科创板并购重组活跃度 - 2025年以来科创板新增披露并购交易73单 其中发行股份或可转债类24单 现金重大类7单 [2] - 并购重组交易数量大幅增加 呈现收购未盈利标的、资金来源灵活、拟IPO公司成为标的等新特点 [6] - 政策组合拳激活市场 "科创板八条""并购六条"发布后新披露134单交易 其中80单已完成 [6] 半导体产业链整合案例 - 华虹公司拟收购华力微97.50%股权 新增月产能3.8万片65/55nm及40nm工艺晶圆 [3] - 中芯国际拟收购中芯北方49%股权实现全资控股 标的2024年营收129.79亿元同比增长12.12% 净利润16.82亿元同比增长187.52% [4][5] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权 整合17万片/月8英寸硅基产能 实现国内首个8英寸SiC器件规模化量产 [6] 业务拓展与技术整合 - 泰凌微收购磐启微100%股权 增强低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等无线物联网芯片竞争力 [5] - 芯导科技收购瞬雷科技100%股权 业务从消费电子拓展至汽车电子、安防仪表等泛工业领域 [5] - 华海诚科收购衡所华威70%股权 半导体环氧塑封料年产能有望突破2.5万吨 跃居全球出货量第二 [7] 创新交易模式与审核效率 - 芯联集成采用市场法估值收购未盈利标的 体现新质生产力资产估值创新性 [6] - 华海诚科交易不设业绩承诺和减值补偿 体现对行业整合效果的信心 [7] - 长盈通收购生一升光电交易审核周期仅3个多月 显示审核效率提升 [7] 产业协同与战略布局 - 沪硅产业拟收购新昇晶投46.74%等股权 实现对300mm大硅片全产业链控制 [7] - 并购交易有助于上市公司获取优质产能与技术 产生工艺优化、良率提升等协同效应 [3][5] - 通过并购实现资源整合与业务拓展 提升业务质量和投资价值 [5]

科创板并购重组活跃度提升 - 自"科八条"发布以来科创板新增134单并购重组交易 其中80单已完成 包含2单发行股份类并购 [4] - 2025年年内新增披露并购交易73单 其中发股/可转债类24单 现金重大类7单 [1] - 8月以来新增披露15单并购重组项目 涉及交易金额超24亿元 半数为发股类或现金重大类资产重组 [2] 头部企业并购案例与技术整合 - 华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权 预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能 [2] - 中芯国际收购中芯北方49%股权实现全控股 标的2024年营收129.79亿元(同比增长12.12%) 净利润16.82亿元(同比增长187.52%) [3] - 泰凌微电子收购磐启微电子100%股权 整合超低功耗与高射频灵敏度技术增强物联网芯片竞争力 [3] 未盈利标的与产业链协同并购 - 39单并购涉及收购未盈利标的 8单涉及IPO撤回企业 [1] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权完成交割 采用市场法估值体现未盈利标的的技术价值 [4] - 华海诚科收购衡所华威70%股权 年产销量有望突破2.5万吨 跃居全球半导体环氧塑封料出货量第二位 [5] 细分领域龙头整合与产能扩张 - 上海硅产业拟收购300mm大硅片项目核心实施主体 实现全产业链控制 [5] - 华海诚科与标的公司分居国内半导体环氧塑封料出货量第一、第二位 交易未设置业绩承诺体现长期布局信心 [5] - 并购标的覆盖12英寸晶圆代工、射频技术、半导体材料等高技术门槛领域 [2][3][5]

科创板并购重组活动概况 - 科创板并购交易活跃 "科创板八条"发布后新披露并购交易134单 其中发股/可转债类35单 现金重大类9单[1] - 交易标的多样化 包含39单收购未盈利标的和8单收购IPO撤回企业[1] - 近期披露频率提升 8月以来新增披露15单交易 已披露交易金额超24亿元[2] 头部公司并购案例 - 华虹公司收购华力微97.4988%股权 预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能 旨在解决业务重叠并提升协同效应[2] - 中芯国际收购中芯北方49%股权实现全资控股 标的2024年营收129.79亿元同比增长12.12% 净利润16.82亿元同比增长187.52%[3] - 泰凌微收购磐启微100%股权 整合低功耗无线物联网芯片技术 增强蓝牙/Zigbee/Matter产品竞争力[3] 行业整合与业务拓展 - 芯导科技收购瞬雷科技100%股权 业务从消费电子拓展至汽车电子/安防仪表/民爆化工等泛工业领域[3] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权 整合10万片/月与7万片/月8英寸产能 强化车规级IGBT/SiC模块布局[4] - 华海诚科收购衡所华威70%股权 半导体环氧塑封料年产销量有望突破2.5万吨 跃居全球第二[4] 交易进展与政策效应 - 134单交易中80单已完成 包含2单发行股份类并购 "亏收亏"和产业链协同案例均已落地[4] - 长盈通收购生一升光电交易周期仅三个多月 从受理到注册高效完成[5] - 沪硅产业收购新昇系公司股权交易将于9月12日审议 标的为300mm大硅片项目主体 交易后实现全产业链控制[5][6]

