投资评级 - 维持"买入"评级 [5][8] 核心观点 - 2025年第三季度营收为6.352亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，符合6.2-6.4亿美元的指引区间 [5] - 2025年第三季度毛利率为13.5%，同比增长1.3个百分点，环比增长2.6个百分点，超出10%-12%的预期 [5] - 2025年第三季度净利润为2570万美元 [5] - 行业周期回暖及特色工艺红利释放推动业绩超预期 [1][5][8] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营业总收入为125.83亿元，同比增长19.8% [7] - 预计2025年全年营业总收入为173.66亿元，同比增长20.7%；归母净利润为7.21亿元，同比增长89.5% [7] - 预计2026年营业总收入为223.39亿元，同比增长28.6%；归母净利润为13.66亿元，同比增长89.4% [7] - 预计2027年营业总收入为241.58亿元，同比增长8.1%；归母净利润为15.84亿元，同比增长16.0% [7] - 预计2025-2027年每股收益分别为0.42元、0.79元、0.91元 [7] 运营状况 - 2025年第三季度晶圆交付量为1400K片，同比增长16.7%，环比增长7.3% [8] - 2025年第三季度平均销售价格为454美元/片，环比增长4.6% [8] - 2025年第三季度整体稼动率为109.5%，环比提升1.2个百分点，持续满载 [8] - 2025年第三季度产能折合8英寸新增21K/月（折合12英寸约9.3K/月），从第二季度的447K/月增长至468K/月 [8] 工艺平台表现 - 嵌入式非易失性存储产品收入同比增长20.4%，环比增长13.1%，MCU需求回暖 [8] - 分立器件收入同比增长3.5%，环比增长1.4%，超级结持续景气 [8] - 模拟和电源管理收入同比增长32.8%，环比增长2.2% [8] - 逻辑和射频收入同比增长5.3%，环比增长18.3%，逻辑产品增长较好 [8] - 独立式非易失性存储收入同比增长106.6%，环比增长119.5%，闪存产品景气度大幅提升 [8] 未来展望与资本开支 - 2025年第四季度指引销售收入为6.5-6.6亿美元，环比增长2.3%-3.9%；毛利率指引为12%-14% [8] - 2025年第三季度资本开支为2.619亿美元，其中2.307亿美元用于Fab 9，0.12亿美元用于Fab 7，0.19亿美元用于8英寸工厂 [8] - Fab 9进入建设期高峰 [8] 资产整合预期 - 华虹集团计划在华虹公司科创板上市之日起三年内，将华力微注入发行人，预计带来积极影响 [8] - 华力微拥有Fab 5和Fab 6两座12英寸产线，设计产能分别为38K/月和40K/月 [8]

投资评级与目标价 - 报告对华虹半导体维持“买入”投资评级 [5] - 报告维持公司目标价为119港币 [1][5] 核心观点与业绩表现 - 华虹半导体3Q25收入为6.352亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，符合公司指引 [1] - 3Q25毛利率为13.5%，同比增长1.3个百分点，环比增长2.6个百分点，优于公司10%-12%的指引 [1] - 公司指引4Q25营收为6.5亿-6.6亿美元（中值环比增长3.1%），毛利率指引为12%-14% [1] - 分领域来看，模拟与电源管理收入同比增长32.8%至1.648亿美元，独立式非易失性存储器收入同比增长106.6%至6,060万美元 [1] - 公司产能利用率在3Q25达到109.5%，环比提升1.2个百分点 [3] 单价增长与盈利能力 - 第三季度平均销售单价环比增长5.2%，是毛利率超预期的主要原因之一 [1] - 毛利率环比提升的动能中，约80%来自于平均销售单价的上涨，其余20%来自产品组合优化 [2] - 展望第四季度及明年，报告认为平均销售单价或继续稳步提升，公司整体盈利能力向好 [1] 运营效率与产能扩张 - 公司计划在2025年为Fab 9A投入约20亿美元资本开支，并在2026年投入剩余的13-15亿美元 [3] - 管理层预计Fab 9A将持续扩张，在明年年中达到约6万至6.5万片/月的投片量 [1][3] - 高效率运营状态带来了规模效应，并使公司能够灵活调配产能优先生产高毛利产品 [3] 行业前景与公司定位 - 公司有望受益于AI相关电源管理和存储领域的旺盛需求，产能利用率有望持续饱满 [1] - 作为中国特色工艺的龙头企业，在半导体国产替代加速的浪潮中，其平台具备稀缺性 [4] - 后续九厂产能释放以及华力微并入有望驱动产品组合优化和营收增长，提升公司的产能和技术能力 [4] 盈利预测与估值 - 考虑到平均销售单价和运营效率的提升，报告上调2025/2026/2027年归母净利润24%/15%/23%至0.74/1.02/1.27亿美元 [4] - 基于4.2倍2025年市净率（可比公司一致预期均值为3.74倍），维持公司目标价119港币，基于每股净资产3.63美元 [4][11] - 预测2025/2026/2027年营业收入分别为24.23亿、31.21亿、36.70亿美元，同比增长20.89%、28.83%、17.58% [8]

