中国股市表现 - 沪指涨0.96%报收3617.60点 深成指涨0.59%报收11006.96点 创业板指涨0.39%报收2343.38点 [1] - 科创半导体ETF涨0.47% 半导体材料ETF涨0.53% [1] 美国股市及半导体板块 - 道琼斯工业平均指数跌0.14% 标普500指数跌0.49% 纳斯达克综合指数跌0.65% [1] - 费城半导体指数跌1.11% 美光科技涨1.20% ARM跌2.01% 恩智浦半导体跌1.66% 微芯科技涨0.81% 应用材料涨2.01% [1] 金融政策支持 - 央行等七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》 促进数字经济与实体经济深度融合 [2] - 支持金融机构运用大数据、区块链、人工智能等科技手段提高服务效率 加强对5G、工业互联网、数据和算力中心等数字基础设施建设的中长期贷款支持 [2] AI技术进展 - OpenAI发布两个开放权重AI模型 GPT-oss-120b参数量达1170亿可由单个英伟达专业数据中心GPU驱动 GPT-oss-20b参数量210亿可在配备16GB内存的消费级笔记本电脑上运行 [2] 半导体材料认证 - 中船特气光刻气产品通过日本GIGAPHOTON株式会社合格供应商认证 证书有效期至2030年7月23日 [3] - 认证表明产品纯度、稳定性等核心性能指标满足国际高端半导体制造领域要求 有助于提升市场竞争力 [3] 芯片企业业绩 - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45.21% 归母净利润16.39亿元同比增长31.90% [3] - 第二季度营收30.64亿元 归母净利润6.96亿元 均创单季度新高 [3] PCB行业展望 - 受全球AI服务器需求驱动 PCB行业自2024Q4进入资本开支扩张周期 预计持续两年左右 [4] - 算力基建需求属性或将拉长本轮资本开支景气周期 行业订单存在持续上修可能性 [4] 半导体ETF配置 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 包含半导体设备59%和半导体材料25% [4] - 半导体材料ETF中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% 聚焦半导体上游领域 [5]

A股市场流动性 - 股市流动性维持充裕 有利于A股慢牛行情纵深演绎 [1] - 融资余额上行至2万亿附近 融资余额占流通市值比例为2.3% 位于今年以来中位数水平 [1] - 增量资金来源广泛 除融资资金外公募及私募机构参与度提升 [1] PCB行业周期 - AI服务器需求拉大高端PCB供需缺口 行业迎新一轮创新扩产周期 [2] - 本轮PCB资本开支扩张周期从2024年四季度启动 预计持续两年左右 [2] - 算力基建需求属性可能拉长资本开支景气周期 2025年下半年资本开支逐月加速 [2] 黄金价格驱动因素 - 7月非农就业新增7.3万低于预期的11万 且5-6月数据合计下修25.8万 [3] - 美联储理事库格勒提前辞职及特朗普开除劳工统计局局长事件影响政策独立性 [3] - 美联储9月降息概率从不足40%飙升至近90% 强化黄金长牛底层逻辑 [3]

中金公司研报称，AI服务器需求拉大高端PCB供需缺口，行业迎新一轮创新扩产周期。与2021—2022年 上一轮PCB扩张周期不同，本轮PCB扩产周期的需求来源、扩产主体和技术迭代要素均有所差异。本轮 PCB资本开支扩张周期从2024年四季度启动，按照此前经验，PCB资本开支上行周期一般持续两年左 右，但是本轮算力基建需求属性或将拉长本轮资本开支的景气周期。2025年下半年，观察到PCB行业的 资本开支正处于逐月加速的趋势，行业订单存在持续上修的可能性。看好PCB设备及耗材卖铲人的投资 机会，聚焦创新设备增量。 ...