公司股价表现 - 公司股票于2025年9月1日复牌后开盘涨停 报63.46元 涨幅20.01% [1] - 当日收盘价58.47元 涨幅10.57% 总市值达140.76亿元 [1] 交易方案概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购26名交易对方持有的磐启微电子100%股权 [1] - 标的公司审计评估工作尚未完成 最终交易价格及支付比例尚未确定 [2] - 交易完成后实际控制人仍为王维航 控制权不发生变更 [3] 募集资金用途 - 配套资金用于支付现金对价 中介费用 交易税费及补充流动资金等 [2] - 补充流动资金比例不超过交易价格的25%或募资总额的50% [2] - 募集配套资金成功与否不影响资产购买实施 [2] 业务协同效应 - 标的公司与公司同属低功耗无线物联网芯片设计领域 [3] - 交易将在产品品类 客户资源 技术积累方面形成互补 [3] - 双方可通过研发成果与行业地位实现业务技术整合 [3] 标的公司财务表现 - 2025年上半年营业收入7569.20万元 2024年度12929.97万元 2023年度11998.13万元 [4][5] - 2025年上半年净利润-213.14万元 2024年度-3149.64万元 2023年度-4039.48万元 [4][5] - 2025年6月30日资产总额15761.19万元 所有者权益11953.40万元 [5] 标的公司业务范围 - 主营业务为低功耗无线物联网芯片研发设计与销售 [4] - 技术领域涵盖无线通信 射频及SoC等关键技术 [4]

收购方案概述 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权并同步募集配套资金 [1] - 该交易标志着国产芯片企业在构建超低功耗全场景物联网连接平台方面迈出关键一步 [1] - 收购完成后有望扩大销售规模并在产品品类、客户资源、技术积累和供应链资源等方面形成协同效应 [1] 技术互补与协同 - 磐启微在低功耗蓝牙、Sub-1G频段和5G-A无源蜂窝物联网领域拥有显著技术优势 [2] - 磐启微基于40nm工艺开发的产品在功耗、射频等性能指标上已达到甚至超越竞品基于22nm工艺的产品 [2] - 磐启微Sub-1G产品具备低功耗、远距离、强抗干扰等核心优势 [3] - 磐启微在5G-A无源蜂窝物联网领域已与国内运营商和头部通信企业联合制定技术规范及芯片核心指标 [3] - 泰凌微在低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通信芯片方面积累深厚 [3] - 双方技术形成高度互补有望共同打造覆盖从近场到远场的超低功耗全场景物联网连接解决方案 [3] 市场与客户协同 - 泰凌微已进入谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统及罗技、联想、创维等全球知名品牌供应链 [4] - 磐启微终端客户广泛覆盖电力、水表、燃气表、工业控制、安防消防、医疗等工业级应用领域 [4] - 双方整合后可实现消费级与工业级市场的双向渗透为客户提供更全面的一站式无线物联网解决方案 [4] 财务表现 - 2025年上半年泰凌微实现营业收入5.03亿元同比增长37.72% [6] - 归属净利润1.01亿元同比大幅增长274.58% [6] - 扣非净利润0.93亿元同比增长257.53% [6] - 二季度单季营业收入达2.73亿元归属净利润0.65亿元环比持续改善 [6] - 毛利率达到50.61%净利率攀升至20.08% [6] - 经营活动产生的现金流量净额达0.87亿元同比增幅高达349.24% [6] - 资产负债率仅为4.64%账面现金资产充裕 [6] 战略布局 - 泰凌微采取国内+海外双轮驱动策略产品遍布智能零售、智能家居、智能穿戴等众多领域 [7] - 公司正积极拓展边缘AI应用场景通过TLEdgeAI-DK开发平台整合机器学习模型 [8] - 端侧AI芯片已进入规模量产阶段二季度销售额达千万元规模 [8] - 作为首家通过认证的支持Channel Sounding等新功能的蓝牙6.0芯片已进入大批量生产 [8] - 新推出的WiFi-6多模芯片实现批量出货持续丰富产品矩阵 [8] 行业背景与意义 - 全球半导体产业加速整合物联网技术渗透率持续提升 [1] - A股半导体行业并购活跃度提升中芯国际、华虹半导体等纷纷掀起并购浪潮 [9] - 通过并购实现技术互补和资源整合正成为中国芯片企业突破关键技术瓶颈的重要路径 [9] - 物联网芯片市场将迎来更大发展空间 [9]

