**行业与公司** * 涉及中国光通信行业 重点关注光模块、硅光技术、共封装解决方案等领域[1][2] * 提及公司包括光模块龙头Innolight(300308 SZ)、Eoptolink(300502 SZ) 以及供应链企业YJ Semi(688498 SZ)、HG Tech(000988 SZ)、Luxshare(002475 SZ)[1][4][6][16] * 覆盖技术路线包括Scale-up(纵向扩展)、Scale-out(横向扩展)、OCS(光电路交换机)、LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)、CPC(共封装铜缆)等[1][2][4] **核心观点与论据** * **需求前景乐观**：行业对2026年需求保持信心 尤其看好1.6T光模块部署 预计规模可达1000万级别[11] 800G/1.6T需求达数百万单元[2] * **技术路线图明确**：3.2T可插拔光模块将于2027年小批量部署 6.4T/12.8T技术可行性得到验证[14] 3.2T硅光收发器已完成研发[18] * **Scale-up市场机遇**：GPU互连带宽要求提升10倍 光学方案将逐步取代铜缆 LPO预计2026年开始试验 2027-2028年放量 CPO将于2028-2029年逐步渗透[2][12] * **OCS增长潜力**：预计2027年OCS将显著放量 因其采用定制化组件 具备更高ASP和内容价值[13] * **硅光渗透加速**：Innolight硅光占比预计2026年达60% 2027年达70-80% 2025年第三季度将超50%[15] YJ Semi大幅增加CW激光器产能以支持硅光渗透[6] * **CPC作为过渡方案**：CPC因铜缆可靠性高、功耗低 在CPO之前成为潜在桥接方案 Luxshare是该领域领导者[4] **其他重要内容** * **供应链动态**：YJ Semi完成300mW CW激光器研发 ASP是70mW的6-8倍[7] EML明年仍是主流方案[8] InP衬底主要采购3英寸 未来将向5-6英寸迁移[8] * **国内需求强劲**：400G国内需求今年超1000万 800G国内需求今年约200万 明年达300-400万[16] * **NVIDIA架构变化**：Rubin NVL144 CPX采用双NIC设计 每个机架288个CX-9 NIC 是Blackwell的2倍 可能提升光模块附着率[5] * **产能扩张**：YJ Semi预计前端工艺产能提升后将持续增长 从规划到实际生产全周期需12-15个月[6] * **海外渗透挑战**：二线厂商进入海外供应链仍面临困难 领导者更可能受益于此超级周期[2] **投资建议** * 维持对Innolight、Eoptolink、TFC的买入评级[1] * 预计Scale-out在2029-2030年渗透率超20-30%[1]

公司产品与技术进展 - 兆驰瑞谷展出850nm系列升级款多模光模块 覆盖SFP/SFP+/SFP28/QSFP+/QSFP28全封装及1G—100G全型号 [1] - 公司同步展出多款400—800G产品 适配数据中心、云网络、AI等高速通信场景 [1] - 1.6T OSFP DR8光模块研发设计已完成 预计2025年底推出样品 [1] 公司研发战略规划 - 公司将加大投入突破高端光芯片瓶颈 实现800G/1.6T光模块的100G/lane PAM4高速光芯片国产自主 [1] - 公司加速推进LPO、CPO、硅光技术及Micro LED光通信技术路线的研发进度 [1] 行业展会与市场定位 - 兆驰瑞谷亮相第26届国际光电博览会（CIOE 2025） 展会时间为2025年9月10—12日 [1] - 公司产品精准适配数据中心与企业网络升级需求 全面覆盖高速通信应用场景 [1]

产品与技术展示 - 兆驰瑞谷在CIOE2025展出850nm系列升级款多模光模块 覆盖SFP/SFP+/SFP28/QSFP+/QSFP28全封装及1G至100G全型号[1] - 公司同步展出多款400G至800G产品 全面适配数据中心、云网络、AI等高速通信场景[1] - 1.6T OSFP DR8光模块研发设计已完成 预计2025年底推出样品[1] 技术研发规划 - 公司将突破高端光芯片瓶颈 实现用于800G/1.6T光模块的100G/lane PAM4高速光芯片国产自主[1] - 公司加速推进LPO、CPO、硅光技术及Micro LED光通信技术路线的研发进度[1]

