公司业务布局与增长曲线 - 公司业务涉及AI数据中心柴发、机器人减速器、关节模组及PEEK材料等多个前沿领域 [1] - 公司已与国内外众多知名客户建立配套合作关系 [1] - 公司正积极切入AIDC（人工智能数据中心）及人形机器人等新兴领域以寻求增长 [1] - 公司通过收购多个采矿权拓展有色业务 [1] - 公司具备可提高金属回收率及降低能耗的技术 [1] - 有色金属业务有望成为公司的第二成长曲线 [1] 栏目定位与研究方法 - 《风口研报》栏目旨在挖掘市场中含金量高的研报与调研信息 [1] - 栏目以机构视角追踪研报和调研纪要中的细节 [1] - 追踪重点包括“超预期”、“拐点”、“事件催化”和“价值洼地”等关键信号 [1]

公司近期动态 - 公司于2025年12月8日召开第七届2025年第二次董事会临时会议，审议了包括《关于聘任公司高级管理人员的议案》在内的文件 [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为277亿元 [1] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入主要来源于数据中心行业，占比61.44% [1] - 新能源行业是公司第二大收入来源，同期占比37.6% [1] - 其他业务收入占比为0.96% [1]

可重构计算芯片融资 - 清微智能完成超20亿元人民币C轮融资 资金将用于加强可重构计算芯片的核心技术研发、产品量产及市场推广[1] - 公司源于清华大学 是全球可重构计算领域的领导者 致力于研发架构可根据算法和应用变化的可重构计算芯片[1] 医疗健康保险融资 - 美国公司Curative完成1.5亿美元B轮融资 由Upside Vision基金领投 JAM基金创始人个人及其基金投资4750万美元[2] - 公司最初以新冠病毒检测服务闻名 现已转型进入健康保险领域 旨在通过推出无共付额、无免赔额的创新保险计划重塑美国医疗保险体系[2] 具身智能机器人融资 - 清华系公司鹿明机器人获数亿元人民币Pre-A轮融资 资金将用于具身智能数据和硬件领域的持续投入[3] - 公司专注于具身智能机器人及核心零部件研发 核心产品包括人形机器人及关节模组 已与三菱、中远海运等头部企业合作[3] - 港科大系公司戴盟机器人获亿元级人民币战略融资 由中国移动链长基金投资 为第4轮融资 累计融资金额达数亿元[8] - 融资资金将用于前沿技术突破、新品研发及量产、VTLA模型建设、团队扩建及全球市场开拓[8] - 公司研发出全球首款多维高分辨率高频率视触觉传感器DM-Tac 每平方厘米覆盖4万个感知单元 其视触觉传感器产品出货量已达全球第一[8] AI视频生成平台融资 - AI视频生成产品Pollo AI完成1400万美元首轮融资 由高成资本领投 真格基金跟投[4] - 资金将用于产品打磨、技术研发和人才招聘 产品上线7个月月活用户超过400万 年化收入超2000万美元[4] - 产品定位为视频内容创作平台 通过聚合多种AI视频生成模型提供一站式AI视频、图片及虚拟形象创作服务[4] 固态电池技术融资 - 太蓝新能源完成4000万元人民币B+轮融资 对应持股比例0.82%[5] - 公司专注于新型固态锂电池及关键材料技术开发和产业化 已在半固态电池领域取得重要突破并建成自动化产线[5] 群体智能与认知大模型创业 - 小冰创始人李笛创办的Nextie明日新程获奇绩创坛早期投资 并计划启动新一轮千万美元级别融资[6] - 融资资金将用于核心产品打磨、技术研发和团队建设[6] - 公司定位“群体智能与认知大模型” 旨在通过大规模拥有不同视角的AI智能体协作优化决策和任务完成效果[7] AI基础设施融资 - 澳大利亚数据中心公司IREN通过可转换债券融资20亿美元 作为总额超36亿美元融资计划的一部分 该计划还包括16亿美元股权融资[9] - 融资将用于偿还旧有低价可转债并强化资产负债表 以支持AI云业务的大规模扩张[9] - 公司从加密货币挖矿转型为人工智能云服务 目前运营810MW数据中心容量 并有2.1GW正在建设中 另有1GW在开发阶段[9] 客户关系管理平台融资 - 法国客户关系管理平台Brevo融资5亿欧元(约5.83亿美元) 晋升独角兽 由General Atlantic和Oakley Capital领投[10] - 融资资金将用于加速在美国市场的增长、持续投入人工智能研发(计划五年内投资5000万欧元)以及进行战略性收购[10] - 公司前身为Sendinblue 提供一体化的数字营销平台 客户涵盖从中小企业到家乐福、eBay等大型企业[10] 患者通信平台融资 - 患者通信平台Artera获得6500万美元战略投资 预计在2025年底前实现1亿美元的合同年度经常性收入里程碑[11] - 医疗组织已利用其人工智能解决方案接触超过2亿名患者[11] - 公司拥有超过1000家医疗组织客户 每年支持超过20亿次患者与医疗服务提供者的沟通[11]

