股价与交易表现 - 11月27日股价下跌2.41%，成交额为3.65亿元，换手率为5.05%，总市值为95.91亿元 [1] - 当日主力资金净流出2470.81万元，占成交额的0.07%，在行业中排名第12位（共12家） [3] - 主力持仓未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为1.08亿元，占总成交额的5.61% [4] 公司业务与产品结构 - 公司主营业务为人造金刚石产品的研发、生产和销售 [2] - 主要产品为培育钻石、金刚石单晶和金刚石微粉 [2] - 主营业务收入构成：培育钻石50.73%、金刚石单晶35.17%、金刚石微粉11.38%、其他(补充)2.72% [6] 技术与市场应用 - 公司部分产品广泛应用于第三代半导体切、磨、抛加工领域 [2] - 公司是国内较早实现IC芯片超精加工用特种异型八面体金刚石尖晶批量化生产的企业 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.02亿元，同比减少25.36% [6] - 2025年1月至9月，归母净利润为4627.26万元，同比减少73.84% [6] - A股上市后累计派现4.21亿元，近三年累计派现3.61亿元 [7] 股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，股东户数为2.63万，较上期减少1.71% [6] - 人均流通股为7409股，较上期增加1.74% [6] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股290.97万股，较上期增加147.71万股 [7] - 西部利得事件驱动股票A（671030）新进为第十大流通股东，持股165.81万股 [7] 技术面分析 - 筹码平均交易成本为40.81元，近期筹码减仓但程度减缓 [5] - 当前股价靠近压力位37.52元 [5]

投资评级 - 建议谨慎申购 [1][4] 核心观点 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）[2] - 公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一[2] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份，有利于公司业务在中长期获得较大成长空间[4] - 公司港股发行估值相当于2024年39倍PS，在行业中处于较高位置[4] - 公司业绩在短期具备较大弹性和不确定性[4] 行业前景 - 全球碳化硅功率半导体器件行业自2020年至2024年呈现显著增长，市场规模由2020年的6亿美元攀升至2024年的32亿美元，复合年增长率为49.8%[3] - 2024年至2029年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现强劲上升趋势，2025年至2029年的复合年增长率为40.5%[3] - 预计到2029年，市场规模估计将达到158亿美元[3] 公司财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司的收入分别为人民币436.86百万元、人民币1,171.21百万元、人民币519.62百万元[3] - 同期净利润分别为人民币6.95百万元、人民币101.44百万元、人民币-492.45百万元[3] - 2024年公司的业绩有所下降，主要是由于公司碳化硅外延片的市场价格及海外销量减少[3] 招股详情 - 招股价格58港元/股[1] - 集资额16.711亿港元[1] - 每手股数50股[1] - 入场费2,929.24港元[1] - 上市日期2025年12月5日[1] - 招股总数3,007.05万股[1] - 国际配售约占90%，公开发售约占10%[1] 可比公司估值 - 中芯国际(0981.HK)PS（2024）为8.84[6] - 华虹半导体(1347.HK)PS（2024）为8.12[6] - 天岳先进(2631.HK)PS（2024）为13.66[6] - 赛晶科技(0580.HK)PS（2024）为2.03[6]