行业周期与需求驱动 - 全球AI服务器需求驱动PCB行业自4Q24进入资本开支扩张周期 本轮扩张周期预计持续两年左右 但算力基建需求属性可能拉长景气周期 [1][2] - 2H25 PCB行业资本开支处于逐月加速趋势 行业订单存在持续上修可能性 [2] - 与2021-2022年扩张周期相比 本轮周期在需求来源、扩产主体和技术迭代要素均存在差异 [2] 设备与耗材市场机会 - PCB钻孔和电镀设备是寡头竞争的利基市场 国内龙头公司占据50%-70%份额 曝光设备国产化程度相对较低 [2] - 高阶PCB产能升级推动设备价值量提升和强者恒强趋势 [2] - 高多层PCB增加钻针消耗 带动钻针量价齐升 钻针龙头有望受益 [1][2] - 2025年全球PCB设备市场规模达77亿美元 其中钻孔设备占比21% 曝光设备占比17% 检测设备占比15% 电镀设备占比7% [3] 技术升级与工艺创新 - MSAP工艺对设备环节的价值增量和难点主要体现在钻孔和电镀环节 [3] - MSAP工艺导致孔径变小、孔密度大幅提升、层厚数增加 使孔径内部镀铜成为核心工艺难点 [3] - MSAP填孔电镀设备技术壁垒和价值量较高 有望大幅提升电镀设备在产线中的价值量占比 国内仅少数公司具备量产能力 [3] 国产设备替代机遇 - 国外高端PCB设备产能受限 国产设备龙头获得试错迭代机会 [1][2] - AI PCB资本开支带来的设备订单产生溢出效应 国产龙头市场份额有望进一步提升 [1][2] - 在高端PCB设备领域 国产龙头厂商较海外竞争对手仍有差距 [2]

股价表现 - 8月5日股价报38.13元 较前一交易日下跌1.22元 [1] - 当日开盘价39.50元 最高触及39.77元 最低下探至37.75元 [1] - 成交量76382手 成交金额达2.93亿元 [1] 公司业务 - 主营业务为高密度互连印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子等领域 [1] - 作为电子元件板块企业 在PCB行业具有一定市场地位 [1] 资金流向 - 8月5日主力资金净流出4972.43万元 [1] - 近五个交易日累计净流出816.28万元 [1] 估值指标 - 当前公司总市值121.01亿元 [1] - 市盈率为26.94倍 [1]

行业与公司分析总结 行业概况 - 北美头部云厂商（谷歌 Meta 微软 亚马逊）2025年资本开支总额预计超3660亿美元 同比增长47% 远超市场预期[1][2] - AI产业持续创新 Anthropic Claude 4和Xai Grok Four等新模型在性能与计算资源上显著提升 计算资源提升达10倍[10] - PCB板块近期波动大 受COVF/SOP技术路径讨论和海外云厂商KPIX预期上调影响显著[14] 核心公司动态 Meta - 将"超级智能"作为战略目标 成立Meta Superintelligence Labs 计划通过五大商业机会实现投资回报：广告系统优化 用户体验增强 企业级服务 AI产品深化 AI硬件拓展[7] - 2025年资本开支下限从640-720亿美元提升至660亿美元 暗示2026年可能接近千亿美元量级[2][4] - 生成式AI项目仍处早期 短期不会成为主要收入驱动力 投资侧重中长期发展[7] 谷歌 - 2025年资本开支从750亿美元上调至850亿美元 同比增62% 超出市场预期的800亿美元[2][4] - 云计算业务单季度收入136亿美元 同比增32% 客户满意度高流失率低[8][9] - 频繁更新Gemini模型和VIVO3视频大模型 打造AI硬件生态闭环[4] 微软与亚马逊 - 微软维持下财季超300亿美元资本开支增长 持续加大基础设施投资[2][4] - 亚马逊预计2025年下半年维持上半年投资力度[2][4] 技术发展趋势 PCB技术 - cobalt工艺通过PCB替代载板简化结构 H100单位价值量约100美元 Rubin Ultra可能增至四五百美元[3][18] - 面临散热和芯片翘曲挑战 需解决GPU与HBM存储裸带直接堆叠问题[18][19] - 高阶HDI向SLP发展 线宽线距从40-60微米缩小至20微米 工艺从减成法转向半加成法[20][21] ASIC供应链 - 2026年需求弹性显著 单机价值量和总数量均有望超过MV[3][16] - 新丰鹏鼎 东山景旺等新兴企业有望切入[3][16] - 谷歌 亚马逊 Meta芯片量将有较大弹性[16] 市场与投资机会 - 2026年KPIX投入将更明确持续 硬件需求确定性增强[15] - 晶胶背板趋势明确 2026年预计使用26×33混压高多层板 市场增量约20多亿美元[24] - 建议关注回调布局机会 因27年仍有大量新需求驱动[12][15][24] - 重点关注PCB板块中的胜宏 沪电 顺鑫科技等标的[15] 潜在风险与挑战 - OpenAI GPT-5发布延期引发市场担忧 但产业整体发展未停滞[10] - 封装工艺变革可能影响现有产能（如台积电COBOS工艺转向Coworks Cobop）[25] - 载板被替代后 前期载板产能如何快速转换为HDI/SLP[25] - 扩产后供需平衡问题 但预计2026-2027年市场需求仍高景气[25]

