认可,系国内少数商业落地 ARM 服务器处理器芯片公司,TF7000 系列性能达国内先进水平,覆盖多场景,与多个 GPU 研发企业完成产品适配,建立稳固合作关系 [2] 协同效应情况 - 子公司海曦技术从事人工智能领域软硬件业务,提供 AI 基础设施等服务,有完善售后体系和团队;熠知电子是国产化 CPU 核心企业,设计智能芯片提供解决方案,二者可相互助力 [3] 投资建议情况 - 预计公司 25 - 27 年分别实现收入 30/33/36 亿元,归母利润 2.1/2.8/3.3 亿元,对应 2025 年 06 月 12 日收盘价 P/E 分别为 41/30/26x,看好公司业务前景 [4] 盈利预测与财务指标情况 |项目/年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,526|3,000|3,338|3,612| |增长率(%)|7.9|18.8|11.2|8.2| |归属母公司股东净利润(百万元)|98|208|284|328| |增长率(%)|18.3|112.0|37.0|15.3| |每股收益(元)|0.39|0.84|1.15|1.32| |PE|86|41|30|26| |PB|10.5|3.9|3.5|3.0| [5] 公司财务报表数据预测汇总情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|2,526|3,000|3,338|3,612| |管理费用|56|63|60|60| |投资收益|-1|0|0|0| |净利润|94|208|284|328| |其他流动资产|120|105|117|123| |非流动资产合计|345|345|345|345| |资产合计|1,787|3,143|3,511|3,863| [10] 利润表及主要财务指标情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|2,526|3,000|3,338|3,612| |营业成本|2,260|2,582|2,837|3,067| |营业税金及附加|10|12|13|14| |销售费用|10|14|13|13| |管理费用|56|63|60|60| |研发费用|86|90|100|98| |EBIT|109|239|314|361| |财务费用|-5|1|-13|-16| |资产减值损失|-13|0|0|0| |投资收益|-1|0|0|0| |营业利润|113|239|327|377| |营业外收支|-2|0|0|0| |利润总额|111|239|327|377| |所得税|17|31|43|49| |净利润|94|208|284|328| |归属于母公司净利润|98|208|284|328| |EBITDA|142|273|347|395| |货币资金|350|1,507|1,738|1,977| |应收账款及票据|520|617|686|743| |预付款项|95|102|112|122| |存货|358|466|512|554| |其他流动资产|120|105|117|123| |流动资产合计|1,442|2,798|3,165|3,518| |长期股权投资|0|0|0|0| |固定资产|211|211|211|211| |无形资产|55|55|55|55| |短期借款|10|10|10|10| |应付账款及票据|768|753|827|895| |其他流动负债|84|92|101|58| |流动负债合计|862|855|939|963| |长期借款|100|100|100|100| |其他长期负债|16|16|16|16| |非流动负债合计|116|116|116|116| |负债合计|978|971|1,054|1,078| |股本|248|248|248|248| |少数股东权益|4|4|4|4| |股东权益合计|809|2,172|2,456|2,784| |负债和股东权益合计|1,787|3,143|3,511|3,863| |成长能力(%)| | | | | |营业收入增长率|7.93|18.77|11.25|8.24| |EBIT 增长率|1.49|120.40|31.08|15.08| |净利润增长率|18.29|112.04|37.01|15.33| |盈利能力(%)| | | | | |毛利率|10.52|13.93|15.01|15.10| |净利润率|3.88|6.92|8.52|9.08| |总资产收益率 