交易结构 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权[1] - 交易对方包括STYLISH 上海芯闪 上海颂池等26名主体[1] - 公司将同步募集配套资金支持交易[1] 标的公司业务 - 磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业[1] - 标的公司与泰凌微同属低功耗无线物联网芯片设计领域[1] 协同效应 - 交易后双方将在产品品类 客户资源 技术积累 供应链资源方面形成互补关系[1] - 通过整合各自研发成果和行业地位实现业务与技术有效整合[1] 时间安排 - 公司股票将于9月1日开市起复牌[1] - 交易预案于8月30日正式披露[1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式向26名交易对方购买磐启微100%股权[1] - 交易对方包括STYLISH 上海芯闪 上海颂池等机构[1] - 公司将募集配套资金支持本次交易[1] 业务协同性 - 磐启微与公司同属低功耗无线物联网芯片设计领域企业[1] - 双方在业务上具有高度协同性[1] - 交易后将形成产品品类 客户资源 技术积累 供应链资源的互补关系[1] 整合效应 - 公司计划借助各自研发成果和行业地位实现业务与技术有效整合[1] - 交易有助于提升公司在物联网芯片领域的综合竞争力[1] 复牌安排 - 公司股票将于2025年9月1日(星期一)开市起复牌[1]

泰凌微收购磐启微交易 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权 交易涉及26名交易对方 包括STYLISH 上海芯闪 上海颂池等 并计划募集配套资金[2] - 磐启微专注于低功耗无线物联网芯片设计 主要产品包括低功耗蓝牙领域的BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列 基于40nm工艺开发的产品功耗和射频性能指标超越竞品22nm工艺产品[2] - 磐启微Sub-1G频段产品具备低功耗 远距离 强抗干扰优势 应用于电力 电表 工业控制等领域 同时参与制定5G-A无源蜂窝物联网相关规范及芯片核心指标[2] - 交易后泰凌微可将磐启微超低功耗 超高射频灵敏度技术融入自身产品 提升低功耗蓝牙 Zigbee Matter等产品竞争力 完善物联网市场布局[3] - 截至预案签署日 交易审计及评估未完成 标的估值未确定 预计不构成重大资产重组[3] - 泰凌微2024年上半年营业收入5.03亿元 同比增长37.72% 归母净利润1.01亿元 同比增长274.58% 增长主要源于客户需求增长及新产品量产出货[3] 半导体行业并购动态 - 8月以来A股市场出现10多家半导体相关并购案例 涉及中芯国际 必易微 华虹公司 广立微等企业[1][4] - 中芯国际拟发行A股收购中芯北方49%少数股权[5] - 康达新材拟现金收购北一半导体不低于51%股权 北一半导体专注功率半导体模块研发生产[5] - 必易微拟以2.95亿元收购兴感半导体100%股权 标的为高性能传感器芯片设计公司[6] - 开普云拟发行股份收购南宁泰克30%股权 并计划收购剩余70%股权 交易前提为深圳金泰克将存储产品业务转移至南宁泰克[6] - 华虹公司筹划发行股份及支付现金收购上海华力微电子控股权 并配套募集资金[6] - 康达新材以2.75亿元现金收购中科华微51%股权 标的从事高可靠集成电路研发[6] - 永吉股份筹划发行股份及支付现金收购特纳飞控制权 标的专注数据存储主控芯片[7] - 正帆科技以11.2亿元受让汉京半导体62.23%股权[7] - 广立微通过新加坡子公司收购LUCEDA 100%股权 标的为硅光芯片设计自动化软件领军企业[7] - 世运电路以1.25亿元增资取得新声半导体3.8238%股权[7] - 芯导科技拟以4.03亿元通过发行可转债及支付现金方式收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权 实现对瞬雷科技100%控制[8]

