文 /梧桐数据中心 12月19日，IPO共审核3家公司（沪主板、创业板、北交所各1家），3家均获通过。 单位：万元 | | | 沪主板 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司简称 | 主营业务 | 2024年营收 | 2024年净利润 | 审核结果 | 保荐/律所/审计 | | 长裕集团 | 错类产品、特种尼龙 产品、精细化工产品 | 163,767.78 | 20.841.83 | 簡対 | 西南证券/时代九 | | | | | | | 和/上会 | | | 的研发、生产和销售 | | | | | | | | 创业板 | | | | | 公司简称 | 王喜亦吴 | 2024年营收 | 2024年净利润 | 审核结果 | 保存/律所/审计 | | | 新能源汽车动力电池 热失控防护零部件及 | | | | 东吴证券/北京德 | | 固德电材 | 电力电工绝缘产品的 | 90,791.86 | 17,301.99 | 通付 | 恒/容诚 | | | 研发、生产和销售 | | | | | | | | 北交所 | | | | | 公司简称 | 主营业务 ...

12月19日，北交所将审议国家级专精特新 "小巨人"企业赛英电子的上市申请。作为深耕功率半导体关 键部件领域的标杆企业，赛英电子聚焦陶瓷管壳与封装散热基板两大核心产品，深度绑定中车时代、英 飞凌、日立能源等全球龙头客户，以技术创新破解行业痛点，为特高压输变电、新能源、智算中心等战 略性新兴产业提供核心支撑，若成功过会赛英电子将成为北交所首家功率半导体相关上市公司。 强劲的市场竞争力直接转化为亮眼的经营业绩。招股书显示，2022—2024年间，公司营收从2.19亿元增 至4.57亿元，复合增长率高达44.50%；归母净利润从4392万元增至7390万元，累计增长68.4%，增长韧 性凸显。进入2025年，增长势头持续强劲，上半年已实现营收2.89亿元、净利润4387万元，为全年业绩 增长奠定坚实基础。 在核心产品市场占有率方面，赛英电子已确立领先地位。其中陶瓷管壳类产品表现尤为突出，全球及国 内市场占有率分别达到约30.0%和32.6%，在行业内占据重要份额。随着陶瓷晶闸管和压接式IGBT产品 的行业需求持续增长，叠加下游国产企业的快速崛起，公司该类产品的市场份额与销量有望进一步提 升。封装散热基板类产品则处于 ...

由车企为弥补模块缺失孵化出的瑞迪微，发展至今的业务特征比较鲜明——其业务基本盘、也是占比八成的 业务来自新能源车规级客户。这一特征决定了瑞迪微既有长期投资需求，也要承担在现金流上的压力。 据了解，像瑞迪微这样的功率半导体模块企业有两种生产模式，一种是IDM（垂直整合制造），即覆盖芯片 设计、制造、封装测试及销售全产业链的运营模式，另一种是Fabless（无晶圆厂模式），即企业做好设计后将芯 片制造环节外包给专业代工厂，其中，前者仅基建投资就不少于10亿美元。瑞迪微选择了无晶圆厂模式，除了前 端设计研发外，出于对产品上市周期、提升产品可靠性、促进设计与工艺协同等考虑，该公司还自建了产品交付 前的封装测试产线。尽管如此，对于这样一家未实现盈亏平衡的初创企业而言，前期投入仍是很高的。刘康伦告 诉记者，该公司在封装测试产线上的投入已有近2个亿元，设计研发的长周期更加重了前期投入负担，"由于研发 相对领先，我们将设计研发周期缩短到了半年至一年时间，不过在晶圆厂代工前，还有一到一年半时间的产品认 证导入期，这进一步拉长了我们的投入产出周期。" 保持长期投入的同时，有足够的现金流保证一批批产品交付和企业经营，也是刘康伦等管 ...