ROA|5.48|6.61|8.10|8.49| |净资产收益率 ROE|12.17|9.58|11.60|11.80| |偿债能力| | | | | |流动比率|1.67|3.27|3.37|3.65| |速动比率|1.01|2.49|2.59|2.82| |现金比率|0.41|1.76|1.85|2.05| |资产负债率(%)|54.73|30.90|30.03|27.92| |经营效率| | | | | |应收账款周转天数|64.37|58.93|56.97|57.72| |存货周转天数|61.56|57.44|62.08|62.56| |总资产周转率|1.42|1.22|1.00|0.98| |每股指标(元)| | | | | |每股收益|0.39|0.84|1.15|1.32| |每股净资产|3.24|8.74|9.88|11.20| |每股经营现金流|0.80|0.17|1.09|1.12| |每股股利|0.00|0.00|0.00|0.00| |估值分析| | | | | |PE|86|41|30|26| |PB|10.5|3.9|3.5|3.0| |EV/EBITDA|42.36|22.05|17.32|15.24| |股息收益率(%)|0.00|0.00|0.00|0.00| |现金流量表(百万元)|2024A|2025E|2026E|2027E| |净利润|94|208|284|328| |折旧和摊销|33|33|34|34| |营运资金变动|58|-205|-53|-90| |经营活动现金流|198|41|270|277| |资本开支|-10|-31|-31|-31| |投资|0|0|0|0| |投资活动现金流|-10|-31|-31|-31| |股权募资|8|0|0|0| |债务募资|-179|0|0|0| |筹资活动现金流|-180|1,147|-8|-8| |现金净流量|14|1,157|231|238| [11]
3年累计亏损4.9亿元 力积存储拟赴港交所上市
巨潮资讯· 2025-06-12 08:55
公司概况 - 浙江力积存储科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请,中信证券(香港)有限公司担任独家保荐人 [1] - 公司历史可追溯至2020年,控股股东应伟收购Zentel Japan大部分股权,传承"Zentel"品牌 [1] - 龙芯中科曾参投但后续退出,鼎晖投资旗下多个主体参与投资,2025年3月公司估值为12.35亿元 [1] - 应伟控制公司40.97%股权,其他控股股东包括AdvanceFaith Investing Limited、游猎资本有限公司等 [1] 业务与产品 - 公司是内存芯片设计公司及AI存算解决方案供应商,拥有从SDR到DDR4的完整内存产品线 [2] - 专注于利基DRAM市场,产品涵盖8Gb DDR4及更早代际,下游应用包括消费电子、网络通信、物联网设备、汽车电子等 [2] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为6.1亿元、5.8亿元、6.46亿元 [2] - 同期亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元 [2] - 毛利分别为-1308万元、2120万元、6028万元,毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3% [2] - 2022-2024年经营活动现金净流出分别为1.76亿元、0.63亿元、0.18亿元 [3] 供应链与竞争 - 依赖第三方生产合作伙伴提供晶圆制造及封装测试服务 [2] - 2022-2024年前五大供应商采购占比分别为97.0%、88.6%、76.2%,供应商集中度较高 [2] - 内存芯片市场竞争激烈且具有周期性,平均售价下降可能对业务造成不利影响 [3]
兆易创新(603986):存储龙头多元布局,深度受益AI+国产替代
国盛证券· 2025-06-12 01:54