行业与公司概述 * 行业：北美云计算服务提供商（CSP）资本支出（Capex）及算力需求爆发，PCB（印刷电路板）与ODM（原始设计制造商）行业受益[1][2][4] * 核心公司：谷歌、Meta、微软、亚马逊（CSP）；沪电、鹏鼎、生益科技、生益电子、深南电路、景旺电子（PCB）；工业富联、伟创力、广达（ODM）[1][3][6][7][10][12][16][17] --- CSP资本支出与算力需求 * **谷歌**：2025年Capex预期从750亿美元上调至850亿美元，2026年进一步增加 云业务收入同比增长31.7%[2] * **Meta**：2025年Q2 Capex 170亿美元（同比翻倍），全年预期660-720亿美元，2026年将增加300亿美元至1,000亿美元[2] * **微软**：2025年Q2 Capex 242亿美元（数据中心占比超50%），2026年Q1预计超300亿美元（年增长率超50%）[2][4] * **亚马逊**：2025年Q2 Capex 314亿美元（同比增90%），全年预期1,100-1,200亿美元（原预期约1,000亿） AWS收入同比增长19%[4] --- PCB行业核心观点 1. **供需紧张**：2026年算力需求爆发将加剧PCB供需紧张，股价大幅增长反映市场信心[5] 2. **核心公司表现**： - **沪电**：AI PCB领域最大投入者，客户包括谷歌、AWS、Meta、OpenAI 预计产值增长三倍以上，市值1,500-2,000亿 新技术储备（正交背板、COOP技术）[6][7] - **鹏鼎**：苹果硬板业务高增长，算力PCB弹性大 通过ODM打样NV核心料号，下一代产品份额有望提升 产能扩张超100亿[7] - **生益科技**：覆铜板产能50%可切换至AI（月400万张） 北美ASIC客户（AWS、谷歌、Meta）验证中 高速CCL短缺或带来机会[7] - **生益电子**：亚马逊收入占比提升，算力ASIC领域敞口加大 产能增速预计超三倍[3][8] - **深南电路**：国产算力龙头，切入GPU/ASIC供应链 ABF载板验证中（16层以下良率高）[10][11] - **景旺电子**：珠海工厂产能宽裕（120万平米高多层硬板+60万平米HDI），有望切入核心供应链[12] --- ODM厂商动态 * **工业富联**：2025年NV产业链Rack业务为主要增量 全年REF预计3万台（工业富联占2万台） Q2 REC达3K，Q3/Q4预计8K/10K[14][15][17] * **其他ODM**：伟创力、广达、志邦主导ASIC服务器组装（Google TPU、AWS UBB、Meta ST） Flextech财报超预期，EPS上修10%[16][17] --- 其他关键数据与趋势 * **GPU出货量**：2025年NVIDIA GPU预计450-500万颗 2026年COS达480K[14] * **国内PCB行业**：技术及产能扩充全球领先，增速快于海外竞争者[13] * **ASIC服务器主导者**：Google（Slate stick）、AWS（志邦）、Meta（ST/广达）[16] --- 可能被忽略的细节 * **鹏鼎消费电子弹性**：苹果17系列备货上修+折叠机/AI眼镜需求[7] * **生益电子验证进展**：谷歌/Meta产品规格验证通过后将带来弹性[8] * **深南电路ABF载板**：16层以上产品明后年贡献显著[11]

