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【投融资动态】睿思芯科C轮融资,投资方为深重投、华胥资本等
搜狐财经· 2025-11-17 11:36
公司融资动态 - 睿思芯科(深圳)技术有限公司于2025年11月13日完成C轮融资,投资方包括深重投、华胥资本、弘盛财富,具体融资金额未披露[1][2] - 公司于2023年3月1日完成B轮融资,融资金额为“数千万人民币”,投资方包括川刨投、丰元资本[2] - 公司于2022年5月11日完成A++轮融资,融资金额为“1亿+人民币”,投资方包括天狼星资本、联想创投、字节跳动战略投资部、高瓴创投[2] - 公司于2021年9月7日完成A+轮融资,融资金额为“数千万人民币”,投资方包括双湖咨本、水木基金、真格基金、北极光创投、BV百度风投、力合天使、堂林资本[2] - 公司于2019年1月17日完成A轮融资,融资金额为“数千万人民币”,投资方包括北极光创投、Oriza Ventures、创新工场、张家港华安投资、力合科创[2] - 公司于2024年5月10日完成一轮股权转让,投资方为华晋资本,交易金额未披露[2] 公司背景与团队 - 睿思芯科由谭章熹博士于2018年创立,是中国最早进行RISC-V高端处理器设计的公司之一[2] - 公司创始团队来自于加州大学伯克利分校RISC-V原创项目组,汇集了国内外微架构设计和芯片产品化的高水平人才[2] 公司业务与战略 - 公司致力于打造新一代云原生CPU,赋能云计算、云存储、5G/6G网络等高性能应用场景[2] - 公司业务聚焦于智能算力需求和数据中心场景[2] - 公司联合商业与生态合作伙伴,推动云原生CPU的发展,为全球客户提供核心技术的弹性供应链选择[2] - 公司的目标是构建和促进RISC-V生态繁荣[2]
每经热评 | 和顺石油跨界芯片,三处不寻常需要解答
搜狐财经· 2025-11-17 09:04
交易概述 - 和顺石油拟以现金收购及增资方式获得奎芯科技不低于34%股权,并通过表决权委托合计控制标的公司51%表决权,预计最终交易金额不高于5.4亿元 [1] - 奎芯科技成立于2021年,专注于高速接口IP和Chiplet解决方案,被评价为国内少数具备完整高速接口IP产品矩阵和完整Chiplet解决方案的企业之一 [1] - 此次跨界收购被视为重大利好,公告次日公司股价开盘即涨停 [1] 交易结构不寻常之处 - 交易涉及上市公司实控人晏喜明、赵尊铭及赵雄向奎芯科技实控人陈琬宜协议转让1031.44万股公司股份,占上市公司总股本的6% [2] - 陈琬宜获得的股份将分三期解锁并与业绩承诺挂钩,此种设计不同于常见并购案例中交易对手用现金从二级市场买入上市公司股票的模式 [2] - 此交易结构意味着上市公司实控人变相完成减持,部分并购款有流入实控人腰包之嫌,且可能构成事实上的关联交易 [3] - 陈琬宜接盘股份的资金来源为“自有或自筹”,6%股份对应市值3.18亿元,按协议转让最低价计算也需1.5亿元,其独立支付能力及上市公司支付股权转让款是否为交易必要条件存疑 [3] 并购标的业绩承诺分析 - 奎芯科技业绩承诺为2025至2028年各年度经审计收入分别不低于3亿元、4.5亿元、6亿元和7.5亿元,其中IP和高速互联产品收入分别不低于1.05亿元、1.575亿元、2.1亿元和2.625亿元 [3] - 业绩承诺设定中,总收入为等差数列,IP产品收入固定为总收入的35%,设定带有较强主观性而非严谨计算结果 [4] - 奎芯科技今年上半年营收仅1.1亿元,全年完成3亿元营收目标需要下半年环比倍增,难度较大 [4] - IP产品收入占比仅35%,且其与总收入的差值从2025年的不到2亿元扩大至2028年的近5亿元,差值弥补方式不明,可能通过低毛利业务补足,这对其“硬科技”属性构成疑问 [5] 股价异动情况 - 从10月28日开始,和顺石油股价大幅拉升,至11月14日区间累计涨幅高达59%,期间有两个涨停 [5] - 同期石油天然气炼制和销售指数累计涨幅为12.24%,公司在无显著利好情况下股价大涨,引发内幕消息保密工作是否有效的疑问 [5]