AI芯片与基础设施投融资动态 - 百度旗下AI芯片公司昆仑芯正筹备赴港上市 此前曾考虑科创板 公司在一轮融资中投前估值超过250亿元人民币[5] - 软银集团正洽谈收购数据中心私募股权公司DigitalBridge Group Inc 目标将其私有化 该公司市值约18亿美元 此举旨在把握AI基础设施需求激增的机遇[6] - 软银创始人孙正义的战略是将资本重新投入AI 包括此前宣布与OpenAI和甲骨文等合作在美国建设价值5000亿美元的大型数据中心项目[6] 科技巨头产品与技术进展 - 英伟达推出CUDA 13.1与CUDA Tile 公司CEO黄仁勋称这是该平台约20年来的最大升级 新特性引入了针对模块化并行编程的虚拟指令集 能够以更高层次编写算法并抽象硬件细节[8] - Meta Platforms推迟发布对标苹果Vision Pro的混合现实眼镜"Phoenix" 发布时间从原定2026年下半年推迟至2027年上半年 目的是为了打磨更多细节以交付可靠体验[8] - 特斯拉计划在2027年前将日本的电动车充电端口数量增加40% 达到1000个 充电网络将从主要城市向其他地区扩展[10] - 特斯拉在日本的充电站数量也将从目前的138座 增至180至200座[11] 科技公司管理层与人才动向 - 苹果首席执行官库克的继任者人选备受关注 有消息称库克可能在明年离开苹果[9] - 苹果近期遭遇严重人才外流 大约40名工程师在过去一个月选择跳槽至OpenAI[9] - 苹果前员工、iPod联合设计者Tony Fadell公开宣布 自己愿意成为苹果的新首席执行官[9]

文章核心观点 - 2025年全球主要市场科技股整体跑赢大盘，人工智能是核心投资主线，涉及AI相关的计算、通信、存储芯片及上游产业链[1] - 展望2026年，投资主线建议继续围绕人工智能和国产替代，挖掘产业链稀缺资源[5] 市场表现回顾 - **A股科技股**：申万电子、通信、计算机指数年初以来显著跑赢大盘，年初受益于DeepSeek崛起及科技资产重估，3/4月因市场情绪调整及贸易协定避险情绪回调，8月以来因流动性充裕再次跑赢，10月后因避险情绪和资金锁定收益再次回调[1] - **港股科技股**：恒生科技指数年初至今涨幅超30%，跑赢恒生指数，3/4月受外部不确定性影响回调，8月流动性行情中与互联网、创新药等板块共同推动指数上涨，10月中下旬后展现出更大上升弹性，11月以来因宏观因素回调幅度更大[3] - **美股科技股**：1季度因DeepSeek可能降低大模型成本，市场担忧影响高端AI芯片公司，NASDAQ 100跌幅大于标普500，2季度后关税担忧缓解，各季度业绩普遍超预期，5月及10月后的主权与长期算力订单推动云厂商资本开支预期抬升，科技股持续强劲跑赢大盘，目前硬件指数市盈率处于2024年1月以来高位，软件指数处于2024年以来平均水平[4] - **亚太科技股**：科技指数与大盘走势基本类似，半导体和硬件股价坚挺推动其从9月以来跑赢大盘，行业对2026年存储价格展望正面，下游手机、PC厂商认为明年存储价格处于坚挺大周期[5] 细分板块分析 - **申万电子与通信指数**：走势类似，均受益于DeepSeek对估值的拉动及8月后的高流动性行情，电子指数成分股包含AI计算/存储/通信芯片及PCB、先进制程、半导体设备等产业链公司，通信指数成分股包含光通信产业链公司，均受益于AI叙事及自主可控逻辑，3/4月因外部不确定性回调[2] - **申万计算机指数**：1季度因DeepSeek-R1发布波动较大，市场关注软件公司利用大模型降本增效，8月以来跑赢大盘但涨幅不如硬件，因AI应用落地尚处早期，上游云厂商资本开支提升，硬件半导体技术及贸易壁垒更高，估值上行空间更大[2] 2026年硬件板块投资建议 - **通信基础设施**：欧美和亚太其他市场标配，中国内地和海外运营商资本支出或触底反弹，市场或已充分估计行业下行，建议关注公司包括诺基亚、爱立信、思科、中兴通讯、华硕、鸿海科技等[6] - **数据中心、服务器和PC**：欧美和亚太其他市场超配，继续看好终端需求，DeepSeek崛起或加速全球主权和公司层面AI基础设施建设，数据中心需求有战略性，受关税政策影响相对有限，建议关注公司包括广达、纬创资通、戴尔、超微电脑、惠普、海康威视、大华股份、工业富联、浪潮信息、中科曙光、中际旭创、新易盛、天孚通信、联想等[6] - **智能手机及其产业链**：欧美和亚太其他市场标配，A/H股标配，端侧AI应用落地前景及2026年智能手机大盘能见度较低，存储价格上涨或使智能手机利润水平承压，尤其针对利润率较低的国内公司，因补需求部分前置，对2026年中国智能手机大盘较为谨慎，建议关注公司包括苹果、三星电子、小米、立讯精密、传音、歌尔股份、蓝思科技、韦尔股份、大族激光、瑞声科技、比亚迪电子、舜宇光学科技等[6] - **显示与屏幕**：欧美和亚太其他市场标配，A/H股标配，行业竞争激烈，未见结构性行业基本面改善机会，建议关注公司包括LG显示、三安光电、京东方、视源股份、维信诺、深天马等[6]