公司股价表现 - 10月27日，华虹公司股价上涨5.87%，报收134.99元/股 [1] - 当日成交金额为54.68亿元，换手率达到10.52% [1] - 公司总市值为2342.69亿元 [1] 公司基本情况 - 华虹半导体有限公司成立于2005年1月21日，于2023年8月7日上市 [1] - 公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工94.60%，其他4.78%，租赁收入0.62% [1] - 公司提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等晶圆代工及配套服务 [1] 基金持仓情况 - 财通证券资管旗下财通资管鑫逸混合A（004888）在第二季度持有华虹公司5104股，占基金净值比例为0.74%，为第九大重仓股 [2] - 该基金最新规模为2039.01万元，今年以来收益率为22.7%，近一年收益率为24.51%，成立以来收益率为69.66% [2] - 根据测算，该基金在10月27日因华虹公司股价上涨浮盈约3.82万元 [2] 基金经理信息 - 财通资管鑫逸混合A的基金经理为李晶和石玉山 [3] - 李晶累计任职时间3年361天，现任基金资产总规模2.3亿元，任职期间最佳基金回报101.08% [3] - 石玉山累计任职时间3年177天，现任基金资产总规模28.9亿元，任职期间最佳基金回报21.76% [3]

港股科技板块市场表现 - 2025年10月17日早盘港股低开低走整体回调 科技板块跌幅居前 [1] - 恒生科技ETF（513130）当日成交额达62.71亿元 换手率达15.88% [1] 南向资金流向 - 本周（2025/10/13—2025/10/16）南向资金净流入387.86亿港元 港股科技型个股为重点加仓方向 [1] - 今年以来南向资金净流入额超1.2万亿港元 刷新历年年度纪录 [1] 人工智能产业动态与前景 - 全球半导体代工龙头企业第三季度财报营收及净利润超预期 并上调全年资本开支目标 提振市场对AI芯片需求乐观预期 [1] - 港股互联网龙头2025年9月宣布积极推进3800亿元的AI基础设施建设 并计划追加更大投入 [2] - 该互联网龙头与英伟达在Physical AI领域达成深度合作 共同推动具身智能产业化应用 [2] - 全球AI算力产业链景气度持续攀升 港股科技板块作为国产AI核心资产聚集地直接受益 [2] 恒生科技指数与ETF - 恒生科技指数市盈率为22.88倍 处于近5年29.04%的中低估值分位数水平 未来或具备估值修复空间 [2] - 恒生科技ETF（513130）紧密跟踪恒生科技指数 涵盖互联网平台、软件开发、通信及芯片设计等AI产业链多个领域 [2] - 恒生科技ETF（513130）持有人户数超22万户 具有规模大、流动性优、支持场内T+0及费率低等优势 [3] 宏观环境影响因素 - 在美联储降息周期环境中 作为利率敏感型资产的港股科技板块有望获得更多资金青睐 [1] - 人工智能产业链成为南向资金重点布局方向 为港股科技板块提供流动性支撑 [2]

