投资评级 - 强推（维持）评级，目标价43.9元，当前股价38.84元 [1][2] 核心观点 - 行业周期回暖叠加产品结构优化，公司2025年上半年收入保持增长，但利润端短期承压 [6] - 受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满、产能利用率提升 [6] - 公司持续加大对高毛利高性能封装技术布局，运算和汽车电子领域收入占比提升 [6] - 抢抓汽车电子市场机遇，车规产能建设有效推进，汽车业务同比增长34.2% [6] - 持续深化全球化战略，加码先进封装布局助力长期成长，2025年上半年研发支出同比提升20.5%至9.87亿元 [6] - 作为全球第三大OSAT，公司约79%的收入来自中国大陆以外地区 [6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [6] - 2025年上半年毛利率13.47%，同比提升0.11个百分点 [6] - 2025年上半年归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [6] - 2025年第二季度营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70% [6] - 2025年第二季度毛利率14.31%，同比提升0.03个百分点，环比提升1.68个百分点 [6] - 2025年第二季度归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50% [6] - 维持2025-2026年营业收入预测为438.74亿元/482.53亿元，新增2027年营业收入预测528.01亿元 [6] - 调整2025-2026年归母净利润预测为18.27亿元/22.18亿元，新增2027年归母净利润预测26.13亿元 [6] - 对应2025-2027年EPS为1.02元/1.24元/1.46元 [6][7] 业务分领域表现 - 2025年上半年运算领域收入占比22.4%，较2024年末提升6.2个百分点 [6] - 2025年上半年汽车电子领域收入占比9.3%，较2024年末提升1.4个百分点 [6] - 通讯领域收入占比38.1%，消费电子领域收入占比21.6%，工业及医疗领域收入占比8.6% [6] - 除消费电子小幅下滑外，各领域均实现同比两位数增长 [6] 产能与技术布局 - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证，车规芯片封测专用工厂主体建设完成 [6] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等方向实现突破 [6] - XDFOI芯粒2.5D/3D异构集成工艺已进入量产阶段 [6] - 张江创新中试线一期进入设备安装阶段 [6] - 持续加大海外生产基地（新加坡、韩国）和供应链建设投入 [6] 行业前景 - 全球汽车半导体市场规模预计同比增长8.8% [6] - 全球先进封装市场规模将快速提升，技术领先的全球化龙头厂商有望享受较大红利 [6]

公司概况与背景 - 贵州贵芯半导体有限公司成立于2017年6月 注册资本达5000万元 股东包括持股85%的安晟电子和持股15%的香港天立科技[3] - 公司位于贵州省贵安新区综合保税区内 曾宣称拥有专业半导体研发团队和强大封测技术 工程团队成员来自国内外知名半导体封装厂[3] - 公司宗旨为促进中国地区半导体产业发展和完善西南地区半导体产业链 计划通过研发设计、封装测试及产官学合作整合上下游资源[4] 经营异常与法律纠纷 - 自2022年起连续四年因未依照规定公示年度报告被列入经营异常名录 2022-2025年期间多次触发警示[4] - 因建设工程施工合同纠纷被中国电子系统工程第三建设有限公司起诉 法院判决需对支付724708.4元剩余材料款承担连带责任[3] - 公司处于下落不明状态 法院需通过公告方式送达民事判决书 暴露出项目建设与资金管理存在严重混乱[3] 行业影响与警示 - 半导体行业作为技术密集型和资金密集型产业 需要企业进行长期投入和稳健运营[4] - 案例暴露出口号式布局的失败 缺乏核心技术突破和合规经营能力 导致内部管理混乱和资金链断裂[4][5] - 为区域半导体产业招商敲响警钟 需对企业进行全面深入评估避免蹭风口企业空耗资源[6] - 行业去伪存真提供契机 通过淘汰缺乏核心竞争力企业为优质企业腾出成长空间[6]

核心管理层变动 - 董事长全华强因工作安排调整辞去董事、董事长及董事会专门委员会相关职务 辞职后不再担任公司任何职务 原定任期至2026年2月[1][2] - 辞职自2025年8月19日生效 未导致董事会人数低于法定最低要求 不影响董事会正常运作 已完成工作交接[2] - 公司提名周响华为第八届董事会非独立董事候选人 需经股东大会审议 任期至第八届董事会届满[5] 新任董事候选人背景 - 周响华出生于1974年7月 拥有中央财经大学财政学硕士学位及高级会计师职称[5] - 曾担任中国电信集团有限公司财务部总经理 中国电信股份有限公司财务部副总经理等财务管理职务[5] - 兼任过中国电信北京分公司党委副书记、副总经理及工会主席 具备丰富的财务管理经验[5] 公司经营业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.1亿元 同比增长20.1%[6] - 归母净利润4.71亿元 同比下降24.0% 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.7%[6] - 经营现金流净额23.39亿元 同比下降22.7% 全面摊薄EPS为0.2631元[6] 控制权变更背景 - 华润集团于2024年11月正式入主公司 原华润集团总会计师全华强同期出任董事长[3] - 全华强任职时长约8个月 期间推动公司治理和战略发展工作[3] - 现任华润集团总会计师周响华预计接任董事长职务[3]