核心观点 - 汇成真空是一家专注于真空镀膜设备及解决方案的供应商，其技术产品在芯片制造、第三代半导体、PET铜箔及消费电子等多个前沿领域具有应用，并已进入苹果等知名企业供应链 [2][3][4] - 公司近期股价表现疲软，成交额2.49亿元，换手率5.03%，总市值119.74亿元，技术面显示股价在128.86元压力位与114.00元支撑位之间震荡 [1][6] - 公司2025年前三季度经营业绩显著下滑，营业收入同比减少29.54%至3.04亿元，归母净利润同比减少72.62%至1765.48万元 [8] 公司业务与技术 - 公司主营业务为真空镀膜设备的研发、生产、销售及技术服务，是真空应用解决方案供应商 [7] - 核心产品PVD真空镀膜设备是芯片制造三大核心设备之一，公司掌握的原子层沉积技术是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备 [2] - 公司在第三代半导体领域取得进展，六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机已完成设备开发 [3] - 公司已推出应用于PET铜箔复合集流体的PVD设备 [3] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [4] 客户与市场地位 - 主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电、日久光电、宏旺等国内外知名企业和科研院所 [4] - 凭借生产能力、产品质量、技术创新和快速响应等优势进入大型知名企业供应链体系 [4] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入3.04亿元，较去年同期减少29.54% [8] - 2025年1-9月实现归母净利润1765.48万元，较去年同期减少72.62% [8] - A股上市后累计现金分红5500.00万元 [9] 股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，股东户数为1.83万户，较上期增加77.08% [8] - 人均流通股为2229股，较上期减少43.53% [8] - 十大流通股东中包含多只公募基金，如永赢半导体产业智选混合A持股400.00万股（较上期增持232.00万股），博时信用债券A/B持股106.00万股，金信稳健策略混合A持股82.77万股（较上期减持38.89万股），另有德邦半导体产业混合、中欧数字经济混合等为新进股东 [9] 股价与交易数据 - 11月27日股价下跌0.61%，成交额2.49亿元，换手率5.03%，总市值119.74亿元 [1] - 当日主力资金净流入1540.79万元，占成交额0.06%，在所属行业中排名13/197 [4] - 近20日主力资金累计净流出8226.31万元 [5] - 主力持仓方面，主力成交额6128.06万元，占总成交额6.04%，筹码分布非常分散，无控盘现象 [5] - 筹码平均交易成本为131.30元，近期减仓程度减缓 [6] 行业与概念分类 - 所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [8] - 所属概念板块包括芯片概念、苹果产业链、消费电子、苹果三星、百元股等 [8]

文章核心观点 - 天域半导体计划于2025年12月5日在香港联交所主板上市，全球发售3007.05万股H股，每股发售价58.00港元，预计募资约17.44亿港元 [3][4] 上市基本信息 - 招股日期为2025年11月27日至12月2日，上市日期预计为2025年12月5日 [3][4] - 全球发售股份总数为30,070,500股H股，其中香港公开发售占10%（3,007,050股），国际发售占90%（27,063,450股）[1][4] - 采用机制B进行招股，公开发售初始分配比例为10%，且不设回拨机制 [4][5] - 每手买卖单位为50股，入场费约为2,929.24港元 [4] - 发行完成后，公司上市市值预计约为228.10亿港元，发行股份占总股本的7.65% [4] 募资详情与用途 - 按发售价每股58.00港元计算，假设超额配股权未获行使，全球发售所得款项总额约为17.44亿港元 [4] - 扣除包销佣金、上市费等预计约7300万港元的上市开支后，募资净额约为16.71亿港元 [5][8] - 募资净额约62.5%将用于未来五年内扩张整体产能，约15.1%用于提升自主研发及创新能力，约10.8%用于战略投资或收购，约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络，约9.5%用作营运资金及一般企业用途 [8] 投资者结构 - 本次发行引入两名基石投资者，合计认购约1.615亿港元股份，包括广东原始森林（通过广发全球场外掉期）认购人民币1.20亿元，以及Glory Ocean认购3000万港元 [5][8] - 上市后，控股股东李锡光先生、苏琴女士夫妇及其控制的持股平台，连同欧阳忠先生作为一致行动人，将合计持有公司约53.8954%的股份 [8][9] - 其他重要股东包括华为旗下哈勃科技（持股6.0651%）、比亚迪（持股1.3889%）以及多家投资机构 [8][9][10] - 公众股东持股比例为7.6463% [9][10] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2009年，是中国碳化硅外延片顶级供应商，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造 [10] - 按2024年收入和销量计算，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [10] - 公司是中国首批实现4英寸、6英寸碳化硅外延片量产以及拥有8英寸碳化硅外延片量产能力的公司之一 [10] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备该等尺寸外延片产能的最大公司之一 [10]

