文章核心观点 - 2025年10月安世半导体的供应危机暴露了全球汽车芯片产业链的结构性脆弱性，并正在推动产业链逻辑发生根本性转变，从过去“效率优先”的全球化模式转向“安全与可控优先”的区域化、本土化模式 [1][3][21] - 国际汽车芯片巨头正加速推进“在中国，为中国”的本土化战略，通过在中国设计、制造和构建生态来贴近市场、保障供应链安全并抓住增长机遇 [7][8][9][13] - 供应链危机为本土汽车芯片厂商创造了历史性的替代窗口，国产化率显著提升，但本土厂商在车规认证、技术生态、产能成本及国际竞争等方面仍面临严峻挑战 [16][17][18][19] 缺芯危机下汽车产业链逻辑生变 - 安世半导体是全球最大的基础半导体器件供应商，在全球汽车分立器件市场中占据约40%的份额，其供应波动直接导致本田、福特、大众、日产等多家车企部分生产线减产或关停，Tier 1供应商博世也因此缩短工时 [1] - 汽车芯片短缺危机（包括本次和疫情时期）共同暴露了产业链的结构性风险，车规芯片认证周期长、供应链集中，导致快速替代几乎不可能 [3] - 全球汽车芯片库存周转天数普遍低于40天，远低于60天的安全水平，“低库存”或“零库存”的效率模式在供应波动面前不堪一击 [4] - 行业认识到供应链稳定比短期效率更重要，但彻底改变依赖“准时制”库存管理的脆弱供应链体系代价高昂且需要时间 [4] 产业链重构，国际芯片大厂“布局” - **英飞凌**：2025年6月正式发布“在中国，为中国”本土化战略，围绕本土化创新、运营、生产和生态四大支柱展开，计划于2027年覆盖主要产品（如MCU、功率器件等）的本土化生产，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作 [7] - **恩智浦**：2025年7月全面升级中国战略为“在中国为中国，在中国为全球”，并于2025年1月1日成立“中国事业部”，本地工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品，计划将产品从前段到后段全部在中国市场打造 [8] - **意法半导体**：围绕“中国设计、中国创新、中国制造”推进本地化战略，例如与三安光电在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造工厂，委托华虹宏力代工40纳米节点STM32 MCU以实现供应链完全本地化，并投资扩建深圳后端封测厂（贡献公司超过50%的后端产能） [9][10] - **驱动因素**： - 中国市场成为全球逆势中的增长极，尤其是新能源汽车市场，对跨国芯片厂商的战略地位空前提升 [11] - 地缘政治和贸易不确定性推动供应链安全与本地制造需求大增，企业主动构建多供应链策略以降低风险、成本和交付周期 [12] - 汽车半导体已成为多家芯片厂商营收核心（如恩智浦汽车业务占比接近60%，英飞凌汽车电子业务占营收50%），而中国是全球最大的汽车电子市场和创新引领者 [12][13] 本土汽车芯片厂商的替代窗口与突围挑战 - **替代机遇**：数次缺芯危机为本土厂商创造了“试错机会”，汽车芯片国产化率从2020年的不到5%提升至2024年底的20%，本土厂商正从“候选供应商”进入主流供应体系 [16] - **技术进展**：中国芯片企业在功率半导体、MCU等基础芯片领域已有量产和车规认证，在第三代半导体（如SiC）赛道，预计2025年国内厂商市占率同比提升10-15个百分点，年底国产化率最高可达20%，未来3-5年有望突破50% [16][17] - **面临挑战**： - 车规认证壁垒高，认证周期平均24-36个月，且良率较国际大厂低10-15% [17] - 生态制约明显，超过90%的EDA工具被海外企业垄断，在IP核、PDK工艺库等核心环节面临授权限制 [17] - 国际巨头的“在中国为中国”战略加剧市场竞争，可能抵消本土企业在成熟制程领域的价格优势 [18] - 8英寸晶圆产能紧张，研发投入巨大（一款高端车规芯片研发费用超亿元），本土企业面临产能爬坡慢和成本高的压力 [19]

