资产处置交易 - 友达光电将L3C厂房及相关附属设施出售给力成科技，交易总金额68.98亿元新台币 [2] - 预计此次资产出售可为公司带来约38.5亿元新台币的收益 [2] - 处置资产的主要目的是聚焦轻资产营运模式、活化资产及优化财务结构 [2] 资产结构调整历史 - 2024年8月，公司将台南、台中多处厂房卖给美光 [2] - 2025年2月，公司将中科后里园区的部分厂房及设施出售给美光 [2] - 厂房出售已成为公司常态化的资产调整行为 [2] 近期经营业绩 - 2025年第三季度合并营业额为699.1亿元新台币，较去年同期减少10.1% [2] - 当季归属母公司业主的净亏损为12.8亿元新台币 [2] 公司业务与战略调整 - 公司业务覆盖LCD与OLED显示面板，产品广泛应用于电视、车载、消费电子等领域 [2] - 公司宣布组织调整，董事长彭双浪兼任集团执行长，总经理柯富仁出任营运长 [2] - 战略意图是强化显示科技、智能出行、垂直场域三大支柱的协同 [2]

行业状况与公司定位 - 封测行业价格目前处于稳中向好的状态 [1] - 公司坚持中高端封测的定位 [1] - IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升公司盈利能力 [1] 公司财务表现 - 公司2025年前三季度实现营业收入316,995.50万元，同比增长24.23% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长48.87% [1] 公司战略与前景 - 公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效 [1] - 公司预计营收规模将持续提升，规模效应对盈利能力产生正面影响 [1] - 公司将持续做好经营管理工作，努力提升公司业绩和内在价值 [1]

公司股价与交易表现 - 11月14日股价下跌5.1%，报收9.12元/股 [1] - 当日成交额为13.20亿元，换手率为6.83% [1] - 公司总市值为190.75亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为半导体（集成电路）制造与服务 [1] - 工程总包业务是主要收入来源，占比78.52% [1] - 封装测试业务收入占比9.08%，设计和咨询业务占比6.15% [1] - 模组业务收入占比4.99%，光伏发电业务占比0.87% [1] 主要机构股东动态 - 南方中证1000ETF（512100）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金三季度减持太极实业14.39万股 [2] - 减持后持有1348.5万股，占流通股比例0.64% [2] - 以当日股价下跌计算，该基金单日浮亏约660.77万元 [2] 相关基金产品概况 - 南方中证1000ETF（512100）最新规模为766.3亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为28.92%，同类排名1977/4216 [2] - 近一年收益率为18.72%，同类排名2222/3955 [2] - 该基金由崔蕾管理，其现任基金资产总规模为1227.6亿元 [3]

总体业绩表现 - 2025年前三季度甘肃34家A股上市公司合计实现营收1730.47亿元，创历史同期新高，同比增长2.69%，占当地GDP比重17.36% [2] - 地区上市公司合计实现归母净利润52.65亿元，同比大幅增长近62%，结束了自2022年以来的下滑趋势 [6] - 三季度末合计总资产9338.73亿元，为历史同期首次突破9000亿元，同比增长8.57%，增速创近5年新高 [10] - 三季度末合计总净资产2050.64亿元，为历史同期首次突破2000亿元，同比增长5.59% [14] - 前三季度经营性净现金流入251.86亿元，比去年同期提高209.32亿元，同比增幅达492.09%，逼近2021年历史高位 [18] 龙头企业表现 - 3家公司总营收突破百亿元，白银有色营收首次突破700亿元，成为甘肃地区首家三季报营收超700亿元公司 [4] - 兰州银行总资产突破5000亿元，达到5233.6亿元，是甘肃地区历史首家三季报突破5000亿元企业 [12] - 兰州银行成为甘肃地区历史首家三季报净资产超400亿元企业，达到404.29亿元 [16] - 兰州银行是甘肃历史首家三季报经营性净现金流入超百亿元的企业，达141.07亿元 [21][22] - 23家公司实现盈利，占比67.65%，其中13家公司归母净利润超1亿元，数量同比增加1家 [8] 科技产业 - 华天科技前三季度营收达到123.8亿元，创历史同期新高，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [27] - 公司为国内第三大、全球第六大半导体封测企业，在汽车电子封装领域布局突出，打造了四大汽车电子产品生产基地 [27] - 公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线，并启动CPO封装技术研发 [27] - 推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，先进封装产业规模不断扩大 [27] 资源与电力产业 - 白银有色前三季度各资源品产量均同比增长，铜锌铅产品产量共计61.2万吨，同比增加4.78%；黄金产量1.91吨，同比增加56% [28] - 甘肃能源前三季度营收65.25亿元，同比增长0.64%；归母净利润15.82亿元，同比增长14.16% [29] - 公司总装机容量达953.97万千瓦，主要得益于常乐发电公司2×1000兆瓦燃煤机组扩建项目投产 [29] - 火电板块前三季度上网电量142.44亿千瓦时，平均上网电价上升，在民勤、腾格里沙漠等地区积极推进风光电一体化项目，储备项目装机容量900余万千瓦 [29] 研发投入与现金流 - 前三季度研发费用总金额为31.73亿元，整体处于历史高位 [23] - 8家企业前三季度研发费用在1亿元以上，华天科技、酒钢宏兴、中交设计、白银有色研发费用居前，金额均在2亿元以上 [25] - 11家企业研发费用占当期营收比重超过3%，海默科技占比为10.52% [25] - 经营性净现金流入占净利润比值达478.4%，创下2010年以来新高 [18] - 12家企业前三季度经营性净现金流入超1亿元，兰州银行、白银有色、甘肃能源、华天科技4家公司净现金流入超20亿元 [21]