港股科技板块市场表现 - 10月17日早盘港股低开低走整体回调，科技板块跌幅居前，截至14:21恒生科技ETF（513130）成交额达62.71亿元，换手率达15.88% [1] - 2025年10月以来国际形势多变导致港股市场波动加剧，但资金仍悄然逆势布局 [1] - 本周（2025/10/13—2025/10/16）累计南向资金净流入额已达387.86亿港元，港股科技型个股成为重点加仓方向，今年以来南向资金净流入额已超1.2万亿港元，刷新历年年度纪录 [1] 资金流向与宏观环境 - 在美联储降息周期环境中，作为利率敏感型资产的港股科技板块有望获得更多资金青睐 [1] - 南向资金大额流入，人工智能产业链成为重点布局方向，为港股科技板块提供了充足的流动性支撑 [2] 人工智能产业驱动因素 - 全球半导体代工龙头企业2025年10月6日公布第三季度财报，营收及净利润均超市场预期，公司上调全年资本开支目标区间，提振市场对人工智能芯片需求激增的乐观预期 [1] - 该半导体公司在业绩会上表示人工智能需求持续强劲 [1] - 国内科技企业积极推进3800亿元的AI基础设施建设，并计划追加更大投入，已与英伟达在Physical AI领域达成深度合作，共同推动具身智能产业化应用 [2] - 全球AI算力产业链景气度持续攀升，港股科技板块作为国产AI核心资产聚集地，直接受益于AI行业发展浪潮 [2] 恒生科技指数与ETF概况 - 恒生科技指数涵盖互联网平台、软件开发等软科技行业以及通信、芯片设计等硬科技板块，囊括人工智能产业链多个领域 [2] - 截至2025年10月16日，恒生科技指数市盈率为22.88倍，处于近5年29.04%的中低估值分位数水平，在美联储持续降息与人工智能产业发展推动下，指数未来或仍具备估值修复空间 [2] - 恒生科技ETF（513130）是市场上较受认可的港股科技板块配置工具，截至2025年中期报告期末其持有人户数超22万户，具有规模大、流动性优、支持场内T+0、费率低等多重优势 [3]

市场行情表现 - A股市场冲高回落，成交额跌破2万亿元，市场避险情绪升温，科技成长板块偏弱[1] - 创业板人工智能板块独立收红，算力领域表现活跃，首都在线领涨超5%，光模块CPO概念股走强，中际旭创上涨3.63%收复五日线，新易盛、天孚通信均收红[1] - 创业板人工智能ETF（159363）场内收涨0.25%，实现日线两连涨，全天成交5.84亿元[1] 光模块与算力链前景 - 近两日光模块为核心的算力链止跌反弹，回暖信号明确，后市重点关注业绩催化[3] - 华泰证券指出，第三季度海外800G光模块需求预计延续快速增长，中际旭创、新易盛等头部厂商业绩有望延续同比高增[3] - 随着1.6T光模块有望进一步起量，看好相关光模块、光引擎等环节厂商，预计2025年第三季度光通信板块归母净利润同比增长167%[3] 数据中心与AI资本开支 - 华泰证券表示，2025年以来国内AI数据中心建设起量，规模效应下费用率有望优化，部分公司业绩有望陆续兑现[3] - 阿里在云栖大会上表示其2032年数据中心能耗将增长10倍，头部互联网厂商对AI领域的积极资本开支投入有望为头部数据中心厂商带来良好订单和EBITDA增长[3] - 台积电第三季度财务报告营收、净利润均超预期，提振市场对AI芯片需求激增的乐观预期，公司表示AI需求持续强劲，比3个月前预期更强劲[4] 行业观点与投资机会 - 中信建投认为，从应用到硬件均持续验证AI算力需求强劲，算力资本开支具备持续性，AI算力是板块性行情，产业链个股普遍有机会，市值仍有空间[4] - 虽然近期算力板块波动较大，但调整即是介入机会，持续推荐AI产业链[4] - 创业板人工智能ETF（159363）作为全市场首只跟踪创业板人工智能指数的ETF，截至2025年9月30日，逾七成仓位布局算力，超两成仓位布局AI应用，光模块龙头含量超51%[4] - 截至10月15日，该ETF最新规模超36亿元，近1个月日均成交额超10亿元，其规模与交投在跟踪同一指数的7只ETF中均排名第一[4]

