英伟达Thor芯片跳票事件 - 英伟达Thor智驾芯片因设计问题导致良率低下而跳票 黄仁勋承认是公司问题[1] - 量产时间从2024年底推迟 目前未通过车规级认证 预计还需四个月才能上线[1] - 算力从承诺的2000 TOPS缩水至700 TOPS 实际测试仅500 TOPS 低于双Orin X的500 TOPS水平[3] 车企受影响情况 - 小鹏P7+和G7原计划搭载Thor 首次跳票后P7+改用双Orin X[5] - 小鹏G7为按时发布紧急切换自研图灵芯片 仅Ultra版本搭载三颗图灵芯片[7][8] - 理想因Thor缺失无法部署40亿参数体量的VLA模型 影响道路识别和可视化功能[9] - 理想转向自研"舒马赫"芯片 预计2026年第一季度上车[11] 自研芯片发展现状 - 蔚来2021年启动自研 2023年底发布5nm制程天玑NX9031 单颗算力1000 TOPS 已搭载2025款车型[17] - 小鹏自研图灵芯片采用7nm工艺 单颗算力750 TOPS G7 Ultra搭载三颗 支持300亿参数本地大模型[19] - 理想自研"舒马赫"芯片采用5nm制程 单颗算力1200 TOPS 因流片稳定性问题曾转投Thor[20] - 华为昇腾910B采用中芯国际等效7nm工艺 在MDC 1000平台实现1000 TOPS算力 支持L3级辅助驾驶[20] - 零跑 比亚迪 地平线 黑芝麻 Momenta等厂商均有自研芯片计划或产品[23] 行业影响与趋势 - 英伟达因跳票事件股价下跌超8% 市值蒸发2700多亿美元[13] - 自研芯片可增强车企垂直整合能力 优化模型分配算力 避免供应链风险[30] - 芯片设计制造能力需长期积累 涉及车规级标准制定权[32] - Thor延期为国产芯片厂商提供追赶窗口 避免技术倾销导致的市场挤压[32]

目标价与评级调整 - 摩根士丹利将Arm目标价从150美元上调至194美元 维持"增持"评级 [1] - 目标价上调反映市场对公司战略转型的乐观预期 [1] 战略转型与市场关注 - Arm可能转向自研芯片的战略转型引发投资者广泛关注 被视为具有变革性意义 [1] - 市场对转型的关注度持续升温 推动Arm股价突破此前目标价 [1] - 行业对Arm芯片项目猜测普遍存在 中国台湾省相关讨论活跃但未获流片具体证据 [1] - 预计新芯片设计流片最早要等到2026年上半年 [1] 财务预测调整 - 上调2025年授权收入增长预期 从8%提高至11% 主要得益于中国市场的限制放宽 [2] - 下调2026年特许权使用费增长预期 从22%降至20% 反映消费电子需求疲软 [2] - 上调运营支出预期 预计未来两年复合年增长率约12% 因计划扩大工程师团队从6900人增至1万人以上 [2] - 2027年调整后每股收益(EPS)预期降至2.94美元 营收预期调整为64.3亿美元 [2]

玄戒O1芯片技术突破 - 小米发布首款高端旗舰SoC玄戒O1 采用中国大陆首颗3nm先进制程工艺[1][9] - 芯片面积109mm² 集成190亿晶体管 采用台积电第二代3nm工艺制造[9] - 单核性能跑分3008 多核性能跑分9509 配备16核GPU并搭载最新Immortalis-G925[9] 芯片研发历程与投入 - 玄戒公司成立于4年前 小米重启"大芯片"研发计划[6][12] - 上海玄戒技术有限公司注册资本15亿元 北京玄戒技术有限公司注册资本30亿元[12] - 研发历时4年多 经历零偏差顺利回片 打通第一个电话等关键节点[7] 技术架构与自主研发 - CPU采用10核ARM公版方案 包括Cortex-X925超大核和A725性能核[9] - 多核架构 系统级设计和后端物理实现等核心技术均自主完成[10] - 通信基带采用联发科方案 未依赖Arm完整设计服务[9][10] 产品应用与未来规划 - 目前仅小米15S Pro 平板7 Ultra和7S Pro等少数产品搭载玄戒O1[12] - 第一代芯片预定数量不足 仅规划4款产品[12] - 第二代玄戒芯片将应用在汽车领域 开发四合一域控制器[12][13] - 正在研发玄戒O2芯片及5G基带 目标实现全终端覆盖包括汽车手机平板手表等设备[12][13]