炬芯科技,宣布赴香港IPO,冲刺A+H | A股公司香港上市
新浪财经· 2025-11-17 06:00
公司战略与资本运作 - 炬芯科技正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合交易所上市,以推进全球化发展战略及海外业务布局[1] - 此次H股上市旨在提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,并借助国际资本市场资源优化资本结构、拓宽多元融资渠道[1] - 公司正与相关中介机构商讨具体推进工作,相关细节尚未确定,本次上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化[1] 公司基本情况 - 炬芯科技成立于2014年,总部位于广东珠海,在深圳、合肥、香港设有子公司,在上海、成都设有分公司[2] - 公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,专注于为中高端智能音频SoC芯片提供研发、设计及销售[2] - 主要产品包括智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列[2] 产品应用与市场定位 - 公司产品广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域[2] - 炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片[2] 资本市场表现 - 炬芯科技(688049.SH)于2021年11月29日在上海证券交易所上市[2] - 截至2025年11月17日午间收市,公司总市值约为31.58亿元人民币[2]
意义重大 沐曦股份获科创板IPO注册许可 鼓励国产“芯力量”
每日经济新闻· 2025-11-13 10:28
公司上市进展 - 公司科创板IPO注册申请于11月13日获证监会批准 [1] - 公司估值超过210亿元人民币 [1][2] 公司财务表现 - 公司营收从2022年的42.64万元人民币飙升至2024年的7.43亿元人民币 [1] - 2022至2024年三年复合增长率高达4074.52% [4] - 2025年第一季度曦云C500系列产品营收为3.1亿元人民币,而去年全年该系列营收为7.2亿元人民币 [4] - 公司预计最早在2026年实现盈亏平衡 [2] - 截至2025年9月5日,公司在手订单金额达14.30亿元人民币,规模接近其2024年全年营收的2倍 [5] 公司产品与技术 - 公司专注于通用GPU芯片研发,推出曦思N系列、曦云C系列和曦彩G系列三大产品线 [4] - 曦云C600基于公司自主知识产权核心GPU IP,实现了全流程国产供应链闭环 [5] - 正在研发的下一代旗舰产品C700将在计算、存储、通信能力及能效比方面大幅提升 [5] - 截至2025年3月31日,公司已取得境内授权专利共计255项,其中发明专利245项 [5] 市场与客户拓展 - 2024年国内加速计算服务器市场规模约221亿美元,其中GPU服务器占比69% [4] - IDC预计2029年国内加速计算服务器整体市场规模将超千亿美元 [4] - 公司产品已部署于10余个智算集群,覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心 [6] - 公司正大力开拓互联网企业和运营商客户,预计2025年内与互联网企业实现首个订单签署,并已进入中国电信集采短名单 [5] 行业政策环境 - 资本市场制度优化,聚焦服务新质生产力发展推出“科创十六条”、“科创板八条”等举措 [3] - 第四套上市标准有利于未盈利的硬科技企业,提升了资本市场对“高研发、长周期”属性的包容度 [2][3] - “十五五”规划提出要加快高水平科技自立自强,推动科技创新和产业创新深度融合 [3] 募资用途 - 公司此次IPO计划募集资金总额为39.04亿元人民币 [6] - 募资方向包括新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目等 [6]