泰凌微收购磐启微交易 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权 交易对方包括STYLISH 上海芯闪 上海颂池等26名主体 并计划募集配套资金 公司股票将于9月1日复牌[2][3] - 磐启微主营低功耗无线物联网芯片设计 在低功耗蓝牙领域拥有BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列产品线 基于40nm工艺开发的产品功耗和射频性能指标超越竞品厂商22nm工艺产品[3] - 磐启微Sub-1G频段产品具备低功耗 远距离和强抗干扰优势 5G-A无源蜂窝物联网领域与国内运营商及头部通信企业联合制定相关规范及芯片核心指标[3] - 交易后泰凌微可整合磐启微超低功耗 超高射频灵敏度技术 增强低功耗蓝牙 Zigbee Matter等产品竞争力 同时通过Sub-1G和5G-A技术完善物联网市场布局[4] - 截至预案签署日 交易审计及评估未完成 标的估值未确定 预计不构成重大资产重组标准[4] - 泰凌微2023年上半年营业收入5.03亿元 同比增长37.72% 归母净利润1.01亿元 同比增长274.58%[4] 半导体行业并购动态 - 8月以来A股市场披露超10起半导体领域并购事件 涉及中芯国际 必易微 华虹公司 广立微等上市公司[2][7] - 中芯国际拟发行A股收购中芯北方49%少数股权[7] - 必易微以2.95亿元收购兴感半导体100%股权 标的专注高性能传感器芯片设计[7] - 华虹公司筹划发行股份及支付现金收购上海华力微电子控股权并配套募资[8] - 广立微通过新加坡子公司收购硅光芯片设计自动化软件企业LUCEDA 100%股权[9] - 其他并购案例包括康达新材收购北一半导体≥51%股权及中科华微51%股权(2.75亿元) 开普云收购南宁泰克30%股份及70%股权 永吉股份收购特纳飞控制权 正帆科技11.2亿元收购汉京半导体62.23%股权 世运电路1.25亿元投资新声半导体获3.8238%股权 芯导科技4.03亿元收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权[7][8][9] 政策环境 - 半导体领域并购案例持续涌现得益于政策大力支持[7]

交易方案概述 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权 交易对方包括STYLISH TECH LIMITED 上海芯闪企业管理合伙企业等26名股东 [1][6][11] - 标的资产最终交易价格将以符合证券法规定的评估机构出具的评估结果为基础协商确定 目前审计评估工作尚未完成 [3][11][16] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 且发行股份数量不超过募集配套资金前总股本的30% [1][15][18] 标的公司业务情况 - 磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业 主要产品包括BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列 [12] - 标的公司在低功耗蓝牙 Sub-1G和5G-A无源蜂窝物联网领域具有技术优势 基于40nm工艺开发产品的功耗射频性能指标超越竞品22nm工艺产品 [12] - 标的公司终端客户覆盖电力 电表 燃气表 工业控制 安防消防 医疗 智能家居等领域 曾获得2022物联网技术创新奖等行业荣誉 [12][39] 协同效应分析 - 交易双方同属低功耗无线物联网芯片设计领域 在产品品类 客户资源 技术积累和供应链资源方面具有高度协同性 [20][36][37] - 整合后公司将融合标的公司超低功耗 超高射频灵敏度等技术 提升低功耗蓝牙 Zigbee Matter等主要产品竞争力 [13][21][38] - 通过本次交易 公司有望打造覆盖近场远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台 扩充全栈式无线物联网解决方案 [13][22][36] 交易结构细节 - 发行股份购买资产的定价基准日为第二届董事会第十四次会议决议公告日 发行价格为33.98元/股 不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80% [16][42] - 发行数量计算公式为：以股份形式支付对价÷发行价格 不足一股部分计入资本公积金 [16][43] - 交易对方通过本次交易取得的股份 自登记至名下之日起12个月内不得转让 符合特定条件的私募投资基金锁定期为6个月 [17][44] 募集资金用途 - 募集配套资金拟用于支付现金对价 中介机构费用 交易税费 补充流动资金 偿还债务或标的公司项目建设 [15][19][48] - 用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25%或募集配套资金总额的50% [15][48] - 募集配套资金成功与否不影响发行股份及支付现金购买资产的实施 [15][19] 行业背景与政策环境 - 集成电路产业是国家战略性基础性先导性产业 受到国家集成电路产业发展推进纲要等多项政策支持 [33] - 国内半导体供应链国产化进程加速 2025年中国物联网支出预计达到1658.6亿美元 2025-2029年复合年增长率11.5% [33][34] - 标的公司符合科创板定位 属于新一代信息技术领域的集成电路行业 [36]