报告公司投资评级 - 首次覆盖给予兆易创新“买入”评级 [5][12] 报告的核心观点 - 兆易创新布局存储、MCU、传感器三大领域,2024年存储收入占比超70%,NOR Flash全球市占率第二,SLC NAND有份额,DRAM业务有望增长;产品出货量达43.62亿颗创历史新高,营收和归母净利润回升 [1] - 预计2025 - 2027年公司分别实现营业收入93.6、114.6、135.5亿元,同比增长27.3%、22.4%、18.2%,实现归母净利润14.6、19.4、23.8亿元,同比增长32.5%、33.0%、22.4%;当前股价对应2025 - 2027年PE分别为56、42、34X,明后年估值有优势 [12] 根据相关目录分别进行总结 芯片设计龙头企业,全方位布局存储与MCU 公司全面布局“存储+MCU+传感器”,产品线持续深化扩展 - 公司为IC设计企业,采用Fabless模式,专注集成电路设计等环节,将制造等环节外包 [19] - 发展历经初创积累(2005 - 2008年)、上市多元化(2009 - 2019年)、体量维稳创新(2020年至今)三阶段,2008年发布首颗SPI NOR Flash芯片,2016年上市,2024年推高性能微控制器 [20] - 产品布局存储器、微控制器、传感器三大方面,存储器含NOR Flash、NAND Flash、DRAM,微控制器为32位通用MCU,传感器有触控和指纹识别芯片 [22] - 2024年产品出货43.62亿颗,同比增39.72%,各产品营收和出货量增长,车规闪存累计出货超2亿颗;创始人朱一明持股6.89%为实控人,股东持股分散 [24] - 高管经验丰富,朱一明创立公司并任董事长,曾任多家公司工程师或主管 [25] 利润端回暖显著,增长动能不断 - 2023年营收和归母净利润下降,2024年行业需求回暖,营收73.56亿元,同比增27.69%,归母净利润11.03亿元,同比增584.21%;2025Q1营收19.09亿元,同比增17.32%,归母净利润2.35亿元,同比增14.57% [30] - 2020 - 2024年存储芯片营收占比超59%,2024年存储、MCU、传感器营收分别为51.94、17.06、4.48亿元 [35] - 2023年受行业周期影响,毛利率、净利率下降,2024年回暖至38%与14.97%;2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为5.04%、6.68%、15.26%、 - 6.02%,研发费用占比最大且总体呈上升态势 [38] - 2020 - 2024年研发费用总额从5.41亿增至12.56亿,2024年末有1059项授权专利,新增101项 [43] 利基存储格局优化,端侧AI推动定制化需求增长 NOR Flash:兆易市占率第二,端侧AI助力市场规模提升 - NOR Flash聚焦编码应用,非运算功能强,数据读取效率高,适用于多领域;2028年全球NOR FLASH市场规模有望达34.95亿美元,2023 - 2028年CAGR为9.17%,端侧AI带动需求增长 [59][61] - NOR Flash竞争格局优化,CR4达76%,华邦市占率第一,兆易创新第二达23%,有望受益国产替代 [65] - 兆易创新NOR Flash产品矩阵完善,覆盖512Kb - 2Gb容量,支持多种供电类型,有多个产品系列;2024年重点产品有低功耗和车规级系列,车规级获ISO 26262:2018 ASIL D认证 [66] SLC NAND:竞争格局优化,大陆厂商崭露头角 - NAND分SLC、MLC、TLC、QLC四种类型,SLC每位存一位,P/E循环约十万次,耐久性高,适用于关键任务;MLC每位存两位,价格低、位速率高;TLC每位存三位,容量高、成本低;QLC每位存四位,用3D NAND技术,降低单位成本 [72][73][77] - 2024年SLC NAND市场规模12亿美元,海外大厂转战略,竞争参与者减少,市场空间释放;国内华邦和旺宏主导,兆易创新(2024年市占率4%)等大陆厂商崭露头角,国产替代空间大 [75] - SLC NAND Flash主流工艺以2xnm制程为核心,国内厂商量产突破,市占率提升;三星减少MLC NAND现货销售,中低容量MLC NAND萎缩,工控等市场需提前应对 [76] - 兆易创新38nm和24nm制程量产,以24nm为主,容量1Gb - 8Gb,有高速等特点,SPI NAND Flash全品类覆盖,38nm车规级产品提供更多车用机会 [82] DRAM:原厂逐步退出DDR3&DDR4,端侧定制化助力行业发展 - 利基型DRAM涵盖DDR3、小容量DDR4及低功耗产品,2024年全球市场规模达596亿元;三星等原厂计划2025下半年终止DDR3和DDR4生产,国产厂商制程成熟,兆易创新技术覆盖度提升 [4] - 