报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 全球AI算力需求爆发重塑光模块行业格局，可川科技通过全链条技术布局构筑竞争优势，形成“全球化定制+本土化适配”市场格局，随着产能释放与技术迭代，有望从技术跟随者跃升为行业引领者，重塑全球光模块产业竞争格局 [1][2][6] 行业概览 - AI算力需求爆发驱动光模块升级，2024年全球高速数通光模块市场规模约90亿美元，同比增长超40%，AI算力贡献超60%增量 [9] - 光模块技术迭代方向上，硅光技术因高集成度、低功耗等优势，有望在2026年后主导全球高速光模块市场 [11][15] 可川硅光技术核心壁垒 - 垂直整合优势，构建“芯片设计 - 晶圆检测 - 模块封装”全链条能力，首条生产线已建成调试 [16][18] - 技术路线聚焦可插拔、硅光及薄膜铌酸锂技术，800G硅光模块2025年4月量产，薄膜铌酸锂技术用于3.2T超高速模块预研 [19][20] - 核心技术竞争力方面，晶圆级检测技术提升良率至90%以上，量产成本与头部企业相当，毛利率预期40%-50% [21][23] - 产能规划上，首条产线月产能4 - 5万只，满负荷年产值预计突破10亿元；2024年研发投入约2亿元，聚焦单波200G硅光调制器等方向 [24][27] 客户生态构建 - 海外市场凭借800G硅光模块定制化服务切入全球AI算力供应链，提升订单毛利率 [32] - 国内市场针对互联网巨头推800G SR8方案，面向运营商开发200G/400G中长距模块，预计2025H2业务收入显著增长 [33] - 核心业务规划短期聚焦硅光方案量产，中长期瞄准硅光芯片自主化与超高速模块市场 [34] 产业机遇 - 800G/1.6T需求爆发，全球高速数通光模块市场规模2026年预计达120亿美元，3.2T模块预计2030年成主流 [36] - 可靠性需求驱动硅光替代传统可插拔光模块，硅光模块市场份额2028年预计升至44% [37][39] - 国产化窗口开启，政策驱动与供应链安全需求倒逼国产替代加速，2025年国内厂商全球硅光模块市场份额有望从15%提至35% [40]

核心观点 - NVIDIA推出开创性硅光子技术CPO，通过共封装光学取代传统可插拔光学收发器，预计将数据中心电力消耗减少40兆瓦，同时提高AI计算集群的网络传输效率 [1] - CPO技术是高速网络集群的核心组件，特别适合低延迟、高带宽的AI集群，相比传统可插拔光模块可降低30%功耗 [6] - 行业正处于转型阶段，CPO技术将引领颠覆，短期内可插拔模块仍是主流，但长期看CPO将随高带宽需求增长而普及 [11] 技术细节 Spectrum-X光子交换机 - 提供128个800Gb/s端口或512个200Gb/s端口配置，总带宽达100Tb/s，另有512个800Gb/s或2048个200Gb/s端口配置，总吞吐量400Tb/s [2] - 采用多芯片设计，以太网交换机ASIC配备单芯片包处理引擎，周边集成8个SerDes芯片和4个角落芯片，共36个800Gb/s端口 [3] - 专为多租户、超大规模AI工厂设计，带宽密度比传统以太网高1.6倍 [2] Quantum-X光子交换机 - 包含2个CPO模块，每个模块由Quantum-X800 ASIC和6个光学组件组成，集成18个硅光子引擎，总吞吐量115.2Tb/s [4] - Quantum-X800 ASIC采用台积电4N工艺，集成1070亿个晶体管，单个ASIC提供28.8Tb/s吞吐量 [4] - 采用200Gb/s微环调制器，功耗降低3.5倍，配备144个单模光纤MPO连接器和18个外部光源 [4][5] CPO技术优势 - 将ASIC与光学组件直接集成，消除单独DSP芯片需求，显著降低功耗并提高性能 [6] - NVIDIA的CPO基于微环调制器(MRM)，博通的CPO基于马赫-曾德尔调制器(MZM)，后者可降低50%功耗 [6] - 采用台积电COUPE技术，3D堆叠电子和光子IC，通过光纤阵列实现表面耦合 [7] 行业影响与挑战 - CPO技术面临可靠性挑战，故障需更换整个系统而非单个模块，但外部光源支持现场更换 [8] - 可插拔光模块因灵活性和成熟标准化仍是主流，但CPO在超大规模集群中具有试点潜力 [9][11] - 未来可能出现混合"CPO+可插拔"架构，根据应用需求灵活选择 [11] 供应链与合作伙伴 - NVIDIA的CPO合作伙伴包括Browave、Corning、Fabrinet、富士康、Lumentum等 [7] - InfiniBand CPO将于2025年下半年推出，以太网CPO计划2026年下半年上市 [5]

