行业背景与市场趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动半导体市场持续增长 [1] - 产业垂直专业化趋势深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试外包给第三方 [1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5% [1] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)" [3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司 [8][9] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20% [3][6] - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99% [4] - 公司目前尚未盈利，2022年至2025年上半年，毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄 [6][7] 收入结构分析 - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5% [4][5] - 按区域划分，收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比从93.9%提升至97.9% [5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度 [9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的海外业务根基 [10]

行业背景与趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动了半导体市场持续增长[1] - 产业垂直专业化进一步深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试工序外包给第三方[1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5%[1] 公司概况与市场地位 - 芯德半导体成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一[2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"[3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司[8][9] 财务表现 - 收入持续高速增长，2022年至2024年收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20%[3] - 公司暂未实现盈利，2022年至2025年上半年毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄[6][7] 收入结构 - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99%[4] - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5%[4][5] - 收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%[5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度[9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的国际业务根基[10]

公司概况与业务 - 公司为半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及测试服务 [3] - 公司具备2.5D/3D集成、凸块、倒装芯片及引线键合等多种封装技术，测试流程涵盖凸点前晶圆测试、凸点后晶圆测试及成品测试 [4] - 产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [5][6] - 公司总部位于江苏省南京市，成立于2020年9月，于2024年6月改制为股份有限公司 [3] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [9] - 净利润持续亏损，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，三年半累计亏损13.15亿元 [9] - 毛利率虽为负值但呈改善趋势，从2022年的-79.8%收窄至2025年上半年的-16.3% [9] - 收入主要来源于QFN和BGA产品，2025年上半年两者收入占比分别为31.0%和31.8%，LGA产品占比20.1% [11][12] - 研发开支各报告期分别为5870万元、7660万元、9380万元、4440万元，占收入百分比从21.8%下降至9.3% [14] 现金流与财务状况 - 投资活动现金流出巨大，报告期内分别为4.66亿元、6.55亿元、6.45亿元、3.45亿元，主要依靠外部融资支持 [14] - 截至2025年8月底，公司账上现金及现金等价物仅1.1亿元，而流动负债总额高达14.08亿元，现金流面临较大压力 [14] - 2025年6月末，物业、厂房及设备的账面值约27.23亿元，固定资产规模大 [14] 市场地位与行业背景 - 按2024年收入计，公司在中国通用用途OSAT公司中排名第7位，市场份额为0.6% [29][30] - 2024年，中国半导体封装与测试市场规模为2481亿元，全球市场规模为6494亿元 [21] - 2024年，中国先进封装与测试市场规模为967亿元，2020年至2024年复合年增长率为13.3% [27] - 中国半导体封装测试市场参与者众多，约有150至200家OSAT公司 [28] - 行业主要参与者包括长电科技、通富微电、华天科技等上市公司 [29]

公司基本信息 - 公司是半导体封装测试技术解决方案提供商，从事封装设计开发、提供定制封装产品及测试服务[44] - 公司H股每股面值为人民币1.00元[9] 业绩情况 - 2022 - 2024年营收分别为2.694亿、5.091亿、8.274亿元，2024 - 2025年上半年分别为3.89亿、4.75亿元[47] - 2022 - 2024年亏损分别为3.603亿、3.589亿、3.766亿元，2024 - 2025年上半年分别为1.982亿、2.186亿元[47] - 2022 - 2024年毛亏损率分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年从22.3%收窄至16.3%[49] - 2022 - 2025年上半年，提供包装产品及测试服务营收占比均超99%[76] 产品营收占比 - 2022年QFN产品营收8953.9万元，占比33.3%[76] - 2023年BGA产品营收1.83455亿元，占比36.0%[76] - 2024年LGA产品营收1.49955亿元，占比18.1%[76] - 2024年上半年WLP产品营收6782.8万元，占比17.4%[76] - 2025年上半年QFN产品营收1.47322亿元，占比31.0%[76] 研发情况 - 截至2025年6月30日，研发部门有215名全职员工，由23名核心成员带领，超30%成员拥有硕士及以上学位[57] - 2022 - 2024年及2024 - 2025年上半年，研发费用分别为5870万、7660万、9380万、4380万和4440万元[57] - 截至最新可行日期，拥有211项专利，包括32项发明专利和179项实用新型专利，还有3项PCT专利申请[50] 采购与销售 - 2022 - 2024年及2025年上半年，前五大供应商采购额分别占总采购额的41.8%、30.9%、33.9%和32.6%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大供应商采购额分别占总采购额的12.2%、10.4%、15.0%和15.0%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，前五大客户收入分别占总收入的60.5%、50.4%、53.0%和55.2%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大客户销售额分别占收入的24.3%、27.3%、24.7%和26.4%[61] 财务指标 - 2022 - 2025年，收入增长率分别为无、89.0%、62.5%、22.1%[91] - 2022 - 2025年，毛利率分别为 - 79.8%、 - 38.4%、 - 20.1%、 - 16.3%[91] - 2022 - 2025年，调整后净亏损率分别为 - 111.7%、 - 52.3%、 - 28.7%、 - 23.3%[91] - 2022 - 2025年，流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5[91] 资金与负债 - 截至2025年6月30日，净流动负债增至7.361亿人民币，较2024年12月31日的6.01亿人民币增加[79] - 2025年上半年，经营活动产生的净现金为8300万人民币，通过调整税前亏损2.186亿人民币计算得出[84] 未来展望 - 2025年6月30日后至最后实际可行日期，业务运营相对稳定，预计收入增加但全年仍会亏损[99] - 公司计划通过实现收入持续增长、提高运营效率、改善现金流表现和优化产品组合等提高盈利能力[186] 资金用途 - 公司预计从[REDACTED]获得约HK$[REDACTED]资金，部分用于建设生产基地和新生产线及采购设备等[103] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于提升研发能力，聚焦先进封装技术[107] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于增强商业化能力和拓展客户合作生态[107] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于营运资金和一般公司用途[107] 风险因素 - 研发支出可能无法产生相应收益，研发成果可能无法及时实现或难以商业化[174] - 客户对产品质量和可靠性标准要求高，无法满足可能影响产品需求和经营业绩[176] - 公司业务依赖知识产权保护，可能面临第三方侵权索赔[177] - 公司使用、开发和保护技术及商业秘密时可能侵犯第三方知识产权[179]