港股半导体板块表现 - 年初以来港股半导体概念股表现亮眼，华虹半导体累计上涨约250%，中芯国际、上海复旦、英诺赛科也录得翻倍上涨 [2] 天域半导体IPO详情 - 天域半导体在港股市场开启招股，拟全球发售约3007.05万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权，招股日期为2025年11月27日至12月2日，预期12月5日上市 [3] - 公司每股发售价为58港元，假设超额配股权未获行使，预期全球发售净筹资约16.71亿港元 [3] - 筹资用途分配：约62.5%用于未来五年内扩张整体产能，约15.1%用于提升自主研发及创新能力，约10.8%用于战略投资及/或收购，约2.1%用于扩展全球销售网络，约9.5%用于营运资金 [3] - 公司与广东原始森林、广发全球、Glory Ocean订立基石投资协议，基石投资者同意认购总金额约1.62亿港元的发售股份 [3] 天域半导体业务与市场地位 - 公司是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商，外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，碳化硅作为第三代半导体材料，具有适用于高压、高温及高频率环境的性能优势 [4] - 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（收入）及7.8%（销量） [4] - 以2024年中国市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（收入）及32.5%（销量） [4] 天域半导体财务业绩 - 2022年至2024年及2025年前5个月，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元、2.57亿元人民币 [4] - 同期期内溢利分别为281.4万元、9588.2万元、-5亿元、951.5万元人民币，业绩波动较大 [4] - 2024年业绩骤降主要由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降 [5]

标杆孵化器总体发展情况 - 截至2025年11月26日，全省标杆孵化器总数达到77家，其中2025年度新增45家 [1] - 新增的45家标杆孵化器累计搭建超过100个专业技术服务平台，并已孵化企业5800余家 [1] - 2024年首批遴选出32家标杆孵化器，2025年新增的45家覆盖全省各设区市 [1] 标杆孵化器地域与平台分布 - 2025年新增的45家标杆孵化器中，苏州有13家，南京和无锡各有8家，常州有5家，盐城有3家，其他市各有1家 [1] - 有29家标杆孵化器位于省级以上高新区，其中15家位于“双高协同”试点高新区 [1] - 有两家标杆孵化器依托全国高校区域技术转移转化中心（江苏）建设，作为链接高新区与高校的桥梁 [1] 标杆孵化器产业聚焦与孵化模式 - 新增的45家标杆孵化器聚焦“硬科技”，探索新型孵化模式 [1] - 其发力重点面向第三代半导体、人工智能+、氢能和新型储能、先进材料等产业方向 [1] - 重点培育关键技术攻关型、进口替代潜力型企业，并高度契合当地产业布局 [1] 标杆孵化器企业培育成果 - 标杆孵化器所孵化的企业中，科技型中小企业及高新技术企业占比达到54% [1] - 已孵化企业中包括专精特新企业270余家、独角兽及瞪羚企业180余家、上市（挂牌）企业80余家 [1]

公司上市与发行概况 - 公司计划全球发售3007.05万股H股，其中香港发售300.705万股，国际发售2706.345万股，发售价为每股58.00港元，每手50股，预计于2025年12月5日在联交所开始买卖 [1] - 已引入基石投资者，同意按发售价认购总额约1.615亿港元的股份，相当于约278.485万股H股，占发售股份的约9.26%及全球发售后总股本的约0.71% [3] - 假设发售价为每股58.00港元且超额配股权未行使，预计全球发售所得款项净额约为16.711亿港元 [4] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于自制碳化硅外延片的制造商，外延片是生产功率半导体器件的关键原材料 [2] - 以2024年全球市场计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计） [2] - 以2024年中国市场计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计） [2] - 公司收入主要来自销售自制4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片及相关增值服务，并于2014年、2018年及2023年分别实现4英寸、6英寸量产及8英寸量产能力 [3] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国具备该等尺寸产能的最大公司之一 [3] 募集资金用途 - 约62.5%（约10.444亿港元）的所得款项净额计划用于未来五年内扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力 [4] - 约15.1%（约2.523亿港元）计划用于未来五年内提升自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品开发周期 [4] - 约10.8%（约1.805亿港元）计划用于战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术 [4] - 约2.1%（约0.351亿港元）计划用于扩展全球销售及市场营销网络 [4] - 约9.5%（约1.588亿港元）计划用于营运资金及一般企业用途 [4] 行业与产品技术 - 碳化硅作为第三代半导体材料，相比传统硅材料具有显著性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境 [2] - 外延片通过切割、研磨及抛光碳化硅衬底获得，并经过外延工艺生长出特定的单晶薄膜 [2]