行业与公司概述 * 行业涉及北美算力PCB、人工智能、机器人、AI PC、手机、芯片及算力板块[1] * 公募基金二季度重仓应用、机器人、AI PC、手机、芯片及算力板块，持仓占比5%-10%[1][3] * 算力板块持仓比例从3%升至5%，机器人及手机指数遭减持[1][4] 核心观点与论据 **AI产业发展催化因素** * 产业链资源反馈：PCB板块一季度营收增长25%，利润增长56%，市盈率从38倍升至62倍，持仓占比从1%升至3.2%[5] * 政策支持："十五五"规划讨论、人工智能大会及扩大应用措施[5] * 货币政策变动：美国9月降息预期提升至80%，中国可能跟随宽松[5] **NV产业链动态** * 短期受H20审查影响回调，但被视为加仓机会[6] * 中国市场占比下滑，主力产品GB200/GB300针对北美客户[6] * 海外互联网厂商（Meta、OpenAI、微软、谷歌）增加算力开支，GPT-5预计本月发布[6] **PCB行业变化** * 厂商破产潮（东山、盛宏、景奥等），因5G需求爆发后进入平淡期[7] * AI需求成主力，VYO柜子缺口达200亿人民币（今年3万个，明年5-6万个，单价百万人民币）[7] * 高端PTB市场因政教背板技术重塑，未来三年成长逻辑明确[7] * 产能释放推动行业回潮，NV验证通过是关键[8] **利润率变化** * 20年前因苹果增长带动供应链利润率较高，20年后因客户增长放缓竞争加剧[9] * NV快速增长阶段对工业稳定性要求高，供应链利润率仍可维持[10] **看好公司** * PCB：景旺电子、东山精密、胜宏科技[11] * 组装厂：工业富联（受益GB200/GB300出货量提升）[11] **海外科技巨头投入** * Google资本开支上调至850亿美元，Meta上调至660-720亿美元，微软云服务收入增速39%[13][14] * AI投资闭环形成，业绩超预期[14] **光模块市场** * 海外大厂上修2026年800G/1.6T需求，明确2027年持续增长[15] * 看好中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头[15] **人形机器人** * 调整幅度近30%，催化因素包括机器人大会、消费券及实际场景应用[16] * 核心技术：减速器（中大力德）、MIM工艺（海昌新材）、丝杠（长华集团、夏莎精密）[17][18] **整车与零部件** * 理想汽车I8车型搭载VLA 4G大模型，年底推送城市NOA功能[20] * 推荐江淮汽车、理想汽车VOV新车型，零部件关注仙宇股份、艾科迪[21][22] **其他行业动态** * 游戏：巨人《超自然行动组》DAU达500万，单日流水创新高[23] * AI+IT：飞个马上市、人工智能加行动方案利好美图、快手等[24] * 互联网：推荐阿里巴巴、腾讯、快手、美图[25][26] 重要但易忽略内容 * 国务院国资委发布AI应用成果，覆盖油气、化工等十大行业，提升效率并推动数字化转型[12] * 特斯拉下半年GN3发布及11月股东大会或成市场催化剂[19] * 泡泡玛特新IP亮相，持续看好潮玩领域[24]

公司融资动态 - 账面货币资金从2023年末21.41亿元下降至2024年一季度末13.3亿元 [4][5] - 8个月内连续推出定增募资19亿元和H股发行计划 合计融资规模近90亿元 超过上市以来累计融资总额76.7亿元 [1][3] - H股发行规模或达10亿美元 发行股数不超过总股本10% [3] 资金状况与负债结构 - 短期借款从30.14亿元下降至4.68亿元 长期借款从17.77亿元增长至28.54亿元 [5] - 有息负债（短期借款+长期借款+一年内到期非流动负债）达41.29亿元 处于近四年高位 [6] - 越南和泰国生产基地总投资额32.17亿元 其中越南项目18.15亿元 泰国项目14.02亿元 [1][6] 业绩表现与客户结构 - 2024年营收突破100亿元 机构预测2025年营收达194亿元 [1] - 2025年一季度境外收入33.8亿元 占比主营业务收入82.95% [7] - 背靠英伟达等客户 一季度营收43.1亿元逼近去年上半年48.5亿元 [7] 行业扩产趋势 - AI产业催生PCB需求 沪电股份上半年净利润预增44.63% 生益科技和广合科技预增超50% [7] - 东山精密投资10亿美元建设高端PCB项目 沪电股份投资43亿元建设AI芯片配套项目 [8] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 鹏鼎控股2025年资本开支50亿元同比增51.5% [8] 竞争格局与风险因素 - 行业进入高端PCB产能"军备竞赛" 多家厂商扩产可能导致集中度变化 [2][8] - 销售毛利率达33.37%为上市以来最高 但友商扩产可能对毛利率维持形成压力 [2][9] - PCB行业具有明显周期性 产能扩张滞后于需求可能引发价格竞争 [8][9]

公司业务澄清 - 公司未投产传感器项目 [1] - 子公司富乐华业务不属于PCB领域 [1]