核心竞争力 - 战略优势：坚定“拥抱AI，奔向未来”发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史机遇 [1][3] - 技术优势：深度参与核心客户预研，技术领先市场量产2-3年，具备70层以上高精密线路板量产能力，全球首批实现6阶24层AI算力产品大规模生产及8阶28层HDI技术 [3][10] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率行业较高，AI技术全流程覆盖检测，不良品零流出，实验室获CNAS认可，测试效率提升超50% [3] - 产能优势：惠州总部为全球最大单体PCB生产基地，泰国、越南工厂扩产项目推进中，全球化交付能力行业领先 [3][9] - 客户优势：深度绑定国际头部客户，全程跟踪服务，形成强技术壁垒与客户粘性 [3][11] - AI智慧工厂优势：交期缩短3-5天，人力节约近50%，产能提升约40% [4] - 管理层优势：创始人兼董事长为行业技术专家，团队具备技术专长与国际视野 [5] - 全球化管理优势：实施“中国+N”布局战略，利用AI技术赋能全流程，完善全球战略布局 [6] 行业趋势与需求 - AI驱动高多层与高阶HDI PCB需求增长，Prismark预计五年复合增长率约20% [8] - AI算力、服务器、手机、PC、人形机器人、无人驾驶领域带动24层以上高多层及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [8] - 高端产品供给仍相对紧张，市场需求呈现高确定性与高增长特性 [8] 产能与技术布局 - 持续扩充高阶HDI及高多层产能，包括惠州HDI设备更新、泰国及越南工厂扩产项目 [9] - 具备100层以上高多层PCB技术能力，持续推进10阶30层HDI研发认证 [10] - 市场份额全球领先，核心应用覆盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [10]

投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43] 核心观点 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于中高端电子树脂国产化 核心技术实力行业领先 [1] - 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商 在内资企业中具有领先优势 [1] - 全球PCB市场规模预计从2022年817亿美元增长至2026年1015亿美元 为电子树脂行业提供广阔市场空间 [2][19] - 公司拥有19项授权发明专利 攻克DOPO改性环氧树脂等关键技术 打破国外垄断 [2][29] - 产品成功导入建滔集团 生益科技 南亚新材等龙头客户供应链 应用于计算机 通信 汽车电子等高端领域 [3][25][29] - 公司拥有DCS自动化生产线 通过直销模式快速响应客户需求 [3][30] 行业分析 - 电子树脂主要用于制作覆铜板 全球刚性覆铜板产值2021年达188亿美元 2023年降至127亿美元 [10] - 中国大陆刚性覆铜板产值从2014年61亿美元增长至2021年139亿美元 占全球比例达73.9% [11] - 2022年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约30.4亿美元 其中中国大陆市场规模22.4亿美元 [11] - 中国大陆PCB产值规模占全球50%以上 且比重将持续提升 [16] - 中高端特种电子树脂供应紧张 高度依赖进口 存在巨大国产化空间 [14] 公司财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元 增速依次为25.95%/-25.70%/7.47% [1][26] - 2022-2024年归母净利润分别为18.80亿元/16.45亿元/14.33亿元 增速依次为38.98%/-12.51%/-12.87% [1][26] - 2025年上半年营业收入5.17亿元 同比增长19.98% 归母净利润0.66亿元 同比减少11.81% [26] - MDI改性环氧树脂是核心收入来源 2024年收入3.28亿元 占总营收34.40% [26] 公司产品与竞争优势 - 主要产品包括MDI改性环氧树脂 DOPO改性环氧树脂 高溴环氧树脂 BPA型酚醛环氧树脂 含磷酚醛树脂固化剂等系列 [25] - 产品具备高性能（高耐热 低介损）和环保特性（无铅无卤） [2][29] - 荣获广东省制造业单项冠军示范企业 近三年内资企业销量名列前茅 [1][29] - 具备5个细分产品品类同时生产的高效率生产能力 [20]