豪威集团:技术突破推动公司成为中国芯片设计龙头
巨潮资讯· 2025-11-12 14:21
公司市场地位 - 在全球Fabless IC设计公司中排名前列,2025年第一季度营收位列全球第九,在中国大陆企业中排名第一 [1] - 在图像传感器领域稳居全球CIS出货量第三 [3] - 在汽车电子领域,凭借32.9%的市占率成为全球车载CIS市场领军者,出货量超过1.3亿颗 [3] 核心业务与技术进展 - 公司主要专注于图像传感器、模拟解决方案和显示解决方案 [3] - 50MP图像传感器已被华为、小米等品牌旗舰机型采用,打破了索尼的市场垄断 [3] - 在显示解决方案方面,通过TDDI芯片和LCOS技术取得突破,为Meta首款消费级AR眼镜Hypernova提供微显示屏,并在汽车AR-HUD中实现量产 [3] - 在汽车电子模拟解决方案中,SBC与PMIC芯片组合优化了空间与成本,车用模拟IC收入同比增长45.51%,已进入头部Tier1厂商测试阶段,预计2026年实现百万级量产 [3] 财务表现与增长动力 - 2025年上半年公司实现收入103.46亿元 [3] - 汽车领域营收同比增长30.04%,新兴市场营收激增249.42%,成为核心增长引擎 [3] - 投资机构预计公司2025-2027年收入分别为287.33亿元、345.91亿元、387.00亿元,归母净利润分别为41.36亿元、53.81亿元、61.71亿元 [4] 客户与市场应用 - 图像传感器客户包括华为、小米等智能手机品牌 [3] - 车载CIS客户包括特斯拉、比亚迪等汽车制造商 [3]
传感器黑马智子力控突围六维力控,破解机器人"笨手"难题 | 每日速递
搜狐财经· 2025-11-12 06:21
国内融资事件:医疗健康与生物技术 - 熙源安健完成超2亿元人民币A轮融资,资金将用于国内首款自主研发的CGRP类小分子药物BR005项目的关键性III期临床研究及管线拓展 [2] - 福鑫数科完成5000万元人民币Pre-A轮融资,资金将用于FusionAi系列医疗人工智能产品的技术迭代、规模化落地和渠道建设 [3][4] - 嘉玉医疗完成数千万元人民币天使轮融资,资金将用于手持式磁粒子成像系统的注册申报与临床推广 [5] - 安欣医疗完成千万级人民币天使轮融资,资金将用于核心产品产能扩充、在研管线推进及产业化基地建设 [13] 国内融资事件:人工智能与硬科技 - 智子力控完成数千万元人民币种子轮融资,其六维度力觉传感方案应用于人形机器人灵巧手、风机叶片监测等领域 [1] - 智子芯元完成千万级人民币种子轮融资,资金将用于高性能算子自动发现与优化平台的核心算法研发及工具链产品化 [8] - 云图知行获得千万美金级别天使轮融资,公司致力于地理信息和空间智能计算,为出海企业提供软件与数据解决方案 [9] - 诺万芯微电子完成近亿元人民币天使轮融资,资金将用于光电互联芯片的研发与市场拓展 [11] 国内融资事件:企业服务与消费科技 - 俞英贸易完成800万元人民币天使轮融资,资金将用于软件开发升级及“贸易+科技”双驱动战略深化 [10] - 河南河马科技完成2600万元人民币天使轮融资,资金将用于短视频社交电商平台的技术升级、内容生态建设和市场拓展 [11] - 上海轮上科技获宁波东睦广泰250万元人民币增资,认购其5%股权,公司专注于智能化模块化农业机器人的研发 [12] 国内新三板挂牌事件 - 奉加科技新三板挂牌上市,公司主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发设计 [5] - 星网信通新三板挂牌上市,公司主营业务为智慧融合通信领域的信息与通信综合解决方案 [6] - 江苏永成新三板挂牌上市,公司主要从事汽车内外饰件的设计、研发、生产和销售 [7] 国外融资事件:人工智能与软件服务 - 1Mind