赴港上市动态 - 9月已有20家A股公司公告筹划赴港上市 包括博瑞医药、五芳斋等企业 [1] - 东山精密于9月23日公告拟发行H股赴港上市 旨在推动国际化战略 [1] - 沪电股份于9月19日公告拟发行H股赴港上市 以优化海外布局并拓展融资渠道 [1] - 博瑞医药、五芳斋等5家公司在周五集中发布赴港上市公告 [1] 公司股价表现 - 东山精密股价于9月17日创86.33元/股历史新高 较4月低点最大涨幅达300% [1] - 沪电股份股价于9月23日创84.45元/股新高 较4月低点最大涨幅达264% [1] 业务进展与战略布局 - 东山精密受益AI发展 推进新产能扩产与收购 新业务推动长期发展 [1] - 沪电股份与多家头部公司合作开发产品 泰国基地获客户认可 [1] - 博瑞医药BGM0504等注射液多项临床研究取得进展 [1] - 五芳斋授权管理层启动H股上市筹备工作 [1] - 海澜之家加码研发投入 丰富产品阵营 [1] - 海亮股份与多家散热企业合作 铜箔业务预计2026年实现盈亏平衡 [1] - 科大智能曾向特斯拉提供机械手产品 但涉及金额占比较小 [1] 行业特征 - 东山精密与沪电股份均为PCB行业龙头 市值超千亿 [1]

股票私募仓位整体趋势 - 截至9月19日股票私募仓位指数达78.41% 自8月1日以来累计增长4.48个百分点 [1] - 9月份仓位增长加速 单周（9月5日至9月12日）大幅增长2.96个百分点至78.04% 此后一周继续上涨至78.41% [1] - 超八成股票私募仓位在50%及以上 其中60.01%仓位在80%以上 23.68%仓位处于50%至80%区间 仅5.13%仓位低于20% [1] 不同规模私募仓位配置特点 - 仓位配置呈“两端高、中间低”特点 小规模（5亿元以下）和大规模（50亿元以上）股票私募仓位指数更高、进攻性更强 [2] - 大规模私募仓位指数突出 管理规模50亿元至100亿元之间仓位指数为85.56% 100亿元以上为79.95% [2] - 中等规模私募仓位指数相对较低 管理规模20亿元至50亿元、10亿元至20亿元、5亿元至10亿元之间仓位指数分别为75.19%、76.28%、76.74% [2] 头部百亿元级私募动向 - 百亿元级股票私募已连续两周加仓 仓位指数增长12.84个百分点 [3] - 超九成百亿元级私募仓位在50%及以上 其中54.33%仓位在80%以上 39.40%仓位处于50%至80%区间 [3] - 头部私募风险偏好整体提升 关注AI算力硬件、光模块、PCB及电力设备等细分领域的产业机遇和公司成长潜力 [3] 市场情绪与投资逻辑 - 私募机构加仓动作显著 主要因A股市场持续向好 市场情绪乐观 投资者信心稳步增强 [1] - 政策层面持续发力为市场提供有力支撑 AI、半导体、新能源等新兴产业发展前景广阔 结构性机会凸显 [1]

公司业务结构 - 2025年1至6月份公司营业收入中PCB业务占比95.98% [1] - 其他业务收入占比3.99% [1] - 房屋销售收入占比0.03% [1] 投资者关系 - 2025年9月26日公司接受志诚资本等投资者调研 [1] - 公司钱元君参与接待并回答投资者问题 [1] 市值表现 - 公司当前市值达1386亿元 [1] - 收盘价为72.02元 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年实现归母净利润4.92亿元，同比增长53.91% [1] - 2025年第二季度实现归母净利润2.51亿元，同比增长44.13%，环比增长4.51% [1] 行业发展与市场前景 - 全球服务器云厂商资本开支持续高增长，带动AI算力需求及AI服务器市场高景气度延续 [1] - 人工智能快速迭代和应用深化，驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品需求持续增长 [1] - 据Prismark预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28亿美元，同比增加7.60% [1] 公司竞争优势与产能 - 公司深耕服务器用PCB，具备高多层和HDI的量产能力 [1] - 配套海外客户的黄石工程产能逐步释放，公司业绩有望持续提升 [1]