苏州高新区太湖科学城重点项目增资扩产签约 - 总投资24 1亿元优质产业项目落地 涵盖光子 智能制造等新兴领域 [1] - 计划新增工业用地198 62亩 预计投产后实现年产值31亿元 [1] 纽威流体二期高端精密阀门扩产项目 - 预计投资5亿元 扩增高端工业阀门智能生产线 [1] - 达产后新增年产值可达8亿元 [1] 和林微纳三期手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目 - 计划总投资7 6亿元 用于手机光学镜头组件 半导体封测业务扩产 [1] - 达产后新增年产值可达8 7亿元 [1] 珂玛科技二期先进陶瓷结构功能模块化产品扩产项目 - 计划总投资6亿元 全部用于生产先进陶瓷结构功能模块化产品 [1] - 预计新增年产值将达到6亿元以上 [1] 毫厘电子二期电力电子液冷产品扩产项目 - 计划投资5 5亿元 将建设各类液冷产线15条 [1] - 预计新增年产各类冷板100万片 达产后新增年产值可达8亿元 [1]

颀中科技 2025年第二季度及上半年业绩分析 公司概况 * 公司名称：颀中科技[1] * 报告期：2025年第二季度及上半年[2] 财务表现 2025年第二季度 * 营收5.21亿元，环比增长10%，同比增长6.3%[3] * 毛利率回升至31.3%，较第一季23.7%提升[4] * 营业利润率14.3%，较第一季翻倍成长[6] * 税后净利润6,900万元，同比衰退18%[6] * 每股收益0.06元[6] 2025年上半年 * 营收总计9.95亿元，同比增长6.6%[7] * 毛利率27.7%，预计全年稳守30%以上[7] * 营业费用1.56亿元，同比增长三成[7] * 税后净利润9,900万元，每股收益0.08元[7] 资产负债表 * 货币资金10.46亿元[11] * 总资产69.3亿元，总负债8亿元[11] * 负债率12%，股东权益60.73亿元[11] * 流动比例3.41，负债权益比0.04[11] 业务结构 制程结构 * 12寸制程收入占比84%，8寸制程16%[8] * 大尺寸COP制程占比27%，小尺寸COG制程11%[8] * 测试业务占比19%，非显示DPS制程仅1%[8] 终端产品结构 * 高清电视占营收38%，智能手机44%[9] * 笔电7%，显示器5%，电子标签1%，平板2%[9] * 电源管理IC营收占比73%，射频17%[10] * 显示业务营收占比93%，非显示业务7%[10] 区域结构 * 内销占比70%，外销30%[10] 运营情况 稼动率表现 * Q2整体稼动率7-8成[22] * 大尺寸TV的COF稼动率85%-90%[22] * DPS仅50%，COG和DPI 70%-80%[22] * Q3预计COG提升至85%-90%，COF提升至90%以上[23] 产能规划 * 非显示业务目标月产能从500万颗扩充至3,000万颗[25] * 高端测试机几乎满载[23] * 车载显示产品逐步增加产量[27] 行业与市场 宏观环境 * 2025年经济复苏缓慢且地区分化加剧[13] * 美国总统特朗普对等关税政策是最大变量[13] * 大尺寸需求快速拉升，小尺寸TDDI大幅回升[13] 市场需求 * 大尺寸TV COF需求强劲[32] * 144赫兹刷新率电视需求增长[32] * 备战世足赛带动需求持续至2026年第一季度[17] 竞争格局 * DDIC价格持续下降，公司通过调整价格策略维持毛利[28] * 显示领域新进入厂商较少[29] * 韩国客户逐步将订单转移至公司[35] 战略与发展 研发投入 * 研发人员扩充集中在非显示领域[24] * 重点开发free chip工艺、大功率MOSFET工艺[24] * 新型凸块工艺技术开发及现有工艺提升[24] 资本开支 * 每季度设备支出基本维持在1亿元左右[12] * 下半年资本开支不会太多[30] * 合肥厂进行工程项目扩充为明年无尘车间建设做准备[30] 并购计划 * 考虑显示和非显示领域的并购[36][37] * 不排除拓展逻辑或存储类业务[38] 风险因素 * DDIC价格持续下降压力[28] * 美国ITC对京东方OLED禁令可能扩大影响[15][16] * 金材料价格高企导致营收减少[34] 未来展望 * 全年营收增速预期维持去年20%水平[33] * 第三、四季度毛利率预计维持30%以上[14] * 铜镍基材料在小尺寸领域突破，毛利率较高[34] * 2026年韩国订单可能萎缩但带来新增长点[35]