重大公司事件 - 浙文影业独立董事刘静被留置 所涉事项与公司无关 公司生产经营一切正常 [3] - 中国石油股份拟以400.16亿元收购三家储气库公司全部股权 包括新疆储气库(170.66亿元) 相国寺储气库(99.95亿元) 辽河储气库(129.55亿元) [4] - 必易微拟以2.95亿元现金收购上海兴感半导体100%股权 交易不构成重大资产重组 [5] - 东珠生态筹划发行股份及支付现金收购凯睿星通控股权 预计构成重大资产重组 股票自8月27日起停牌不超过10个交易日 [6] - 南新制药拟现金收购未来医药标的资产组 包括多种微量元素注射液系列产品及相关知识产权 预计构成重大资产重组 [7] - 新华锦存在控股股东非经营性资金占用4.06亿元 若一个月内未能清收将面临其他风险警示 六个月内未能清收将面临退市风险警示 [8] - 东杰智能实际控制人变更为自然人韩永光 控股股东淄博匠图99%基金份额以16.2亿元转让 股票8月27日复牌 [9] - 森特股份澄清不涉及数据中心业务 储能业务处于拓展阶段尚未形成营收 [10] - 剑桥科技澄清不生产含CPO技术芯片 CPO相关业务处于研发阶段尚未产生收入 LPO业务订单占比仅0.03% [11] - 珀莱雅筹划发行H股股票并在香港联交所上市 控股股东和实际控制人不变 [12] 半年度业绩表现 - 北方稀土上半年净利润9.31亿元 同比增长1951.52% 营业收入188.66亿元 同比增长45.24% [13] - 寒武纪上半年净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [14] - 胜宏科技上半年净利润21.43亿元 同比增长366.89% 营业收入90.31亿元 同比增长86% [15] - 浪潮信息上半年净利润7.99亿元 同比增长34.87% 营业收入801.92亿元 同比增长90.05% [16][17] - 中国石油上半年净利润840.1亿元 同比下降5.4% 营业收入1.45万亿元 同比下降6.7% [18] - 中国平安中期归母净利润680.47亿元 同比下降8.8% [19] - 蜀道装备上半年净利润1015.13万元 同比增长5972.30% 营业收入2.05亿元 同比增长35.24% [20] - 中国中免上半年净利润26亿元 同比下降20.81% 营业收入281.51亿元 同比下降9.96% [21] - 紫金矿业上半年净利润232.92亿元 同比增长54.41% 营业收入1677.11亿元 同比增长11.50% 拟每10股派现2.2元 [22] - 三六零上半年净亏损2.82亿元 营业收入38.27亿元 同比增长3.67% 拟每10股派现1元 [23] - 航天科技上半年净利润8896.67万元 同比增长2161.91% 营业收入29.51亿元 同比下降11.04% [24] - 云天励飞上半年净亏损2.06亿元 营业收入6.46亿元 同比增长123.10% [25] - 东山精密上半年净利润7.58亿元 同比增长35.21% 营业收入169.55亿元 同比增长1.96% [26] - 中国黄金上半年净利润3.19亿元 同比下降46.35% 营业收入310.98亿元 同比下降11.54% [27] - 科森科技上半年净亏损1.05亿元 营业收入15.82亿元 同比下降9.13% [28][29] - 珀莱雅上半年净利润7.99亿元 同比增长13.80% 营业收入53.62亿元 同比增长7.21% 拟每10股派现8元 [30]

核心财务表现 - 营业收入147.89亿元 同比增长36.95% [1][2] - 归母净利润39.95亿元 同比增长69.40% [1][2] - 扣非净利润39.75亿元 同比增长70.40% [1] - 营业利润48.77亿元 同比增长78.77% [2] - 毛利率39.96% 同比提升6.13个百分点 [2][3] - 经营活动现金流量净额32.18亿元 同比增长232.45% [2][6] 业务驱动因素 - AI算力基础设施建设推动800G等高端光模块需求爆发 [1][2][3] - 全球四大云厂商（微软/亚马逊/Meta/谷歌）Q2合计资本开支874亿美元 同比增长69% [2] - 国内三大互联网厂商（阿里巴巴/腾讯/百度）Q1合计资本开支550.12亿元 