公司基本情况与IPO进程 - 公司为江阴市赛英电子股份有限公司，专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售，是国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 公司前身成立于2002年11月，2016年1月整体变更为股份公司，2025年4月14日挂牌新三板，目前注册资本3240万元 [1] - 公司申报北交所IPO于2025年6月27日获得受理，并已完成两轮问询 [1] 财务表现与经营现金流 - 报告期内营收与净利润持续增长：2022年、2023年、2024年营业收入分别为2.190亿元、3.206亿元、4.573亿元，扣非归母净利润分别为0.429亿元、0.554亿元、0.737亿元 [2] - 2025年上半年营收为2.889亿元，同比增长43.96%，扣非归母净利润为0.440亿元，同比增长30.61% [3][4] - 公司预计2025年全年营业收入为5.60亿元至5.90亿元，同比增长22.47%至29.03%，扣非净利润为0.84亿元至0.89亿元，同比增长13.95%至20.73% [5][6] - 经营活动产生的现金流量净额持续下降并转负：2022年、2023年分别为0.237亿元、0.172亿元，2024年转为-0.077亿元，同比下降145%，2025年上半年为-0.075亿元 [3][4][5] - 报告期内毛利率呈下降趋势：2022年至2025年上半年分别为32.94%、28.85%、27.01%、26.31% [3][4] 股权结构与公司治理 - 公司控股股东与实际控制人为陈国贤、秦静夫妇及其女儿陈蓓璐、女婿陈强，四人合计控制公司79.87%的表决权 [7][8] - 陈国贤担任公司董事长，秦静担任董事，陈蓓璐担任董事兼采购总监，陈强担任董事兼总经理 [7] 客户集中度与销售情况 - 客户集中度非常高：2022年至2025年上半年，公司向前五大客户的销售收入占比分别为90.50%、82.22%、80.92%和79.46% [9] - 第一大客户为中车时代，报告期内销售占比分别为42.59%、34.06%、40.82%及33.93% [9][10][11] - 其他主要客户包括客户A、英飞凌、宏微科技、日立能源、斯达半导等功率半导体行业知名企业 [9] 费用结构与行业对比 - 公司销售费用率远低于可比公司平均值：2022年至2025年上半年，公司销售费用率分别为0.16%、0.25%、0.23%及0.19%，而三家可比公司（黄山谷捷、菲高科技、国力电子）同期平均值分别为2.15%、1.72%、1.83%及1.35% [13][14] - 公司解释原因为集中产能服务优质大客户，市场开拓等费用相对较低 [13][14] 监管问询关注要点 - 北交所在第二轮问询中，核心关注点为公司业绩的稳定性及可持续性 [15][17] - 具体问题包括：电网领域销售的可持续性、光伏领域产品销售的可持续性、车规级产品销售增长的合理性与可持续性、产品价格传导能力、业绩增长的可持续性及期后下滑风险、境外客户收入持续下滑的原因及业务可持续性 [15][18][19] 其他经营相关情况 - 公司存在境外销售，报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为43.31%、23.42%、21.02%和25.46% [20] - 供应商集中度较高：报告期内，向前五大供应商采购金额占采购总额比例分别为71.45%、85.63%、82.21%和81.01% [21] - 主要原材料铜材价格持续上升：报告期内平均采购价格分别为6.57万元/吨、6.54万元/吨、7.16万元/吨和7.36万元/吨 [22] - 2023年及2024年公司合计支付税收滞纳金142.80万元，主要与更正申报报告期前的企业所得税有关 [23][24]

本周新股申购情况 - 本周（12月15日-12月19日）共有5只新股进行申购，其中深主板2只（誉帆科技等），科创板2只（健信超导、强一股份），北交所1只（江天科技）[2] - 健信超导发行价为18.58元/股，发行市盈率61.97倍，江天科技发行价为21.21元/股，发行市盈率14.5倍[2] - 健信超导主要从事医用磁共振成像（MRI）设备核心部件（超导磁体、永磁体和梯度线圈）的研发、生产和销售，其产品占MRI设备核心部件成本约50%[2] - 以装机量口径统计，2024年健信超导MRI设备超导磁体全球市占率位列第五、国内企业第二，是全球最大的超导磁体独立供应商，本次IPO募资总额7.79亿元[2] 上周新股上市回顾 - 上周（12月8日—12月12日）A股迎来1只新股，百奥赛图登陆科创板，上市首日大涨146.63%[3] - 百奥赛图采取“先H后A”上市路径，于2022年9月在港交所上市，2023年6月申报科创板IPO获受理，为年内首单“先H后A”的上会公司[3] 本周IPO上会企业情况 - 本周（12月15日-12月19日）IPO审核企业共6家，包括深交所创业板的固德电材、尚水智能，以及北交所的赛英电子、创达新材等[4] - 尚水智能计划周二上会，拟募集资金5.87亿元，公司主营业务围绕微纳粉体处理、粉液精密计量等核心工艺，产品用于新能源电池、新材料、化工等行业[4] - 2022年至2024年，尚水智能营业收入分别为3.97亿元、6.01亿元和6.37亿元，净利润分别为9772.15万元、2.34亿元和1.53亿元，主营业务毛利率分别为48.10%、57.08%和48.72%[4] - 