HBM4E技术规划 - 三星电子计划于2027年量产的第七代高带宽内存HBM4E目标带宽超过3TB/s，最高可达3.25TB/s [1] - HBM4E的每引脚速度目标提升至13Gbps以上，带宽是当前第五代HBM3E的2.5倍 [1] - HBM4E的能效目标是当前HBM3E（每比特3.9皮焦）的两倍以上 [1] HBM4E研发进展与竞争态势 - 三星电子在2025年国际固态电路会议上最初公布的HBM4E目标带宽为2.5TB/s（每引脚10Gbps），后于2025年开放计算项目全球峰会将目标提升25%至3.25TB/s [2][1] - 三星电子是三家内存制造商中首家提出超过3TB/s带宽目标的企业 [3] - 公司从HBM4研发初期就瞄准了比其他公司更高的带宽，旨在实现战略逆转 [3] HBM4技术规格与客户需求 - 根据JEDEC规范，HBM4的每引脚带宽为8Gbps，总带宽为2TB/s [2] - 英伟达要求内存制造商将HBM4的每引脚速度提升至10Gbps以上，以用于其下一代AI加速器"Vera Rubin" [2] - 三星电子将HBM4的引脚速度提升至11Gbps，SK海力士也实现了相应速度，美光已交付带宽为11Gbps的HBM4样品 [2] LPDDR6产品规格 - 三星电子介绍了下一代移动DRAM LPDDR6的规格，计划实现每引脚10.7Gbps的速度，总带宽达114.1GB/s [3] - LPDDR6的能效较现有LPDDR5X提升20% [3] 代工业务进展 - 三星电子暗示计划于今年年底量产的2纳米工艺（SF2）已完成进度 [4] - 公司与AI芯片初创企业Rebellions合作，其REBEL-Quad NPU将采用三星4纳米工艺生产，新增的CPU将采用2纳米工艺生产 [4] - 采用2纳米工艺制造的REBEL-CPU目标运行频率为3.5-4.0GHz，有望超过英伟达采用台积电4纳米工艺制造的"Grace" CPU的最高速度3.44GHz [4]

台积电2纳米制程与先进封装进展 - 台积电2纳米制程良率已达近七成，最快2024年底进入投片量产阶段，2025年中放大出货 [2] - 2024年底2纳米月产能预计达4万片，2025年底整体月产能有望上看近10万片 [2] - 苹果、超微、高通、联发科等大客户已将2025年2纳米产能预订一空，产能利用率将持续满载 [2][3] - 先进封装需求同步冲高，2025年整体先进封装月产能上看15万片以上，CoWoS和SoIC制程需求扩大 [3] 台积电资本支出与营收展望 - 台积电2026年营收预计突破3兆元新台币 [2] - 2025年资本支出有望高于2024年的380亿美元至420亿美元，再创历史新高 [3] 全球300mm晶圆厂设备支出预测 - 2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%至1070亿美元 [5] - 2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元 [5] - 2026年投资预计增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年将增长15%至1380亿美元 [5] 各领域设备投资分布 - Logic和Micro领域在2026至2028年间设备投资总额将领先，达1750亿美元，代工厂是主要推动力 [5] - Memory领域同期支出预计为1360亿美元，其中DRAM设备投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元 [6] - Analog相关领域预计投资超过410亿美元，功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [7] 各地区设备投资展望 - 中国大陆在2026年至2028年间300mm设备投资总额预计领先全球，达940亿美元 [7] - 韩国预计以860亿美元投资额位居第二，中国台湾以750亿美元排名第三 [7] - 美洲预计投资600亿美元升至第四，日本、欧洲与中东、东南亚分别投资320亿、140亿和120亿美元 [7]

