公司业务与核心产品 - 燕麦科技专注于FPC软板检测设备 通过定制化方案以针模接触软板金手指等电连接点 测试电路连通性和信号完整性 判断软板关键指标[2] - FPC软板检测设备完全是非标定制化产品 每片3D弯折软板需针对物理尺寸 弯曲程度 排线密度及元器件分布定制开发方案 类似耗材逻辑[4] - 公司通过收购新加坡Aces Tech切入硅光赛道 后者专注于硅光晶圆检测和光电耦合领域[3] 技术优势与竞争壁垒 - 公司在FPC软板检测领域拥有技术和客户双重优势 毛利率常年维持在50%以上[2][5] - 核心技术壁垒包括夹制具 自动上下料装备 多工序测试设备[5] - 客户资源优质且集中度高 全球前十软板厂商中八家是公司客户 如鹏鼎 东山 旗胜 腾仓和住友[5] 新业务拓展：MEMS传感器检测 - 公司拓展MEMS传感器检测设备业务 2023年全球市场规模接近151亿美元 预计2029年突破200亿美元[2][6] - 布局三类产品：气压传感器检测设备 温湿度传感器检测设备及IMU传感器检测设备[7] - 2024年实现气压传感器检测设备大规模发货 2025年保持良好发货态势[8] - 国内唯一专注于MEMS传感器检测设备企业 实现国产替代[7] - 计划每1-1.5年推出一款新品 正在布局IMU传感器检测设备 复杂度更高且市场空间更大 2025年初完成demo机研制 上半年开始量产 下半年逐步小批交付[2][8] 新业务拓展：硅光技术 - 硅光技术产业化瓶颈在于晶圆检测环节 检测设备成熟度是行业重要制约因素[9][10] - 2022年全球硅光芯片市场规模约6800万美元 预计以44%年化复合增长率增长 2028年突破6亿美元[11] - 收购ACCESS Tech（67%股权）获取硅光晶圆检测领先技术 客户包括博通 捷普 Skyworks等大厂[12] - ACCESS Tech 2024年收入约几千万人民币 收购成本2000万人民币 战略意义在于以低成本切入市场规模十倍于主业的新业务[12] 发展重点与战略布局 - 当前发展重点包括MEMS传感器检测设备和硅光晶圆检测两大领域[13] - 通过战略收购和技术布局在新兴技术领域发展 实现与ACCESS Tech相互赋能[13] - 公司账面现金充裕 积极投资长期成长潜力方向[8]

激光器业务进展 - 激光雕刻机激光器产品获得客户批量订单并持续交付 [2] - 激光器导入消费级3D打印设备龙头品牌 年内有望实现批量出货 [2] - 与下游双位数客户进行方案对接 相关产品逐步落地 [2] - 定制化迭代研发各类型激光器 深化与行业客户合作 [2] 检测设备与光学业务 - 新一代VCSEL模组检测设备获得客户独家订单 随客户产品发布扩大份额 [2] - VR/AR光学检测业务合作持续推进 交付多款样机 [2] 智能装备战略调整 - 聚焦硅光晶圆检测设备和FPC微孔加工专用钻孔系统"黄金枪F"等重点赛道 [2] - 两款单机通用设备取得业务进展与突破 为智能装备业务带来新增长动力 [2] 新能源业务发展 - 动力电池领域配合客户优化新工艺技术 包括电池壳体毛化应用 大圆柱电池和固态电池激光应用技术优化 [3] - 采用更高功率激光器提升电池加工效率 [3] - 2025年上半年动力电池行业头部客户扩产需求旺盛 激光器产品持续配合国产替代 [3] - 锂电行业龙头客户新一批订单释放 累计接单有望超过上半年水平 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.28亿元，同比增长32.09% [2] - 归母净利润2893.45万元，同比增长18.67% [2] - 扣非归母净利润2327.45万元，同比增长29.71% [2] - 经营活动现金流量净额7006.43万元，同比由负转正 [2] 传统业务发展 - FPC测试设备业务受益全球消费电子行业规模扩大及FPC需求增长 [2] - 服务全球FPC前十强企业中的八家，深度绑定苹果等头部终端品牌供应链 [2] - 研发投入6024.29万元（营收占比26.38%），同比增长8.59% [2] - 在测试测量、精密机械、机器视觉领域新增多项核心技术 [2] 新业务拓展 - 半导体测试设备业务：气压传感器测试设备获国内龙头客户增量订单，温湿度传感器测试设备同步推进，IMU测试设备达行业先进水平 [3] - 车载电子业务：车载FPC/FPCA/CCS测试设备获行业优质订单，切入新能源汽车赛道 [3] - 通过收购新加坡AxisTec切入硅光晶圆检测高附加值市场，已向海外晶圆厂持续交付产品 [3] 行业背景 - 全球消费电子行业规模持续扩大 [2] - FPC（柔性电路板）市场需求量增长 [2] - 新能源汽车赛道呈现高增长态势 [3]