公司上市与发行概况 - 公司计划全球发售3007.05万股H股，其中香港发售300.705万股，国际发售2706.345万股，发售价为每股58.00港元，每手50股，预计于2025年12月5日在联交所开始买卖 [1] - 已引入基石投资者，同意按发售价认购总额约1.615亿港元的股份，相当于约278.485万股H股，占发售股份的约9.26%及全球发售后总股本的约0.71% [3] - 假设发售价为每股58.00港元且超额配股权未行使，预计全球发售所得款项净额约为16.711亿港元 [4] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于自制碳化硅外延片的制造商，外延片是生产功率半导体器件的关键原材料 [2] - 以2024年全球市场计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计） [2] - 以2024年中国市场计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计） [2] - 公司收入主要来自销售自制4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片及相关增值服务，并于2014年、2018年及2023年分别实现4英寸、6英寸量产及8英寸量产能力 [3] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国具备该等尺寸产能的最大公司之一 [3] 募集资金用途 - 约62.5%（约10.444亿港元）的所得款项净额计划用于未来五年内扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力 [4] - 约15.1%（约2.523亿港元）计划用于未来五年内提升自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品开发周期 [4] - 约10.8%（约1.805亿港元）计划用于战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术 [4] - 约2.1%（约0.351亿港元）计划用于扩展全球销售及市场营销网络 [4] - 约9.5%（约1.588亿港元）计划用于营运资金及一般企业用途 [4] 行业与产品技术 - 碳化硅作为第三代半导体材料，相比传统硅材料具有显著性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境 [2] - 外延片通过切割、研磨及抛光碳化硅衬底获得，并经过外延工艺生长出特定的单晶薄膜 [2]