文章核心观点 - 天域半导体计划于2025年12月5日在香港联交所主板上市，全球发售3007.05万股H股，每股发售价58.00港元，预计募资约17.44亿港元 [3][4] 上市基本信息 - 招股日期为2025年11月27日至12月2日，上市日期预计为2025年12月5日 [3][4] - 全球发售股份总数为30,070,500股H股，其中香港公开发售占10%（3,007,050股），国际发售占90%（27,063,450股）[1][4] - 采用机制B进行招股，公开发售初始分配比例为10%，且不设回拨机制 [4][5] - 每手买卖单位为50股，入场费约为2,929.24港元 [4] - 发行完成后，公司上市市值预计约为228.10亿港元，发行股份占总股本的7.65% [4] 募资详情与用途 - 按发售价每股58.00港元计算，假设超额配股权未获行使，全球发售所得款项总额约为17.44亿港元 [4] - 扣除包销佣金、上市费等预计约7300万港元的上市开支后，募资净额约为16.71亿港元 [5][8] - 募资净额约62.5%将用于未来五年内扩张整体产能，约15.1%用于提升自主研发及创新能力，约10.8%用于战略投资或收购，约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络，约9.5%用作营运资金及一般企业用途 [8] 投资者结构 - 本次发行引入两名基石投资者，合计认购约1.615亿港元股份，包括广东原始森林（通过广发全球场外掉期）认购人民币1.20亿元，以及Glory Ocean认购3000万港元 [5][8] - 上市后，控股股东李锡光先生、苏琴女士夫妇及其控制的持股平台，连同欧阳忠先生作为一致行动人，将合计持有公司约53.8954%的股份 [8][9] - 其他重要股东包括华为旗下哈勃科技（持股6.0651%）、比亚迪（持股1.3889%）以及多家投资机构 [8][9][10] - 公众股东持股比例为7.6463% [9][10] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2009年，是中国碳化硅外延片顶级供应商，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造 [10] - 按2024年收入和销量计算，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [10] - 公司是中国首批实现4英寸、6英寸碳化硅外延片量产以及拥有8英寸碳化硅外延片量产能力的公司之一 [10] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备该等尺寸外延片产能的最大公司之一 [10]