公司概况与业务布局 - 兴森科技成立于2010年并在深交所上市 主要业务包括PCB和半导体相关业务 坚持客户为先的核心价值观 通过持续研发投入和数字化改造提升技术能力和工厂经营效率[3] - 公司产品涵盖PCB 软硬结合板 HDI板 SLP ATE测试版及封装基板 包括BT载板和ABF载板 形成从PCB到测试板再到基板的全流程布局[3] - 根据2023年中国电子电路行业排行榜 兴森科技在PCB百强企业中排名第14 在内资企业中排名第7 普瑞思马克全球排名约第30名[3] - 公司通过收购易飞电电子（现北京兴飞）进一步提升综合实力 弥补在产品和技术层面的一些短板[3] 业务优势 - 在PCB业务方面 公司采用CAD设计销售制造样板 小批量板 并提供SMT贴装一站式服务 以多品种 快速交付为特点 是样板和小批量板领域的龙头企业[2][5] - 通过宜兴硅谷工厂及收购宜宾工厂逐步向大批量生产方向发展[2][5] - 在半导体业务方面 公司提供封装基板及半导体测试版服务 封装基板具备打样 量产及技术服务支持 有资深技术团队提供全面配套服务[5] - 半导体测试版涵盖从研发设计制造到表面贴装再到销售的一站式服务 产品应用于军用测试到封装前后的各个流程 包括负载板 弹针卡及老化版 为客户提供综合解决方案[5] 财务业绩表现 - 近五年公司营收持续增长 从2020年的约40亿元增长至2024年的58亿元 即使在2022年和2023年市场需求疲软情况下仍保持高增速[6] - 2025年上半年营收约34亿元 同比增长18.9%[6] - 由于FCBGA载板项目投资建设以及行业景气度下行影响 利润有所下滑 2024年由于FPC等项目投入7.34亿元并表一半 对盈利影响约3.7亿元 同时子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元 新CSP产能广州新科亏损0.7亿元 因此利润呈现亏损状态[6] - 受益于需求恢复 2025年上半年归母净利润已转正 但全年仍受FCBG载板费用端拖累[6] IC载板业务的重要性与特点 - IC载板是公司最具特色且前景广阔的重要业务 其核心功能是电器连接与芯片承载 用于保护固定支撑芯片并增强其导热散热性能 同时确保信号连接完整性[7] - IC载板具有高密度 高精度 高性能 小型化与薄型化特点 可满足IC尺寸不断缩小与集成程度不断提高的要求 从HDI基础上发展而来 为芯片提供支撑散热保护作用 并实现芯片与PCB模板间电子连接 是承上启下的重要组件[7] - 根据封装类型可分为BGA与CSP等类型 其中BGA适用于引脚数量超过300的IC封装 而CSP适用于存储等小型电子产品领域[7] - 在基材方面 可分为BT与ABF两类 BT适用于手机MEMS存储射频LED芯片领域 而ABF则适用于CPU GPU等细线路高层数多引脚高信息传输IC封装领域[7] IC载板的技术壁垒 - IC载板具有较高进入门槛 其生产涉及高度复杂工艺 例如 其相关间距要求达到10~30微米 而普通PCB仅为100微米左右 HDI也仅做到40~60微米[8] - 由于新版较薄易变形 使得其制造难度更大 对微孔形状上下孔径比侧石波线突出等特征有更高要求 以及层间对准 更细致线路成像铜镀等技术均需显著提升[8] - 无论从技术还是生产角度来看 都存在较高壁垒 使得IC载板成为进入难度较大的领域之一[8] IT载板行业壁垒 - IT载板行业的主要壁垒包括技术 资金和客户壁垒 技术要求高 涉及防焊膜和表面处理等方面 提高了研发难度和生产复杂性[9] - 资金壁垒体现在产线建设和运营需要巨大的资金投入 企业必须不断更新生产设备和工艺[9] - 客户壁垒很高 因为IT载板关系到芯片与PCB的连接 对电子产品性能至关重要 