公司概况与业务 - 公司为半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及测试服务 [3] - 公司具备2.5D/3D集成、凸块、倒装芯片及引线键合等多种封装技术，测试流程涵盖凸点前晶圆测试、凸点后晶圆测试及成品测试 [4] - 产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [5][6] - 公司总部位于江苏省南京市，成立于2020年9月，于2024年6月改制为股份有限公司 [3] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [9] - 净利润持续亏损，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，三年半累计亏损13.15亿元 [9] - 毛利率虽为负值但呈改善趋势，从2022年的-79.8%收窄至2025年上半年的-16.3% [9] - 收入主要来源于QFN和BGA产品，2025年上半年两者收入占比分别为31.0%和31.8%，LGA产品占比20.1% [11][12] - 研发开支各报告期分别为5870万元、7660万元、9380万元、4440万元，占收入百分比从21.8%下降至9.3% [14] 现金流与财务状况 - 投资活动现金流出巨大，报告期内分别为4.66亿元、6.55亿元、6.45亿元、3.45亿元，主要依靠外部融资支持 [14] - 截至2025年8月底，公司账上现金及现金等价物仅1.1亿元，而流动负债总额高达14.08亿元，现金流面临较大压力 [14] - 2025年6月末，物业、厂房及设备的账面值约27.23亿元，固定资产规模大 [14] 市场地位与行业背景 - 按2024年收入计，公司在中国通用用途OSAT公司中排名第7位，市场份额为0.6% [29][30] - 2024年，中国半导体封装与测试市场规模为2481亿元，全球市场规模为6494亿元 [21] - 2024年，中国先进封装与测试市场规模为967亿元，2020年至2024年复合年增长率为13.3% [27] - 中国半导体封装测试市场参与者众多，约有150至200家OSAT公司 [28] - 行业主要参与者包括长电科技、通富微电、华天科技等上市公司 [29]

项目进展 - 晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线 [1] - 公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充 [1] - 长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于2024年年底前通线生产 [1]

项目进展 - 晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线 [1] - 公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充 [1] - 长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产 [1]

港股半导体板块表现 - 今年以来港股半导体板块表现强劲，华虹半导体股价飙升逾260%，上海复旦、英诺赛科、中芯国际等公司股价也上涨超过130% [1] 公司业务与技术 - 公司自2020年9月成立以来，专注于半导体先进封装领域，技术能力涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，用于持续研发前沿技术 [4] - 公司客户基础优质且多元化，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技等知名芯片企业 [4] - 公司获得了江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科等多家机构的投资，其中小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14% [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [5] - 公司期内利润持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [5] - 在非国际财务报告准则下，经调整净亏损从2022年的-3.01亿元收窄至2025年上半年的-1.11亿元，经调整EBITDA在2024年及2025年上半年转为正数，分别为5977.0万元和5934.3万元 [5] - 2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务收入占比分别为31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，结构较为均衡 [6] 客户与市场集中度 - 公司收入高度集中于中国内地市场，2022年至2025年上半年来自国内的收入占比从93.9%持续上升至97.9% [7] - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，来自五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，单一最大客户收入占比在24.3%至27.3%之间 [7] 运营与财务状况 - 公司贸易应收款项及应收票据从2022年的6550万元增至2025年上半年的1.86亿元，平均周转天数在55.1天至68.5天之间 [8] - 对应收款项计提的减值损失呈增加趋势，从2022年的190万元增至2024年的810万元，2025年上半年为640万元 [8] - 公司存货持续增加，从2022年的1.15亿元增至2025年上半年的1.93亿元 [8] - 公司计息银行及其他借款从2022年的3.84亿元增至2025年上半年的8.24亿元，融资成本从2022年的6358.5万元增至2024年的1.29亿元，2025年上半年为6598.3万元 [9] 上市募资用途 - 公司计划将此次IPO募资用于兴建生产基地、建立新生产线、采购设备，提升研发能力，扩展客户生态系统，以及作为营运资金 [9]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]