行业动态与公司战略 - 封装产能持续满载，受AI驱动下的先进封装需求高涨及封测白名单转单效应影响[1] - 日月光以65亿元新台币收购稳懋南科高雄厂房，用于扩充先进封装产能，展现龙头地位巩固及版图扩张意图[1] - 封测白名单政策下，日月光因中国厂及矽品苏州厂符合要求且品质有口碑，成为最大转单受益者[1] 市场需求与产能布局 - 公司看旺下半年，因AI、高效能运算需求强劲，消费性及车用市场逐步复苏[2] - 日月光2023年三次上调资本支出至55亿美元（设备采购30亿+厂房建置25亿），创历史新高[2] - 新购厂房面积达2.18万坪，专用于先进封装，现有产能已满载[2] 竞争格局与客户选择 - 中国封测产业中长电科技、天水华天、通富微电等崛起，但客户仍倾向选择日月光中国厂及矽品苏州厂，考量品质与价格竞争力[1]

投资评级 - 维持"增持"评级，看好半导体行业景气复苏对公司产品需求的拉动[4] - 当前股价10.67元，总市值344.55亿元，总股本32.29亿股[6] 财务表现 - 2025年上半年营收77.80亿元（同比+15.81%），归母净利润2.26亿元（同比+1.68%）[1] - 25Q2单季度收入创新高至42.11亿元（环比+6.43亿元），净利润环比增加2.64亿元至2.45亿元[1] - 2025H1毛利率10.82%，净利率3.02%，销售/管理/研发费用率分别同比下降0.12pct/0.30pct/0.04pct至0.89%/4.37%/6.25%[1] - 2025-2027年归母净利润预测为9.94/13.80/16.01亿元，对应EPS 0.31/0.43/0.50元[4][5] 技术创新 - 完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术开发，应用于智能座舱与自动驾驶[2] - 2.5D/3D封装产线通线，启动CPO封装技术研发，FOPLP封装通过多家客户可靠性认证[2] - 已掌握SiP、FC、TSV、Bumping等7项先进封装技术[2] 产能布局 - 设立全资子公司华天先进，主营2.5D/3D先进封装测试业务[3] - 华天昆山、华天江苏等子公司协同推进AI、XPU、存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 华天江苏、华天上海等募投项目逐步释放产能[3] 行业与估值 - 半导体行业景气复苏驱动封测需求回升，汽车电子及存储器订单显著增长[1] - 2025年预测PE 35倍，PB 2.0倍，EV/EBITDA 13.5倍[5][13] - 股价近1年绝对收益33.91%，相对沪深300超额收益7.62%[9]

业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 公司2025年上半年实现净利润2.26亿元，同比增长1.68% [1] - 第二季度营收42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入创新高 [1] - 第二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额15.83亿元，同比增长29.19% [1] 主营业务进展 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装技术研发 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] - 报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项 [2] 产能与产业布局 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局持续优化 [2] 股东结构变化 - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例由1.38%增至1.39%，保持第四大股东 [2] - 中证500ETF二季度买入509.9万股，持股比例由1.03%提升至1.18%，位列第五大股东 [2] - "牛散"莫常春以1555.87万股成为第十大股东 [2]

财务表现 - 上半年营业收入77.8亿元 同比增长15.81% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润-813.15万元 同比大幅改善77.36% [2][3] - 经营活动现金流量净额15.83亿元 同比增长29.19% [3] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度新高 [3] - 第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [3] 资产与收益指标 - 总资产405.06亿元 较上年度末增长5.94% [3] - 归属于上市公司股东的净资产170.06亿元 较上年度末增长2.08% [3] - 基本每股收益0.0706元 同比增长1.58% [3] - 加权平均净资产收益率1.35% 同比下降0.04个百分点 [3] 业务发展 - 半导体封测行业市场需求稳步提升 行业景气度整体回升 [2] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [4] - 2.5D/3D封装产线完成通线 CPO封装技术研发已启动 [4] - FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [4] - 报告期内获得授权专利11项 其中发明专利10项 [4] 产能扩张 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [4] - 先进封装产业规模不断扩大 产业布局持续优化 [4]

公司动态 - 华天科技整合旗下三大核心板块（华天江苏、华天昆山、华天先进壹号基金）组建南京华天先进封装有限公司，注册资本达20亿元[1] - 公司采用"现金+重资产"出资模式：华天江苏提供土地房产和机器设备，华天昆山与先进壹号提供纯现金支持[1] - 新公司定位为先进封装领域，预计将带来新的业务增长点并推动国内2.5D/3D封装技术进步[1] 行业趋势 - 全球先进封装市场正经历爆发式增长，台积电、英特尔、三星等国际巨头加大投入[1] - 机构预测到2027年先进封装市场占比将首次超过传统封装[1] - 行业发展将提升中国半导体产业整体竞争力[1]

定增募资计划 - 气派科技拟定增募资不超过1.59亿元，发行对象为实控人梁大钟、白瑛及他们的儿子梁华特[2][4] - 发行价格为20.11元/股，发行股票数量不超过790万股[5] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金[5] - 发行完成后公司实控人将由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特[5] 发行对象背景 - 梁大钟直接持股42.78%，担任公司董事长、总经理[6] - 白瑛直接持股10.09%，担任公司董事[6] - 梁华特为"90后"，曾在中芯国际担任设备工程师，现任公司总经理助理[7] - 梁华特直接持有气派芯竞科技38.75%股份[6] 公司经营状况 - 2022-2024年连续亏损，归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元[10] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比+4.09%），归母净利润-5866.86万元（亏损同比增加1807.29万元）[11] - 亏损原因包括：二期基建转固导致折旧增加、贷款利息费用化、融资租赁费用增加、增值税抵减减少[11] 行业与业务 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一[10] - 已掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵IC封装、FC封装、MEMS封装等核心技术[10] - 正在拓展晶圆测试业务以完善产业布局[10] - 半导体封测行业属于资金密集型和技术密集型行业[8] 股价表现 - 2025年初至8月14日股价上涨21.12%，报收26.38元/股[2][11] - 4月以来反弹强劲，8月13日盘中一度涨至29.88元/股[11] - 最新总市值28亿元[11]

