公司概况与市场地位 - 沪电股份已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰[1] - 公司定位为全球领先的数据通信和智能汽车领域PCB解决方案提供商，其PCB产品销售额持续占总收入的95%以上[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在数据中心领域PCB收入全球市场份额为10.3%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在22层及以上PCB全球市场份额为25.3%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在交换机及路由器用PCB收入全球市场份额为12.5%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市场份额为15.2%，位居全球第一[1] 行业市场规模与增长前景 - 全球PCB行业市场规模预计将从2024年的750亿美元增至2029年的968亿美元，2024年至2029年复合年增长率为5.2%[1] - 全球数据中心PCB市场规模2024年为125亿美元，预计2029年增至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%[2] - 全球交换机及路由器PCB市场规模从2020年的22亿美元增至2024年的50亿美元，2020年至2024年复合年增长率为23.3%[2] - 全球交换机及路由器PCB市场规模预计2029年达102亿美元，2024年至2029年复合年增长率为15.2%[2] - AI服务器PCB市场规模从2020年的5亿美元增至2024年的31亿美元，2020年至2024年复合年增长率为58.8%[2] - AI服务器PCB市场规模预计2029年增至80亿美元，2024年至2029年复合年增长率为20.8%[2]

AI行业巨头动态与资本投入 - 谷歌、阿里、蚂蚁等巨头正抢占AI应用市场高地，产业资本目光转向AI产业下游 [1] - 字节跳动2025年AI领域资本开支将超1600亿元，凭借全栈自研与场景爆发战略成为赛道核心领军企业 [3] - 字节跳动AI智能体技术领先，豆包大模型跻身第一梯队，Seedance视频生成模型领跑全球榜单，并通过极致性价比推动技术规模化落地 [3] AI智能体终端应用与市场表现 - AI玩具、AI耳机等消费级产品成为AI智能体落地最佳试验场，字节跳动AI陪伴玩偶二手转让价炒至数百元，挂件产品上线后销量破万台 [3] - 字节跳动AI耳机通过与火山方舟MaaS平台对接实现智能交互升级，2025年出货量已破100万台 [3] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，AI眼镜、智能穿戴设备正迎来渗透率拐点 [6] 科翔股份在AI供应链中的定位与机遇 - 公司作为PCB龙头，通过多重链路深度嵌入字节跳动、中兴等巨头供应链，在AI终端爆发期迎来新机遇 [1][4] - 公司通过字节-锐捷链路站稳算力硬件供应链，锐捷网络占字节跳动数据中心交换机市场份额近60%，其交换机用PCB主供为科翔股份 [5] - 公司是中兴通讯交换机PCB主要供应商，高阶通信PCB技术历经头部企业考验 [5] 科翔股份的技术布局与客户合作 - 在消费级AI终端领域，公司借道华勤技术、闻泰科技等头部ODM厂商批量交付AI设备用PCB，间接切入字节跳动AI耳机、AI玩具供应链 [5] - 公司高阶HDI板、柔性PCB技术满足AI终端高密度布线、低延迟传输需求，与字节AI智能体设备技术要求精准匹配 [5] - 公司ePOP产品已切入Meta、雷鸟、Rokid等品牌AI眼镜供应链，柔性PCB技术可满足设备轻量化（<100g）、百万次弯折等要求 [6] 科翔股份产品矩阵与增长前景 - 公司构筑了AI服务器、存储芯片、高端消费电子等高端PCB核心产品矩阵 [7] - 随着字节跳动等巨头AI智能体从概念走向量产，公司有望实现直接加间接供应链双重突破 [7] - 公司借助AI智能体风口，结合与小米、中兴、大疆等头部客户的存量优势，在AI终端PCB需求激增背景下快速爆发 [7]

行业格局 - PCB行业呈现高端紧缺、低端内卷的格局 [1] - 行业净利率水平差异较大 [1] - 海外客户占比高以及AI PCB类高端产品占比高的同行净利润情况比较理想 [1] 公司现状 - 公司净利率较低 [1] - 净利率较低主要由于客户结构和产品结构导致 [1] - 改善客户结构和产品结构是公司需要努力提升的方向 [1]