交易核心信息 - 中联发展控股拟以45亿至90亿港元收购龙腾半导体最多100%股权，交易为典型的反向收购（RTO）[1][17] - 龙腾半导体曾于2021年6月冲刺科创板，但在经历两轮问询后于2021年12月主动撤回申请，市场揣测其IPO失败主因是规模太小、财务数据羸弱[1][17] - 公告发布前，中联发展控股股价已出现抢跑，在14个交易日内从2.05港元涨至2.53港元，增幅23%，随后持续震荡，12月5日收盘价为2.60港元[1][17] 龙腾半导体业务与财务特征 - 公司成立于2009年7月，主营功率MOSFET等功率器件，业务模式从Fabless逐渐转向IDM[3][19] - 2018年后，公司拓展军品市场，2020年军品业务贡献毛利2948万元，占公司总毛利超七成，军品特种功率器件毛利率高达95.97%，而民品功率器件毛利率仅为8.22%[4][20] - 2020年公司毛利达4069万元，较去年同期增长近300%，归母净利润由2019年的-1320万元提升至2453万元[4][7][23] - 伴随军品业务拓展，2020年应收账款达7195.72万元，同比增长近150%，应收账款周转率从5.34降至3.42[7][22] 行业周期与近期业绩 - 军工电子行业在2022年运行至周期顶点后进入调整，2023-2024年因型号调整、政策变动及前期备货导致需求透支，进入去库存周期[8][23] - 2022至2024年，申万行业分类下64家军工电子上市公司总营收分别为1116亿元、1083亿元、961亿元，归母净利润总计为83亿元、118亿元、-7亿元，2024年超一半企业陷入亏损[8][23] - 在此背景下，龙腾半导体2025年前三季度营收达6.14亿元，但净利润为-5869.41万元，显示其规模扩大但盈利问题突出[8][24] 研发投入与产品竞争力 - 2018-2020年，龙腾半导体累计研发投入4156.67万元，累计营收1.73亿元，虽比例达标但绝对数值较小[10][24] - 同期，四家可比公司（华润微、士兰微、富满微、新洁能）年均研发投入平均值在2亿元以上，新洁能2020年研发投入5173万元，是龙腾半导体的3倍[10][11][25][26] - 2020年，在行业景气背景下，四家可比公司功率器件业务毛利率均同比增长，而龙腾半导体民品功率器件毛利率却下滑2.68个百分点至8.22%[13][14][27][28] - 公司解释毛利率下滑原因为对新研发产品给予价格优惠，这或在行业上行期反映了其产品竞争力存在短板[15][28] 产能建设与转型 - 公司此前冲刺科创板主要为兴建产能，实现向IDM转型，其拟募投的8英寸功率半导体制造项目（一期）已于2023年初通线生产，二期项目开始筹备[15][28][29] - 一期Fab厂计划投资额11.8亿元，按最低折旧率（2%-4%）估算，每年折旧支出约2000-5000万元，对尚处亏损的公司构成压力[16][29]