创达新材计划周四上会，拟募集资金3亿元，公司主营业务是高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料等电子封装材料[4] - 2022年度至2024年度，创达新材营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元和4.19亿元，归母净利润分别为2272.69万元、5146.62万元及6122.01万元[5] - 固德电材计划周五上会，拟募集资金11.76亿元，公司专注于新能源汽车动力电池热失控防护零部件及电力电工绝缘产品的研发、生产和销售，客户包括特斯拉、宝马等[5] - 2022年至2024年，固德电材营业收入分别为4.75亿元、6.51亿元和9.08亿元，归母净利润分别为0.64亿元、1.00亿元和1.72亿元，2024年营收净利双增[6] - 赛英电子计划周五上会，拟募集资金2.70亿元，公司主营业务为功率半导体配套产品的研发、生产和销售，若成功上市有望成为北交所功率半导体部件第一股[6] - 2022年、2023年及2024年上半年，赛英电子营业收入分别为2.19亿元、3.21亿元和2.01亿元，其中2023年度营收较2022年度增长46.37%[6] 本周再融资审核情况 - 本周再融资审核企业共3家，分别为海天股份、博士眼镜及长高电新[6]

公司概况与上市进程 - 尚鼎芯是一家在功率器件领域深耕十四年的无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发及供应 [1][3] - 公司已于2024年4月3日首次向港交所主板递交上市申请，并于2024年12月2日第二次递交，独家保荐人为金联资本 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元，净利润分别为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元 [1] - 2023年收入同比下滑32.34%，净利润同比下滑42.14%，主要受行业周期与业务结构双重冲击 [8] - 2024年业绩企稳复苏，收入同比增长7.96% [1][9] - 2025年前三季度业绩增长加速，收入达1.05亿元，同比增长29.09%，净利润达3031.6万元，同比增长27.17% [2] 业务与产品结构 - 公司产品几乎全部为MOSFET，2024年该产品收入占总收入比例高达99.8% [3][4] - 其他产品如IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET收入占比极低，不足0.2% [3][15] - 产品均为按客户要求量身定制的非标准化产品 [3] - 产品主要用于电源转换器和电池管理系统，应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等 [4] 下游应用市场分布 - 收入高度集中于消费电子和工业控制两大领域，2024年占比分别为56.1%和33.6%，合计接近90% [5][6] - 新能源及储能领域收入占比为7.1%，汽车电子领域收入占比为3.2% [5][6] - 2025年前三季度，消费电子收入占比为56.2%，工业控制占比为30.2%，汽车电子占比提升至6.5% [6] 客户与市场地域 - 客户群广泛且多元化，涵盖超过500名客户，涉及智能家电、消费电子、电力驱动等多个领域 [6] - 2022年至2024年，客户总数从385名增至402名，客户留存率从68.3%逐步提升至71.5% [6][7] - 业务主要集中于中国市场，2022年至2024年，中国市场收入占比均在96%以上，其余销往东南亚、南亚及其他地区 [7][8] 业绩驱动因素与策略 - 2023年业绩下滑主因是全球半导体供应链产能释放与需求错配导致功率器件价格体系崩塌，公司主力产品MOSFET单价三年累计跌幅超30%，以及消费电子市场低迷 [9] - 2024年业绩复苏得益于工业控制领域需求增长，以及在汽车电子、新能源储能等新兴领域的扩张 [9] - 2025年前三季度增长提速主要源于采取“以价换量”的销售模式，通过战略性降价促进产品在下游各应用场景的快速渗透，实现销量明显增长 [9] - 在规模效应带动下，2025年前三季度毛利率提升0.4个百分点至57.1% [9] - 产品平均售价持续下降，例如MOSFET中的SGT产品平均售价从2022年的0.60元降至2025年前三季度的0.36元 [10] 行业竞争格局与市场前景 - 中国MOSFET市场规模从2019年的约33亿美元增长至2024年的约59亿美元，复合年增长率约为12.2% [11] - 市场正过渡至更成熟阶段，特点是竞争加剧及市场饱和，行业增速进一步放缓 [11] - 预计中国MOSFET市场规模将从2025年的约62亿美元增至2029年的约75亿美元，年复合增长率降至约5% [12] - 中国MOSFET制造业高度集中，截至2023年，前五大制造商按销售额计约占市场份额的49.3% [14] - 以2023年MOSFET产品收入计算，尚鼎芯市场份额仅占0.3%，面临约200多家制造商争夺剩余市场份额的激烈竞争 [14] 公司面临的挑战与关注点 - 产品结构单一，99%以上收入依赖MOSFET产品，而IGBT、SiC/GaN等第三代半导体产品市场增速超20%，公司相关产品收入不足0.2%，难以抓住新能源、电动汽车等高增长机遇 [15] - 研发投入持续下滑，2022年至2024年研发开支分别为950万元、730万元、580万元，占总收入比例分别为5.7%、6.5%、4.8%，显著低于行业平均8%-10%的研发投入水平 [14] - 公司在2022年、2024年突击派发股息合计超8000万元，占同期净利润的70%，其中2024年分红金额5130万元甚至超过当期净利润3511万元，分红比例高达146.1% [14] - “降价换量”的发展模式在竞争激烈的市场环境中并非长久之计 [14] - 产品结构单一导致公司对MOSFET市场波动高度敏感，业绩易随行业周期大幅波动 [15]