评级结论 - 甬矽电子可转换公司债券跟踪评级维持"A+" 评级 [1] - 公司信用水平在未来12-18个月内保持稳定 [1] 竞争优势 - 公司在技术实力及产业化能力方面具有竞争实力 [1] - 与境内外核心芯片企业建立长期合作关系且客户粘性较强 [1] 经营表现 - 跟踪期内公司产销量和收入规模大幅增长 [1] - 经营获现能力持续表现良好 [1] 运营挑战 - 公司产能规模与头部企业仍存在一定差距 [1] - 晶圆级封测产线仍处于产能扩张期间且毛利承压明显 [1] - 需关注晶圆级产品毛利转正情况 [1] 财务状况 - 持续开展二期工厂项目建设且投资资金依赖外部融资 [1] - 财务杠杆处于较高水平 [1]

公司产能扩张 - 日月光投控旗下日月光半导体以65亿元新台币向稳懋购买高雄路竹区厂房及附属设施 用于扩充半导体先进封装产能[2] - 公司K28新厂于2024年10月动土 预计2026年完工 主要扩充CoWoS先进封测产能[2] - 2024年8月日月光半导体购入高雄楠梓K18厂房 布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线[2] 财务表现与预期 - 日月光投控7月合并营收515.42亿元新台币 月增4.1% 年减0.1% 创近三个月新高[4] - 累计前七月合并营收3,504.46亿元新台币 年增7.95%[4] - 公司预估第三季美元营收季增12%至14% 新台币营收季增6%至8%[3][4] - 新台币升值将使毛利率与营业利益率较上季略下滑 公司计划通过提升运营效率缓解汇率冲击[3][4] 业务增长驱动 - 受AI和高速运算（HPC）应用驱动 先进封装产能接单畅旺 现有厂区无法满足生产需求[2][3] - 公司预计封测业务下半年逐季成长 先进封装与测试业务全年营收较2024年增加10亿美元[3] - 测试业务营收成长率预计为封装业务的两倍 第四季占整体封测营收比重达20%[3][4] - 高阶封装需求持续攀升 尤其是2.5D、3D封装与晶圆级封装需求大增 现有产能已满载[3] 战略布局与行业前景 - 公司目标扩大Turnkey一站式服务 涵盖先进封装与先进测试[3] - 测试业务从晶圆级测试延伸至最终测试与老化测试[3] - 行业预估2026年将迎来全面复苏 日月光凭借技术与产能优势有望稳固全球市占龙头地位[4]

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]

募投项目规划与融资规模 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，总投资分别为41,945.30万元和43,166.12万元，其中软硬件购置费占比分别为79.54%和91.26% [1][3][5] - 软硬件购置涵盖生产线机器设备（如溅镀机、电镀机、测试机等）、智能制造设备及IT系统，主要用于凸块制造、晶圆测试、封装制程等核心环节 [3][5][6] - 非资本性支出（预备费及铺底流动资金）占比仅4.05%，融资规模合理性基于资金缺口测算：未来1年资金缺口94,153.35万元，考虑可自由支配资金109,934.43万元及经营现金流65,909.94万元，但需覆盖最低现金保有量85,470.90万元及重大投资需求154,572.42万元 [7][8] 效益测算依据 - 高脚数项目达产后预计年收入35,587.54万元，单价假设Bumping产品价格不变，CP/COG/COF产品前四年年降5%；产能规划为铜镍金凸块18万片/年、CP 9万片/年、COG 3.96亿颗/年、COF 2.40亿颗/年 [9][10][11] - 先进功率项目达产后预计年收入34,583.81万元，单价假设前三年年降5%；产能规划为BGBM/FSM 24万片/年、CP 2.4万片/年、Cu Clip 6亿颗/年、FC 3.6亿颗/年 [11] - 毛利率参考历史水平：高脚数项目中Bumping/CP/COG/COF毛利率分别为47.11%/29.50%/37.00%/29.00%，先进功率项目毛利率假设为31.00%，与公司非显示类业务历史均值（29.96%-31.65%）一致 [11][12] 经营与财务表现 - 2024年及2025年一季度净利润下滑主要因毛利率下降（2025Q1毛利率23.67% vs 2024Q1 33.77%）及期间费用增加；毛利率下降系行业降价、合肥工厂产能爬坡固定成本摊薄不足，期间费用增长主因研发投入增加及股权激励股份支付费用 [12][13][14][15] - 外销收入持续上升，2024年达70,044.23万元，主要客户为联咏科技、敦泰电子等中国台湾/香港企业，增长动力来自大陆面板产业链转移及OLED渗透率提升；境外收入与海关数据差异率低于1%，主要因确认时点差异 [16][17][18][19] - 固定资产持续增加系合肥工厂建设转固，2024年末账面价值339,337.27万元；在建工程2024年转固32,994.84万元，转固比例58.27%；资产减值计提符合会计准则，应收账款坏账准备按账龄组合计提 [19][20]