荷兰政府措施动态 - 荷兰经济事务与气候政策部大臣公开声明 暂停根据商品供应法对安世半导体下达的部长令[1] - 被暂停的部长令发布于2025年9月30日 要求安世半导体及其全球30余家关联实体一年内不得调整资产、知识产权、业务及人员等核心运营要素[1] - 荷兰企业法庭于2025年10月7日作出的裁决仍保持有效 公司对安世半导体的控制权尚未恢复 仍处于受限状态[1] 安世半导体控制权现状 - 公司对安世半导体的控制权尚未恢复 99%股权仍由第三方托管 创始人张学政未恢复安世CEO职务[3] - 公司将联动国际律师团队推进法律救济程序 采取一切必要措施维护自身及全体股东的合法权益[1] - 安世荷兰在相关声明中强调 在未收到官方通知前将继续遵守原有政府指令[3] 事件背景与冲突升级 - 事件导火索为2025年9月29日美国商务部发布"50%穿透规则" 安世半导体被自动纳入制裁范围[2] - 次日荷兰政府依据1952年《物资供应法》以国家安全为由对安世半导体实施强制接管[2] - 安世荷兰总部于10月17日宣布停止支付中国区员工报酬并切断系统权限 并于10月26日起停止向中国东莞工厂供应晶圆[3] 安世半导体业务与市场地位 - 安世半导体前身为荷兰恩智浦半导体的标准件业务事业部 拥有超过60年半导体行业经验[2] - 是全球分立器件、逻辑器件与功率MOSFET领域的领先企业 产品覆盖汽车电子、工业控制等领域[2] - 完成收购后 安世半导体在全球功率分立器件公司中的排名从2019年第11位持续攀升至全球第3位 提供近1万6千种产品料号[2] 公司应对与运营影响 - 安世中国驳斥荷兰总部拖欠货款高达10亿元 并强调中国工厂库存可维持数月 正加速验证国产晶圆替代方案[3] - 安世荷兰已采取直接向客户销售并运输晶圆等应急措施 位于欧洲及亚洲其他地区的生产基地运营正常[3] - 公司正将产能扩展作为优先事项 预计在2026年分阶段实现相关目标[3] 公司近期重要变动 - 11月初 具备深厚法学背景的副总裁沈新佳接任公司总裁职位 其拥有15年以上外企及上市公司法律顾问经验[4][5] - 11月5日公告 第二大股东无锡国联集成电路投资中心计划减持不超过公司总股本3%的股份 按当日收盘价计算减持金额约16亿元[5] - 11月11日晚间公告 股东珠海融林及其一致行动人格力电器合计减持金额为5.77亿元[5]

公司经营与订单状况 - 公司下半年订单状态良好，主营业务延续稳健增长态势，受益于汽车电子、人工智能及消费类电子等领域的强劲需求 [1] 产能扩张与项目进展 - 主要新建产线包括越南基地二期项目（产能爬坡中）、八吋晶圆线（扩产中）及6吋SiC晶圆线（产能爬坡中） [3] - 上述项目推进将优化公司产品结构，提升功率半导体领域的综合竞争力 [3] 公司业务与产品概况 - 公司是集研发、生产、销售于一体的功率半导体器件供应商 [3] - 主营产品涵盖整流器件、保护器件、功率MOSFET及IGBT等，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制和消费电子等领域 [3] 行业趋势与公司前景 - SiC功率器件需求快速增长，公司海外产线建设推进，全球化布局与高端产能扩充节奏加快 [3] - 公司有望在新能源汽车及AI算力应用驱动的产业周期中持续受益 [3]

事件概述 - 荷兰政府于9月30日依据《物资供应法》下达部长令，冻结安世半导体全球30个主体的资产、知识产权、业务及人员调整，有效期一年 [3] - 荷兰企业法庭在七天内快速裁决，暂停中国籍CEO张学政职务，并将闻泰科技所持安世股权强制托管于第三方，同时指派一名外籍董事并授予决定性投票权 [3] - 事件导致安世半导体中国区员工被停薪、系统权限中断，海外客户无法接收中国工厂产品 [1][2] 公司应对措施 - 母公司闻泰科技发布公告强烈谴责荷兰方面行为，并启动行政复议与诉讼程序 [2] - 公司CFO表示将启用《中国—荷兰双边投资保护协定》，就“不公平待遇”提请国际仲裁 [2] - 公司积极与供应商、客户沟通以维系运营稳定，并加紧拉通国内供应链确保国内客户供应 [3][5] - 安世中国内部表示国内全部主体运营及员工薪资福利正常，生产经营一切如常 [10] 行业与供应链影响 - 中国商务部于10月4日发布出口管制通知，禁止安世半导体中国公司及其分包商出口特定成品组件及子组件 [4] - 安世半导体产品为汽车基础元器件，年出货量超过1100亿颗器件，全球客户终端超过2.5万家，汽车行业客户占比超过60% [4][7] - 欧美汽车行业组织发出预警，芯片供应危机正蔓延至美国汽车制造业，多家车企收到安世无法保证交付的通知 [4] - 安世半导体东莞工厂已实施出货限制，并计划推行“上四休三”生产安排，部分贸易商反馈产品出现供应紧张和价格上调迹象 [4] 公司背景与地缘政治因素 - 安世半导体起源于荷兰飞利浦，闻泰科技在2019至2020年间以超330亿元人民币代价完成对安世半导体的完全收购 [5] - 自收购以来，安世半导体营收增长60%，利润实现数倍增长，并于2024年10月还清所有债务 [7] - 2024年12月，闻泰科技被美国商务部列入实体清单；2025年9月，美国商务部发布新一轮出口管制“穿透性规则”，安世半导体首当其冲 [9] - 荷兰经济大臣与中国商务部部长已就安世半导体问题通话，商讨解决当前“僵局” [13]