市场表现与交易数据 - 截至2025年12月8日收盘，数据港股价报收于32.26元，当日上涨1.35% [1] - 当日换手率为4.0%，成交量为28.73万手，成交金额为9.24亿元 [1] - 当日主力资金净流入4373.73万元，占成交额的4.73% [1] - 资金流向细分显示，超大单净流入81.44万元（占成交额0.09%），大单净流入4292.29万元（占成交额4.64%），中单净流出1826.69万元（占成交额1.98%），小单净流出6200.41万元（占成交额6.71%） [1] 财务业绩表现 - 截至2025年第三季度报告，公司实现营业总收入12.41亿元，同比增长4.93% [1] - 同期归属净利润为1.20亿元，同比增长14.05% [1] - 同期扣除非经常性损益的净利润为9939.06万元，同比增长7.09% [1] - 公司流动比率为1.228，速动比率为1.142，资产负债率为58.78% [1] 公司基本情况 - 上海数据港股份有限公司成立于2009年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业 [1] - 公司法定代表人为孙中峰 [1] - 公司注册资本为46049.8076万人民币，实缴资本为5000万人民币 [1] 公司经营与投资活动 - 公司共对外投资了13家企业 [2] - 公司参与招投标项目39次 [2] - 公司在知识产权方面拥有商标信息24条，专利信息74条 [2] - 公司拥有行政许可15个 [2]

行业动态与政策背景 - “东数西算”甘肃枢纽庆阳数据中心集群是国家一体化算力网络的重要组成部分，于2021年12月20日批复建设[4] - 该集群是“东数西算”工程的重要组成部分[2] 公司/项目发展现状 - 庆阳数据中心集群的智能算力规模已突破10万P，预计到年底将达到11.4万P[2] - 该集群已成为全国AI产业重要的绿色智算保障基地[2] - 项目建设4年来，以算力资源驱动产业生态培育，已落地数字企业超过500户[4]

