中联发展控股(00264)发布公告，于2026年1月6日(交易时段后)，配售代理与本公司订立配售协议，据 此，配售代理有条件同意作为本公司代理按尽力基准促使不少于6名承配人(彼等及彼等的最终实益拥有 人均为独立第三方)认购最多2000万股配售股份，配售价为每股配售股份2.16港元。配售股份将根据于 2025年6月3日举行的股东周年大会上授予董事的一般授权予以配发及发行。 假设于本公告日期至完成配售事项期间，本公司的已发行股本并无任何变动，配售事项下的配售股份最 高数目相当于(i)本公司于本公告日期之现有已发行股本4.62亿股股份约4.33%;及(ii)经配发及发行配售股 份而扩大的本公司已发行股本约4.15%。配售事项下的配售股份最高数目总面值将为2万港元。每股配 售股份的配售价为2.16港元，较股份于2026年1月6日在联交所所报收市价每股2.540港元折让约 14.96%。 预期配售事项的最高所得款项总额及所得款项净额(经扣除配售佣金)将分别为约4320万港元及4206万港 元。本公司拟将配售事项所得款项净额约4206万港元用于充实一般营运资金及增强本集团的财务状况， 其中(i)约1800万港元将用于购买 ...

假设于本公告日期至完成配售事项期间，本公司的已发行股本并无任何变动，配售事项下的配售股份最 高数目相当于(i)本公司于本公告日期之现有已发行股本4.62亿股股份约4.33%;及(ii)经配发及发行配售股 份而扩大的本公司已发行股本约4.15%。配售事项下的配售股份最高数目总面值将为2万港元。每股配 售股份的配售价为2.16港元，较股份于2026年1月6日在联交所所报收市价每股2.540港元折让约 14.96%。 预期配售事项的最高所得款项总额及所得款项净额(经扣除配售佣金)将分别为约4320万港元及4206万港 元。本公司拟将配售事项所得款项净额约4206万港元用于充实一般营运资金及增强本集团的财务状况， 其中(i)约1800万港元将用于购买皮革制造以及/或皮革及机动车发动机延伸清洁服务相关的材料、设备 及费用成本，以及其他贸易业务;(ii)约1406万港元将用作本集团一般营运资金，包括(但不限于)支付租 金、员工成本、专业费用以及其他一般行政及营运开支;及(iii)约1000万港元将用于偿还未偿还债务。 智通财经APP讯，中联发展控股(00264)发布公告，于2026年1月6日(交易时段后)，配售代理与本公 ...

研发中心将立足香港，面向全球，专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地。研发中心将聚焦碳 化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术，构建从材料研究到系统应用的完整研发体系，推动功率 电子技术的革新，服务全球能源转型与绿色产业发展。 格隆汇1月6日丨中联发展控股(00264.HK)宣布，于2026年1月6日，公司与铂威有限公司(「合作方」)订 立一份不具法律约束力的谅解备忘录，据此，公司拟与合作方建立战略合作夥伴关系，共同分享资源及 探讨在香港建立先进功率半导体技术研发中心。 研发中心将围绕四大核心方向开展系统化研发：一是产品设计，涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件 开发和先进仿真建模；二是测试与可靠性，建立国际标准测试体系，深入研究失效机理与应用场景验 证；三是应用开发，针对新能源汽车、可再生能源等关键领域，提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解 决方案；四是先进制造技术，着力攻关外延生长、关键工艺优化与智能制造成本控制，构建从设计到量 产的完整技术链。 ...

假设于本公告日期至完成配售事项期间，公司已发行股本并无任何变动，配售事项下配售股份最高数目 相当于公司于本公告日期现有已发行股本461,740,000股股份约4.33%；每股配售股份配售价为2.16港 元，较股份于配售协议日期在联交所所报收市价每股2.540港元折让约14.96%；待配售事项完成后，预 期配售事项最高所得款项总额及所得款项净额(经扣除配售佣金及所有相关开支)将分别为约4320万港元 及4206万港元。按此基准，净发行价将约为每股配售股份2.103港元。 格隆汇1月6日丨中联发展控股(00264.HK)公告，于2026年1月6日，配售代理与公司订立配售协议，据 此，配售代理有条件同意作为公司代理按尽力基准促使不少于六名承配人(彼等及彼等最终实益拥有人 均为独立第三方)认购最多2000万股配售股份，配售价为每股配售股份2.16港元。配售股份将根据于 2025年6月3日举行股东周年大会上授予董事一般授权予以配发及发行。 ...

本集团一直积极寻求扩展本集团的业务，以实现其业务多元化并扩展至具有增长潜力的领域。董事会认 为，备忘录及其项下拟进行的合作项目与本公司的发展策略一致，其条款属公平合理，且合作项目符合 本公司及股东的整体利益，为本公司股东创造可持续价值。 龙腾半导体及其附属公司为主要从事研发设计、晶圆制造、模组封装、测试应用为一体的功率半导体 IDM企业，专注提供高效、可靠、高性价比的功率器件及系统解决方案。 订约方拟透过合作项目，共同成立研究团队，在合法、合规的前提下进行商业合作，实现优势资源共享 互利，发挥龙腾半导体在功率半导体产品设计、工艺开发、生产运营等多方面经验优势来共同实现合作 项目。 中联发展控股(00264)发布公告，于2026年1月6日，本公司与铂威有限公司(合作方)订立一份不具法律约 束力的谅解备忘录(备忘录)，本公司拟与合作方建立战略合作伙伴关系，共同分享资源及探讨在香港建 立先进功率半导体技术研发中心(合作项目)。 研发中心将立足香港，面向全球，专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地。研发中心将聚焦碳 化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术，构建从材料研究到系统应用的完整研发体系，推动功 ...