小米玄戒芯片动态 - 小米MIX Flip 2未搭载自研玄戒O1芯片 采用骁龙8至尊版处理器 售价5999元起 [1] - 公司解释玄戒O1芯片为第一代技术验证产品 规划总量有限 无法满足小折叠机型大规模量产需求 [1] - 玄戒O1芯片目前仅应用于小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro等产品线 [1] - 雷军透露玄戒O1芯片实际表现超预期 原规划仅适配4款产品 总量准备不足 [1] - 公司计划将第二代玄戒芯片应用于汽车领域 研发周期需3-4年 第一代主要用于技术验证 [1] 智能手机市场格局 - 2025年Q2中国智能手机市场激活量排名：小米(含REDMI)以1141.76万台(16.63%)居首 vivo(1123.93万台/16.37%)第二 OPPO(1117.28万台/16.27%)第三 [2][3] - 小米市场份额同比增长7.39% OPPO同比增长10.48% 华为同比增长10.96% 苹果增长8.46% vivo同比下降5.95% [3] - 行业前五品牌份额差距在0.55个百分点内 其他品牌合计占比18.56% [2] 自研技术进展 - 数码博主爆料小米自研基带取得突破 但下一代SoC能否搭载玄戒O2芯片仍存不确定性 [3] - 小米联合创始人林斌曾短暂曝光通话界面截图 被推测为测试自研5G基带 [3]

苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air，代号Tilos；A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max，代号Thera，系统识别码T8150，显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器，代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器，可能基于A18架构开发，旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片，有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型，将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖，强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]

苹果CEO接班人动态 - 苹果硬件工程主管约翰・特努斯被内部推举为库克接班人，最有可能接任CEO职位 [1] - 此前COO杰夫・威廉姆斯被视为最佳人选，但他将于年底退休且年龄仅比库克小两岁 [1] - 苹果董事会希望寻找能留任至少十年的高管人选 [1] 苹果产品技术更新 - macOS 26 Beta 3优化Safari和终端应用标签页界面，解决低对比度问题，提高活跃标签辨识度 [1][2] - 苹果获批新专利，探索Apple Pencil可在任意表面书写的技术，摆脱iPad屏幕限制 [3][4][6] - 新专利技术将传感器移至Apple Pencil内部，可检测空间时间图像亮度变化和桌面距离 [4][6] - macOS 26引入ASIF磁盘映像格式，读写性能接近原生SSD速度 [6][7] - ASIF格式在M3 Pro MacBook Pro上实现5.8GB/s读取和6.6GB/s写入速度 [7] - M4 Pro Mac mini上ASIF格式写入速度超过8GB/s [7] 苹果芯片研发进展 - 苹果自研Wi-Fi和蓝牙芯片Proxima现身iOS 18代码 [8] - Proxima芯片将用于未来iPhone、iPad、Mac等产品，支持Wi-Fi 6E或Wi-Fi 7 [8] - 该芯片是苹果替换博通供应芯片计划的一部分 [8] 行业其他动态 - 华为余承东回应开车睡觉传闻，表示当时是在看手机 [9] - 广汽菲克正式宣告破产，核心资产五次流拍 [10] - 充电宝行业出现大规模召回事件，涉及罗马仕49万台和安克创新71.3万台产品 [11] - 电芯供应商安普瑞斯被指擅自更换关键材料，生产资质已被吊销 [11] - Meta多次重金挖角OpenAI工程师，部分薪酬报价高达1亿美元 [12] - 奔驰与亿咖通、星纪魅族合作，计划2027年在长轴距E-Class上搭载Flyme Auto系统 [12]

