财务表现 - 上半年营业收入77.8亿元 同比增长15.81% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润-813.15万元 同比大幅改善77.36% [2][3] - 经营活动现金流量净额15.83亿元 同比增长29.19% [3] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度新高 [3] - 第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [3] 资产与收益指标 - 总资产405.06亿元 较上年度末增长5.94% [3] - 归属于上市公司股东的净资产170.06亿元 较上年度末增长2.08% [3] - 基本每股收益0.0706元 同比增长1.58% [3] - 加权平均净资产收益率1.35% 同比下降0.04个百分点 [3] 业务发展 - 半导体封测行业市场需求稳步提升 行业景气度整体回升 [2] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [4] - 2.5D/3D封装产线完成通线 CPO封装技术研发已启动 [4] - FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [4] - 报告期内获得授权专利11项 其中发明专利10项 [4] 产能扩张 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [4] - 先进封装产业规模不断扩大 产业布局持续优化 [4]