核心观点 - 英伟达在GTC大会上发布了新一代GPU路线图，包括Blackwell Ultra、Vera Rubin和Feynman架构，展示了其在AI计算领域的持续创新 [2][7][13] - 公司预计2028年数据中心资本支出规模将突破1万亿美元，美国四大云端龙头已订购360万个Blackwell芯片 [1] - 黄仁勋强调AI计算正经历根本性变革，从文件检索转向Token生成，数据中心建设向加速计算发展 [43][44] Blackwell Ultra平台 - Blackwell Ultra提供288GB HBM3e内存，比原版Blackwell的192GB提升50% [3] - FP4计算能力比H100提升1.5倍，NVL72集群运行DeepSeek-R1 671B模型仅需10秒，而H100需要1.5分钟 [4] - 单个Ultra芯片提供20 petaflops AI性能，DGX GB300 Superpod集群拥有300TB内存和11.5 exaflops FP4计算能力 [3] - 适用于代理式AI和物理AI应用，可自主解决复杂多步骤问题和实时生成合成视频 [6] 性能对比 - B300在FP4 Tensor Dense/Sparse性能达15/30 petaflops，比B200的10/20 petaflops提升50% [4] - FP64 Tensor Dense性能达68 teraflops，比B200的45 teraflops提升51% [4] - 与Hopper一代相比，HGX B300 NVL16在大型语言模型推理速度提升11倍，计算能力提升7倍，内存增加4倍 [5] Vera Rubin架构 - 计划2026年下半年发布，包含Vera CPU和Rubin GPU，性能比Grace Blackwell显著提升 [7][9] - Vera CPU采用88个定制ARM内核，NVLink接口带宽1.8 TB/s，比Grace CPU快两倍 [8] - Rubin GPU提供1.2 ExaFLOPS FP8训练性能，是B300的3.3倍，内存带宽从8 TB/s提升至13 TB/s [9][10] - NVL144机架配置提供3.6 exaflops FP4推理能力，是Blackwell Ultra的3.3倍 [11] 硅光技术 - 公司计划在Quantum InfiniBand和Spectrum Ethernet交换机中部署共封装光学器件(CPO) [17] - CPO技术使信号噪声降低5.5倍，功率需求减少3.3倍，可连接GPU数量增加3倍 [25][26] - 首款Quantum-X CPO交换机将于2025年下半年推出，提供144个800Gb/s端口 [27] - Spectrum-X CPO交换机计划2026年下半年推出，最高支持512个800Gb/s端口 [28] 行业动态 - OpenAI计划建设容纳40万个AI芯片的数据中心，Meta计划2024年底拥有60万个H100等效计算能力 [29][30] - 公司股价在发布会后下跌3.4%，反映市场对竞争加剧的担忧 [31] - 谷歌、Meta和亚马逊都在开发自研AI芯片，行业竞争日趋激烈 [30] 未来路线图 - 2027年下半年推出Rubin Ultra，采用NVL576配置，提供15 exaflops FP4推理性能 [12] - 2028年计划推出Feynman架构，进一步推动AI计算性能边界 [13] - 黄仁勋预计数据中心建设投资将很快达到1万亿美元，加速计算成为转折点 [42][43]

云光互连市场前景 - 数据中心互联成为瓶颈，AI工作负载对带宽需求高且厌恶延迟，30%训练时间用于等待网络赶上[4] - 光通信芯片组市场预计2025-2030年CAGR达17%，总销售额从2024年35亿美元增至2030年超110亿美元[6] - 光收发器速率将从当前800Gbps提升至未来3.2Tbps，能耗优化是关键挑战[6] 硅光技术优势 - 硅光子学(SiPho)技术可实现性能提升与能效优势，正逐步取代传统PIC技术[6][10] - 共封装光学(CPO)趋势明显，用光学连接替代机架铜缆，实现更紧密的GPU互联[7] - 硅光技术易于集成、传输距离灵活、损耗更低，支持单通道200Gbps速率[12] 意法半导体技术布局 - 推出PIC100硅光平台，支持300mm晶圆单通道200Gbps，集成收发器与接收器到单芯片[11] - PIC100采用全新材料堆叠实现高效边沿耦合，减少系统损耗，计划2025下半年量产[11][12] - 拥有领先BiCMOS工艺，推出B55系列，具备最佳工作频率(Fmax)和特征频率(FT)，支持200/400Gbps[13][14] 战略合作与未来规划 - 已与AWS合作开发PIC100技术，实现AI工作负载互连[16] - 与全球研究机构及独立玩家建立合作，推动硅光+BiCMOS技术整合[16] - 未来将开发支持400Gbps/通道的PIC，优化GPU间互联的紧凑型调制器[17] 行业技术演进 - 光收发器核心组件包括MCU、EIC和PIC，正向更高集成度发展[4][5] - OIO互联需要密集型调制器、定制化EIC解决方案和TSV技术[7] - LPO(线性可插拔光模块)相比DSP方案功耗和延迟更低，获20家大客户采用[14]

市场表现 - 今日A股三大指数冲高回落，沪指上涨0.08%至3244.38点，深成指上涨0.94%至10256.40点，创业板指上涨1.81%至2104.73点，两市成交11829亿，较前日放量474亿 [3] - 市场呈现深强沪弱格局，创业板指上涨37.46点，其中宁德时代贡献23.29点，成为创业板指领涨的主要动力 [3] - 板块表现分化，纺织服装、电源设备、电池、消费电子等涨幅居前，贵金属、航空机场、煤炭行业等跌幅居前 [3] 行业动态 - 铜缆高速连接板块大涨5.47%，受黄仁勋关于硅光技术仍需几年落地的言论刺激，铜技术短期仍为主导 [3] - 锂电行业传闻需求增加，宁德时代股价大涨5.57%，带动创业板指表现突出 [3] - 新华保险预计2024年净利润239.58亿至257.00亿，同比增长175%至195%，主要受益于战略转型和投资收益增长 [4] 市场情绪与资金 - 两市3558家上涨，1468家下跌，中位数上涨0.78%，微盘股指数上涨1.77%，市场分歧明显 [3] - 游资活跃度下降，连板票高度缩至5板，8个4板票仅晋级3个，显示市场活跃资金趋于谨慎 [4] - 业绩预告显示，22%公司预增或略增，54%公司预亏（续亏或首亏），若加上预减和略减，负面业绩占比达75% [4] 宏观与流动性 - LPR保持不变，叠加春节临近，资金面短期偏紧，国债逆回购走势反映流动性紧张 [4] - 市场进入“春节模式”，成交量随指数回落萎缩，存量资金博弈特征明显 [4]