硅光芯片市场前景 - 全球硅光子学半导体市场规模预计2030年达78.6亿美元 复合年增长率25.7% [2] - 硅光技术因集成度高、成本低、传输带宽高成为1.6T高速光模块主流方案 [2] - 国际芯片巨头英特尔、英伟达等积极布局硅光芯片技术推动产业化落地 [2] 硅光芯片技术构成 - 核心组件包括光源（激光器/LED）、光波导（控制光传输路径）、调制器（电信号编码为光信号）、探测器（光电转换） [3] - 光源通过量子阱结构或III-V族化合物（如磷化铟）激发光子产生激光束 [3] - 光波导设计对高效数据传输至关重要 调制器通过电压调节光波能量状态 探测器通过光电二极管实现光电转换 [3] 硅光芯片发展历程 - 技术起源于上世纪60年代 因工艺限制和需求不足长期处于实验室阶段 [3] - 近年因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发 从理论研究转向产业化探索 [3] 硅光芯片制造挑战 - 光子波动性易受电磁场影响 微波导边缘不平整会导致信号散射和能量损失 [4] - 光器件性能对加工精度敏感 微小工艺误差可能导致性能严重劣化 [4] - 需优化制造工艺实现波导边缘平滑 提高加工精度以保障可靠性和良率 [4] 行业会议与产业推动 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料集成与光电融合技术 [5] - 会议涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术 推动技术创新与产业应用融合 [5]