行业背景与公司战略定位 - 覆铜板是制造印刷电路板的核心基础材料，其性能随服务器、计算机、5G基站、汽车电子等终端产品的技术迭代而不断升级 [10] - AI算力需求爆发推动服务器PCB向高层数、低损耗、HDI及FC-BGA等高端方向演进，进而要求覆铜板向高频、高速方向发展 [11] - 高频高速覆铜板行业存在高技术壁垒，核心特种树脂配方被海外龙头企业垄断，且下游客户认证周期长达12-18个月 [13][14] - 公司自1985年成立以来，始终以覆铜板为核心主业，2025年上半年该业务营收83.64亿元，占主营业务营收的67.34% [7] - 公司战略是通过持续高额研发投入，进军高端覆铜板市场，以打破海外技术垄断 [7][26] 研发投入与构成 - 2025年前三季度，公司研发费用高达10.14亿元，同比增长28% [3] - 公司研发投入金额远超同行，2025年前三季度研发费用高于超声电子、南亚新材等五家同行研发费用之和（6.94亿元） [3] - 2018年至2025年前三季度，公司累计研发费用达67.64亿元，且全部费用化，研发费用率维持在5%左右高位 [14] - 2025年上半年研发支出中，职工薪酬2.02亿元、股权激励1.04亿元、直接投入3.08亿元，三项合计占总研发支出的95.5% [16] - 直接投入占研发支出总额的48%，主要用于消耗高价值特种树脂、高端铜箔等原材料以及测试认证与实验耗材 [18] 技术布局与研发历程 - 公司早在2004年便开始研究PTFE等高端材料，并于2016年成立江苏生益专门研发和生产高频、高速特种覆铜板 [14] - 2017年，公司通过合作引入全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现高频覆铜板产业化 [14] - 持续的研发投入旨在通过材料配方试制、工艺验证和性能测试，以“试”出自主配方，打破海外垄断 [18] 研发成果与技术实力 - 截至2025年上半年，公司拥有534件授权有效专利，其中2025年上半年新授权18件专利（含6件境外专利） [18] - 公司在高端高频高速覆铜板领域部分产品的技术参数已接近国际巨头罗杰斯，例如SCGA-500 GF220产品的介电常数和损耗因子与罗杰斯同类产品相当 [18][19] - 2023年，公司在全球高端覆铜板市场中占据约3%的份额，是唯一进入全球前十的中国大陆企业，也是国内少数具备高频高速覆铜板稳定量产能力的企业之一 [19] 财务表现与市场地位 - 2025年前三季度，公司实现营收206.14亿元，净利润24.43亿元，同比增速分别达39.8%和78.04% [20] - 公司2025年前三季度的营收和净利润均已超过2024年全年总和 [20] - 公司毛利率表现强劲，2020-2024年基本维持在20%以上，远超同行，并在2025年前三季度恢复至26.74% [23] - 持续的研发投入为公司换来了硬技术、硬地位和硬收入，实现了业绩的“V”字反转 [20][26]

行业动态：覆铜板产品价格上涨与驱动因素 - 继11月台湾南亚塑胶对全系覆铜板产品调涨8%后，建滔积层板本周对产品进行新一轮调涨[1] - 受铜价上涨、玻璃布供应紧张等因素影响，建滔积层板CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4、PP产品均涨价10%[1] - 目前原材料价格维持高位，下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续[1] 行业成长性与技术升级 - 明年随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，覆铜板产品价值量有望大幅提升[1] - 建议关注受益于覆铜板涨价、具备高端产品储备的厂商[1] 公司近期动态：建滔积层板 - 12月3日，建滔积层板在2025国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)携全产业链高端解决方案亮相[1] - 公司精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，展出的核心产品矩阵具备明确技术支撑与市场验证[1] - 重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案[1] 公司股价表现 - 建滔积层板(01888)股价涨超4%，截至发稿涨4.12%，报12.37港元[2] - 成交额达1.8亿港元[2]

金融支持实体产业 - 邮储银行梅州市分行为金雁电工提供综合授信方案，将总授信额度由7000万元提高到2亿元，其中3950万元为科创信用贷款 [1] - 邮储银行广东省分行为梅州地区科技企业累计提供贷款超11亿元，并创新运用“技术流”评价体系将企业专利和研发投入转化为授信指标 [2] - 截至2025年10月末，梅州市科技贷款余额突破327亿元，科技型企业贷款保持两位数增长 [2] 公司发展与产业升级 - 金雁电工自1999年成立，已成长为电磁线行业领军者，目前启动微细电磁线叶塘生产基地建设以填补高端微细电磁线国产供给缺口 [1] - 邮储银行梅州市分行为广东龙宇新材料有限公司提供3000万元科创信用贷，2024年该公司产值突破10亿元，成为国产高端覆铜板重要供应商 [2] - 农业银行梅州分行为鸿宇电路板有限公司发放“科技e贷”1000万元，缓解其因订单激增带来的资金压力 [2] 金融机构服务成效 - 农业银行梅州分行“科技e贷”采用线上线下结合审批方式提升效率，截至今年9月末该分行制造业贷款余额超70亿元，较年初新增近10亿元 [3] - 农业银行梅州分行为全市近90家科创型企业提供融资支持 [3] - 梅州通过“产业链、创新链、资金链”融合实践推动产业升级 [3]