定制化存储成端侧AI优选,华邦CUBE有高带宽等特性,预期应用于国外穿戴设备;南亚科定制化存储目标2025年底验证、2026年量产,应用于多领域;兆易创新与燧原合资成立公司,采用3D堆叠技术,定制化存储研发进度正常 [9] MCU&传感器:国内龙头厂商,产品矩阵完善 国内32位MCU领导厂商,多元化布局应用广 - 2023年全球MCU市场规模229亿美元,预计2023 - 2028年CAGR为5.3%,2028年超320亿美元,新能源汽车是核心增长引擎 [10] - 兆易创新是中国32位Arm®通用型MCU第一供应商,产品矩阵庞大完善,率先推出并量产基于RISC - V内核的32位通用MCU,是国内首款M7内核高性能MCU缔造者,车规MCU发展快 [10] 传感器:触控、指纹均处国内领先地位 - 2022年全球智能传感器市场规模418.6亿美元,预计2025年达572.5亿美元,北美、欧洲、日本占超九成份额,亚太发展快 [11] - 兆易创新触控芯片含自容和互容品类,用于人机交互领域;指纹识别芯片有多种类型,已商用多种方案,是主流方案商之一 [11] 盈利预测 业务拆分 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入93.6、114.6、135.5亿元,同比增长27.3%、22.4%、18.2%,实现归母净利润14.6、19.4、23.8亿元,同比增长32.5%、33.0%、22.4% [12] 投资建议 - 公司明后年估值相对于可比公司更低,有一定估值优势,首次覆盖给予“买入”评级 [12]
兆易创新:存储龙头多元布局,深度受益AI+国产替代-20250612
国盛证券· 2025-06-12 01:23
报告公司投资评级 - 首次覆盖给予兆易创新“买入”评级 [5][12] 报告的核心观点 - 兆易创新布局存储、MCU、传感器三大领域,2024年存储收入占比超70%,NOR Flash全球市占率第二,SLC NAND有份额,DRAM业务有望增长;预计2025 - 2027年营收和归母净利润增长,明后年估值有优势 [1][12] 根据相关目录分别进行总结 芯片设计龙头企业,全方位布局存储与MCU 公司全面布局“存储+MCU+传感器”,产品线持续深化扩展 - 公司为IC设计企业,采用Fabless模式,发展历经初创积累、上市多元、体量创新三阶段,2008年发布首颗SPI NOR Flash芯片,2016年上市,2024年推高性能微控制器 [19][20] - 产品布局存储器、微控制器、传感器三类,存储器含闪存和DRAM,微控制器基于ARM和RISC - V内核,传感器有触控和指纹识别芯片 [22] - 2024年产品出货43.62亿颗,同比增39.72%,各产品营收和出货量增长,车规闪存累计出货超2亿颗;创始人朱一明持股6.89%为实控人,股东持股分散 [24] - 高管经验丰富,董事长朱一明和副董事长何卫有相关行业任职经历 [25][28] 利润端回暖显著,增长动能不断 - 2023年营收和归母净利润下降,2024年因需求回暖、客户备货,营收73.56亿元,同比增27.69%,归母净利润11.03亿元,同比增584.21%;2025Q1营收和归母净利润同比增长 [30] - 2020 - 2024年存储芯片营收占比超59%,2024年存储、MCU、传感器营收分别为51.94、17.06、4.48亿元 [35] - 2023年受行业影响毛利率和净利率下降,2024年回暖至38%和14.97%;2020 - 2024年研发费用率上升,2024年研发费用12.56亿元 [38] - 2020 - 2024年研发费用总额增长,2024年末有1059项授权专利,新增101项 [43] 利基存储格局优化,端侧AI推动定制化需求增长 - 半导体存储器分易失性和非易失性,易失性含DRAM和SRAM,非易失性含NOR Flash和NAND Flash等 [46] - 2024年DRAM和NAND Flash销售收入1669.79亿美元创新高,四季度存储市场规模环比增4.2%;预计2029年DRAM、NAND市场规模达1340/930亿美元,2023 - 2029CAGR分别为17%/16% [51][54] - 兆易创新2015 - 2024年存储收入CAGR约26%,2024年存储收入51.9亿元,同比增27%,毛利率40.3%创2015 - 2024年度新高 [2][57] NOR Flash:兆易市占率第二,端侧AI助力市场规模提升 - NOR