同比增长99.38% [2] - 光通信收发模块业务营收144.32亿元 毛利率39.96% [3] 行业前景与竞争地位 - 全球以太网光模块市场规模预计2026年达189亿美元（增长35%） 2030年突破350亿美元 [4] - 公司在2024年全球光模块厂商市场份额排名第一 [5] - 前五大客户营收占比60.14% 与头部客户深度绑定 [6] - 拥有专利385件（含发明专利201件） 技术路线覆盖硅光/相干/LPO等前沿领域 [5] 产能与资本开支 - 光通信收发模块产能达1,161万只 产量940万只 销量905万只 [5] - 推进铜陵旭创高端光模块产业园三期等募投项目 [4] - 总资产347.87亿元 较上年度末增长20.51% [6] - 净资产242.44亿元 较上年度末增长19.47% [6] 股东回报 - 拟每10股派发现金红利4.00元 合计派发4.44亿元 [2][6] - 资产负债率30.31% 财务结构稳健 [6]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度净销售额达到创纪录的257.6百万美元 环比增长且同比增长20% 连续第六个季度增长 [25] - 调整后毛利率为53.2% 环比下降30个基点 但同比上升280个基点 [25] - 半导体产品调整后毛利率为60.7% 环比有所下降 但同比上升 [25] - 调整后运营收入为48.6百万美元 调整后运营利润率为18.8% 同比提升460个基点 [26] - 调整后EBITDA为56.5百万美元 同比增长39% 调整后EBITDA利润率为21.9% 同比提升310个基点 [27] - 调整后净利息支出为4.1百万美元 同比下降80% [27] - 第二季度运营现金流为44.4百万美元 环比增长60% 自由现金流为41.5百万美元 环比增长59% [29] - 季度末现金及现金等价物为168.6百万美元 净债务为359.1百万美元 环比减少37.1百万美元 [29][30] - 调整后债务杠杆率在第二季度末为1.6倍 环比和同比均显著改善 [30] - 记录了41.9百万美元的非现金商誉减值费用 [28] - 第二季度调整后稀释每股收益为0.41美元 高于上一季度的0.38美元 较去年同期的0.11美元有大幅改善 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 基础设施市场净销售额为73.4百万美元 环比增长1% 同比增长39% 数据中心业务创纪录收入推动增长 [9] - 数据中心业务净销售额达到创纪录的52.2百万美元 环比增长1% 同比增长92% [10] - 高端消费市场净销售额为41.2百万美元 环比增长16% 同比增长11% [17] - 消费类TVS产品净销售额为29.9百万美元 环比增长22% 同比增长15% [17] - 工业市场净销售额为143.0百万美元 环比略有增长 符合预期 同比增长14% [19] - LoRa解决方案净销售额为36.9百万美元 环比下降5% 但同比增长29% [19] - IoT系统硬件业务净销售额为64.8百万美元 环比增长2% 同比增长24% [22] - 连接服务业务净销售额保持稳定 同比下降1% 环比增长3% [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心业务受益于向更高数据速率（如800G和1.6T）的转变 对FiberEdge产品需求强劲 [10][11] - 北美云服务提供商(CSPs)的数据中心资本支出预测增加 支持了光纤边缘需求的强劲前景 [10] - 基于中国的CSPs的光模块客户在第二季度初因GPU可用性限制而持谨慎态度 但近几周预订活动加速 [10][41] - 高端消费电子市场呈现典型季节性增长 智能手机和TVS产品表现强劲 [17] - LoRa技术在多个终端市场和应用中持续扩张 包括家庭安全系统、智能家电和环境传感器 [19][20] - 工业市场中的IoT蜂窝业务表现良好 受益于从4G向5G的过渡 预订和设计获胜均增长 [22][75] - 公司在公共安全、公共交通、公用事业、石油和天然气以及政府应用等关键任务应用领域的机会增加 [23][24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司优先事项包括加强资产负债表、优化产品组合并增加核心资产投资、以及振兴企业文化 [6][7][8] - 核心资产（数据中心、LoRa和Persei）对净销售势头做出了强劲贡献 并增加了研发投资 [7] - 公司专注于投资高增长战略领域 同时推动盈利增长和现金流 [27][79] - 在数据中心领域 公司专注于提供高带宽、低功耗和低延迟的解决方案 如LPO和ACC [12][13][15] - 公司正在加速其LPO研发路线图 目标是在年底前提供1.6T LPO驱动器和TIAs样品 [13] - 在LoRa方面 新芯片提供双频能力（2.4 GHz和ISM频段）以增强带宽并支持新兴低空经济应用 [20] - 公司正从产品供应商演变为关键任务应用的解决方案提供商 [24] - 公司对其非核心资产进行了管理 使其恢复增长轨迹 并认为这些资产对合适的收购方具有吸引力 [8][9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对数据中心市场持乐观态度 预计其将继续多年的增长周期 并由AI能力升级驱动 [10][40] - 基于与客户的直接互动和生态系统参与 对2025年剩余时间及以后的光纤边缘需求持续强劲充满信心 [10] - 尽管第二季度初中国的CSPs持谨慎态度 但近几周的预订活动显著改善 对2025年底和2026年的预测非常乐观 [41] - 公司预计第三季度净销售额为266.0百万美元（±5.0百万美元） 同比增长12% [31] - 预计第三季度调整后毛利率为53%（±50个基点） 调整后运营利润率为19.6% 调整后EBITDA利润率为22.5% [32] - 预计第三季度调整后稀释每股收益为0.44美元（±0.03美元） [33] - 管理层认为公司已做好准备 转型为更高增长和更高利润的公司 [9] 其他重要信息 - 公司减少了8.79亿美元的债务 导致季度利息支出同比减少80% 净杠杆率从一年前的8.8倍大幅改善至1.6倍 [6][30] - 公司举办了AirLink合作伙伴峰会 展示了产品路线图和关键任务应用用例 [24] - 公司的几款产品 包括旗舰XR60 5G路由器 获得了Verizon前线认证 status [23] - 公司正在增加测试仪和后端OSAT产能 以预期2026年及以后的显著需求增长 [42] - 公司预计LPO收入将在第四季度开始增加 并与三家领先的超大规模企业（两家在美国 一家在中国）合作 [13][38][103] - 对于CopperEdge ACC电缆 预计800G版本将在第四季度开始量产 1.6T版本将与交换机部署时间一致 预计在2026年 [15][50][94] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: LPO机会和时间安排 [36] - 回答: LPO与更广泛的客户群合作 处于不同的测试和认证阶段 TIA已设计到大多数光收发器中 预计第四季度开始部署 400G和800G均有设计获胜 [37][38] 问题: 数据中心支出的总体状况 [40] - 回答: 与客户互动显示CSPs有强烈的信心增加资本支出以扩展数据中心容量和升级AI能力 北美和中国的预测都非常乐观 公司正在增加产能以应对预期增长 [40][41][42] 问题: CopperEdge的展望和更广泛采用的可能性 [46] - 回答: 与超过20家客户接触 关键电缆客户已将样品发送给不同的CSPs和企业客户 看到了低功耗、更灵活和更高信号完整性的优势 预计800G和1.6T版本将在第四季度和2026年随着交换机可用性而开始量产 [47][48][50] 问题: 1.6T的供应限制 [51] - 回答: 目前尚未看到强烈的批量需求 批量生产将在2026年 目前没有看到外部限制 [51][52][54] 问题: LoRa的表现和未来预期 [56] - 回答: LoRa需求强劲 新产品的双频能力解锁了新应用（如低空经济） 终端节点出货量创历史记录 预计季度收入在30-40百万美元之间 高于先前预期 [56][57][58] 问题: ACC时间安排的澄清 [62] - 回答: 100G/lane (800G) ACC电缆的量产预计在第四季度开始 200G/lane (1.6T)版本将首先用于ASIC之间的扩展(scale-up) 然后是扩展(scale-out)应用 时间与交换机可用性一致 [62][64][94] 