融资项目背景与目的 - 本次向特定对象发行股票募集资金用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目 [2] - 发行背景是基于产业政策支持，推动覆铜板行业高质量发展，顺应消费电子、AI终端、新能源汽车、通讯与数据中心、工业电子等行业快速发展带来的需求 [2] - 发行目的是优化产品结构，加速高端化转型，突破长期居高不下的产能瓶颈 [4] 行业发展趋势与市场需求 - 2025年上半年消费电子行业复苏态势明显，行业景气度稳步回升 [2] - 5G通信基站规模化扩容、万兆入户、5G-A/6G推进，释放对高频高速覆铜板低损耗、高稳定性的需求 [3] - 新能源汽车渗透率提升推动对高导热、高耐压覆铜板的需求增长 [3] - AI产业发展带动服务器、算力芯片硬件迭代，对覆铜板电气性能与可靠性提出更高标准 [3] - 可穿戴设备、AR/VR等新兴品类兴起，叠加行业智能化、集成化转型，拓宽高等级覆铜板市场空间 [3] 研发中心项目 - 研发中心项目基于安徽宁国工厂现有设施，增设先进研发及检测设备，构建高效新产品性能验证体系 [5] - 项目将强化新产品、新工艺、新技术研究，并探索前沿技术，目标是成为安徽省级企业研发中心 [5] - 项目支持创新产品产业化落地，构建技术壁垒，推动从“成本竞争”转向“技术竞争” [5] 当前行业状况与公司产能 - 当前覆铜板行业高端市场需求旺盛，传统消费电子市场回暖，价格总体略有回升、趋势向好 [5] - 公司对明年覆铜板市场行情持乐观态度 [5] - 公司目前年产能约6000万张 [6] - 宁国项目剩余两条生产线（产能1600万张/年）预计将于明年七月投产 [6] - 本次新建项目将新增4000万平方米高等级覆铜板产能 [6] 新产品应用领域 - 新建年产4000万平方米高等级覆铜板项目重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能产品 [6] - 产品将同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产 [6]

港股市场整体表现 - 恒生指数上涨0.32%或83点，报26011点 [1] - 恒生科技指数上涨0.13% [1] - 早盘成交额为1172亿港元 [1] 纸业板块 - 多家纸业巨头计划于2025年末将文化用纸价格上调200元/吨 [1] - 玖龙纸业股价上涨4.76% [1] - 理文造纸股价上涨5.98% [1] 科技与人工智能相关板块 - 剑桥科技股价上涨5%，原因为谷歌追加光模块订单，将用于扩容TPU集群 [2] - 建滔积层板股价盘中涨超2%，覆铜板厂商陆续宣布涨价，AI基础设施建设拉动行业需求 [6] - 广和通股价涨超8%，华为推出陪聊机器人"智能憨憨"，公司与珞博智能达成战略合作 [4] - 康耐特光学股价涨超4%，夸克AI眼镜发布在即，机构看好公司XR业务进展 [7] 医药与消费板块 - 来凯医药-B股价再涨超15%，月内累计涨幅超四成，LAE002近期获得BD大单 [5] - 泡泡玛特股价上涨8.7%，市场关注Labubu影视化及四季度销售旺季 [1] - 优然牧业股价涨超9%，机构看好肉牛与原奶周期共振，龙头牧业企业利润改善可期 [8] 能源与工业板块 - 哈尔滨电气股价涨超3%，AIDC建设带来大量用电需求，燃气轮机行业迎来显著增长 [3] 股价下跌个股 - 阿里健康股价下跌3.93%，公司中期纯利同比增长64.7%至12.66亿元 [9] - 周大福股价再跌超3%，公司上半财年净利润同比大致持平，大和预计其业绩指引保守 [10]