微软自研AI芯片进展 - 微软Maia 100芯片设计周期远超预期 性能难以与英伟达同类产品竞争 目前仅用于内部测试 [1] - Maia 100开发始于2019年 原始设计目标为解决图像处理问题 架构无法满足当前生成式AI需求 导致"生不逢时" [2] - 微软下一代Braga芯片面临至少6个月延迟 量产从2025年推迟至2026年 预计性能将远低于英伟达2024年Blackwell芯片 [3] - 微软已取消开发AI训练芯片计划 当前所有芯片重点聚焦推理应用 [3] - 公司计划2025-2027年部署三款继任芯片 代号分别为Braga、Braga-R和Xylia [2] 谷歌自研芯片挑战 - 谷歌与联发科合作开发下一代TPU时 负责关键网络技术的联发科核心团队转投英伟达 [1][4] - 联发科团队原负责TPU多芯片协同工作技术 其流失直接影响项目进展 [4] 英伟达市场地位 - 科技巨头自研芯片遇阻进一步巩固英伟达在AI硬件领域绝对领先地位 [1] - 英伟达总裁黄仁勋公开质疑客户自研芯片计划 称"专用集成电路不如能买到的芯片好" [4] - 英伟达通过旗舰AI系统GB200设定行为目标 采取主动防御策略提高市场领导地位 [4] 行业技术趋势 - 大型科技公司自研AI芯片面临严峻技术挑战和人才流失问题 [1][4] - 尽管自研芯片是降低成本必经之路 但开发过程中的短期绩效差距使英伟达短期内仍将保持重要客户依赖 [1] - 生成式AI技术快速发展导致部分芯片设计尚未量产即面临过时风险 [2]

小米YU7发布表现 - 小米YU7发布3分钟大定突破20万台，1小时突破28.9万台，表现远超预期 [1][2] - 公司创始人雷军表示用户信任度超出想象，将严把质量关并加快交付速度 [2] - YU7标准版定价25.35万元，Pro版27.99万元，Max版32.99万元，定位豪华高性能SUV对标特斯拉ModelY [2] - 续航方面标准版835km，Pro版和Max版730km [2] 产能与交付计划 - 公司首款车型SU7此前交付周期较长引发热议，目前产能正在爬坡阶段 [3] - YU7将于8月开启首批交付，Max现车版已开启交付 [3] - SU7新增订单持续增加，内部三次调高预期至每月1.3-1.4万单 [3] 公司战略与技术布局 - 公司坚决反对价格战，主张往高端挺进并卷技术创新、安全、品质 [3] - 中国智能电动汽车产业具备换道超车机会，在芯片、操作系统等领域有优势 [3] - 公司正在为自研芯片上车做准备，第二代玄戒芯片考虑汽车应用 [3] 区域业务布局 - 武汉研发团队规模达4000-5000人，目标万人规模，已建设大家电智能工厂并投产 [4] - 北京供应链布局中，不考虑电池时30%-40%供应商来自京津冀地区 [5] - 预计电池本地化配套后整体供应比例可达60%-70% [5]

