核心事件：蓝盾光电终止收购上海星思半导体股权 - 公司于12月11日公告，拟终止与珠海洛恒关于上海星思半导体的《股权转让协议》[1] - 终止原因为控制投入、减少对外投资影响及维护股东利益，交易未交割且未支付价款[1] - 公司主营业务为环境监测、气象观测仪器，与上海星思半导体的卫星通信芯片业务相关性较弱[1] 跨界投资历程与监管关注 - 2023年12月29日，公司宣布以1.8亿元自有资金参与上海星思半导体新一轮融资，预计取得约5%股权，对应投后估值约36亿元，增值率达5142.86%[2] - 上海星思半导体在2022年及2023年前三季度连续亏损，合计亏损超过8亿元[2] - 2024年1月2日，深交所就此次高溢价融资下发关注函，要求说明筹划过程、核查内幕交易及未来减持计划[3] - 2024年7月26日，公司再次推进投资，审议通过以8000万元受让上海星思半导体3.48%股权，并于9月13日签署正式协议，但此后交易陷入停滞[3] - 截至2025年8月30日，公司回应投资者时表示仍持有上海星思半导体约5%股权[4] 控股股东减持与股价波动 - 2023年12月21日，实控人袁永刚的一致行动人金通安益二期等通过协议转让套现2.21亿元，转让价33.55元/股，占总股本5%[3] - 2024年1月8日，袁永刚及一致行动人披露拟减持不超过3%股份的计划，但于1月19日公告终止并承诺六个月内不再减持[3] - 2024年7月26日至2025年2月20日期间，公司股价累计上涨近30%[5] - 2025年2月20日，金通安益二期披露拟减持不超过553.85万股（占总股本3%），并于6月13日完成减持，累计减持553.844万股（占总股本2.99%）[5] - 2025年7月21日，袁永刚披露拟减持不超过184.62万股（占总股本1%），并于8月19-20日通过大宗交易减持60.20万股（占总股本0.33%），套现超1500万元，后于9月9日提前终止剩余减持计划[5] 公司经营与行业背景 - 公司2025年前三季度营业总收入2.72亿元，同比下降21.33%；归母净利润亏损5902.28万元，同比下降827.61%[8] - 上海星思半导体处于早期发展阶段，其押注的卫星通信芯片研发周期长、资金消耗大，行业可比公司有限[8] - 同处基带芯片领域的翱捷科技已于2022年初登陆科创板，近年营收稳定在20亿元以上[8] 实控人背景与家族资本运作 - 实控人袁永刚（1979年出生）为东山精密创始人袁富根之子，于2007年接手东山精密并出任董事长[7] - 袁氏家族以东山精密、蓝盾光电、安孚科技为核心，通过并购扩张产业版图[7] - 东山精密近年重大并购包括：2014年以3.13亿元收购牧东光电、2016年以约6亿美元收购MFLEX、2018年以2.93亿美元收购Multek、2025年以59.35亿元收购索尔思光电，并已向港交所提交招股书[7] - 2022年，安孚科技以“蛇吞象”方式收购估值99.03亿元的南孚电池[7] 市场表现 - 12月11日，公司股价报收24.56元/股，下跌2.50%，总市值45.34亿元[9]

台积电3nm产能状况 - 台积电3nm先进制程产能面临全面紧张 [2] - 预计到2026年底3nm月产能仅能提升至14万至14.5万片，仍无法满足全部订单 [2] 需求驱动因素 - 以英伟达为代表的AI芯片巨头需求爆发是产能紧张的主要推手 [2] - 核心客户包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌、亚马逊、Meta与微软已基本将3nm产能预订一空 [4] - 相关产品覆盖AI训练芯片、旗舰手机处理器及基带芯片等多个关键领域 [4] - 加密货币矿机芯片等次要需求在2026年将难以获得供应 [5] 财务影响 - 部分客户为确保交付，愿意支付高出正常价格50%至100%的加急订单 [4] - 供需缺口有望推动台积电整体毛利率突破60% [2] - 若趋势延续，叠加2026年计划中的价格上调，台积电毛利率将稳居60%以上 [4] 产能扩充措施 - 将台南Fab18厂部分4nm产线转为3nm，月增约2.5万片产能 [5] - 利用新竹与高雄工厂为更先进制程预留空间 [5] - 通过跨厂协作，在Fab14以6nm/7nm产线承接3nm后段工序，预计2026年下半年可再释放5000至1万片月产能 [5] - 美国亚利桑那工厂的3nm产能预计要到2027年初才能初步贡献 [5]

公司业务澄清 - 蓝盾光电目前业务暂未涉及卫星物联网相关产品 [2] - 公司参股上海星思半导体有限责任公司 后者为一家基带芯片设计公司 [2] 参股公司技术应用 - 上海星思半导体的芯片可应用于5G CPE 卫星智能手机原型机 低轨卫星通信终端 [2] - 相关芯片还可应用于卫星物联终端 卫星联测终端等产品 [2]

