公司背景与业务特征 - 公司由奇瑞科技于2019年孵化成立，旨在补齐新能源汽车供应链上的功率半导体器件模块缺口[1] - 公司业务基本盘来自新能源车规级客户，占比达八成[4] - 公司选择Fabless（无晶圆厂）模式，但出于产品上市周期、可靠性及设计工艺协同考虑，自建了封装测试产线[4] 经营挑战与行业环境 - 功率半导体客户从验证导入到批量供货周期长，公司在达到盈亏平衡前需同时投入研发、固定资产并保证充足现金流[1] - 公司封装测试产线投入已近2亿元[4] - 公司将设计研发周期缩短至半年至一年，但晶圆厂代工前还有一到一年半的产品认证导入期，拉长了投入产出周期[4] - 2022年后全球消费电子需求疲软，功率半导体行业陷入内卷格局[5] - 新能源汽车供应链回款周期长，整车车企和一级供应商回款周期为两个月或以上，且以票据支付[6] - 原材料采购方面，在2023年“芯片荒”期间需提前3-6个月预订芯片，目前国产芯片替代需现款现货[6] 融资历程与股权结构 - 公司已完成Pre-A、A和A+轮三轮A轮融资，投资方包括武岳峰、中安、中金和基石资本等头部机构，以及地方产业引导基金和启迪微电子[7] - 三轮融资后公司估值为14.4亿元[7] - 孵化方奇瑞科技的股权占比从最初的45%降至28.6%，不再控股[7] 金融支持与创新模式 - 建设银行芜湖分行通过创新的“基金丛林贷”模式，首次给予公司3000万元的信贷支持额度[8] - “基金丛林贷”模式依据股权投资方的尽调和估值，结合银行自身研究进行综合决策[8] - 中国人民银行安徽省分行推出的“共同成长计划”通过签订含认股权等优先权的中长期战略合作协议，帮助银行机构自上而下达成对科技金融战略的认同[9] - 在该计划下，银行通过资金存款、贷款、承兑汇票等方式获取收益，并将认股权的远期收益“当期化”，同时获得公司回款结算账户和代发工资业务，以实时跟踪企业发展[9] - 公司财务投资人中安资本引入融资租赁服务，在安徽省制造业融资财政贴息40%的政策下，公司以已有设备获得近2000万元的融资租赁贷款[10] - 在政策引导和金融服务创新共同作用下，公司今年以来获得的间接融资额度已翻倍[11] 金融支持带来的成效 - 充足的现金流和业务规模使公司能够以更低价格采购芯片，有效降低产品成本[10] - 融资租赁贷款盘活了无法办理银行质押的设备资产，其资金使用灵活、期限长的特点满足了封装测试产线的设备提升需求[10] - 股权投资帮助公司完善了员工持股平台和激励机制，并成为其获得间接融资的桥梁和依据[7]