管理层变动与战略调整 - 首席执行官YJ Kim辞职并立即生效，由董事会主席Camillo Martino接任临时CEO [2] - 管理层变动反映公司与主要股东在战略上存在分歧 [2] - 新领导团队将加速公司向纯电力半导体业务转型，并重点关注可持续盈利和股东价值最大化 [2] 业务出售与资本配置 - 董事会决定出售公司并审查所有战略替代方案 [2] - 2020年公司曾以3.5亿美元出售最大晶圆厂和代工业务 [2] - 资本支出将从6500万美元削减至3000万美元，削减幅度超过50% [2][3] - 削减后的资本支出中1200-1300万美元为净现金支出，其余通过银行设备贷款支付 [3] 运营与成本控制措施 - 计划在未来两年多时间内将资本支出削减50%以上 [3] - 优先投资龟尾工厂以支持新一代功率产品增长 [3] - 新一代产品预计将提升市场竞争力并带来更高平均售价和毛利率 [3] - 通过裁员和共享公司职能等措施，目标每年节省200-300万美元运营费用 [4] 业务转型与市场定位 - 公司已从显示驱动器业务转向为汽车供应商供应MOSFET [2] - 中资企业Wise Road此前的收购要约曾被美国当局阻止 [2] - 公司正经历从综合半导体企业向纯功率半导体企业的转型过程 [2]

核心管理层调整 - 公司董事长兼总裁张秋红、董事兼副总裁董波涛等4名董高监集体辞职，新团队接棒 [2] - 新提名董事杨沐、庄伟、沈新佳均来自安世半导体，强化半导体领域专业决策能力 [2][7] - 辞职高管多具有ODM业务背景，缺乏半导体运营经验，接任者具有年轻化趋势 [4][7] 战略转型进展 - 公司拟转让产品集成业务资产，战略重心全面转向半导体 [4] - 境内核心资产已完成工商变更或资产转移，印度、香港及印尼资产交割进行中 [8] - 管理层调整标志着公司彻底转向半导体，成为纯半导体IDM标的 [6][9] 业绩表现 - 预计2025年上半年归母净利润3.9亿-5.85亿元，同比增长178%-317% [2][9] - 扣非净利润预计2.6亿-3.9亿元，上年同期亏损1.28亿元，实现扭亏为盈 [9] - 业绩增长主要源于半导体业务需求回暖、降本增效及供应链优化 [9] 业务发展 - 半导体业务已成为公司主要利润来源，安世半导体为全球车用功率器件龙头 [4][10] - 产品集成业务因被列入实体清单导致订单减少，但通过降本增效收窄亏损 [9] - 未来将受益于汽车电动化、智能化及半导体国产化趋势 [10][11] 行业环境 - 国际巨头在高端车规芯片领域占据60%以上份额，公司需突破技术壁垒 [11] - 地缘因素影响尚未完全消除，需灵活应对全球供应链不稳定 [11] - AI发展将加速半导体市场增长，公司需持续加大研发投入 [10][11]