市场表现总结 - 主要指数涨跌不一，沪指下跌0.15%收报3864.18点，深证成指上涨1.02%收报12907.79点，创业板指上涨2.14%收报3044.69点，科创50指数上涨0.99%收报1315.04点 [1] - 个股表现分化，全市场仅1689只个股上涨，3591只个股下跌，168只个股收平，沪深两市成交额合计17833亿元，较上个交易日缩量288亿元 [1] 行业板块表现 - 申万一级行业涨少跌多，通信行业领涨，涨幅达4.64%，综合、电子、商贸零售分别上涨1.79%、1.58%、1.11% [1] - 国防军工行业领跌，跌幅为2.25%，社会服务、传媒、石油石化分别下跌0.97%、0.82%、0.80% [1] 概念板块表现 - 光模块(CPO)、光通信、光芯片、SPD、培育钻石等概念板块涨幅居前 [2] - 中船系、水产、航母、十大军工集团、军工信息化等概念板块出现回调 [2]

股价与资金表现 - 11月26日盘中股价上涨2.23%至35.36元/股，总市值463.05亿元 [1] - 当日成交额2.88亿元，换手率0.67%，主力资金净流入1192.56万元 [1] - 特大单买入1755.61万元（占比6.09%），大单买入6254.42万元（占比21.69%） [1] - 今年以来股价上涨12.25%，近60日上涨18.66%，但近20日下跌13.40% [1] 公司基本业务 - 公司主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：设备及其服务占比70.48%，材料占比21.18%，其他占比8.34% [1] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 涉及概念板块包括碳化硅、工业4.0、培育钻石、先进封装、第三代半导体等 [1] 近期财务业绩 - 2025年1月至9月实现营业收入82.73亿元，同比减少42.86% [2] - 2025年1月至9月归母净利润9.01亿元，同比减少69.56% [2] - 截至9月30日股东户数8.68万，较上期增加25.88% [2] - 人均流通股14189股，较上期减少20.56% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现32.41亿元，近三年累计派现20.27亿元 [3] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4248.66万股，较上期减少53.84万股 [3] - 易方达创业板ETF、华泰柏瑞沪深300ETF等机构股东持股出现减少 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第八大流通股东，持股805.80万股 [3]

股价与交易表现 - 11月26日盘中股价报168.50元/股，上涨2.02%，总市值228.37亿元 [1] - 当日成交金额1.14亿元，换手率0.50% [1] - 今年以来股价累计上涨62.41%，但近5个交易日下跌2.18%，近20日下跌22.35%，近60日微涨0.78% [1] 资金流向 - 主力资金净流出598.58万元 [1] - 特大单买入103.87万元（占比0.91%），卖出128.97万元（占比1.13%） [1] - 大单买入2118.00万元（占比18.62%），卖出2691.48万元（占比23.67%） [1] 公司基本面与业务 - 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：测试系统85.72%，配件13.86%，其他0.41% [1] - 2025年1-9月实现营业收入9.39亿元，同比增长51.21% [2] - 2025年1-9月归母净利润3.87亿元，同比增长81.57% [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为1.02万户，较上期增加45.32% [2] - 人均流通股13295股，较上期减少31.18% [2] - A股上市后累计派现5.65亿元，近三年累计派现3.36亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股851.11万股，较上期减少33.30万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第七大流通股东，持股183.91万股，较上期减少8.84万股 [3] - 易方达竞争优势企业混合A（010198）新进为第九大流通股东，持股165.35万股 [3] - 易方达积极成长混合（110005）退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 所属概念板块包括氮化镓、芯片概念、半导体、第三代半导体、集成电路等 [1]