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际半导体巨头（如安森美、意法半导体、英飞凌等）正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC/GaN）领域展开联合研发、产能共建、供应链绑定等全方位合作，这成为中国产业实力崛起的重要佐证 [2][3][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场牵引、赛道机遇、政策与生态保障共同作用的结果，产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并开始主动嵌入全球价值链 [11][12][14] 关键合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方将依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、电信、消费电子和AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，计划于2026年上半年推出样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，预计总投资约230亿元人民币，规划年产能达数十万片，计划2025年第四季度投产，2028年达产，将形成完整的本地化8英寸碳化硅供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得高质量且有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，未来也将提供200mm材料，天科合达的供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数份额 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆（ROHM）与天科合达签署长期战略协作协议，将天科合达的6英寸导电型碳化硅衬底纳入其供应链 [7]；松下与比亚迪联合研发基于GaN技术的高效电源模块 [7]；恩智浦（NXP）与斯达半导在车规级IGBT和功率模块领域深化合作 [7] 产业现状与数据 - **市场规模**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，持续稳居全球最大消费市场 [10] - **国产化率**：中低端功率器件（如二极管、三极管）国产化率已超80% [10]；国内SiC厂商的市占率有望在2024年底同比增加10~15个百分点，国产化率最高可达20%，并有望在未来3~5年突破50% [10] - **技术领先案例**： - **英诺赛科（GaN）**：是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率已突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片 [11]；2025年8月，作为唯一中国芯片企业打入英伟达800V直流电源架构供应链，为其Kyber机架系统提供全链路GaN电源解决方案 [1][11] - **天域半导体（SiC外延片）**：2024年在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5%，在全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系 [10] - **市场预测**：预计到2030年，GaN将在全球功率半导体市场占据约29亿美元（11%）的份额，2024-2030年期间复合年增长率预计达42% [3] 崛起核心逻辑 - **庞大市场需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代 [11] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC/GaN）产业全球起步较晚，中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [12] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链，高效协同降低了创新与制造成本，打造自主可控产业生态 [12][13] 本土企业崛起与全球化 - **本土企业群体加速崛起**：芯联集成、士兰微、杨杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件设计、制造、封装测试等环节逐渐实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占市场份额 [9] - **出海与全球化布局**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场 [13]；宁波奥拉半导体将自主研发的多相电源技术授权给安森美 [13]；天岳先进实现“A+H”双上市，境外营收占比已达47.53% [13]