问题: Persei业务的展望和在新平台上的采用 [65] - 回答: Persei是智能手机行业标准 正在进入最后一个主要制造商 在智能可穿戴设备（如智能眼镜）中的应用不断增长 与多个客户进行设计讨论 预计将发展成为一个相当大的市场 [67][68][69] 问题: 对1月季度的季节性看法和前景 [73] - 回答: 高端消费销售在第四季度通常会季节性下降 但工业市场表现良好 IoT蜂窝业务有顺风 数据中心是增长引擎 LPO和ACC将是增量增长点 [74][75][76] 问题: 降低的杠杆率对潜在收购或剥离意味着什么 [77] - 回答: 改善的财务基础允许更积极地抓住增长机会 可能会进行小型补强收购 但最高优先级仍然是投资核心领域和组合优化 [79][80] 问题: Tri Edge (PAM4)业务的展望 [84] - 回答: Tri Edge继续用于AOC应用 计划跳过100G PAM4 直接开发200G版本 以提供低成本、低功耗的DSP替代方案 目标是从1.6T收发器市场中夺取5-10%的份额 [85][86][89] 问题: ACC时间安排的澄清 [93] - 回答: 批量生产时间取决于客户的平台架构和交换机可用性 800G ACC和1.6T用于scale-up的版本预计在第四季度开始增加 公司有信心支持市场需求 [94][95] 问题: 未来毛利率和运营支出趋势 [96] - 回答: 毛利率受产品组合影响 快速增长的业务部分（如数据中心）对组合有利 运营支出将谨慎管理 投资于有机增长机会 但不会超支 [96][98][99] 问题: 销售和预订的线性度 [101] - 回答: 预订活动强劲 尤其是在数据中心、Persei和消费类TVS领域 多个因素共同支持积极的势头 对未来几个季度感到乐观 [101][102] 问题: LPO部署的超大规模企业的地理位置 [103] - 回答: 三家领先的超大规模企业（两家在美国 一家在中国）预计将在第四季度开始800G LPO生产 [103] 问题: 第二年的优先事项和目标 [109] - 回答: 由于财务基础改善 第二年可以更积极地投资 第一年的研发支出将开始显示结果 目标是在市场上领先 专注于提供高带宽、低功耗、低延迟和低成本的解决方案 [110][111][112]

数据中心向CPO交换机转型 - 2025年OFC展会明确表明数据中心向CPO交换机转型不可避免 主要驱动力在于CPO带来的功耗节省[1] - 黄仁勋在2025年GTC大会上展示CPO交换机 众多厂商在OFC展会上演示集成在ASIC封装内的光引擎 共封装光学技术已无处不在[1] - Arista联合创始人安迪・贝托尔斯海姆主张线性可插拔光学(LPO)是更优选择 LPO功耗较传统可插拔光学器件减少30-50%[1] CPO与LPO技术对比 - 在1600G代际 LPO与CPO的功率效率大致相当 但LPO面临ASIC与面板光器件之间电通道插入损耗的挑战[1] - CPO的担忧包括失去配置灵活性 光器件类型混合搭配困难 厂商互操作性和可维护性挑战[2] - 光模块硬故障率约为100 FIT 软故障更常见 CPO检查或更换故障光器件所需时间长得多[2] CPO技术进展 - 行业在过去两年已取得显著进展 CPO技术可靠性大幅提升[2] - 展望400G每通道SerDes代际 CPO可能成为唯一可行选择[2] - 在如此高速率下 即使最佳PCB走线或跨接电缆也可能引入过多插入损耗 封装内实现光信号传输将成为必要[2] CPO集成方案 - 光引擎通常包含电子集成电路(EIC)和光子集成电路(PIC)[3] - 硅中介层方案允许将多个光学小芯片更靠近主裸片放置 实现更小封装 但热管理复杂化[6] - 有机基板方案将光引擎保留在ASIC封装内的有机基板上 有助于热隔离 是集成CPO的流行方案[7][8] 带宽密度定义 - 带宽密度描述沿光接口集成边缘每毫米可传输的数据量 单位通常为太比特每秒(Tbps)[9] - 更高前沿密度意味着芯片可在不增加占用面积的情况下输出更多光带宽[9] - 提升前沿密度对满足数据中心和高性能计算系统中爆炸式增长的带宽需求至关重要[9] 博通与英伟达CPO方案对比 - 博通Bailly CPO交换机基于Tomohawk-5 ASIC 总封装外光带宽为51.2 Tb/s[12] - 英伟达Quantum-X InfiniBand交换机系统具备144个800 Gb/s端口 总计115.2 