AI获得3000万美元A轮融资,其核心产品为基于大型语言模型的销售代理工具“明迪” [14] - Scribe获得7500万美元C轮融资,投后估值达13亿美元,公司旗下产品为工作流程管理软件“Scribe Optimize” [15] - Gamma完成6800万美元B轮融资,估值达21亿美元,其年度经常性收入已突破1亿美元,公司主要产品为AI自动生成PPT工具 [17] 国外融资事件:医疗健康与生物制药 - Onchilles Pharma获得2500万美元A+轮融资,公司正在开发对多种癌症具有广泛疗效的候选药物 [15] - Iambic Therapeutics获得1亿美元战略投资,公司为一家人工智能医疗平台开发商 [16] 国外融资事件:人工智能基础设施 - Majestic Labs获得1亿美元A轮融资,公司主要从事大内存AI服务器研发业务 [16] IPO排队事件 - 真实生物递交招股书,公司为一家致力于抗病毒、抗肿瘤等创新药物研发的创新药物研发商 [18] - 迈瑞医疗递交招股书,公司为一家涵盖生命信息与支持、体外诊断等领域的医疗设备研发商 [19] - 中鼎智能递交招股书,公司致力于为不同行业客户提供定制化的智能仓储物流解决方案 [20]
上海虹口“十四五”地区生产总值年均增长4.8%
新华财经· 2025-11-12 06:06
区域经济总体表现 - 地区生产总值从1000亿元增长至1500亿元,年均增长4.8% [1] - 区级一般公共预算财政收入迈过200亿元,年均增长15.0% [1] - 固定资产投资总额从200亿元扩大到300亿元,年均增长7.8% [1] 核心产业发展 - 航运和金融两大支柱产业对区域经济贡献率超过40% [1] - 百亿级量化私募机构数量占全国四分之一 [1] - 成功引入首家外商独资金融科技公司法国东方汇理和首家外商独资保险资管公司荷兰全球人寿 [1] 科技创新与新兴产业 - 科技服务业规模达到800余亿元,占全市比重超过10% [2] - 重点培育生物技术、芯片设计、空间信息、数字经济等新兴产业细分赛道 [2] - 五年内新增上市企业3家、独角兽企业3家、科技小巨人企业121家 [2] - 集聚专精特新企业240余家和高新技术企业近500家 [2] 产业创新与国际合作 - 实现多项全国首创,包括国际航运公会落户、涉外海事临时仲裁、国产绿色甲醇批量加注及国家级船员评估中心 [1]
万通发展:数渡科技PCIe5.0交换芯片即将批量供货
巨潮资讯· 2025-11-09 14:01
公司战略转型 - 万通发展持续战略性收缩传统房地产业务板块,逐步向通信与数字科技领域进行战略转型 [1] - 公司通过增资及股权转让方式合计投资85,444.9341万元收购数渡科技62.9801%的股权,以推进在通信与数字科技领域的战略布局 [1][3] 被收购公司技术实力 - 数渡科技是国内极少数掌握PCIe5.0交换芯片全流程自主设计能力并可实现量产的企业,其芯片主要性能指标可对标国际主流产品 [1][2] - 公司PCIe5.0交换芯片具有高带宽、低延时、高可靠、兼容国际主流对标产品的特征,并具备安全保密保障功能,填补了国内市场的空白 [2] - 产品支持片间组网功能,可实现GPU与GPU之间直接通信,是国内构建自主超节点的稀缺选择 [2] - 核心团队来自全球知名芯片设计公司和科研机构,平均从业经验超过十六年,技术能力覆盖从芯片到整机系统的全流程 [1] 市场地位与客户进展 - 数渡科技已与业界头部客户厂家建立合作关系,样品已通过主流厂家性能测试,目前处于产品导入阶段 [2] - 公司是国际UEC联盟、UALink联盟和国内高通量以太网联盟成员 [2] - 国内PCIe5.0交换芯片厂商均尚未实现批量供货,数渡科技有望在2025年第四季度实现逐步批量供货 [3] 竞争优势与市场前景 - 公司在国产替代领域形成先发优势,具备解决"卡脖子"技术难题的能力 [1][2] - 未来国产替代和自主可控是发展AI科技领域的主旋律,公司产品在成本、安全性及国产替代方面相比国际主流产品更具价格优势 [3] - 公司能够为客户提供定制化的高速互连芯片解决方案 [3]
上海高端模拟芯片“小巨人”被家具厂收购!