公司交易 - 赛晶科技旗下赛晶半导体与投资者签署增资协议 投资者将认购赛晶半导体新增注册资本 相当于经扩大股权约9 00% 认购价以转让湖南虹安全部股权方式偿付 [1] - 增资协议交割后 赛晶半导体注册资本由4252 87万美元增至4673 48万美元 公司持股比例由70 5406%降至64 1918% 但仍保持控制权 [1] - 赛晶半导体同时签署股权转让协议 以总代价人民币1 8亿元收购湖南虹安全部股权 代价通过发行新增注册资本方式偿付 [1] 业务整合 - 赛晶半导体主营IGBT和碳化硅MOSFET器件 湖南虹安从事功率器件研发 产品包括全系列功率MOSFET和微控制器 [2] - 两家公司当前均处于亏损状态 交易后湖南虹安成为赛晶半导体附属公司 可实现技术团队互补 供应链与市场资源共享 [2] - 湖南虹安在碳化硅技术领域与赛晶半导体现有布局形成互补 核心团队将增强赛晶半导体研发能力 [2] 战略意义 - 本次交易通过资源整合可提升供应链稳定性 扩大市场份额 对赛晶半导体长远发展具有战略意义 [2]

公司违规事件 - AOS因未经授权向华为运送1650个电源控制器、智能功率级及相关配件违反美国出口管制规定，同意支付425万美元（约3045万元人民币）与美国商务部达成和解 [1] - 违规行为发生在2019年华为被列入美国实体清单后，尽管产品由外国设计和生产，但因从美国出口仍受管制约束 [1] - 美国司法部已于2024年1月结束调查且未提出刑事指控，商务部民事调查通过本次和解终止 [1][2] 公司声明与合规措施 - AOS强调和解不影响其持续业务运营，并结束长达五年多的政府调查，案件仅涉及有限行政指控 [2] - 公司近年来强化流程和政策以确保符合出口管制法规，声称核心价值观和合规文化支持其客户扩展战略 [2] 公司业务与技术 - AOS总部位于美国加州，业务覆盖美亚两地，拥有俄勒冈州晶圆制造工厂，产品线包括功率MOSFET、SiC、IGBT等分立器件及电源管理IC [2] - 公司通过整合半导体工艺技术、产品设计和先进封装开发高性能电源管理解决方案，产品应用于PC、数据中心、AI服务器、汽车电子等领域 [3][4] 行业背景 - 美国2020年将华为列入实体清单后，进一步扩大限制外国产产品对华为出口的权力 [5]

交易概述 - 闻泰科技拟以43 89亿元现金向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家子公司100%股权及无锡闻泰等3家子公司业务资产包 [2] - 此前1月已转让嘉兴永瑞等3家公司股权及关联债权总计约17亿元 工商变更已完成 [2] - 交易完成后公司将剥离产品集成业务 聚焦半导体业务 主营业务结构发生根本变化 [2] 业务财务表现 - 产品集成业务2023年收入443 15亿元（占营收72 39%） 2024年增至584 31亿元（占79 39%）但毛利率仅2 73% [4] - 2024年公司总营收735 98亿元（同比+20 23%） 但归属净利润亏损28 33亿元（同比-339 83%） 主因产品集成业务亏损及被列入实体清单 [4] - 半导体业务2024年营收147 15亿元（占比<20%） 但毛利率达37 52% [8] 战略转型动因 - 被列入实体清单后客户负面反应加剧 法律优化和客户沟通难以规避冲击 促使公司决定整体剥离 [6] - 剥离后预计负债总额减少85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 增强偿债能力与现金流 [7] - 半导体业务全球功率分立器件厂商排名第三 中国市场份额连续四年第一 [8] 半导体业务前景 - 功率半导体在新能源汽车 AI服务器等领域需求增长 Yole预计2029年SiC器件市场达100亿美元 GaN市场24 5亿美元 [8] - 公司预计2025Q2半导体业务同比环比增长 产能近满产 增长动能来自产品结构调整 国产替代等 [8] - 需突破80V-1200V功率MOSFET技术壁垒 当前英飞凌等国际巨头占据车规芯片60%以上份额 [9] 潜在挑战 - 印度子公司收到税务违规通知 可能面临罚款 具体金额待定 [9] - 半导体业务未被列入实体清单 目前经营正常 但需持续关注地缘政治风险 [10]