泰国PCB产业投资热潮 - 中国胜宏科技在泰国大城府新建第二家PCB工厂并即将投入运营 该公司是Nvidia AI服务器和显卡PCB的主要供应商[2] - 台湾金像电子在泰国的首家工厂正满负荷运营 该公司是Nvidia交换托盘的主要PCB供应商[2] - 近60家中国大陆和中国台湾PCB制造商已在泰国设立新生产基地 包括全球前30强企业中的大多数[6] 企业扩张与产能布局 - 胜宏科技市值达2330亿元人民币（326亿美元） 超过全球收入最高的PCB制造商臻鼎科技[5] - 珠海恒格微电子装备获得约100台新设备订单 用于支持胜宏在泰国和越南的产能扩张[2] - 臻鼎科技计划投入超过600亿新台币（59.7亿美元）资本支出 泰国扩张是重要组成部分[9] - 欣兴电子已获得泰国土地 计划建造最多五座工厂 首批产品包括卫星和游戏机PCB[9] 产业生态与集群分布 - 泰国PCB产业集群覆盖11个主要地区 包括大城府、巴吞他尼府和春武里府等[4] - 大城府聚集了最多PCB企业 包括Mektec、深南电路、富士康等19家厂商[4] - 产业链涵盖PCB制造、设备、材料和自动化软件提供商 形成完整生态系统[5][6] 市场需求驱动因素 - AI成为泰国科技制造业主要驱动力 带动PCB需求显著增长[5][9] - 汽车相关PCB需求相对疲软 部分厂商对产能扩张持观望态度[6] - 全球科技巨头推动供应链多元化 微软、亚马逊、苹果等将关键零部件采购转向中国以外地区[6] 人才与成本挑战 - 泰国工程师严重短缺 特别是PCB行业和能说中文的人才[10][11] - 生产线经理月薪从4万泰铢（1240美元）涨至8-10万泰铢 两年内翻倍[11] - 泰国生产成本约为中国的三倍 需提供高额激励吸引外派员工[11] 产业发展预期 - 泰国PCB产值预计从2024年35亿美元增长至2030年56.2亿美元 年复合增长率7.6%[12] - 外国PCB制造商将逐步增加中高端PCB产量 推动产值持续增长[14] - 泰国政府支持建立PCB培训中心 配备真实生产线培养专业人才[11][12] 竞争与风险因素 - 非AI领域PCB厂商面临激烈订单竞争 汽车和消费电子需求放缓[14] - 泰国PCB生态系统仍不成熟 高端材料和设备需依赖进口[14] - 新进入厂商分为"带订单扩张"和"先建厂后抢订单"两类 后者竞争压力更大[14]

公司股价表现与资本市场动作 - 公司股价在56个交易日内实现千亿市值翻倍，今年以来累计上涨572%，最高达293.6元，市值约2333亿元 [2] - 公司正式向港交所递交招股说明书，计划实现"A+H"两地上市，摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）为联席保荐人，募资规模或达10亿美元 [4] - 公司2025年合计融资额或达90亿元，包括19亿元定增和H股发行，超过2015年上市以来融资总和 [4] 财务业绩与业务结构 - 2024年营收首破百亿，同比增长35.3%，净利润同比增长71.9%；2025年上半年营收90.31亿元（同比增86.0%），归母净利润21.43亿元（同比增366.89%） [5] - 收入结构向高端产品倾斜：2024年多层板收入61.73亿元（占比57.5%），高阶HDI板收入15.2亿元（占比14.2%），柔性电路板收入13.1亿元（占比12.2%） [5] - 高阶HDI板和柔性电路板2024年收入分别大增63.5%和1317.9%，2025年一季度HDI板收入占比骤升至38.3%（较2024年提升24个百分点） [7] 客户结构与市场依赖 - 2025年一季度前五大客户贡献销售额21.98亿元（占比51.0%），客户A（富士康）销售额14.47亿元（占比33.6%），境外客户占多数 [7] - 英伟达相关订单绑定率超过70%，独家揽下英伟达数据中心用PCB全球约50%份额，成为其Tier-1核心供应商 [10][11] - 2025年一季度境外收入33.8亿元，占主营收入78.4%（2024年同期为59%） [12] 技术能力与产能扩张 - 公司是全球首批实现24层6阶HDI板大规模量产的厂商之一，技术路线与英伟达新一代算力硬件需求高度契合 [12] - 募资用途主要围绕产能扩张和技术研发，海外在泰国、越南投资新建PCB工厂，国内惠州基地持续提升高端产能 [4][15] - 2025年上半年投资活动现金流出净额21.47亿元，有息债务增至50.36亿元（较一季度末增加8.48亿元），资产负债率过半且高于同行均值 [15] 行业前景与战略布局 - 全球PCB产值2024年约735.65亿美元（同比增5.8%），预计2029年达946.61亿美元（年均复合增速5.2%） [16] - 公司积极拓展汽车电子PCB、高速通信板领域，产品已进入浪潮信息、中兴通讯等国内服务器和通信设备商供应链 [13] - 中国"东数西算"等数字基础设施战略推进，以及半导体封装基板、车载电子板国产化替代政策，为高端PCB企业提供市场空间 [16]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% 扣非归母净利润21.49亿元 同比增长365.69% [1] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.42% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.78% [1] 