公司业务范围 - 公司目前业务暂未涉及卫星物联网相关产品 [1] 参股公司业务 - 公司参股上海星思半导体有限责任公司 该公司为基带芯片设计公司 [1] - 参股公司相关芯片可应用于5G CPE 卫星智能手机原型机 低轨卫星通信终端 卫星物联终端 卫星联测终端等产品 [1]

苹果自研基带芯片进展 - 苹果公司在2024年持续发力自研基带芯片，继2月在中端机型iPhone 16e上首次搭载自研芯片C1后，本月发布的iPhone Air也采用了升级版C1X [1] - 此举意味着苹果正逐步摆脱对高通在基带领域的依赖 [1] 高通公司的应对策略 - 高通公司确认，其2027年以后的业务规划中已不包含苹果相关的部分 [1] - 公司应对策略包括两个方面：加强与安卓厂商的合作以取代iOS的份额；以及推动业务多元化，布局汽车、物联网、个人电脑等领域 [1] - 公司层面已有具体战略来应对苹果自研芯片带来的变动 [1] 基带芯片行业格局 - 基带芯片技术壁垒高，需要长期积累，全球仅有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔 [2] - 高通是基带芯片市场的主导者，截至目前，苹果大部分机型仍使用高通产品，但苹果的最终目的是全面摆脱高通基带 [2]

股价表现 - 截至2025年8月25日收盘 蓝盾光电股价报27.44元 较前一交易日下跌0.90% [1] - 当日成交量为134739手 成交金额达3.68亿元 换手率为8.90% [1] 主营业务 - 公司主营业务为仪器仪表制造 涉及气溶胶检测等领域 [1] 投资布局 - 公司参股上海星思半导体有限责任公司 后者主要从事基带芯片设计业务 [1] 业务应用范围 - 公司目前业务暂未应用于智能手机领域 [1] - 参股公司上海星思半导体的相关芯片可应用于5G CPE 卫星智能手机原型机 低轨卫星通信终端等产品 [1]

公司业务范围 - 公司目前业务暂未应用于智能手机 [1] - 参股公司上海星思半导体为基带芯片设计公司 [1] 参股公司产品应用领域 - 相关芯片可应用于5G CPE设备 [1] - 芯片适用于卫星智能手机原型机 [1] - 产品覆盖低轨卫星通信终端领域 [1] - 技术可支持卫星物联终端设备 [1] - 芯片适用于卫星联测终端产品 [1]

公司业务范围 - 公司目前业务暂未涉及商业航天建设 [1] 参股公司业务 - 公司参股公司上海星思半导体有限责任公司是一家基带芯片设计公司 [1] - 相关芯片可应用于5G CPE、卫星智能手机原型机、低轨卫星通信终端、卫星物联终端、卫星联测终端等产品 [1]

公司业务范围 - 公司目前业务暂未涉及商业航天建设 [1] 参股公司技术应用 - 参股公司上海星思半导体为基带芯片设计企业 [1] - 研发芯片可应用于5G CPE设备 [1] - 芯片支持卫星智能手机原型机开发 [1] - 技术覆盖低轨卫星通信终端产品 [1] - 适用于卫星物联终端设备制造 [1] - 芯片功能包含卫星联测终端应用 [1]

公司财务表现 - 第三财季营收为103.65亿美元，同比增长10%，但低于分析师预期的106.2亿美元 [2] - 调整后净利润为26.7亿美元，同比增长25% [2] - 盘后股价下跌4.7%，市场担忧智能手机芯片业务不及预期及苹果自研芯片影响 [2] - 预计第四财季营收在103亿至111亿美元之间，分析师平均预期为106亿美元 [4] 业务板块分析 - 半导体业务（QCT）收入为89.93亿美元，同比增长11% [3] - 手机芯片营收为63.28亿美元，同比增长7%，略低于预期的64.8亿美元 [3] - 汽车芯片业务营收为9.84亿美元，同比增长21% [3] - 物联网业务营收为16.81亿美元，同比增长24% [3] - 技术许可业务（QTL）营收为13.18亿美元，同比增长4% [4] - 汽车与物联网总收入达26.65亿美元，约占QCT收入三成 [4] 公司战略与展望 - 多元化战略初见成效，汽车和物联网增长有助于减少对智能手机业务的依赖 [4] - 公司CEO表示汽车和物联网收入增长验证了多元化战略和长期收入目标的信心 [4] - 公司CFO表示正通过拓展非手机市场（如汽车和IoT）及深化与其他安卓客户合作，以对冲苹果订单减少风险 [8] - 本财季非苹果客户的芯片部门收入增长超过15% [8] 行业竞争格局 - 苹果在iPhone 16e上搭载首款自研基带芯片C1，加速“去高通化”进程 [5] - 基带芯片市场参与者主要包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔，高通是行业主导者 [6] - 基带芯片研发具有投入大、难度高、周期长的特点，技术壁垒高且需长期积累 [6] - 苹果于2019年以10亿美元收购英特尔智能手机5G基带芯片业务以加速自研 [7] - 高通与苹果的授权协议自2019年4月起生效，为期六年，包含延期选择及芯片组供应协议 [7]