Flash聚焦编码应用,有快速读取等优势,适用于多领域,相比NAND Flash数据读取效率高 [59] - 预计2028年全球NOR FLASH市场规模增至34.95亿美元,2023 - 2028年CAGR约9.17%,端侧AI和新兴场景带动需求增长 [61] - 华邦NOR Flash市占率第一,兆易创新第二达23%,产品矩阵完善,覆盖多容量和供电类型,有多个产品系列;2024年重点产品有低功耗和车规级SPI NOR Flash [65][66] SLC NAND:竞争格局优化,大陆厂商崭露头角 - NAND分SLC、MLC、TLC和QLC四种,SLC耐久性高,适用于关键任务;MLC价格低、位速率高,是优选 [72][73] - 2024年SLC NAND市场规模12亿美元,海外大厂战略转移,市场竞争减少,国内华邦和旺宏主导,兆易创新(2024年市占率4%)等大陆厂商崭露头角 [75] - 兆易创新38nm和24nm制程量产,以24nm为主,容量覆盖1Gb - 8Gb,SPI NAND Flash全品类覆盖,38nm车规级产品提供更多车用机会 [82] DRAM:原厂逐步退出DDR3&DDR4,端侧定制化助力行业发展 - 2024年全球利基DRAM市场规模达596亿元,三星等原厂计划2025下半年终止DDR3和DDR4生产,国产厂商制程成熟,兆易创新技术覆盖度提升 [4] - 定制化存储成端侧AI优选,华邦CUBE有特性,南亚科定制化存储有计划,兆易创新与燧原合资成立公司,定制化存储研发进度正常 [9] MCU&传感器:国内龙头厂商,产品矩阵完善 国内32位MCU领导厂商,多元化布局应用广 - 2023 - 2028年全球MCU市场规模CAGR为5.3%,2028年有望超320亿美元,新能源汽车是增长引擎 [10] - 兆易创新是中国32位Arm®通用型MCU第一供应商,产品矩阵完善,率先推出并量产相关产品,车规MCU发展快 [10] 传感器:触控、指纹均处国内领先地位 - 2022 - 2025年全球智能传感器市场规模从418.6亿美元增至572.5亿美元,亚太发展快 [11] - 兆易创新触控和指纹传感器国内领先,触控芯片含两类,用于人机交互;指纹识别芯片多种方案商用,是主流方案商之一 [11] 盈利预测 业务拆分 - 预计2025 - 2027年分别实现营业收入93.6、114.6、135.5亿元,同比增长27.3%、22.4%、18.2%;实现归母净利润14.6、19.4、23.8亿元,同比增长32.5%、33.0%、22.4% [12] 投资建议 - 当前股价对应2025 - 2027年PE分别为56、42、34X,明后年估值有优势,首次覆盖给予“买入”评级 [12]
深圳华大北斗科技股份有限公司拟在港交所上市:2024年GNSS芯片与模组出货量达1607万件营收8.4亿元
金融界· 2025-06-12 00:48
上市计划与市场地位 - 公司拟发行H股并于香港联合交易所主板上市,定位为中国领先的空间定位服务提供商,由北斗卫星导航系统赋能 [1] - 在导航定位芯片设计领域处于国内领先地位,提供支持北斗及全球主要GNSS系统的导航定位芯片和模组,并在芯片级双频高精度定位技术、低功耗技术、高集成度一体化SoC设计技术等方面具备显著领先优势 [1] - 2024年GNSS芯片及模组出货量达16.1百万件,全球市场份额为4.8%,是全球第六大GNSS空间定位服务提供商,国内企业中位列第二 [1] - 在双频高精度射频基带一体化GNSS芯片及模组领域表现更为突出,2024年全球市场份额达10.5%,是全球第四大提供商,国内企业中位列第一 [1] 财务表现与业务增长 - 收入从2022年的人民币698.0百万元略减至2023年的人民币645.1百万元,但2024年大幅增至人民币840.3百万元,三年复合增长率达9.7% [2] - 研发投资仍占总开支的主要部分,突显对技术突破的长期承诺,随着业务规模扩大并提高成本效益,预期未来几年收入将进一步增长 [2] - GNSS芯片及模组销量从2022年的5.4百万件增长至2024年的16.1百万件,复合年增长率高达72.4% [2] - 标准精度芯片及模组销量从2022年的3.4百万件增至2024年的10.9百万件,复合年增长率达78.2%;高精度芯片及模组销量从2022年的2.0百万件增至2024年的5.1百万件,复合年增长率为61.7% [2] 产品矩阵与应用场景 - 提供全面覆盖多领域应用的GNSS芯片、模组及相关解决方案组合,产品矩阵涵盖约60种导航、定位及监测产品 [3] - 产品广泛应用于共享单车、智能驾驶、智能手机、智能穿戴设备、物联网、气象探测及形变监测等领域,可实现精确且高效的导航定位、位置追踪、位移监测和卫星通信功能 [3] - 业务主要分为两大板块:GNSS芯片、模组及相关解决方案业务(包括标准精度产品、高精度产品及北斗短报文产品)和综合芯片及模组业务(包括通信基带芯片、存储芯片模组及射频芯片) [3] 技术创新与行业荣誉 - 在GNSS技术领域取得多项突破性成果,研发团队专攻一体化SoC设计、芯片级双频高精度定位技术、超低功耗技术、AI集成定位算法及多源融合导航技术 [4] - 率先推出单芯片多频定位、动态抗干扰滤波及超低功耗解决方案等关键技术,芯片支持多个卫星系统(北斗、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS及NavIC),确保全球覆盖及卓越精度 [4] - 获得多项荣誉,包括"中国专利优秀奖"、"卫星导航定位科学技术奖—卫星导航定位创新应用奖金奖"、中国技术市场协会金桥奖、"广东省科技进步奖二等奖"及"香港工商业奖:科技成就优异证书",并被工业和信息化部评定为"专精特新'小巨人'企业" [4] 未来发展战略 - 未来发展战略聚焦五大方向:加强导航及通信技术的整合、丰富下游应用场景、升级集成GNSS芯片产品、开拓国际市场、寻找优质收购目标纵向整合产业链 [5] - 随着北斗系统在中国及全球应用范围不断扩大,以及高精度导航定位需求的快速增长,公司有望继续保持强劲的业绩增长势头,巩固其在GNSS芯片技术领域的领先地位 [5]
中科院团队自研大模型,自动设计超强芯片
半导体行业观察· 2025-06-12 00:41
核心观点 - 提出全新处理器芯片软硬件全自动设计系统QiMeng,包含底层大型处理器芯片模型(LPCM)、中间层硬件/软件设计代理和顶层应用的三层架构 [1][9] - LPCM通过多模态架构、跨阶段协作训练和反馈驱动推理三大创新设计,解决知识表示缺口、数据稀缺、正确性保证和巨大解空间四大挑战 [10][23] - 硬件设计代理采用双循环机制实现从功能规范到物理布局的端到端自动化设计,软件设计代理实现基础软件无缝适配和性能优化 [11][39] - 已实现自动化前端设计、HDL生成等应用,其中QiMeng-CPU-v2性能达到Arm Cortex A53水平 [59][60] 技术挑战 - 制造工艺接近7纳米以下物理极限,量子隧穿和短沟道效应使传统性能扩展方法失效 [4] - 传统设计流程需要大量专业知识和验证迭代,导致开发周期长、成本高昂 [4] - RISC-V等开放指令集带来组合爆炸问题,软件生态适配复杂度呈指数级增长 [50] - 32位CPU设计解空间达10^10540量级,远超传统方法处理能力 [7] LPCM创新设计 - 多模态架构同时处理文本和AST/DFG/CFG等图数据,通过GNN编码和对比学习实现特征对齐 [26][27] - 跨阶段协作训练通过级联单阶段模型自动生成TB级跨阶段对齐数据,缓解数据稀缺问题 [28][29] - 反馈驱动推理集成功能正确性验证(准确率99.99999999999%)和性能优化双循环机制 [33][34][36] 硬件设计代理 - 外部性能优化循环通过模块分解将解空间降低4个数量级,内部验证修复循环确保功能正确性 [45][47] - 采用二进制推测图(BSD)表示电路,通过香农展开实现错误节点自动修复,验证精度渐近收敛至100% [59] - 已实现400万门规模的QiMeng-CPU-v1和1700万门超标量QiMeng-CPU-v2,后者性能达Cortex A53水平 [59][60] 软件设计代理 - 外部循环采用LLM引导的蒙特卡洛树搜索优化性能,内部循环通过SMT求解器保证功能等价 [52][53] - AutoOS方法在1天内完成Linux内核15000个配置项的优化,性能提升最高达25.6% [71] - QiMeng-Xpiler实现CUDA到国产AI芯片的程序转译,平均准确率95% [77] 应用成果 - CodeV系列模型在Verilog生成任务上pass@1达81.9%,超越GPT-4和专用开源模型 [63][69] - QiMeng-GEMM生成的矩阵乘法算子在RISC-V平台性能达OpenBLAS的2.11倍 [80] - QiMeng-Attention在NVIDIA T4平台生成的注意力算子性能为cuDNN的3.04倍 [84]