行业动态与公司战略 - 封装产能持续满载，受AI驱动下的先进封装需求高涨及封测白名单转单效应影响[1] - 日月光以65亿元新台币收购稳懋南科高雄厂房，用于扩充先进封装产能，展现龙头地位巩固及版图扩张意图[1] - 封测白名单政策下，日月光因中国厂及矽品苏州厂符合要求且品质有口碑，成为最大转单受益者[1] 市场需求与产能布局 - 公司看旺下半年，因AI、高效能运算需求强劲，消费性及车用市场逐步复苏[2] - 日月光2023年三次上调资本支出至55亿美元（设备采购30亿+厂房建置25亿），创历史新高[2] - 新购厂房面积达2.18万坪，专用于先进封装，现有产能已满载[2] 竞争格局与客户选择 - 中国封测产业中长电科技、天水华天、通富微电等崛起，但客户仍倾向选择日月光中国厂及矽品苏州厂，考量品质与价格竞争力[1]

投资评级 - 维持"增持"评级，看好半导体行业景气复苏对公司产品需求的拉动[4] - 当前股价10.67元，总市值344.55亿元，总股本32.29亿股[6] 财务表现 - 2025年上半年营收77.80亿元（同比+15.81%），归母净利润2.26亿元（同比+1.68%）[1] - 25Q2单季度收入创新高至42.11亿元（环比+6.43亿元），净利润环比增加2.64亿元至2.45亿元[1] - 2025H1毛利率10.82%，净利率3.02%，销售/管理/研发费用率分别同比下降0.12pct/0.30pct/0.04pct至0.89%/4.37%/6.25%[1] - 2025-2027年归母净利润预测为9.94/13.80/16.01亿元，对应EPS 0.31/0.43/0.50元[4][5] 技术创新 - 完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术开发，应用于智能座舱与自动驾驶[2] - 2.5D/3D封装产线通线，启动CPO封装技术研发，FOPLP封装通过多家客户可靠性认证[2] - 已掌握SiP、FC、TSV、Bumping等7项先进封装技术[2] 产能布局 - 设立全资子公司华天先进，主营2.5D/3D先进封装测试业务[3] - 华天昆山、华天江苏等子公司协同推进AI、XPU、存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 华天江苏、华天上海等募投项目逐步释放产能[3] 行业与估值 - 半导体行业景气复苏驱动封测需求回升，汽车电子及存储器订单显著增长[1] - 2025年预测PE 35倍，PB 2.0倍，EV/EBITDA 13.5倍[5][13] - 股价近1年绝对收益33.91%，相对沪深300超额收益7.62%[9]

业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 公司2025年上半年实现净利润2.26亿元，同比增长1.68% [1] - 第二季度营收42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入创新高 [1] - 第二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额15.83亿元，同比增长29.19% [1] 主营业务进展 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装技术研发 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] - 报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项 [2] 产能与产业布局 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局持续优化 [2] 股东结构变化 - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例由1.38%增至1.39%，保持第四大股东 [2] - 中证500ETF二季度买入509.9万股，持股比例由1.03%提升至1.18%，位列第五大股东 [2] - "牛散"莫常春以1555.87万股成为第十大股东 [2]

财务表现 - 上半年营业收入77.8亿元 同比增长15.81% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润-813.15万元 同比大幅改善77.36% [2][3] - 经营活动现金流量净额15.83亿元 同比增长29.19% [3] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度新高 [3] - 第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [3] 资产与收益指标 - 总资产405.06亿元 较上年度末增长5.94% [3] - 归属于上市公司股东的净资产170.06亿元 较上年度末增长2.08% [3] - 基本每股收益0.0706元 同比增长1.58% [3] - 加权平均净资产收益率1.35% 同比下降0.04个百分点 [3] 业务发展 - 半导体封测行业市场需求稳步提升 行业景气度整体回升 [2] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [4] - 2.5D/3D封装产线完成通线 CPO封装技术研发已启动 [4] - FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [4] - 报告期内获得授权专利11项 其中发明专利10项 [4] 产能扩张 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [4] - 先进封装产业规模不断扩大 产业布局持续优化 [4]

公司动态 - 华天科技整合旗下三大核心板块（华天江苏、华天昆山、华天先进壹号基金）组建南京华天先进封装有限公司，注册资本达20亿元[1] - 公司采用"现金+重资产"出资模式：华天江苏提供土地房产和机器设备，华天昆山与先进壹号提供纯现金支持[1] - 新公司定位为先进封装领域，预计将带来新的业务增长点并推动国内2.5D/3D封装技术进步[1] 行业趋势 - 全球先进封装市场正经历爆发式增长，台积电、英特尔、三星等国际巨头加大投入[1] - 机构预测到2027年先进封装市场占比将首次超过传统封装[1] - 行业发展将提升中国半导体产业整体竞争力[1]