安森美企业策略副总裁AntoineJalabert，随着各行各业电力需求的成长，与其他材料相比，氮化镓具有 更高的效率、更小的尺寸和更低的能量损耗。此前，在低压和中压领域，成本和供应限制了其广泛应 用，透过与英诺赛科合作，有望利用业界最大的氮化镓生产基地，并迅速扩大我们面向全球客户的氮化 镓产品。 氮化镓技术对于改进电子产品、打造更小巧、更有效率的电源系统、节省电力以及减少二氧化碳排放至 关重要。英诺赛科非常高兴能与安森美半导体探索策略合作机会，以扩大和加速氮化镓电源技术在全球 范围内的应用，并利用安森美半导体丰富的产品组合打造平台。 英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新技术企业，拥有全球最大的氮化镓功率半 导体生产基地，产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等，可广泛应用于消费与家 电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域。 氮化镓作为第三代半导体材料，已经成为功率半导体行业传统硅材料的替代和升级材料，解决了硅材料 在频率、功率、功耗、热管理和器件尺寸方面的限制，在功率电子领域具有巨大的应用潜力，被视为未 来电子产业的重要发展方向。英诺赛科作为全球氮化镓领域的领军者，拥有过硬 ...

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际功率半导体巨头正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC、GaN）领域展开从联合研发、产能共建到供应链绑定的全方位合作，这成为中国产业实力最直接的背书 [2][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场、赛道与生态三重因素共同作用的结果：庞大终端市场需求牵引、精准把握第三代半导体“换道超车”机遇、政策与完整产业链生态保障 [10][12][13] - 中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并正从满足国内替代转向主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段 [12][14][15] 巨头“抢滩”与合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，安森美提供系统集成、驱动器及封装技术，合作旨在建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，安森美计划于2026年上半年推出相关样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，采用意法半导体专有工艺，预计总投资约230亿元人民币，规划2025年第四季度投产，2028年达产，年产能达数十万片，将形成国内首条8英寸车规级SiC规模化量产线及完整的本地化供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，天科合达供应量预计占其长期需求量的两位数份额，未来也将提供200mm材料，形成“国内高端材料+国际先进制造”的互补格局 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆将天科合达的6英寸导电型SiC衬底纳入其供应链；松下与比亚迪联合研发用于新能源汽车高压快充的GaN功率器件；恩智浦与斯达半导深化车规级IGBT和功率模块合作；东芝曾与天岳先进签署合作协议（后终止），侧面印证了中国企业的技术领先性 [7][8] 中国功率半导体产业现状与数据 - **市场规模与国产化率**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，稳居全球最大消费市场，中低端功率器件如二极管、三极管国产化率已超80%，国内SiC厂商市占率有望在2024年底达20%，未来3-5年有望突破50% [11] - **技术突破与市场地位**： - **GaN领域**：英诺赛科是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片，2025年8月成功打入英伟达800V直流电源架构供应链 [12] - **SiC领域**：天域半导体2024年在中国碳化硅外延片市场收入和销量占有率分别达30.6%和32.5%，全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入国际领先IDM供应链 [11] - **标准制定与生态构建**：英诺赛科参与起草IEEE氮化镓器件测试规范，天岳先进主导碳化硅衬底行业标准，行业话语权提升，产业已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链 [12][13] - **本土企业群体崛起**：芯联集成、士兰微、扬杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件各环节实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占份额 [9] 产业崛起的核心逻辑（逆袭密码） - **庞大市场的需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代和产能扩张 [12] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC、GaN）产业起步较晚，全球处于同一起跑线，让中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒和生态鸿沟，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [13] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，形成了覆盖全产业链的完整生态，高效协同降低了创新与制造成本，打造出自主可控的产业生态，降低了对海外供应链的依赖 [13][14] 全球化布局与出海进程 - **出海模式多元化**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，从“引进来”转向“走出去”，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场；宁波奥拉半导体将多相电源技术授权给安森美；天岳先进境外营收占比已达47.53% [14] - **产业阶段转变**：标志着产业已从满足国内替代需求的“内向型”发展，进入主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段，真正开始在高端价值链上展现竞争力 [14] 未来展望：从“逆袭”到“领跑” - **当前阶段**：中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段 [15] - **未来机遇**：全球能源革命催生广阔市场，为中国企业凭借技术与产能优势开疆拓土提供了舞台 [15] - **核心挑战**：国际技术保护主义抬头，关键制造设备与材料仍存在“卡脖子”风险，产业整体虽大却有待更强，市场竞争愈发激烈 [15] - **竞争基础**：庞大的内需市场提供战略纵深，完整的产业链形成集群优势，持续的高强度研发投入正在攻克技术难题，未来的竞争将是技术耐力、生态构建能力和全球运营能力的综合比拼 [15]

交易核心信息 - 中联发展控股拟以45亿至90亿港元收购龙腾半导体最多100%股权，交易为典型的反向收购（RTO）[1][17] - 龙腾半导体曾于2021年6月冲刺科创板，但在经历两轮问询后于2021年12月主动撤回申请，市场揣测其IPO失败主因是规模太小、财务数据羸弱[1][17] - 公告发布前，中联发展控股股价已出现抢跑，在14个交易日内从2.05港元涨至2.53港元，增幅23%，随后持续震荡，12月5日收盘价为2.60港元[1][17] 龙腾半导体业务与财务特征 - 公司成立于2009年7月，主营功率MOSFET等功率器件，业务模式从Fabless逐渐转向IDM[3][19] - 2018年后，公司拓展军品市场，2020年军品业务贡献毛利2948万元，占公司总毛利超七成，军品特种功率器件毛利率高达95.97%，而民品功率器件毛利率仅为8.22%[4][20] - 2020年公司毛利达4069万元，较去年同期增长近300%，归母净利润由2019年的-1320万元提升至2453万元[4][7][23] - 伴随军品业务拓展，2020年应收账款达7195.72万元，同比增长近150%，应收账款周转率从5.34降至3.42[7][22] 行业周期与近期业绩 - 军工电子行业在2022年运行至周期顶点后进入调整，2023-2024年因型号调整、政策变动及前期备货导致需求透支，进入去库存周期[8][23] - 2022至2024年，申万行业分类下64家军工电子上市公司总营收分别为1116亿元、1083亿元、961亿元，归母净利润总计为83亿元、118亿元、-7亿元，2024年超一半企业陷入亏损[8][23] - 在此背景下，龙腾半导体2025年前三季度营收达6.14亿元，但净利润为-5869.41万元，显示其规模扩大但盈利问题突出[8][24] 研发投入与产品竞争力 - 2018-2020年，龙腾半导体累计研发投入4156.67万元，累计营收1.73亿元，虽比例达标但绝对数值较小[10][24] - 同期，四家可比公司（华润微、士兰微、富满微、新洁能）年均研发投入平均值在2亿元以上，新洁能2020年研发投入5173万元，是龙腾半导体的3倍[10][11][25][26] - 2020年，在行业景气背景下，四家可比公司功率器件业务毛利率均同比增长，而龙腾半导体民品功率器件毛利率却下滑2.68个百分点至8.22%[13][14][27][28] - 公司解释毛利率下滑原因为对新研发产品给予价格优惠，这或在行业上行期反映了其产品竞争力存在短板[15][28] 产能建设与转型 - 公司此前冲刺科创板主要为兴建产能，实现向IDM转型，其拟募投的8英寸功率半导体制造项目（一期）已于2023年初通线生产，二期项目开始筹备[15][28][29] - 一期Fab厂计划投资额11.8亿元，按最低折旧率（2%-4%）估算，每年折旧支出约2000-5000万元，对尚处亏损的公司构成压力[16][29]