行业增长驱动因素 - 全球HDI市场规模2024-2029年预计年均复合增速6.4% AI服务器相关HDI年均复合增速达19.1% [2] - 18层及以上PCB年均复合增长率17.4% AI相关18层及以上PCB年均复合增长率20.6% 远超PCB行业5.2%的预期增速 [2] 技术优势与市场地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 AI算力卡和AI数据中心市场份额全球领先 [3] - 上半年研发投入同比增长78.46% 为巩固行业领先地位提供重要基础 [3] 全球化战略布局 - 实施"中国+N"全球化战略 在泰国和越南投资建设生产线 布局东南亚高端PCB产能 [4] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式 提升头部客户对供应交付能力的信赖 [4] 盈利预测调整 - 上调2025-2027年营收预测至203.48亿元/272.82亿元/326.56亿元 同比增长率分别为89.6%/34.1%/19.7% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为5.94元/8.38元/10.15元 对应PE倍数45.53倍/32.27倍/26.64倍 [5]

公司业绩与增长驱动 - 上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，净利润21.43亿元，同比增长366.89% [2] - 业绩增长归因于AI算力发展机遇、产品结构优化、技术壁垒强化及全球化布局 [2] - AI PCB市场需求高确定性且高增长，推动高多层板、高阶HDI层数增加和工艺要求提升 [2] 技术能力与市场地位 - 突破100层以上高多层板制造能力，全球首批实现6阶24层HDI大规模生产及8阶28层HDI技术 [3] - 在AI算力卡和AI数据中心UBB＆交换机市场份额全球领先 [3] - 深度参与国际头部客户新产品预研，提前2-3年开展技术开发储备 [5] 产能与供需状况 - 高端产品供给相对紧张，公司根据订单规模、确定性和盈利能力分配产能 [4] - 泰国工厂一期升级改造完成，二期接近尾声，北美客户审厂及产品导入中，部分订单已排期 [4] - 泰国工厂一季度略亏后扭亏为盈，下半年高端产品放量且盈利能力有望提升 [4] 资本运作与全球化布局 - 定增获证监会批复，计划募资不超过19亿元用于越南AI HDI项目、泰国高多层板项目及流动资金补充 [4] - 海外布局包括越南和泰国工厂，泰国工厂盈利能力预期未来与总部水平相当 [4] 盈利能力与效率提升 - 上半年毛利率36.22%，同比提升15.62个百分点，净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [5] - 第二季度良率提升推动盈利能力增强，未来毛利率仍有提升空间 [5] - 工艺和材料升级带来新盈利增长点，公司优先选择盈利能力优势订单 [2][5]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00% [3] - 利润总额24.54亿元，同比增长371.46% [3] - 归属于上市公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89% [3] - 毛利率36.22%，同比提升15.62个百分点 [3] - 净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [3] - Q2研发费用2.23亿元，环比增长72.17% [10] 技术优势与产品结构 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 [3] - AI算力卡、AI Data Center UBB & 交换机市场份额全球领先 [4] - 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [4] - Q2 AI应用领域收入占比进一步提升 [4] 全球化布局与产能 - 实施"中国+N"全球化布局战略 [4] - 泰国工厂2025年3月完成一期升级改造，二期即将完成 [4] - 泰国工厂Q1略微亏损，现已扭亏为盈 [5] - 北美科技大客户陆续审厂，部分订单开始排期 [5] - 预期泰国工厂未来盈利能力与总部水平相当 [5] 市场需求与行业趋势 - AI PCB市场需求呈现高确定性且高增长 [6] - 行业趋势为降低单位算力能耗、提升算力密度 [6] - 高端产品供给处于相对紧张状态 [6] - 高端产品ASP呈成倍甚至指数级增长 [6] - 近一两代产品供给格局不会发生重大变化 [9] 运营管理与未来展望 - 数字化智能运营平台提升生产运营效率 [4] - 良率提升带动盈利能力增强 [8] - 未来增量主要来自产能扩张和产品结构优化 [8] - 中长期毛利率保持上行趋势 [8] - 深度参与国际头部客户新产品预研，提前2-3年技术储备 [10] - 下半年ASIC和交换机领域有望实现新突破 [10]