行业趋势与市场前景 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求 [1] - 消费电子景气度持续改善，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容 [6] 公司市场定位与客户基础 - 公司是国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20% [1] - 公司通过“直接绑定头部品牌+ODM间接渠道”双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链 [1] - 公司与中兴、努比亚、小米、三星等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] 产品技术与研发实力 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，以匹配AI手机的高密度集成需求 [5] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准 [5] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机弯折需求和智能穿戴设备的轻量化设计 [5] - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链 [6] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6% [6] 业务进展与增长动力 - 与中兴通讯合作5年，从2024年开始产品订单类型升阶，主要合作中高端PCB产品，单价稳步上升 [3] - 通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，成功切入ODM供应链核心环节，并与华勤技术、亿道信息有批量交付订单 [4] - 已获得如中兴、三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [6] - 短期看，与中兴通讯、小米、三星、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [6] - 长期有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][6]

社保基金持仓动向 - 全国社保基金103组合、416组合、117组合和2101组合在2025年第三季度集体现身鹏鼎控股前十大股东名单，其中103组合重仓约3500万股，416组合、117组合和2101组合均为新进股东，分别买入815万股、660万股和767万股 [3] - 鹏鼎控股成为全A股市场唯一一家被四家社保基金同时重仓的PCB企业 [3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司营收达到268.55亿元，同比增长14%，净利润为24.08亿元，同比增长21.95% [3] - 从单季度数据看，第三季度的业绩增速出现明显下滑，净利润同比增长率从2025年第二季度的57.22%放缓至前三季度的21.95% [4] - 扣非净利润为22.45亿元，同比增长16.37% [4] 公司业务与风险因素 - 公司对苹果公司的收入依赖度超过81%，产品主要集中在传统消费电子PCB领域，AI服务器、汽车电子等相关新业务占比不足5% [4] - 新产线的折旧费用以及新产品认证成本推高了运营成本，同时美元贬值对公司的汇兑收益产生了拖累 [4] PCB行业AI驱动趋势 - AI服务器机柜中PCB的价值量高达17.1万美元，其价值仅次于GPU芯片 [5] - 全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年复合增长率高达45.2%，推高了对18层以上高多层板、24层六阶以上高阶HDI板等高端PCB的需求 [5] - 沪电股份作为国内唯一通过英伟达GB200认证的PCB厂商，2025年上半年净利润预计同比增长44.63%至53.40% [7] - 胜宏科技凭借显卡用PCB全球45%的市占率，成为英伟达和AMD的核心供应商，2025年第一季度营收43.12亿元，净利润9.21亿元 [7] 公司战略与技术布局 - 鹏鼎控股2025年的资本开支计划为50亿元，同比提升51.5%，主要投向泰国园区和淮安三园区的高阶HDI及SLP项目 [7] - 公司淮安高阶HDI及SLP项目已经投产，AI服务器、汽车雷达板、800G光模块SLP产品也已进入量产阶段，并开始布局3.2T光模块技术 [9] - 鹏鼎控股是苹果iPhone主板的核心供应商，份额占比高达70% [9] 投资逻辑分析 - 社保基金通常以长线投资和价值发现著称，考核周期较长，能够容忍短期的业绩波动 [9] - 鹏鼎控股作为全球PCB绝对龙头，在高端HDI和SLP技术领域积累深厚，技术布局可能为未来切入AI服务器高端市场奠定基础 [9] - 相较于部分因AI概念而股价大幅上涨的同业公司，鹏鼎控股的估值可能展现出一定的安全边际 [11]