公司股价表现 - 建滔积层板盘中涨幅一度超过6%，截至发稿时上涨2.2%，报11.61港元，成交额为1.88亿港元 [1] 行业涨价动态 - 台湾南亚宣布全系列覆铜板及半固化片涨价8%，自11月20日起生效 [1] - 本次涨价主要由铜价、铜箔加工费、玻纤布涨价共同推动 [1] - 生益、南亚新材等厂商已在10月开启涨价，并在11月基本落地结束，涨价过程较为顺畅 [1] AI覆铜板市场前景 - 兴业研究认为AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎 [1] - 预计2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场规模将达到34亿美元，同比增长60%，驱动因素包括ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9 [1] - 预计至2028年AI覆铜板市场规模有望达到58亿美元，2024至2028年复合增长率为52% [1]

公司产品与业务 - 公司主要产品为覆铜板 [1] - 覆铜板是电子行业的基础材料 [1] - 产品面向的客户是PCB企业 [1] 客户与终端应用 - 公司无法精准获悉客户产品应用在具体终端应用场景的占比 [1]

公司核心业务 - 公司主要产品为覆铜板 [1] - 覆铜板是电子行业的基础材料 [1] - 公司产品面向的客户是PCB企业 [1] 客户与终端应用 - 公司无法精准获悉客户产品应用在具体终端场景的占比 [1]

报告基本信息 - 报告名称为《铜期货日报》[1] - 报告日期为2025年11月21日[2] - 研究员包括张平、余菲菲、彭婧霖[3][4] 报告行业投资评级 - 未提及 报告核心观点 - 铜价短期在现货需求以及宏观影响下预计震荡偏弱，但中期需求托底预计下跌空间有限[10] 各部分总结 行情回顾与操作建议 - 铜价冲高回落，隔夜英伟达强劲三季度报令美股止跌回升市场情绪回暖，但美联储10月会议纪要显示多数决策者反对12月再度降息，美元大涨使铜价承压[10] - 日内现货跌320至86435，现货升水跌5，本周社库累库0.07万吨，下游拿货情绪一般[10] - 现货进口亏损扩大至500附近，比值下降，LME0 - 3contango小幅缩窄至33，国内仓单和提单溢价均持平，洋山铜需求偏弱[10] - 现货市场迟迟未有效去库，反映国内下游畏高情绪持续，但中期需求仍被看好，智利国家铜业上调2026年韩长单报价至330美元/吨，较2025年涨85美元[10] 行业要闻 - AI驱动高端PCB需求激增，覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类紧俏且价格上涨，建滔积层板等厂商年内多次提价，南亚新材和华正新材10月调价，部分厂商仍在分批调整价格，覆铜板价格虽回升但未恢复到2021年水平[11] - 中国有色金属工业协会会长鼓励有色金属上市公司投资关键金属及产业，截至2025年上半年，A股有色金属行业141家企业实现营业收入1.82万亿元、同比增长6.49%，实现归母净利润953.63亿元、同比增长超36%，超90%公司上半年盈利，截至2025年10月下旬有色金属板块总市值约4.92万亿元，上市公司整体表现亮点多且普遍优于母公司[11][12]

定增募资计划 - 公司上市近14年来首次计划股权再融资 拟向不超过35名特定对象非公开发行股票募集资金总额不超过13亿元 [2] - 募集资金将全部用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设项目 [2][3] - 年产4000万平方米高等级覆铜板项目总投资15.01亿元 拟使用募集资金12.5亿元 [4] - 研发中心建设项目总投资5562.17万元 拟使用募集资金5000万元 [5] 募投项目细节 - 高等级覆铜板项目重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能产品线 [4] - 项目将引进行业内先进、智能化的生产及检测设备 以提升产能和生产效率 [4] - 研发中心将基于子公司安徽宁国工厂现有设施 增设先进研发及精密检测设备 构建新产品性能验证体系 [5] 经营业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入32.51亿元 同比增长10.28% [2][9] - 2025年前三季度归母净利润1.73亿元 同比增长73.9% [2][9] - 2025年前三季度扣非净利润1.51亿元 同比增长541.35% 此前2023年和2024年曾连续两年扣非净利润亏损 [9][10] - 2025年上半年生产各类覆铜板2797.05万张 同比增长8.07% 销售2740.88万张 同比增长5.35% [10] 行业背景与市场地位 - AI技术深度应用及新能源汽车行业快速发展推动覆铜板行业产品向高端化转型 市场需求大幅提升 [2][3] - 2024年全球刚性覆铜板企业中 公司市场份额为3.3% 居全球第九位 [7] - 公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目 预计投资总额不超过1亿元 [10] 研发与技术实力 - 2025年前三季度研发费用为1.35亿元 占营业收入比例为4.15% [2][12] - 截至2025年9月末 公司累计获得授权境内专利246项 境外专利2项 境内专利中发明专利68项 [2][12]