由车企为弥补模块缺失孵化出的瑞迪微，发展至今的业务特征比较鲜明——其业务基本盘、也是占比八成的 业务来自新能源车规级客户。这一特征决定了瑞迪微既有长期投资需求，也要承担在现金流上的压力。 据了解，像瑞迪微这样的功率半导体模块企业有两种生产模式，一种是IDM（垂直整合制造），即覆盖芯片 设计、制造、封装测试及销售全产业链的运营模式，另一种是Fabless（无晶圆厂模式），即企业做好设计后将芯 片制造环节外包给专业代工厂，其中，前者仅基建投资就不少于10亿美元。瑞迪微选择了无晶圆厂模式，除了前 端设计研发外，出于对产品上市周期、提升产品可靠性、促进设计与工艺协同等考虑，该公司还自建了产品交付 前的封装测试产线。尽管如此，对于这样一家未实现盈亏平衡的初创企业而言，前期投入仍是很高的。刘康伦告 诉记者，该公司在封装测试产线上的投入已有近2个亿元，设计研发的长周期更加重了前期投入负担，"由于研发 相对领先，我们将设计研发周期缩短到了半年至一年时间，不过在晶圆厂代工前，还有一到一年半时间的产品认 证导入期，这进一步拉长了我们的投入产出周期。" 保持长期投入的同时，有足够的现金流保证一批批产品交付和企业经营，也是刘康伦等管 ...