文章核心观点 - 设备制造商必须在设备端人工智能半导体领域占据领先地位，以保持全球竞争力[3] - 企业需要自行预测未来芯片规格并与无晶圆厂公司合作设计，而非依赖分包结构[3] - 建立集成了硬件和系统软件的完整设备端人工智能平台至关重要[3] - 韩国半导体行业面临中国设计能力快速提升的严峻挑战，需建立三角合作结构应对[3][4] 韩国半导体行业现状与挑战 - 韩国无晶圆厂企业数量仅有150家左右且持续下降[3] - 中国无晶圆厂企业数量从2019年1780家增至2024年3626家，增长一倍多[3] - 中国已建立自给自足体系并从快速追随者转型为设计领导者[4] - 韩国若无法建立一体化结构将失去人工智能产业核心竞争力[4] 成功要素与战略建议 - 进入市场速度即快速制造芯片并集成到产品的速度决定成败[3] - 必须建立系统需求企业、无晶圆厂企业和代工厂之间的三角合作结构[4] - 企业需展望未来两到五年甚至十年以引领技术方向和设计产业生态系统[3] - 依赖外部芯片只能排在第二或第三位，要成为第一必须自己生产芯片[3]