供应商必须通过严格的合格供应商制度 包括管理能力 体系能力 生产能力 服务能力 企业规模 信用及产品认证等方面的考核 一旦形成合作关系 一般不会轻易更换[9] 市场格局与国产化率 - 2024年IT载板行业前十名企业集中度约为80% 中高端市场主要由日本 韩国及中国台湾企业主导[10] - 刚性封装基板的基材 如BT机或ABS膜 也主要由日系和韩系厂商供应 上下游产业链集中度较高且国产化率低 日本在设备和材料方面几乎处于垄断地位 例如三菱提供主要BT基材 而ABF基材则来自日本未知素[10] 市场发展趋势与规模预测 - 预计到2025年IT载板市场规模将达到135亿美元 从2024年至2029年的复合增长率为7.4% 到2029年市场规模接近180亿美元[4][11] - ABF载板应用于高性能芯片领域 如CPU GPU FPGA及ASIC等 由于AI快速增长 这些领域需求将大幅增加[11][12] - 从历史走势看 ABF载板呈现周期性波动 例如2004-2008年受NB与NPC出货量增长影响处于上升周期 而2009-2010年因全球经济危机需求下滑 但2011年后因供应链补货需求再次上升 目前随着AI 5G 云服务及物联网兴起 再次拉动ABF需求[12] ABF与BT载板发展前景 - ABF载板未来增长动力来自AI芯片需求 其60%应用于CPU 15%-20%用于GPU 15%用于FPGA 剩余5%-10%用于ASIC 随着半导体芯片设计升级 需要更多ABF材料 同时芯片尺寸与层数增加对良率产生较大影响 高层数 大面积ABF对产能消耗是低层数 小面积数倍 因此未来呈现强劲增长趋势[13] - BT载板主要应用于存储与射频领域 其中存储是最大下游市场 随着数据中心及人工智能快速发展 服务器与存储芯片需求大增 目前存储仍以韩系 美系厂商为主 但国内存储厂崛起将带动BT需求增加 因此预计BT随国内智能手机厂商崛起而进一步提升规模[13] PCB行业发展预期 - AI是推动PCB增长的重要因素之一 预计全球PCB产值从2024年的735亿美元增至2029年的950亿美元左右 复合增速达5.2%[14] - 服务器与数据存储领域增速最快 从2024年至2029年的复合增速达11.6%[14] - 算力需求爆发带动数通领域PCB高速成长 如ChatGPT问世 各大AI模型持续出现 加速了AI迭代并推动数据运算需求增加[14] - 数据中心资本开支持续增加 例如预计2025年云基础设施支出达到2700亿美元 同比2024年增加33%[15] - 高速通信设备如交换机 高速路由器等也将保持高景气状态 而PCB作为基础硬件 将随相关产品规格提升而进一步提升价值 例如英特尔平台升级导致PCB层数从12-18层提升至14-20层 大幅提高其价值量 AI服务器由于更高算力要求 对PCB及CCL要求也在快速提升[15] 英伟达H100产品PCB设计特点 - 英伟达的H100产品在PCB板设计上具有显著特点 其UBB板子的层数高达26层 OEM板则采用5阶HMI 并使用超低损耗的CCL结构[16] - 如果进一步升级到GB系列 例如GB200 其由18个计算树和9个思维树构成 芯片算力进一步提升 这将对PCB材料和成分需求产生更高要求 并显著提升PCB的价值量 预计价值量将翻倍[16] 新技术推动PCB行业发展 - 新技术主要包括COF 中胶背板和埋嵌技术 这些技术正在持续打开PCB行业的成长空间 COF技术通过将芯片直接封装在PCB上 实现芯片 硅中介层与PCB的一体化设计 从而省去传统封装基板 这需要利用大尺寸PCB产线的高产能和成熟工艺 NV Ruby Ultra可能会考虑采用此方案 但由于工艺难度较大 可能会在后续工艺中应用[17] - 正胶背板方案替代铜缆 不仅在层数上有所提升 还能显著提高价值量 从而扩大市场空间[18] - 埋嵌技术通过埋叠层工艺 将电容器 电感等元器件嵌入PCB或HDI板内部 以节省空间并降低能耗 目前主要应用于电动车逆变器和AI服务器等高功率场景 通过更高集成度和功率密度显著提升设备性能 