报告核心观点 当前全球市场进入 risk - off 阶段，国内市场基本面“弱平稳”，资金板块轮动，短期应采取防御模式，选择稳定板块防守，待政策和市场明朗后，反攻方向优先选择成长板块；甬矽转债预计上市首日价格在 120.30 - 134.02 元之间，中签率为 0.0049%；全球固态电池有望因 QS 高性能固态电池隔膜导入产线加速产业化，推荐相关设备商；大厂自研可穿戴芯片是行业现状，国内大厂以自研实现高端突围，合作共赢是商业逻辑；众安在线 H 股配售赋能主业和科技投入，湘财股份收购大智慧提升财富管理竞争力，浙江荣泰收购金力传动股权拓展业务[1][2][3][6][7]。 宏观策略 - 海外波动加剧，中美关系因特朗普关税政策和双方深层次分歧存在不确定性，伊以冲突升级可能引发全球地缘政治风险加剧，全球转向 risk - off 阶段 [10] - 国内基本面“弱平稳”，商品消费二季度增速不弱，出口仍面临关税冲击，市场跟随海外事件和资金流动交易 [10] - 资金两融余额稳定，机构仓位下降，增量资金不足，板块轮动，市场情绪偏弱，风格可能进入再均衡阶段 [10] - 短期以防御模式应对，选择 A50、沪深 300 指数为底仓，优先配置稳定板块，政策和市场明朗后，反攻选择成长板块 [1][11] 固收金工 - 预计甬矽转债上市首日价格在 120.30 - 134.02 元之间，中签率为 0.0049% [2][12] - 甬矽转债债底保护一般，转换平价 101.6 元，平价溢价率 - 1.63%，条款中规中矩，对股本摊薄压力较小 [12] - 甬矽电子营收自 2019 年稳步增长，2019 - 2024 年复合增速 58.07%，业务以集成电路封装测试为主，财务指标有波动 [12][13] 行业 专用设备行业 - QS 宣布 Cobra 隔膜工艺集成到基线电池生产，热处理速度提升约 25 倍，QSE - 5 B 样固态电芯小批量生产，有望加速 B1 样品中试和上车 [3][14] - QuantumScape 由斯坦福团队孵化，大众两度投资并成为大股东，2024 年授权大众子公司使用技术，对应 100 万辆电动车电池需求 [3][14] - 中国锂电设备商有先发优势，部分企业形成整线解决方案，2024 年多家订单过亿，未来有望受益产业化 [3][5][14] - 重点推荐先导智能、联赢激光、杭可科技，建议关注赢合科技等企业 [5][14] 电子行业 - 自研芯片是行业现状，苹果、三星技术沉淀优势显著，华为、小米加速自研，国内大厂以自研实现高端突围，合作共赢是商业逻辑 [6][16] - 产业链相关公司有芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等 [16] 推荐个股及其他点评 众安在线 - 6 月 26 日启动 H 股配售，配售 2.15 亿 H 股，预计募集近 40 亿港元，用于补充资本等 [17] - 2025 年前 5 个月保费同比增长 12.3%，Q1 众安财险单体报表 COR 为 94.1%，净利润 5.7 亿元，稳定币业务打开想象空间 [17] - 预计 2025 - 2027 年归母净资产分别为 229/243/261 亿元，当前市值对应 PB 估值分别为 1.09/1.03/0.96 倍，维持“买入”评级 [7][8][18] 湘财股份 - 历经多次转型，2025 年启动吸收合并大智慧计划，通过“券商 + 金融科技”模式整合资源 [18] - 证券业务为主要收入来源，湘财证券业绩触底回升，以经纪和信用业务为主，具有互联网基因，与多家企业合作 [18] - 与大智慧合并将提高财富管理板块竞争力，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.35/3.91/4.29 亿元，维持“增持”评级 [18][19] 浙江荣泰 - 拟收购金力传动 15%股份，目标公司定位微特传动第一品牌，技术积累深厚，2024 年营收 6 亿元，净利润 0.65 亿 [19] - 合作助力拓展灵巧手模组等业务，金力合格 IPO 前荣泰有优先认购权，若未 IPO 则促成控制权变更 [19] - 预计 25 - 27 年归母净利润 3.3/4.7/6.4 亿元，给予 26 年 50xPE，目标价 65 元，维持“买入”评级 [19]

公司动态 - 小米集团创始人雷军表示玄戒O1芯片体验超出预期 [1] - 公司考虑将第二代玄戒芯片应用在汽车上 [1] - 自研芯片研发周期需要三到四年 [1] - 第一代芯片主要用于验证技术 预定数量较少 [1] - 下一步将全部自研四合一域控制器 [1] - 为小米自研芯片上车做准备 [1] 技术发展 - 玄戒芯片技术验证阶段已完成 [1] - 四合一域控制器将成为下一代研发重点 [1] - 芯片研发与汽车应用同步推进 [1]