财务表现 - 25H1实现归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1] - 25Q2实现归母净利润12.2亿元 同比增长390.1% 环比增长32.8% [1] 业绩驱动因素 - 公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇 [1] - 快速落地AI算力、数据中心等领域产品布局并实现大规模量产 [1] - 产品结构持续优化带动盈利能力大幅提升 [1] 行业地位与前景 - 公司作为AI PCB龙头深度把握AI浪潮发展机遇 [1] - 新建产能释放后将带来业绩高增长 [1] - 上调2026/2027年营收预期至348/548亿元 [1] - 上调2026/2027年归母净利润预期至110/180亿元 [1]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86% [1] - 净利润21.43亿元，同比增长366.89% [1] - 毛利率36.25%，盈利能力大幅提升 [1] - 经营现金流11.90亿元，同比增长81.86% [1][2] 技术优势与产品结构 - 公司突破100层以上高多层板制造能力和6阶24层HDI产品大规模生产技术 [1] - 技术领先优势转化为AI算力领域的定价权和市场份额收益 [1] - 产品结构优化和精细化管理推动毛利率提升 [2] - 营业成本增长49.41%，远低于收入增速，体现规模效应 [2] 研发与资本开支 - 研发费用同比增长78.46%至3.53亿元，投入下一代技术 [2] - 财务费用增长114.92%，源于业务扩张资金成本上升 [2] - 在建工程大幅增长至9.06亿元，反映大规模资本支出 [2] - 投资现金流流出21.47亿元，主要用于购建长期资产 [2] 全球化与运营策略 - 泰国、越南生产线建设用于应对贸易摩擦并就近服务全球客户 [2] - 筹资现金流净流入11.11亿元，通过多渠道确保资金供给 [2] - 公司稳居全球PCB第一梯队，持续依赖研发投入维持技术优势 [3]

核心观点 - 公司积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 并计划投资80亿元建设新产能以覆盖AI应用市场[1][2] - 上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22% 主要受益于产品结构优化和产线良率提升[1] - 汽车服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42% 高阶HDI产品应用于AI服务器和车用PCB领域[1] - 泰国园区一期2025年5月竣工试产 产品覆盖AI服务器、车载与光通讯 二期建设已启动[2] - 公司主要采用进口高端覆铜板 价格波动对成本影响有限 但下半年价格走势受铜价和AI需求影响存在不确定性[1][2][3] 财务表现 - 上半年总营业收入163.75亿元 同比增长24.75%[1] - 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22%[1] - 毛利率提升因消费电子及汽车服务器产品占比增加 且该类业务毛利率高于通讯产品[1] - 二季度新产线良率环比明显改善 降本增效措施控制成本[1] 业务布局与投资 - 淮安园区具备AI服务器及光模块产能 计划以自有资金投资80亿元建设SLP、高阶HDI及HLC产能[2] - 投资建设期2025年下半年至2028年 产品覆盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧[2] - 泰国园区一期2025年5月竣工试产 四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯[2] - 泰国二期厂房建设已启动 服务器及光模块产品通过部分客户认证[2] 产品与市场 - 汽车服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42%[1] - 推出高阶HDI产品应用于AI服务器和车用PCB[1] - AI算力需求激增带动PCB需求 上游材料市场呈现火热态势[3] 供应链管理 - 主要采用进口高端覆铜板 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限[1][2] - 与上游原材料厂商加强合作 调整库存保证供应稳定[2] - 通过技术升级优化产品结构 开发高附加值产品缓解原材料涨价压力[2] - 覆铜板价格受铜价波动影响 下半年走势存在不确定性[3] 运营状况 - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态[1] - 具体经营情况需关注月度营收公告及定期报告[1]