并降低系统杂感和开关损耗 从而提高汽车续航里程[18] 星宸科技ABF载板发展情况 - 星宸科技在ABF载板领域投入超过38亿元 其FCBGA封装基板项目已做好充分量产准备 包括技术能力 产能规模及产品良率方面均有显著改善[4][19] - 2025年上半年样品订单数量已超过去年全年 高层数及中大尺寸产品占比持续提升 为后续量产奠定基础 同时 公司积极开拓国内外客户 争取审厂 打样及量产机会[19] 星宸科技BT载板进展 - 在BT载板领域 星宸科技已通过三星存储IC载板认证 是三星存储IC载板最早的本土供应商[4][20] - 目前其广州与珠海两地总计3.5万平方米产能已实现满产 新扩建珠海芯科1.5万平方米产能也于2025年7月投产并开始释放 因此 公司将在未来一段时间内具备较强的产能弹性及收入增长潜力[20] 收购北京兴飞的影响 - 星宸科技收购北京兴飞后 将进一步拓宽其PCB能力 北京兴飞原为biden子公司 专注于高密度PCB 如HBI版 内载版 FC CSP基板及BT材料FC BGA基板等 产品广泛应用于高端手机 光模块及模组基板等领域[21] - 自2024年年中启动升级改造以来 公司更换了关键设备 提高处理能力与效率 以面向AI服务器 高端光模块等产品 把握AI时代机遇[21] 未来盈利预测与评级 - 预计星宸科技2025年至2027年的营收分别为71.7亿 87.2亿和110.08亿元 归母净利润分别为1.13亿 3亿和7亿元[22] - 考虑到公司FCBGA封装基板稀缺性及领先地位 以及更多客户导入带来的业绩弹性 加之公司在AI领域布局 维持对星宸科技买入评级 对其未来发展持续看好[22]

行业与公司 * 涉及的行业为PCB（印制电路板）行业及其上游CCL（覆铜板）材料行业 下游应用主要为AI算力相关的服务器 芯片 光模块等 [1] * 涉及的公司包括PCB及CCL制造商如生益科技 深南电路 沪电股份（护垫公司） 东山精密 胜宏科技 景旺电子 兴森科技 盛弘股份（盛弘） 以及元器件厂商江海股份和三环集团等 [2][9][10][11][13][14][16][18][19] 核心观点与论据 海外算力市场需求强劲 * 海外四大CSP厂商预计2025年资本支出合计增速约为57% 较此前4月份预期的35%大幅上调 [1][3] * NV公司预计2025年全年主权AI收入将超过20亿美元 比去年翻倍 [1][3] * 未来AI投资有望从2025年的6000亿美元提升到2030年的3~4万亿美元 未来五年年均增长率超过50% [3] * 博通公司三大老客户需求持续增长 新客户订单超过100亿美元 [3] * 甲骨文公司已签约未确认收入订单达到4550亿美元 同比大幅增长350% 并预计后续新增5000亿美元订单 [3] * OpenAI与NV达成战略合作 将部署10GW AI数据中心 总投资金额预计高达1000亿美元 [3] 服务器架构演进提升PCB价值量 * 服务器架构向CPX架构演进 CPX芯片通过mid plane板子连接 每张mid plane PCB价值量预计超过600美元 [1][5] * mid plane板子采用44层M9级别材料设计 相当于背板设计 [5] * Roomba Ultra架构因空间和良率问题更可能采用背板方案 背板和COF工艺将进一步提升PCB价值量 [1][5] PCB背板技术发展与市场前景 * PCB背板技术层数不断突破 当前基准层数为26层 试验中产品已达78层甚至100层以上 [6][7] * 马9等新材料应用使得单张背板价值量显著提升 马9材料每张价格约2500至3000元 PCTIP可能采用石英布方案每张价值约3000元 [7] * NV公司引领背板方案的应用 未来更多ASIC厂商可能采用背板方案 [1][7] AI芯片发展带动PCB需求 * AI应用从训练转向推理 以ASIC芯片为代表的产品需求增加 这些芯片互联架构不如NV成熟 单芯片价值量显著高于NV [1][9] * 预计2026年AI相关PCB采购额将从2025年的770亿至800亿元人民币增长到1200亿元以上 [1][9] * 到2027年若背板全面应用后市场还会增长50% [1][9] 公司具体进展与机遇 * 生益科技作为全球CCL市场龙头 马八马九材料升级趋势确定 马八材料在海外核心客户中已取得绝对优势 受益于AI PC向国内转移的趋势 [2][11][12] * 深南电路业务长期向好 体现在载板涨价 扩产可能超预期以及北美算力客户的验厂和打样 [10] * 沪电股份（护垫公司）2025年上半年交换机相关产品同比增长160% AI服务器相关产品收入同比增长25% 并启动43亿人民币的AI PC扩产项目 [13] * 东山精密通过收购索尔思布局光模块 在海外ACI客户中有较好份额 PCB硬板积极拓展背板业务 并计划进行10亿美元的PCB扩产 [14] 其他重要内容 * NV公司在PCB工艺上创新 如COF工艺 通过将封装基板与PCB一体化实现更薄更轻更高带宽设计 [8] * AI服务器中铝电解电容不仅承担基础功能 还可能承担调频功能 用量预计大幅提升 江海股份接到海外头部厂商订单 [18] * SOFC燃料电池技术具有潜力 三环集团是Bloom Energy（BE）燃料电池隔膜核心供应商 占据80%以上份额 [19] * PCB行业未来五年估值仍有较大机会 考虑到背板和COF增量 其增速可能高于CAPEX增速 [17]

公司产品与市场地位 - 公司产品已获得英伟达、华为、浪潮等企业认证 [1] - 公司细分产品销售常年保持全球第二 [1] - 公司已切入高端PCB上游产品并在国内率先实现产业化 [1] - 公司正积极扩充海外高端产能 [1] 行业与产品定位 - PCB行业与英伟达等科技巨头存在紧密联系 [1] - 高端PCB上游产品是国内产业化的重要方向 [1]

文章核心观点 - 公司专注于PCB打样与小批量制造这一细分市场，通过自研工业软件与智能生产系统，实现了极致的成本控制与交付速度，成为机器人、AI硬件等新兴产业快速迭代的关键供应链支撑 [1] - 公司不仅是一家制造企业，更是一个以数字化重塑产业协同的创新范式，通过“左右楼即上下游”的园区布局和“打样-批量”无缝衔接的闭环体系，陪伴科技产品穿越从实验室到工厂的“死亡谷” [1] - 公司通过免费EDA软件与每月免费打样服务，将“工程师红利”转化为创新红利，在高校与产业间搭建桥梁，显著降低了创新试错成本 [1] 公司市场定位与战略选择 - 在PCB行业中选择专注打样与小批量订单的“瘦田”市场，与专注于大批量板的同行形成差异化 [4] - 全球PCB市场中大批量板、小批量板和样板的产值占比分别约为80%-85%、10%-15%和5%，2024年全球小批量板市场规模约73.57亿至110.35亿美元，样板市场约36.78亿美元 [5] - 打样和小批量市场对技术和服务要求极高，客户平均客单价仅几十到几百元，但需要高柔性服务，传统大厂因频繁换线导致产能利用率骤降至30%以下而难以承接 [5] 公司运营与财务表现 - 2024年公司实现营业收入近80亿元、净利润9.98亿元，分别同比增长18.55%、35.19% [2] - 截至2024年底，公司注册用户数超710万，同比增长31.48%；全年订单量超1780万单，同比上升22.79% [11] - 平均每日接收全球超2万份PCB打样订单，出货周期从数周缩短至最快12小时，打样成本从数千元降至几十元 [11] 技术创新与智能制造能力 - 通过自研ERP系统、AI算法进行可制造性分析和智能拼板，实现从下单到生产全流程的数字化、可视化与智能化 [6] - 拥有五座自营工厂，形成“左右楼即是上下游”的高效协作流程，PCBA流程最快15小时即可完成出货 [13] - 实现64层高多层板的量产，板厚突破4.8mm，并攻克0.1mm机械微钻孔技术，满足高端复杂需求场景 [15] - 在3D打印领域部署超1000台工业级设备，CNC加工全自动柔性产线群拓展至25条，平均交期5天以内 [17] 工业软件生态与工程师红利 - 研发团队超1100人，2022年至2024年研发投入复合增长率达17.38% [19] - 