财务数据 - 公司收入从2022年的2.694亿元增至2024年的8.274亿元，2024年上半年到2025年上半年从3.89亿元增至4.75亿元[35] - 2022 - 2024年分别亏损3.603亿元、3.589亿元、3.766亿元，2024和2025年上半年分别亏损1.982亿元、2.186亿元[35][37] - 截至2022 - 2024年12月31日，公司毛损率分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率从22.3%收窄至16.3%[37] - 2022 - 2025年，经调整净亏损分别为3.00872亿元、2.66313亿元、2.37868亿元、1.10902亿元[58] - 2022 - 2025年，经调整EBITDA分别为 - 1.53981亿元、 - 0.46829亿元、0.5977亿元、0.59343亿元[58] - 2023 - 2025年收入增长率分别为89.0%、62.5%、22.1%[75] - 2022 - 2025年毛利率分别为(79.8)%、(38.4)%、(20.1)%、(16.3)%[75] 产品与业务 - 公司产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品[41] - 公司按OSAT模式运营，能集中资源于封测，适应市场变化和拓宽产品种类[38] - 公司业务以客户为导向，从需求分析到售后支持形成工作流程[41] 研发情况 - 公司搭建“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”推进技术知识和研发前沿技术[34] - 截至2025年6月30日，研发部门有215名全职雇员，由23名核心成员领导，超30%拥有硕士或以上学位[42] - 2022 - 2024年及2024、2025年上半年，研发开支分别为5870万元、7660万元、9380万元、4380万元、4440万元[42] 市场与客户 - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大客户收入分别占公司总收入约60.5%、50.4%、53.0%、55.2%[47] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司来自单一大客户销售额分别为6550万元、13880万元、20400万元、12550万元，分别占收入约24.3%、27.3%、24.7%、26.4%[47] 发售信息 - 公司拟发售的H股每股面值为人民币1.00元[10] - 最高发售价格为每股[编纂][编纂]港元，另加相关费用[10] - 发售股份数目：[编纂]股H股（视乎[编纂]行使与否而定）[10] - 香港公开发售股份数目：[编纂]股H股（可予重新分配）[10] - 国际发售股份数目：[编纂]股H股（可予重新分配及视乎[编纂]行使与否而定）[10] 未来展望 - 公司计划通过专注收入增长、提高营运效率和现金流表现以及优化产品种类及销售的策略实现盈利[51] - 2025年6月30日后业务运营稳定，预计截至2025年12月31日将录得亏损[81] 风险因素 - 研发活动有不确定性，可能无法获得及挽留充足资源[143] - 半导体封装和测试市场新技术可能使公司开发产品过时或不具商业可行性[143] - 客户对产品质量和可靠性标准要求高，不达标可能影响公司经营业绩[146] - 公司知识产权保护面临挑战，可能遭遇侵权索赔及法律诉讼成本[147] - 产品供应扩张若无法抵消成本，可能影响公司财务状况和前景[151] - 公司业务受国际贸易政策、制裁及出口管制的不利影响[156] - 公司面临与雇员、竞争对手等的诉讼及纠纷风险，败诉或需巨额赔偿[160] - 公司业务依赖管理层和高技能人员，失去其服务运营可能严重中断[169] - 公司业务高度依赖周期性半导体行业，行业低迷和经济下滑可能损害业绩[170] - 公司业务依赖销售与营销部门，其表现受多种因素影响，管理不当会影响业务前景[176] - 公司业务集中在中国，易受半导体行业政策变化影响[177] - 原材料价格上涨或供应短缺可能扰乱公司供应链、增加成本及延迟交付，对经营和财务状况造成不利影响[192] - 未能有效维持、推广及提升品牌，可能损害公司业务及竞争优势，营销开支可能无法带来足够收入[196] - 封装和测试过程复杂，产品和服务的缺陷可能影响产量和客户关系，缺陷源自多种因素[197] - 公司面临激烈的技术和价格竞争，需对产品及服务开发和定价压力迅速作出反应，竞争可能导致利润率减少和错失商机[200]