公司业务与核心产品 - 燕麦科技专注于FPC软板检测设备 通过定制化方案以针模接触软板金手指等电连接点 测试电路连通性和信号完整性 判断软板关键指标[2] - FPC软板检测设备完全是非标定制化产品 每片3D弯折软板需针对物理尺寸 弯曲程度 排线密度及元器件分布定制开发方案 类似耗材逻辑[4] - 公司通过收购新加坡Aces Tech切入硅光赛道 后者专注于硅光晶圆检测和光电耦合领域[3] 技术优势与竞争壁垒 - 公司在FPC软板检测领域拥有技术和客户双重优势 毛利率常年维持在50%以上[2][5] - 核心技术壁垒包括夹制具 自动上下料装备 多工序测试设备[5] - 客户资源优质且集中度高 全球前十软板厂商中八家是公司客户 如鹏鼎 东山 旗胜 腾仓和住友[5] 新业务拓展：MEMS传感器检测 - 公司拓展MEMS传感器检测设备业务 2023年全球市场规模接近151亿美元 预计2029年突破200亿美元[2][6] - 布局三类产品：气压传感器检测设备 温湿度传感器检测设备及IMU传感器检测设备[7] - 2024年实现气压传感器检测设备大规模发货 2025年保持良好发货态势[8] - 国内唯一专注于MEMS传感器检测设备企业 实现国产替代[7] - 计划每1-1.5年推出一款新品 正在布局IMU传感器检测设备 复杂度更高且市场空间更大 2025年初完成demo机研制 上半年开始量产 下半年逐步小批交付[2][8] 新业务拓展：硅光技术 - 硅光技术产业化瓶颈在于晶圆检测环节 检测设备成熟度是行业重要制约因素[9][10] - 2022年全球硅光芯片市场规模约6800万美元 预计以44%年化复合增长率增长 2028年突破6亿美元[11] - 收购ACCESS Tech（67%股权）获取硅光晶圆检测领先技术 客户包括博通 捷普 Skyworks等大厂[12] - ACCESS Tech 2024年收入约几千万人民币 收购成本2000万人民币 战略意义在于以低成本切入市场规模十倍于主业的新业务[12] 发展重点与战略布局 - 当前发展重点包括MEMS传感器检测设备和硅光晶圆检测两大领域[13] - 通过战略收购和技术布局在新兴技术领域发展 实现与ACCESS Tech相互赋能[13] - 公司账面现金充裕 积极投资长期成长潜力方向[8]