产品应用领域 - 电子级三氯氢硅产品主要应用于6-8-12寸硅外延片及碳化硅外延片行业 [2] 客户合作进展 - 公司已实现向下游客户的稳定批量供货 [2]

公司产品与产能 - 晶睿电子已量产产品包括4-8寸硅外延片、碳化硅外延片、特种传感器用双抛片、SOI晶圆原材料 [1] - 公司各类主要产品产能持续提升 同时大力发展传感器市场半导体材料 [1] - 公司致力于提升产品特色化与高端化水平 [1]

行业标准体系建设进展 - "十四五"以来围绕集成电路 新材料 新能源汽车 机器人 航空航天装备等先进制造业已发布4000余项国家标准[1] - 团体标准总数近20%聚焦新一代信息技术和高端装备制造等先进制造领域[1] - 智能制造领域国家标准支撑制造业高端化发展 新能源汽车领域标准增强产业链协同 太阳能光伏标准防范非理性竞争[1] 智能工厂建设成效 - 累计建成3万余家基础级智能工厂 1200余家先进级智能工厂 230余家卓越级智能工厂[2] - 卓越级智能工厂实现产品研发周期平均缩短28.4% 生产效率平均提升22.3% 不良品率平均下降50.2% 碳排放平均减少20.4%[2] - 制定智能工厂建设导则 通用技术要求 安全控制要求等国家标准为企业智能化改造提供实施路径[2] 未来产业标准化布局 - 成立合成生物 无人机等未来产业标准化技术组织推动头部企业参与标准研制[3] - 牵头制定《皮肤芯片通用技术要求》《碳化硅外延片》等国家标准[3] - 江苏计划到2027年新制定未来产业标准100项以上 探索地方标准揭榜挂帅机制[3] 国际标准化工作成果 - "十四五"期间新承担国际标准组织技术机构秘书处26个 中国专家新担任技术机构主席30个 新担任工作组召集人486个[4] - 提出国际标准提案880项 牵头制定国际标准532项 国际标准转化率达90%以上[4] - 牵头研制智能制造 纳米制造 智能电网 新型储能系统等国际标准 包括全球首个养老机器人国际标准[4] 标准化工作未来规划 - 计划围绕人工智能 物联网 循环利用 能耗能效 新材料 高端装备等领域制修订国家标准4000余项[5] - 引导更多科技成果转化为国际标准 加强标准实施监测[5] - 推动标准与产业 财政 金融 税收等政策协同配套[5]

公司上市与市场地位 - 公司于2025年8月20日成功登陆香港资本市场 总市值达206.36亿港元 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额为16.7% 排名全球第二和中国第一 [1] 碳化硅行业概况 - 碳化硅是第三代半导体材料代表 2023年在半导体材料市场占比约15.1% [5] - 碳化硅衬底具有耐高压 耐高频 高热导性等特点 应用于电动汽车 光伏储能 电力电网 通信 AI眼镜等多个领域 [5] - 全球碳化硅衬底市场规模2023年达88亿元 预计2030年将增长至585亿元 [5] 公司产能与技术实力 - 公司率先实现2-8英寸碳化硅衬底商业化 设计年产能超过40万片 [7] - 公司拥有山东和上海两个生产基地 成立于2010年11月 总部位于济南 [7] - 2023年成为全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [10] 创始人背景与技术突破 - 创始人宗艳民毕业于硅酸盐工程专业 曾创立工程机械公司年销售收入超30亿元 [8] - 2010年46岁时二次创业 收购山东大学碳化硅单晶技术并投入12亿余元进行研发 [10] - 2012年成功实现2英寸碳化硅衬底量产 打破国外技术垄断 [10] 财务表现与业务合作 - 2022-2024年营收分别为4.17亿 12.51亿 17.68亿元 [15] - 碳化硅半导体材料销售占比从78.2%提升至83.3% 衬底销量从6.4万片增长至36.1万片 [15] - 净利润从2022年亏损1.76亿元转为2024年盈利1.79亿元 毛利率从-7.9%提升至24.6% [15] - 获得华为哈勃科技 宁德时代 上汽 广汽 小鹏汽车等投资 与英飞凌 博世建立业务合作 [15]