公司概况 - 联华电子股份有限公司成立于1980年5月，总部位于新竹科学园区，全球员工约20,000人，实收资本额为新台币1,256.07亿元 [4] - 公司主营业务为专业晶圆制造整合服务，提供逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及BCD等完整制程技术及制造解决方案 [4] - 2024年合并营业收入为新台币2,323.03亿元，合并营业成本为新台币1,566.49亿元 [4] 全球产能分布 - 公司构建了以中国台湾为创新引擎、中国大陆为市场支点、新加坡为战略缓冲、日本为生态补充的多极协同制造网络 [7] - 中国台湾基地集中了最先进的制造能力，12英寸晶圆月产能稳定在9万至10.7万片，主要用于28纳米、22纳米等先进制程，产能利用率长期保持在90%以上；8英寸晶圆月产能约30万片（相当于12万片12英寸晶圆产能） [8] - 中国大陆厦门联芯12英寸晶圆厂采用分阶段建设，每阶段规划月产能1.5万片，全部建成后总产能达每月3万片，主要生产28纳米和22纳米制程产品，客户以中国大陆设计公司为主 [9] - 新加坡基地Phase 1和Phase 2产线已投入运营，月产能合计约1.5万片，主要生产40纳米及以上成熟制程产品；P3产线预计2025年下半年量产，四期项目全部建成后总产能将达每月4.5万片12英寸晶圆 [10] - 日本三重县工厂通过收购获得，月产能约为3万片12英寸晶圆，主要服务于日本当地的汽车电子、工业设备等领域客户 [12] 技术节点抉择 - 公司战略聚焦于28纳米、22纳米等"长生命周期节点"的深度耕耘与价值挖掘，放弃在尖端制程上进行昂贵的"军备竞赛" [14] - 28纳米和22纳米制程构成公司最坚实的业绩支柱，在12英寸晶圆产能分配中合计占据约60%份额，广泛应用于智能手机应用处理器/基带、Wi-Fi/蓝牙芯片、电视显示驱动IC及各类物联网设备主控芯片 [16] - 22纳米工艺是对28纳米的光罩微缩优化，可将芯片尺寸缩小约10%，为客户带来显著的单位成本降低，性能提升通常不到5% [17] - 14纳米制程研发于2017年完成，累计投入约2亿美元，但因量产时间比行业领导者晚约两年半，目前月投片量维持在2500至3000片的较低水平 [18] - 公司与英特尔达成历史性合作，授权其12纳米技术用于英特尔自有工厂生产，采用"技术授权+联合开发"的轻资产模式，但大规模产品出货时间点预计在2027年左右 [19] - 公司积极布局"超越摩尔"领域，位于新竹的6英寸晶圆厂超过80%产能用于生产氮化镓和碳化硅等化合物半导体，应用于新能源汽车、快速充电、5G通信基站等高频、高功率场景 [20] 客户生态与市场竞争 - 在显示驱动IC领域拥有稳固的"基本盘"，核心客户群包括联咏、矽创和瑞昱等台湾本土设计公司巨头，构建了坚实的护城河 [23] - 在模拟与混合信号芯片领域客户画像更为多元化与国际化的，前五大客户包括英伟达和高通等国际半导体巨头，传统模拟芯片龙头德州仪器在公司的产能占比已低于10% [24] - 中芯国际被视为公司在中长期内最强劲的竞争者，凭借国家产业政策支持、庞大的本土市场需求及持续的技术投入，在28纳米等关键节点上形成强大的成本竞争力与产能规模效应 [26] - 对于竞争对手格芯，公司展现出充分的战略自信，认为其FD-SOI技术路线在长期可靠性和极端环境下的耐用性方面与公司所采用的体硅平面工艺存在差异，难以在车规级、工业控制等市场构成实质性威胁 [27] 供应链策略与未来增长 - 核心设备和材料供应链依赖全球顶级品牌，硅片主要采购自信越化学、胜高及环球晶圆，光刻设备以阿斯麦的immersion光刻机为主力，刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节由应用材料、泛林研发和东京电子主导 [30] - 对于中国大陆和韩国的半导体设备厂商持有非常审慎的态度，出于技术保密与地缘政治风险的双重考量，直接采购行为非常稀少 [32] - 未来产能扩张预计沿用"收购为主，自建为辅"的稳健财务策略，倾向于收购在德国、日本或美国等发达经济体中因运营成本高企而寻求出售的现有晶圆厂 [33] - 公司进军先进封装领域，专注于为台积电CoWoS流程提供关键的硅中介层，当前月产能约为1500片，计划年底前提升至3000片，明年进一步扩产至6000片，以抓住AI芯片供应链的"溢出红利" [34]

股价表现 - 台积电股价周三上涨3% 报303.16美元 [1] 先进制程定价策略 - 台积电2nm制程单片晶圆报价约3万美元 较3nm制程均价2.5万-2.7万美元上涨约15%-20% [1] - 公司将于明年对3/4/5/7纳米等先进制程实施全面价格调整 涨幅维持在个位数百分比区间 [1] - 具体涨幅将依据客户合作规模而定 [1]