自研拥有独立知识产权的国产板级EDA软件，全球注册用户超533万，助力完成超过3555万个硬件项目设计 [21] - 嘉立创EDA承诺永久免费开放，覆盖全国1100多所高校及数百万学生 [21] - 提供每月两次免费PCB打样服务，2024年完成近160万笔免费订单，累计承接免费订单超千万笔 [22] 下游行业机遇与协同效应 - 公司服务全球上千家上市公司及大量初创企业，覆盖人工智能、机器人等行业 [11] - 2025年上半年国内人工智能领域发生706起融资事件，总金额超580亿元 [14] - 高工机器人产业研究所预计，到2035年中国人形机器人市场规模有望接近1400亿元 [10] - 2024年公司PCBA业务带动PCB收入达3.18亿元，同比增长1.08亿元，对PCB收入增长的贡献率达24.92% [17]

市场表现 - 沪指涨0.83%报收3853.64点 深成指涨1.80%报收13356.14点 创业板指涨2.28%报收3185.57点 [1] - 科创半导体ETF涨8.25% 半导体材料ETF涨8.65% [1] - 美股道指跌0.37% 纳指跌0.33% 标普500跌0.28% 费城半导体指数跌0.18% [1] 半导体行业动态 - 阿里云发布七款大模型技术产品 覆盖语言/语音/视觉/多模态/代码模型领域 [2] - 阿里云与英伟达合作Physical AI推动具身智能应用落地 [2] - 半导体设备材料行业国产化率较低 受益于AI需求扩张及国产替代趋势 [4] 企业具体动向 - 影石创新公布限制性股票激励计划 拟授予138.7146万股占总股本0.35% [2] - 精智达交付首台高速半导体存储器测试机 完成测试设备全面布局 [3] - 恩智浦半导体涨0.90% ARM涨2.35% 微芯科技涨1.76% 美光科技跌2.82% [1] 产业链投资机会 - PCB行业自4Q24进入资本开支扩张周期 受全球AI服务器需求驱动 [3] - PCB设备及耗材领域存在投资机会 本轮扩产周期技术迭代要素与前期存在差异 [3] - 科创半导体ETF覆盖半导体设备(59%)和材料(25%) 半导体材料ETF设备占比59%材料占比24% [4]

市场表现 - 沪指涨0.83%报收3853.64点 深成指涨1.80%报收13356.14点 创业板指涨2.28%报收3185.57点 [1] - 科创半导体ETF涨8.25% 半导体材料ETF涨8.65% [1] - 美股半导体板块分化 费城半导体指数跌0.18% 恩智浦半导体涨0.90% 美光科技跌2.82% ARM涨2.35% 应用材料涨0.28% 微芯科技涨1.76% [1] 半导体行业动态 - 阿里云发布七款大模型技术产品 覆盖语言/语音/视觉/多模态/代码模型领域 展示AI基础设施进展并宣布全球基础设施扩建计划 [2] - 阿里云与英伟达在Physical AI领域达成合作 推动具身智能应用落地 [2] - 半导体设备与材料行业是重要国产替代领域 国产化率较低且替代天花板高 受益于AI需求扩张/科技并购浪潮/光刻机技术进展 [4] 公司特定行动 - 影石创新公布限制性股票激励计划 拟授予138.7146万股占总股本0.35% 其中首次授予115.5955万股占总量83.33% 预留23.1191万股占16.67% [2] - 精智达向国内重点客户交付首台高速测试机 应用于半导体存储器测试环节 完成半导体存储测试设备全面布局 形成全站点服务能力 [3] 行业投资前景 - PCB行业自4Q24进入资本开支扩张周期 受全球AI服务器需求驱动 扩张周期预计持续两年但算力基建需求可能延长景气周期 [3] - PCB设备及耗材供应商面临投资机会 行业资本开支呈逐月加速趋势 订单存在持续上修可能性 [3] - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备(59%)和材料(25%)领域 半导体材料ETF同样聚焦半导体上游设备(59%)和材料(24%) [4]