新股上市表现 - 上交所主板技源集团上市首日股价涨超274.54% 截至7月28日较发行价10.88元/股涨223.53% 总市值约141亿元[3] - 深交所创业板山大电力上市首日股价涨超356.00% 截至7月28日较发行价14.66元/股涨261.87% 总市值约86亿元[4] - 港交所维立志博-B上市首日收涨91.71% 截至7月28日较发行价35.00港元/股涨109.43% 总市值约142亿港元[12] 上市审核动态 - 上交所科创板恒坤新材被暂缓审议 主要问询涉及知识产权纠纷风险及收入确认方法等问题[6][7] - 当周沪深交易所无公司过会、无新增上市申请及终止审核案例[5][8][9] - 港交所当周无新股招股 有1家公司通过聆讯[13][14] 港股新递交上市申请企业 - 歌尔微电子为全球第五大智能传感交互解决方案提供商 市场份额2.2% 中国排名第一 传感器累计出货量超50亿颗[17][18] - 天域半导体在中国碳化硅外延片行业收入及销量均排名第一 市场份额分别达30.6%和32.5%[17][23] - 大行科工在中国折叠自行车市场零售量份额26.3% 零售额份额36.5%[17][28] - 乐摩物联在中国机器按摩服务市场连续三年交易额排名第一 2024年市场份额达42.9%[17][37] - 金岩高新为中国最大精铸用莫来石材料生产商 市场份额19.1%[17][41] - 胜软科技在中国智慧油气解决方案市场位列独立解决方案提供商前五[17][45] - 聚智科技主营婴儿监护器产品[17][32] - AIWB为美国一站式智能物业建筑解决方案供应商[17][50] 财务数据表现 - 歌尔微电子2024年营业收入45.36亿元 三年复合增长率20.6%[19] - 天域半导体2024年收入5.20亿元 较2023年11.71亿元出现下降[24] - 大行科工2024年营业收入4.51亿元 净利润5229.9万元[29] - 聚智科技2024年营业收入4.62亿元 净利润9469.3万元[33] - 乐摩物联2024年营业收入7.98亿元 净利润8580.7万元[38] - 金岩高新2024年营业收入2.67亿元 净利润5260.2万元[42] - 胜软科技2024年营业收入5.25亿元 净利润5929.8万元[46] - AIWB 2024年营业收入1.05亿美元 净利润1257.5万美元[51] 上市历程特征 - 歌尔微电子、天域半导体、大行科工、聚智科技、乐摩物联、金岩高新、胜软科技均为二次递表港交所[22][26][30][34][39][43][48] - 歌尔微电子曾于2022年10月通过创业板过会但未提交注册[21] - 天域半导体曾于2023年6月申报深交所上市[25] - 胜软科技曾于2023年6月获上交所受理IPO申请[47]

行业格局与市场动态 - AIC版图正从"五大行时代"迅速扩容至"6+3新格局"，兴业银行、中信银行、招商银行旗下AIC相继设立，邮储银行也发起设立申请[4] - 五大行AIC已累计落地70余只股权投资基金，推动超700亿元活水流入市场，投资了瀚天天成、芯擎科技等公司[5] - AIC投资处于启动阶段，需调和初创企业早期融资需求与银行资本风险偏好及期限约束[8] 新晋银行投资背景 - 兴业银行通过「兴业国信资管」完成142笔直接投资和54次基金出资，主要投向生物医药、半导体、新能源等领域[13] - 中信银行旗下「信银投资」累计直接投资38起，出资17支基金，合作GP包括武岳峰、小米长江产业基金等[13] - 招商银行旗下「招商国际资本」平均每年直投20余起，阶段集中在A-B轮，并参设20亿美金印尼绿色电动汽车基金[14] - 邮储银行主要作为LP参与投资，向国家集成电路三期基金出资80亿，直投业务依托「中邮资本」[14] 现有AIC基金投资成效 - 工银AIC最为活跃，贡献700亿活水中的45%，设立规模逾316亿元，投资了瀚天天成、中伟新能源等公司[17] - 农银AIC已有3只基金投资落地，偏好半导体和机器人领域，投资了芯擎科技、德恒智能等[17] - 中银、建银、交银各有1只基金启动投资，分别布局商业航天、点石航空、乐凯科技[18] - 工银与农银出现两只基金共同投向单一项目的情形，如工银两只基金联合投资瀚天天成Pre-IPO轮[20] 未来投资策略趋势 - 中银资产落地首只明确并购策略的AIC基金，规模10亿元，引入宁波华翔围绕汽车零部件产业链开展并购和直接投资[23][25] - 宁波基金采用双GP架构，中银系与宁波华翔系各出资30%，宁波国企出资40%，锚定汽车零部件赛道[23] - 其他AIC基金如工银、中银也引入产业资本，聚焦科技创新、新一代信息技术、生命科学等领域[31] - AIC基金深度绑定链主企业，通过产业链整合降低IPO路径依赖，避免重复投资和资金扎堆[29][31]