公司与合作方 - 中联发展控股与铂威有限公司于2026年1月6日订立了一份不具法律约束力的谅解备忘录，拟建立战略合作伙伴关系 [1] - 合作方铂威有限公司是龙腾半导体的全资附属公司 [2] - 龙腾半导体是一家领先的功率半导体器件及系统解决方案提供商，为中国陕西省半导体及集成电路重点产业链的链主企业，也是国家工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业 [2] - 龙腾半导体及其附属公司是一家功率半导体IDM企业，业务涵盖研发设计、晶圆制造、模组封装、测试应用 [2] 合作项目内容 - 合作双方拟共同在香港建立先进功率半导体技术研发中心 [1] - 研发中心将立足香港，面向全球，专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地 [1] - 研发中心将聚焦碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体技术，构建从材料研究到系统应用的完整研发体系 [1] - 合作项目旨在共同成立研究团队，实现优势资源共享互利，发挥龙腾半导体在产品设计、工艺开发、生产运营等方面的经验优势 [2] 研发中心技术方向 - 研发中心将围绕四大核心方向开展系统化研发 [1] - 方向一为产品设计，涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件开发和先进仿真建模 [1] - 方向二为测试与可靠性，旨在建立国际标准测试体系，深入研究失效机理与应用场景验证 [1] - 方向三为应用开发，针对新能源汽车、可再生能源等关键领域，提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解决方案 [1] - 方向四为先进制造技术，着力攻关外延生长、关键工艺优化与智能制造成本控制，构建从设计到量产的完整技术链 [1] 公司战略与展望 - 公司一直积极寻求业务扩展，以实现业务多元化并扩展至具有增长潜力的领域 [2] - 董事会认为，谅解备忘录及拟进行的合作项目与公司的发展策略一致，其条款属公平合理 [2] - 董事会认为合作项目符合公司及股东的整体利益，能为公司股东创造可持续价值 [2] - 合作项目的目标是推动功率电子技术的革新，服务全球能源转型与绿色产业发展 [1]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不因本公告全部 或部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本公告僅供參考，並不構成收購、購買或認購本公司任何證券之邀請或要約。 根據一般授權配售新股份 於二零二六年一月六日（交易時段後），配售代理與本公司訂立配售協議， 據此，配售代理有條件同意作為本公司代理按盡力基準促使不少於六名承配 人（彼等及彼等之最終實益擁有人均為獨立第三方）認購最多20,000,000股 配售股份，配售價為每股配售股份2.16港元。配售股份將根據於二零二五年 六月三日舉行之股東週年大會上授予董事之一般授權予以配發及發行。 假設於本公告日期至完成配售事項期間，本公司之已發行股本並無任何變 動，配售事項下之配售股份最高數目相當於(i)本公司於本公告日期之現有 已發行股本461,740,000股股份約4.33%；及(ii)經配發及發行配售股份而擴 大之本公司已發行股本約4.15%。配售事項下之配售股份最高數目總面值將 為200,000港元。 每股配售股份之配售價為2.16港元，較股份(i)於配售協 ...

自願公告 諒解備忘錄 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不因本公告全部 或部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本公告由中聯發展控股集團有限公司（「本公司」，連同其附屬公司，統稱 「本集團」）董事（「董事」）會（「董事會」）自願刊發。 諒解備忘錄 董事會宣佈，於二零二六年一月六日，本公司與鉑威有限公司（「合作方」） 訂立一份不具法律約束力的諒解備忘錄（「備忘錄」），據此，本公司擬與合 作方建立戰略合作夥伴關係，共同分享資源及探討在香港建立先進功率半導體 技術研發中心（「合作項目」）。研發中心將立足香港，面向全球，專注於成 為三代功率半導體領域的技術創新高地。研發中心將聚焦碳化硅（SiC）和氮化 鎵（GaN）等寬禁帶半導體技術，構建從材料研究到系統應用的完整研發體 系，推動功率電子技術的革新，服務全球能源轉型與綠色產業發展。研發中心 將圍繞四大核心方向開展系統化研發：一是產品設計，涵蓋高壓高頻芯片結構 創新、專用器件開發和先進仿真建模；二是測試與可靠性，建立國際標準測試 體系，深入研究失效機理與應用 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年12月31日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中聯發展控股集團有限公司 呈交日期: 2026年1月5日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00264 | 說明 | | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | | 20 ...

核心事件与处罚 - 公司控股子公司广州合利宝支付科技有限公司收到中国人民银行广东省分行巨额罚单，罚没款合计7487.99万元，其中罚款6279.97万元，没收违法所得1208.02万元 [1][4] - 处罚原因为合利宝在2022年9月1日至2024年7月31日检查期间，存在违反清算管理、支付受理终端及相关业务管理、商户管理、账户管理四项规定 [4] - 公司公告称罚款已缴纳，生产经营活动正常，且本次处罚未触及重大违法强制退市情形 [4] 财务影响 - 约7488万元的罚款将减少公司当期利润，具体影响以年度审计结果为准 [4] - 该笔罚款金额约占公司2025年前三季度归母净利润3.67亿元的20% [4] 业务与牌照风险 - 公司主营业务为第三方支付，运营主体正是本次受罚的合利宝，其持有全国性支付业务许可证及香港MSO牌照 [5] - 合利宝的支付牌照续展目前处于“中止审查”状态，原因是其间接控股股东仁东控股进入重整程序 [6] - 公司表示正与监管部门沟通以推动解决中止事项，但牌照续展进度受监管政策和审批节奏影响，存在不及预期的风险 [6][7] 市场表现 - 2025年12月31日，公司股价报收于8.02元/股，上涨2.95%，总市值为90.65亿元 [7]