是说芯语· 2025-11-07 01:51
梦天家居重大事项概述 - 公司于11月5日晚间披露两项独立推进的重大事项,包括拟通过发行股份及支付现金方式收购上海川土微电子股份有限公司控制权并募集配套资金,该交易预计构成重大资产重组 [1] - 公司实际控制人余静渊正筹划控制权转让事宜,两项事项互不绑定、独立推进 [1] - 公司股票自11月6日起停牌,预计停牌时长不超过10个交易日 [1] 标的公司(川土微)核心业务与产品 - 川土微是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技企业,已获评国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 公司核心产品覆盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大主力系列及μMiC战略产品 [4] - 产品应用场景广泛渗透工业控制、电源能源、汽车电子、通讯与计算等多个领域,目前服务客户已超5000家,包括比亚迪、固德威等行业知名企业 [4] 标的公司(川土微)技术实力与市场地位 - 公司拥有增强耐压电容隔离技术等多项核心专利,累计专利数量达123项 [5] - 在车规级领域,产品已通过AEC-Q100认证及ISO 26262:2018汽车功能安全管理体系ASIL D认证,具备进入高端汽车电子市场的核心资质 [5] - 车规芯片年发货量已超10KK,实现新能源汽车全场景覆盖,并成功入选中国IC设计100家排行榜模拟芯片公司TOP10 [6] 标的公司(川土微)发展历程与规划 - 公司发展节点清晰:2018年推出首颗隔离器产品切入工业市场;2023年获得比亚迪、上汽集团战略投资加速车规芯片量产;2025年完成股改后启动控制权变更筹划 [8] - 未来规划将持续加大车规芯片研发投入,深化与产业资本合作,聚焦工业自动化、新能源等核心领域 [8] 梦天家居跨界转型背景 - 公司主营业务为定制木质家具,近年来面临主业增长乏力的挑战 [9] - 为寻求新增长点,公司已开启跨界科技领域布局:2025年8月通过增资7000万元拿下重庆凌芯微电子35%股权;此次拟收购川土微控制权是其深化芯片领域布局的关键一步 [9] - 此次收购的标的估值、具体交易金额、股份与现金支付比例等核心细节尚未最终确定,初步交易对方为川土微实控人陈东坡团队及其他意向股东 [9]
中国芯片设计,已经超越韩国
半导体行业观察· 2025-11-07 01:00
文章核心观点 - 设备制造商必须在设备端人工智能半导体领域占据领先地位,以保持全球竞争力[3] - 企业需要自行预测未来芯片规格并与无晶圆厂公司合作设计,而非依赖分包结构[3] - 建立集成了硬件和系统软件的完整设备端人工智能平台至关重要[3] - 韩国半导体行业面临中国设计能力快速提升的严峻挑战,需建立三角合作结构应对[3][4] 韩国半导体行业现状与挑战 - 韩国无晶圆厂企业数量仅有150家左右且持续下降[3] - 中国无晶圆厂企业数量从2019年1780家增至2024年3626家,增长一倍多[3] - 中国已建立自给自足体系并从快速追随者转型为设计领导者[4] - 韩国若无法建立一体化结构将失去人工智能产业核心竞争力[4] 成功要素与战略建议 - 进入市场速度即快速制造芯片并集成到产品的速度决定成败[3] - 必须建立系统需求企业、无晶圆厂企业和代工厂之间的三角合作结构[4] - 企业需展望未来两到五年甚至十年以引领技术方向和设计产业生态系统[3] - 依赖外部芯片只能排在第二或第三位,要成为第一必须自己生产芯片[3]