上市申请与公司背景 - 广东天域半导体股份有限公司于2025年7月22日向港交所提交上市申请 中信证券为独家保荐人 公司曾于2024年12月首次递交申请并于2024年终止深交所上市辅导 [1] - 公司成立于2009年 是碳化硅外延片供应商 总部生产基地截至2025年5月31日的6英寸及8英寸外延片年度产能约为42万片 [4] - 公司曾计划在深交所上市 2023年1月与中信证券签订上市辅导协议 2023年6月向深交所提交申请 2024年8月终止辅导协议 [10] 产品与技术布局 - 碳化硅外延片是生产功率半导体器件的关键原材料 具有优异效率及热传导性 公司专注于4H-SiC外延片产业化及技术研发 [3][4] - 公司提供4英寸及6英寸碳化硅外延片 并已开始量产8英寸外延片 产品应用于新能源行业（电动汽车 光伏 充电桩及储能） 轨道交通 智能电网等领域 [4] - 2022年至2025年前5个月 公司碳化硅外延片总销量分别为4.45万片 13.07万片 7.89万片及7.77万片 其中6英寸产品占比最高（2023年达96.3%） [4][5] 财务业绩表现 - 2022年 2023年 2024年及2025年前5个月收入分别为4.37亿元 11.71亿元 5.20亿元及2.57亿元 净利润分别为281.4万元 9588.2万元 -5亿元及951.5万元 [5][6] - 2024年出现显著亏损 毛损达3.74亿元（占收入72.0%） 主要因销售成本大幅上升至8.94亿元（占收入172.0%） [6] - 研发开支持续增长 2022-2025年前5个月分别为0.29亿元 0.55亿元 0.61亿元及0.20亿元 [8] 客户结构与定价趋势 - 前五大客户收入占比显著 2022-2025年前5个月分别占总收入61.5% 77.2% 75.2%及61.8% 金额分别为2.69亿元 9.04亿元 3.91亿元及1.59亿元 [8] - 碳化硅外延片平均售价持续下降 从2022年9276元/片降至2023年8831元/片 2024年进一步降至6753元/片 2025年前5个月降至3813元/片 [8][9] - 分尺寸价格显示相同趋势 6英寸产品从2022年9631元/片降至2025年前5个月3138元/片 8英寸产品从2023年34467元/片降至2025年前5个月8377元/片 [9]

公司上市与资本背景 - 天域半导体于2024年7月22日向港交所主板递交上市申请 由中信证券担任独家保荐人 此前曾于2023年12月23日递表[1] - 公司投资人阵容包括产业资本（华为哈勃科技、比亚迪、上汽尚颀资本、海尔资本）、财务投资机构（复朴投资、踊跃成长等）及政府背景基金（中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投等）[1] - IPO募资计划用于未来五年产能扩张、自主研发创新及战略投资或收购[1] 业务定位与行业地位 - 公司是中国技术领先的碳化硅外延片供应商 提供4英寸、6英寸和8英寸外延片 并重点发展6英寸及8英寸产品[2] - 产品应用于新能源行业（电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等领域[2] - 截至2025年5月31日 公司6英寸及8英寸外延片年度产能约42万片 成为中国具备该产能的最大公司之一[6] 财务表现与增长趋势 - 2021年至2023年营收从1.55亿元增至11.71亿元 年复合增长率174.9% 同期毛利从0.24亿元增至2.17亿元 年复合增长率200%[3] - 净利润从2021年亏损1.8亿元转为2022年盈利0.03亿元 2023年进一步增长至0.96亿元（同比增31倍）[3] - 2024年上半年收入3.61亿元（同比下滑14.86%） 毛利亏损0.44亿元 净利润亏损1.41亿元 主因外延片市场价格下降及存货撇减增加[3] 行业发展趋势与市场需求 - 中国碳化硅外延片市场2024-2029年收入复合年增长率预计32.2% 全球市场为24.3%[2] - 8英寸外延片为行业重点趋势 与6英寸相比每片芯片数增加89% 可降低碳化硅功率半导体器件成本[5] - 中国8英寸外延片市场于2023年进入测试阶段 2024年起领先制造商开始批量生产 需求预计增长[6] 产品结构与技术投入 - 截至2025年5月31日 公司销售中外延片尺寸占比为4英寸1.2%（901片）、6英寸64.8%（50360片）、8英寸9.8%（7635片）[6] - 外延片平均售价从2023年上半年9111元降至2024年上半年7716元 因公司策略性降价提高市场渗透率[5] - 2022年至2025年5月31日研发开支分别为2920万元、5530万元、6100万元及1990万元 持续加大技术投入[6] 政策环境与未来展望 - 中国政府及全球多国政府持续颁布碳化硅外延片利好政策[7] - 下游客户对8英寸外延片订单需求预计增加 将推动公司业务及财务状况改善[7]

