公司动态 - 华天科技整合旗下三大核心板块（华天江苏、华天昆山、华天先进壹号基金）组建南京华天先进封装有限公司，注册资本达20亿元[1] - 公司采用"现金+重资产"出资模式：华天江苏提供土地房产和机器设备，华天昆山与先进壹号提供纯现金支持[1] - 新公司定位为先进封装领域，预计将带来新的业务增长点并推动国内2.5D/3D封装技术进步[1] 行业趋势 - 全球先进封装市场正经历爆发式增长，台积电、英特尔、三星等国际巨头加大投入[1] - 机构预测到2027年先进封装市场占比将首次超过传统封装[1] - 行业发展将提升中国半导体产业整体竞争力[1]