文章核心观点 - AI芯片功耗急剧攀升推动数据中心散热技术从风冷向液冷发生结构性转变，市场普遍低估了这一过渡的速度和规模，这将催生一个高达311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级市场周期，并重塑全球供应链格局，为国产厂商带来历史性机遇 [1] 技术驱动力：AI芯片功耗飙升与风冷极限 - AI加速器热设计功耗（TDP）正以惊人速度攀升，英伟达GPU路线图显示：从H100的700W，到B200的1200W，预计明年VR200达1800W-2300W，2027年VR300可能超过3600W，未来Feynman平台功耗或高达5000W-7000W [2] - 芯片功耗飙升导致机柜功率密度急剧增加，GB200 NVL72机柜功率达120-140kW，未来VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW甚至冲击1MW [4] - 传统风冷技术在机柜功率密度超过30-40kW时，因空气导热效率低下的物理特性而达到效率和经济性极限 [4][5] 政策与效率：液冷成为必然选择 - 中国等国家对数据中心PUE（电能利用效率）要求日益严苛，目标在2025年将PUE降至1.3以下 [7] - 液冷技术凭借卓越节能效果（可将PUE降至1.2以下）和更低的全生命周期成本（TCO），成为满足政策与经济效益的必然选择 [7] - 液冷散热能力是风冷的4-9倍，冷板式液冷（DLC）是当前技术最成熟、应用最广的方案，对现有数据中心架构兼容性强，改造成本相对较低 [7] 技术路线分化：冷板与微通道盖板（MCL） - 未来液冷市场将以3500W的TDP为分界线出现分化格局，功耗低于3500W的应用，冷板技术仍是中流砥柱 [9] - 市场对冷板“商品化”和价格战的担忧过度，尽管GPU/CPU冷板价格可能下降约50%，但机柜内其他部件（如NICs、DPUs）新增的液冷需求将抵消下滑，一个完全液冷的VR200机柜整体冷板价值量相比GB300仅下降1% [9] - 瑞银预测到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元 [9] - 对于功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板（MCL）将成为新标准，该技术将冷却液通道直接集成到芯片保护盖中，实现“封装内冷却” [10] - 瑞银预测MCL技术最早可能在2026年第四季度随超频版VR200（2300W）少量采用，并将在功耗达3600W的VR300上成为主流，MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元 [10] 市场规模与增长预测 - 全球数据中心直接液体冷却（DLC）市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率（CAGR）飙升至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元） [12] - 增长核心驱动力在于单个机柜的液冷价值量正在翻倍增长，一个英伟达GB200 NVL72机柜的液冷价值约为7.4万美元，而到2030年预计将翻两番达到近40万美元 [12] - 从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅就超过20% [12] - 瑞银预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元，表明液冷革命正从AI领域向整个数据中心行业扩散 [13] 供应链格局重塑：英伟达“放权”与国产机遇 - 英伟达供应链策略正从“精装交付”转向“开放生态”，在A50/H100时代对CDU等关键部件采取“指定独供”模式（如维谛是GB200唯一认证CDU供应商），但进入GB300及未来Rubin时代，英伟达开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许广达、富士康等ODM在柜外环节自主选择供应商 [14] - 这一转变打破了原有封闭供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门 [14] - 国产供应链厂商有望通过两条路径切入：一是作为二级供应商间接进入（通过为广达、富士康等ODM供货），二是随着技术成熟和性价比优势提升，未来有望作为一级供应商直接进入英伟达供应商名录 [15][16] - 据东吴证券测算，仅2026年，ASIC芯片所需液冷系统规模就将达到353亿元人民币，而英伟达平台所需液冷系统规模更是高达697亿元人民币 [16] - 台系ODM厂商（如富士康在GB200出货中占比约60%）在AI服务器组装中占据主导，其供应链选择话语权提升，而国产液冷相关企业在管路、精密结构件、温控模块等领域的布局，正迎来前所未有的历史性机遇 [16]

全球宏观经济与政策 - 欧盟发布新版经济安全战略，提出六大类“去风险”政策工具，标志着从被动转向主动的“范式转变”[6] - 美国9月PCE数据符合预期，巩固了市场对美联储降息的预期[3][6] - 美国财长预计2024年经济增长3%，并预测2025年通胀将大幅放缓[6] 全球股票市场动态 - 美股小幅收高：道指涨0.22%至47,955点，标普500涨0.19%至6,870点，纳指涨0.31%至23,578点[9] - 欧洲股市走势分化：德国DAX指数涨0.61%，英国富时100指数跌0.45%，泛欧斯托克600指数微跌0.01%[9] - 亚太股市涨多跌少：韩国KOSPI指数涨1.8%领涨，日经225指数跌1.1%表现落后[23] - 拉美股市大跌：巴西IBOVESPA指数因政治消息重挫4.31%[9] 大中华区股票市场 - 港股低开高走：恒生指数涨0.58%站上26000点，全周累计上涨0.87%[11] - A股午后集体拉升：沪指涨0.7%报3902点，深证成指涨1.08%，创业板指涨1.36%，成交额达1.74万亿元[16] - 保险股大涨：中国金融监管总局下调保险公司相关业务风险因子，中国平安H股和A股分别上涨6.7%和5.9%[11][16] 外汇与大宗商品市场 - 国际油价上涨：纽约期油涨0.69%至60.08美元/桶，市场关注俄乌停火谈判进展[4][29] - 铜价创历史新高：LME铜价达11,700美元/吨，受库存下降及主要生产商下调产量指引推动[4][29] - 贵金属受追捧：中国央行连续第13个月增持黄金，全球黄金ETF持仓量年内已增超700吨[6][29] 固定收益市场 - 美债收益率全线上涨：2年期、10年期、30年期美债收益率分别上涨约3.8、3.7、3.7个基点[5][32] - 亚洲投资级债券利差收窄2-3个基点，市场交投清淡[5][32]

