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收购芯片企业计划“折戟” 梦天家居实控人拟套现逾2亿元
中国经营报· 2025-11-19 12:07
终止重大资产收购 - 公司于11月18日公告终止筹划通过发行股份及支付现金方式收购上海川土微电子有限公司控制权事项[2][3] - 终止原因为交易各方就核心条款经过多次协商和谈判后仍未达成共识[3] - 该收购计划从11月5日公告筹划至11月18日终止仅历时10余天[1][3] 实际控制人股权转让 - 公司实际控制人通过协议转让方式合计套现约2.67亿元对应公司6.86%股权转让价格为17.46元/股[2][5] - 股权受让方为嘉兴汇芯企业管理合伙企业该公司成立于今年10月11日距今仅1个多月[5] - 权益变动完成后公司控股股东及其一致行动人合计持股比例降至67.68%但控股股东及实际控制人未发生变化[5][6] 跨界芯片行业投资 - 公司已于今年3月向重庆凌芯微电子有限公司增资7000万元认购其新增注册资本807.69万元增资完成后持股35%[3][4] - 该项投资及相关工商变更登记手续已于6月6日完成[4] 公司财务业绩表现 - 公司营业收入连续三年下降2022年至2024年营收分别为13.89亿元13.17亿元11.17亿元同比分别下降8.60%5.16%15.22%[6] - 2025年前三季度公司实现营业收入7.73亿元同比下降2.93%实现净利润5630.31万元同比增长37.60%[6] - 公司表示下半年外部市场环境存在很大挑战将坚持强内控提质效方针加强内部管控降低无效和低效费用开支[6] 公司战略方向 - 公司战略纲领为2028年成为高端全屋定制专家与领导者正实行木作战略转型[1] - 战略发力方向包括树高端强品类拓流量扩区域优服务深整合六大关键方向[1] - 具体措施包括产品品类扩充多渠道赋能市场强投入及经销商帮扶等[1]
上海高端模拟芯片“小巨人”被家具厂收购!
是说芯语· 2025-11-07 01:51
梦天家居重大事项概述 - 公司于11月5日晚间披露两项独立推进的重大事项,包括拟通过发行股份及支付现金方式收购上海川土微电子股份有限公司控制权并募集配套资金,该交易预计构成重大资产重组 [1] - 公司实际控制人余静渊正筹划控制权转让事宜,两项事项互不绑定、独立推进 [1] - 公司股票自11月6日起停牌,预计停牌时长不超过10个交易日 [1] 标的公司(川土微)核心业务与产品 - 川土微是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技企业,已获评国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 公司核心产品覆盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大主力系列及μMiC战略产品 [4] - 产品应用场景广泛渗透工业控制、电源能源、汽车电子、通讯与计算等多个领域,目前服务客户已超5000家,包括比亚迪、固德威等行业知名企业 [4] 标的公司(川土微)技术实力与市场地位 - 公司拥有增强耐压电容隔离技术等多项核心专利,累计专利数量达123项 [5] - 在车规级领域,产品已通过AEC-Q100认证及ISO 26262:2018汽车功能安全管理体系ASIL D认证,具备进入高端汽车电子市场的核心资质 [5] - 车规芯片年发货量已超10KK,实现新能源汽车全场景覆盖,并成功入选中国IC设计100家排行榜模拟芯片公司TOP10 [6] 标的公司(川土微)发展历程与规划 - 公司发展节点清晰:2018年推出首颗隔离器产品切入工业市场;2023年获得比亚迪、上汽集团战略投资加速车规芯片量产;2025年完成股改后启动控制权变更筹划 [8] - 未来规划将持续加大车规芯片研发投入,深化与产业资本合作,聚焦工业自动化、新能源等核心领域 [8] 梦天家居跨界转型背景 - 公司主营业务为定制木质家具,近年来面临主业增长乏力的挑战 [9] - 为寻求新增长点,公司已开启跨界科技领域布局:2025年8月通过增资7000万元拿下重庆凌芯微电子35%股权;此次拟收购川土微控制权是其深化芯片领域布局的关键一步 [9] - 此次收购的标的估值、具体交易金额、股份与现金支付比例等核心细节尚未最终确定,初步交易对方为川土微实控人陈东坡团队及其他意向股东 [9]
家具龙头有意买下川土微
半导体芯闻· 2025-11-06 09:55
公司重大事项 - 梦天家居因筹划发行股份及支付现金购买资产及实控人筹划控制权变更事项 股票自11月6日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] - 梦天家居筹划通过发行股份及支付现金的方式收购上海川土微电子股份有限公司控制权 并募集配套资金 [2] - 实控人筹划控制权转让事项与发行股份及支付现金购买资产事项不互为前提 [2] 标的公司业务概况 - 上海川土微电子股份有限公司是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司 产品涵盖隔离与接口 驱动与电源 高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品 [2] - 公司产品已广泛应用于工业控制 电源能源 通讯与计算 汽车电子等领域 [2] - 公司合作客户累计超过5000家 [3] 核心技术及产品特点 - 公司隔离与接口产品包含数字隔离 隔离接口 接口三大系列 核心技术包括容隔与磁隔融合技术 双电容隔离技术 隔离耐压高 瞬态RTB达到15KVrms [3] - μMiC产品是微模组化集成芯片的集合 融合高端芯片设计 先进封装 系统集成等技术 为客户提供方案级 模组级 系统级芯片 [3] - 典型μMiC产品包含带隔离电源系列 功率集成系列 功能安全系列 具有高集成度 小型化 易用性 超低功耗等特点 [4][7]