新闻核心观点 - 谷歌近期考察胜宏科技等国内主要PCB制造商，可能旨在为其人工智能芯片采购PCB [1] - 潜在的订单若最终落实，预计将对整个PCB产业链产生显著的积极拉动作用 [1] 公司动态 - 涉及公司包括胜宏科技，其为国内PCB行业巨头之一 [1] - 谷歌考察了国内几大PCB巨头，表明其对特定供应商的评估已进入实质性阶段 [1] 行业影响 - 事件涉及人工智能芯片用PCB的采购洽谈，直接关联AI硬件供应链的上游环节 [1] - 潜在的意向订单兑现被视作对PCB产业链的重大利好，可能带动行业需求增长 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对景旺电子维持“买入”评级 [8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.73亿元和23.99亿元，较前值预期有所提升 [8] - 对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为48倍、39倍、32倍 [8] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度营业总收入为110.83亿元，同比增长22.08% [6] - 2025年第三季度归母净利润为9.48亿元，同比增长4.83% [6] - 2025年第三季度基本每股收益（EPS）为1.03元，平均净资产收益率（ROE）为7.88% [6] AI与数据中心领域战略布局 - 公司在AI服务器领域量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利 [7] - 800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货 [7] - 公司正对珠海金湾基地的HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，以提升AI服务器及数据中心领域的高端HDI产能 [7] - 加速推进泰国生产基地建设，为产品结构改善和盈利能力提升打下基础 [7] 新兴应用领域拓展 - 公司利用在汽车电子领域的先发优势，积极布局人形机器人、低空飞行器等新兴赛道 [7] - 作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和客户储备方面具备优势 [7] - 新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，公司借此为汽车电子产品打造新增长极 [7] 财务预测与估值指标 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元、211.06亿元 [11] - 预计2025/2026/2027年收入同比增速分别为19.3%、18.5%、17.9% [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为24.2%、24.5%、25.0% [11] - 预计2025/2026/2027年净资产收益率（ROE）分别为11.2%、12.2%、13.0% [11] - 预计2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为1.61元、2.00元、2.44元 [11]

公司产品应用领域 - PCB产品应用于智能终端领域，包括AI计算机、平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备 [1] - 汽车电子领域产品应用于主控制单元、逆变器、电池管理系统、功率转换器，并在智能驾驶、三电系统、智能座舱、域控制器、车联网等领域有广泛应用 [1] 公司技术优势与合作 - 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作 [1] - 高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，以提升公司核心竞争力 [1]