文章核心观点 - AI芯片功耗急剧攀升推动数据中心散热技术发生结构性变革，液冷正从“可选项”变为“必选项”，市场普遍低估了其过渡的速度与规模 [1] - 这一变革将催生一个从2024年11.38亿美元增长至2030年311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级市场周期，并重塑全球供应链格局，为国产厂商带来历史性机遇 [1][14] 行业驱动力：功耗飙升与政策推动 - AI加速器热设计功耗（TDP）快速攀升：英伟达GPU从H100的700W，到B200的1200W，预计VR200达1800W-2300W，未来VR300可能超过3600W，Feynman平台或高达5000W-7000W [2] - 机柜功率密度随之剧增：GB200 NVL72机柜功率达120-140kW，未来VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW甚至冲击1MW [4] - 传统风冷技术达到物理极限：当机柜功率密度超过30-40kW时，风冷因空气导热效率低下而难以为继 [4][5] - 政策推动节能需求：中国等国家对数据中心PUE要求日益严苛，目标2025年降至1.3以下，液冷技术可将PUE降至1.2以下，且全生命周期成本更低 [7] 技术路线与市场分化 - 液冷技术散热能力是风冷的4-9倍，主要分为冷板式液冷和微通道盖板两大技术阵营 [7][10] - 冷板式液冷（DLC）是当前最成熟、应用最广的方案，对现有架构兼容性强，改造成本相对较低 [7] - 以3500W TDP为分界线：功耗低于3500W的应用，冷板技术仍是中流砥柱；功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板将成为新标准 [10][12] - 市场对冷板“商品化”的担忧过度：尽管英伟达标准化可能导致GPU/CPU冷板价格下降约50%，但机柜内其他部件新增的液冷需求将抵消下滑，一个完全液冷的VR200机柜整体冷板价值量相比GB300仅下降1% [11] - 微通道盖板技术将冷却液通道直接集成到芯片保护盖中，消除了关键热阻层，预计最早2026年第四季度随超频版VR200少量采用，并在VR300上成为主流 [12] 市场规模与增长预测 - 全球数据中心直接液体冷却市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率增长至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元） [14] - 单个机柜的液冷价值量正在翻倍增长：英伟达GB200 NVL72机柜液冷价值约7.4万美元，预计到2030年将翻两番达到近40万美元 [15] - 从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅超过20% [15] - 细分市场预测：到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元；MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元 [11][12] - 市场构成：预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元，表明液冷正从AI领域向整个数据中心行业扩散 [16] 供应链格局重塑与国产机遇 - 英伟达供应链策略从“精装交付”转向“开放生态”：在A50/H100时代对CDU等关键部件采取“指定独供”模式（如维谛是GB200唯一认证CDU供应商），进入GB300及未来Rubin时代后开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许ODM厂商在柜外环节自主选择供应商 [17] - 这一转变打破了原有封闭供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门 [17] - 国产供应链切入路径有两条：一是作为二级供应商通过为广达、富士康等ODM厂商供货间接进入；二是随着技术成熟和性价比优势提升，未来有望作为一级供应商直接进入 [18][19] - 市场规模测算：仅2026年，ASIC芯片所需液冷系统规模达353亿元人民币，英伟达平台所需液冷系统规模高达697亿元人民币 [19] - 台系ODM厂商（如富士康在GB200出货中占比约60%）在AI服务器组装中占主导，其供应链选择话语权提升 [19] - 国产液冷相关企业在管路、精密结构件、温控模块等领域已有布局，正迎来历史性机遇 [19]