Tbps带宽[18] - 博通目前拥有51.2T解决方案 英伟达跨越式发展至100-400T 满足未来百万GPU集群需求[19] 光引擎与光纤耦合 - 博通Bailly芯片在ASIC封装内集成6.4 Tbps硅光子基光引擎[20] - 英伟达集成了多个1.6 Tbps硅光子基光子引擎 采用可拆卸光子组件(OSA)[22] - 博通采用光引擎的边缘耦合光纤连接 英伟达很可能也在光子引擎上使用边缘耦合[26][29] 激光器集成与调制器 - 博通和英伟达均使用外部可插拔激光模块(ELS) 保持CPO低功耗并提高可靠性[30] - 博通使用马赫-曾德尔调制器(MZM) 英伟达选择微环谐振器调制器(MRM) MRM功耗约为1-2 pJ/bit[32][33] - 英伟达架构的可插拔激光模块数量比博通方案少4倍[31] 功率效率与散热 - 博通共封装光学每个800 Gb/s端口功耗约5.5W 比等效可插拔模块低3倍[35] - 英伟达通过使用微环调制器和更少激光器 网络链路功率效率提升3.5倍[35] - 两种方案均实现了更低的pJ/bit功耗 使超高带宽网络更具可持续性[36] 未来发展方向 - 垂直耦合正在研究实验室和部分公司中积极探索 以克服边缘长度限制[39] - 多芯光纤(MCF)可使每根光纤的通道数增至4倍 将边缘通道密度提升4倍[40] - 下一代CPO实现正在探索结合多种方法 以在给定边缘长度内提升总封装外带宽[41] CPO部署挑战 - 主要挑战在于CPO对现有生态系统和运营模式的影响 包括生态系统颠覆和运营复杂性[43] - CPO可靠性数据已开始出现 但仍需更多验证[43] - 在ASIC封装内集成对热敏感的光组件带来显著热管理挑战 液冷成为必需[44] CPO在纵向扩展中的应用 - CPO在纵向扩展用例(机架内连接)中的前景更为光明[45] - 光背板/中板链路在电缆和传输距离方面提供了巨大改进 单根带状光纤可承载多个波长 取代数十根铜缆[45] - 纵向扩展系统中GPU的合理选择可能是先过渡到CPC(共封装铜缆) 然后在链路速度达～400 Gbps及以上时过渡到CPO[46] 光子中介层与织物 - 光子中介层或织物可提供非常长的"边缘" 每毫米边缘的有效带宽可能远高于分散布置的多个独立光引擎[48] - 光子织物的主要挑战在于基础层的光引擎会散发出大量热量 热管理相当困难[50] - 光子中介层另一应用是将XPU连接至板上独立ASIC封装中容纳的内存池(HBM)[52]

文章核心观点 大型语言模型发展使底层算力基础设施厂商受益，中际旭创抓住光模块升级机遇实现业绩增长，同时面临客户集中、地缘政治等风险，在技术上积极布局应对行业挑战 [1][2][3] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入238.62亿元，同比增长122.64%，归母净利润51.71亿元，同比增长137.93% [1] - 2025年一季度营收66.74亿元，同比增长37.82%，归母净利润15.83亿元，同比增长56.83% [1] - 2024年光通信收发模块业务收入228.86亿元，同比增长124.77%，占总营收超95% [2] 业绩增长驱动力 - 抓住AI算力对网络带宽需求激增下光模块从400G向800G升级机遇 [2] - 全球特别是北美大型云服务厂商为支撑AI应用大幅增加资本开支，转化为硬件需求 [3] 公司经营风险与应对 - 客户集中，前五大客户销售额占年度销售总额比例达74.74%，订单和收入与少数头部客户采购计划紧密绑定 [3] - 境外收入占比高达86.81%，面临较大地缘政治风险 [3] - 应对策略是利用国内市场算力中心建设契机，加强国内市场开拓，提升国内市场占比 [3] 公司技术布局 - 已在行业顶级会议演示1.6T光模块方案，现阶段1.6T出货低于预期，预计二季度到三季度逐步起量 [4] - 将硅光方案应用于800G和1.6T产品，硅光子芯片市场规模预计从2023年的9500万美元增长至2029年的8.63亿美元，年复合增长率45% [5] 行业技术挑战与解决方案 - 光模块速率攀升面临功耗与散热挑战，影响数据中心能耗成本 [5] - 行业探索LPO、CPO等新型光互联方案降低能耗，LPO应用场景受限，CPO需重构架构，行业标准和生态待完善 [6] 供应链情况 - 光芯片在光模块成本中占比较高，高端芯片具备量产能力的供应商主要在海外 [6]