公司概况与战略定位 * 公司为世运电路 正进行战略转型 定位为高可靠性场景硬件集成方案提供商 从二维向3D立体空间发展[2][3] * 公司目标为五年内营收超过百亿元人民币 汽车电子业务仍为基石 并选择性拓展储能 人形机器人等AI应用场景[2][3] * 2025年是公司成立40周年[3] 2025年第三季度财务业绩 * 2025年前三季度总收入接近41亿元人民币 同比增长超过10%[3] * 2025年第三季度单季营收创历史新高 达15亿元人民币 同比增长约17%[3] * 经营现金流接近8亿元人民币 毛利率稳定在23%左右 净利润率稳定在15%左右[3] 未来产品与技术布局 * 公司计划启动芯片类器件式PCB产能建设 主要应用于高压 高频领域 市场容量达1,500亿人民币[2][5] * 新能源汽车 数据中心 人形机器人和航空航天等领域是潜在增长点 预计2026年成为产品应用化元年[2][5] * 内埋技术是重点发展方向 在新能源汽车主驱逆变器和数据中心电源等高压高频领域应用前景广阔 预计2026年市场逐步打开 未来市场规模预计超过千亿[4][11] * 内埋技术可嵌入芯片 散热片 电容 电感等 使PCB成为封装载体 实现高度集成 未来PCB行业将朝高度集成化发展[25][26][27][28] 2026年资本开支与产能规划 * 2026年资本开支预计达20亿元人民币 其中国外泰国新增8亿元 国内投入12亿元[2][6] * 国内资金包括补充50万平米高多层和高阶产能的5亿元 技改投入2亿元 启动埋嵌芯片PCB一期投资约5亿元[6] * 公司进入高速扩张期 2025年三季度已有2亿多元在建工程 四季度泰国一期产能设备进场 预计2026年产能投放将迎来高峰[6] * 泰国项目计划新增产能60万平方米 初期将通过储能 通信卫星等产品爬坡[22] 下游业务结构与订单储备 * 公司下游产品结构现状：车端占48% 储能23% 消费类14% AI相关15%[14] * 公司在新能源车及储能工控领域收入占比超过70% 是特斯拉首个通过认证的1,500伏以上产品供应商[4][13] * 订单储备主要集中在自动驾驶（FSD） AI相关产品（连接模块PTP和专用ASIC客户） 人形机器人 数据中心电源等领域[7][8] * 传统业务受益于新车型推出 储能领域预计将大爆发 订单前景乐观[8] * 特斯拉下一代AI5芯片性能较AI4提升40倍 专为FSD和人形机器人设计 预计2026年下半年量产 2027年产量达千万级别 公司产品将配套使用[17] 成本控制与供应链管理 * 面对原材料价格上涨 公司通过技术协同 产业链整合 拓展新应用场景 提高产品附加值 优化供应链管理和提高生产自动化程度等措施控制成本[2][9] * 公司通过商务谈判 财务手段 产品结构调整升级（高端产品盈利能力强 对原材料成本敏感度低）来应对成本压力 毛利率在2025年第三季度较去年同期有所增长[10] 具体业务板块进展 * **汽车电子**：智能汽车中PCB价值量显著增加 例如主驱逆变器因埋线技术从几百元提升到1,000多元 自动驾驶板块从几百元提升到一两千元[32] 预计2025年中国电动车销量约1,200万台 其中800伏以上平台渗透率超20%[12] 对特斯拉2026年销量持积极态度 因其计划将产能提升至300万辆[30][31] * **储能业务**：市场需求旺盛 新客户增长显著 在美国 临港等地布局大量产能 预计2026年逐步投放 公司订单饱满并计划扩大产能[18] 现有技术可满足需求 无需新建产线[19] * **AI与机器人**：人形机器人业务预计2026年有明显突破 机器人内埋式方案预计2026年落地[20][21] AI业务比重将持续增加 包括FSD 人形机器人等[14] * **珠海世运**：2025年订单量增长 减亏明显 业务从手机摄像头模组扩展至AI智能体 AI眼镜等 AI眼镜业务在国内外市场均有显著增长 预计2026年产能达20-30万平方米 收入可能达8-10亿元[15][16]

财务业绩 - 2025年前三季度营收40.32亿元，同比增长21.89% [2] - 2025年前三季度归属于母公司净利润同比增长2.82% [2] - 毛利率有所下滑，主要因泰国基地处于投产早期，面临产能爬坡及新产品良率提升挑战，短期内对利润产生影响 [2] 产能与运营布局 - 构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地，形成一地集成化设计、多地制造的高效运营模式 [3] 下游收入结构 - 2025年前三季度收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC及存储、消费电子构成 [4] - 在产能扩张同时，积极推动产品及客户结构优化，实现高质量发展 [4] AI PC业务 - AIPC因AI搜索、内容生成、智能推荐等应用迅速崛起，正逐步确立在PC市场未来发展的主导地位 [4] - AIPC所用PCB板价值量相较传统PC有明显提升 [4] - 公司在AIPC市场兴起之初迅速切入，与多家PC厂商建立深度合作，为客户提供AIPC、桌面智能一体机等定制化产品解决方案 [4] 汽车电子业务 - 汽车电动化、智能化进程带动PCB用量和价值量提升 [4] - 在传统硬板基础上，重点聚焦自动驾驶等高端产品研发与生产，积极开拓国际知名汽车品牌及Tier1供应商客户 [4][5] AI服务器业务 - 全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代，带动高速材料、高端HDI、高多层PCB产品供不应求 [5] - 公司组建专业研发团队，推出一系列满足数据中心及服务器需求的高性能PCB产品 [5] - 未来将加大在AI服务器领域的资源倾斜，从研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等环节增加投入，积极发展国内及海外客户 [5]