公司概况 - 天域半导体是中国碳化硅外延片行业收入及销量排名第一的企业，2024年市占率达30.6% [3][7][8] - 公司成立于2009年，填补了国内产业链空白，2022年末投后估值突破百亿元 [3] - 创始人李锡光和欧阳忠从音像光碟制造转型至碳化硅外延片领域，分别负责运营和战略 [3] - 华为哈勃科技和比亚迪分别持股6.57%和1.50%，为第五和第十三大股东 [48][50] 行业地位 - 中国碳化硅外延片市场高度集中，前五大参与者占据87.6%份额 [7][8] - 按销量计市占率32.5%，6英寸及8英寸外延片年产能约42万片 [3][9][11] - 国内最早专注碳化硅外延片技术开发的企业之一，拥有84项专利（33项发明专利） [11] - 8英寸外延片已开始量产，技术处于行业前沿 [7][60] 财务表现 - 2023年营收11.71亿元，但2024年亏损5亿元，主要因存货撇减和价格下降 [12][14] - 毛利率从2022年20%降至2024年-72%，2025年前5个月回升至22.5% [12] - 收入超80%来自6英寸外延片销售，2023年韩国客户J贡献42%收入 [16][19][30] - 2022-2024年研发费用分别为0.29亿、0.55亿、0.61亿元 [12] 产品与技术 - 提供4/6/8英寸碳化硅外延片，6英寸产品均价从2022年9.6元/片降至2024年6.7元/片 [15][17][27] - 8英寸产品2024年开始销售，均价12.5元/片，显著高于6英寸 [15][18] - 采用第三代半导体材料SiC，具有耐高温、高功率等优势 [4][5] - 总部生产基地2024年产能利用率仅31%，2025年前5个月提升至58.9% [24] 客户与供应链 - 前五大客户收入占比61.5%-77.2%，客户集中度高 [27][30][32] - 2024年向美国上市公司附属客户J的销售锐减 [18] - 主要供应商包括美国碳化硅衬底制造商（采购额占比51%-53.4%） [36][37][41] - 13-15家客户与供应商存在重叠，需关注关联交易风险 [45] 产能与市场 - 2022-2025年累计销量超25万片，8英寸占比从2024年2.1%升至2025年9.8% [24][25] - 2025年前5个月99.7%销量来自中国内地，海外市场收缩明显 [20] - 行业正从6英寸向8英寸过渡，后者因更高产出率和性能成为新焦点 [60] - 碳化硅外延片价格下降趋势明显，国内衬底自给率提升降低成本 [60]

公司上市申请 - 广东天域半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券为其独家保荐人 [1] - 该公司曾于2024年12月23日向港交所递表 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一 致力于生产工艺创新 以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主 [4] - 收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的增值服务 [4] - 于2014年及2018年分别实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产 2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片能力 [4] 市场地位与销售数据 - 2024年在中国碳化硅外延片行业的收入及销量均排名第一 收入及销量的市场占有率分别达30.6%及32.5% [4] - 2024年销售超过78,000片碳化硅外延片 实现总收入人民币5.2亿元 [4] - 截至2025年5月31日止五个月销售超过77,000片碳化硅外延片 实现总收入人民币2.57亿元 [4] 客户与财务数据 - 2022年、2023年、2024年及截至2025年5月31日止五个月 来自五大客户的收入分别占总收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8% [5] - 同期最大客户贡献的收入分别占总收入的21.1%、42.0%、43.5%及16.6% [5] - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至5月31日止五个月 收入分别约为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元、2.57亿元 [5] - 同期年内毛利分别约为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元、5776.5万元 [5] 综合损益表 - 2022年、2023年、2024年及2025年截至5月31日止五个月 收入分别为人民币436,855千元、1,171,214千元、519,622千元、256,836千元 [6] - 同期销售成本占比分别为80.0%、81.5%、172.0%、77.5% [6] - 2024年出现毛损人民币374,360千元 占比72.0% [6] - 2025年截至5月31日止五个月实现毛利人民币57,765千元 占比22.5% [6] - 2024年年内亏损人民币500,252千元 占比96.3% [6] - 2025年截至5月31日止五个月实现年内溢利人民币9,515千元 占比3.7% [6] 行业应用 - 碳化硅外延片可用于新能源行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业 [5] - 公司技术及产能可促进碳化硅功率半导体器件行业价值链主要零部件的国产化替代进程 [5]