基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是移动通信设备的基础元器件，主要的功能是 把数据变成天线可以发出的电磁波，再把接收到的电磁波解码成所需要的数据。 基带芯片技术壁垒高，需要长期累积，因此全球只有极少数厂家拥有此项技术，如高通、联发科、三 星、紫光展锐和英特尔。高通是其中的主导者，并为苹果iPhone产品生产组件。截至目前，苹果大部分 机型在基带上依旧使用高通产品，但最终苹果的目的是全面摆脱高通基带。 每经记者｜王晶 每经编辑｜文多 今年以来，苹果在自研基带芯片上持续发力。继2月在主打中端市场的iPhone 16e上首次搭载自研基带芯 片C1后，本月发布的 iPhone Air也采用了升级版C1X。这意味着，苹果正逐步摆脱对高通在基带领域的 依赖。同时，外界也认为这将给高通的财务带来一定的影响。 9月24日，《每日经济新闻》记者就如何应对苹果自研基带芯片带来的影响，采访了高通中国区董事长 孟樸。他介绍："苹果用自研芯片，时间表都是透明的，我们2027年以后的规划里面没有苹果（有关） 生意的部分。从高通来讲有两个方面（的应对思路）：怎么能更多地（与）安卓厂商加强合作，以此取 代iOS的份额；另一方 ...

iPhone 17系列产品规划 - iPhone 17 Pro确认保留实体SIM卡槽 相关话题登上热搜榜 [1] - iPhone 17系列除Air机型外均保留传统SIM卡设计 [1] - iPhone 17 Air国行版将采用eSIM技术 标志国行iPhone进入无卡时代 [1] eSIM技术特性与产品影响 - eSIM集成于主板 通过远程配置实现网络连接 节省设备内部空间 [3] - 该技术提供更灵活便捷的网络连接体验 [3] iPhone 17 Air产品参数 - 取代Plus产品线 主打轻薄设计 机身厚度约5.5mm 创苹果最薄纪录 [3] - 受厚度限制电池容量低于3000mAh [3] - 配备自研C1基带芯片 较高通方案更省电 但不支持5G毫米波 [3] - 计划于9月正式发布 [3] 供应链动态 - iPhone 17 Air产线已于7月启动组装 包含国行版本 [1]