遇见小面港交所上市 - 广州遇见小面餐饮股份有限公司于2025年12月5日在香港联合交易所主板完成首次公开发行并上市 股票代码为02408.HK [3] - 公司是中国现代中式面馆经营者 主打重庆小面系列 产品涵盖面条、米饭、小吃和饮料等 [6] - 毕马威作为其香港上市的申报会计师全程参与并提供专业服务 [3] 天域半导体港交所上市 - 广东天域半导体股份有限公司于2025年12月5日在香港联合交易所主板完成首次公开发行并上市 股票代码为02658.HK [9] - 公司是一家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产与销售的高新技术企业 [11] - 主要产品包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片 是生产功率半导体的关键原材料 [11] - 产品广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩及储能、智能电网、轨道交通、家电等领域 [11] - 毕马威作为其上市的申报会计师全程参与并提供专业服务 [9]

公司股价与市场表现 - 上市次日股价反弹逾12%，报45.36港元，成交额8150.05万港元 [1] - 股价高点46.16港元仍较招股价58港元低20% [1] 公司市场地位与产能 - 按2024年于中国市场产生的收入及销量计算，天域半导体市场份额分别为30.6%、32.5% [1] - 公司是国内最大的碳化硅外延片制造商 [1] - 截至2024年5月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，为国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 公司财务业绩 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元 [1] - 净利润从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元，2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五月营收2.57亿元，实现净利润951.5万元 [1] 业绩变动原因与股东背景 - 2024年业绩下降主要由于碳化硅外延片的市场价格及海外销量减少 [1] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份，有利于公司业务在中长期获得较大成长空间 [1]

公司股价表现 - 天域半导体上市次日股价反弹逾12% 盘中最高触及46.16港元 [2][5] - 截至发稿时 股价上涨12.10% 报45.40港元 成交额8370.28万港元 [2][5] - 尽管反弹 但46.16港元的高点仍较58港元的招股价低20% [2][5] 市场地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商 [2][5] - 按2024年中国市场收入及销量计算 公司市场份额分别为30.6%和32.5% [2][5] - 截至今年5月底 公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片 [2][5] - 公司是国内碳化硅外延片领域拥有最多产能的公司之一 [2][5]

公司股价与市场表现 - 上市次日股价反弹12%，报45.36港元，成交额8150.05万港元 [1] - 股价高点46.16港元仍较58港元的招股价低20% [1] 公司市场地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商，按2024年中国市场收入及销量计算，市场份额分别为30.6%和32.5% [1] - 截至2024年5月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 公司财务业绩 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元 [1] - 净利润从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元，但2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五个月营收2.57亿元，实现净利润951.5万元 [1] - 2024年业绩下降主要由于碳化硅外延片市场价格及海外销量减少 [1] 公司股东与业务前景 - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份 [1] - 哈勃科技的持股被认为有利于公司业务在中长期获得较大成长空间 [1]

公司股价与市场表现 - 上市次日股价反弹逾12%，报45.36港元，成交额8150.05万港元 [1] - 股价高点触及46.16港元，但仍较58港元的招股价低20% [1] 公司市场地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商，按2024年中国市场收入及销量计算，市场份额分别为30.6%和32.5% [1] - 截至2024年5月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 公司财务业绩 - 2022年、2023年、2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元 [1] - 净利润从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元，但2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五个月营收2.57亿元，实现净利润951.5万元 [1] 业绩变动原因与股东背景 - 2024年业绩下降主要由于碳化硅外延片市场价格及海外销量减少 [1] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份，被认为有利于公司业务在中长期获得较大成长空间 [1]

公司上市与募资情况 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日在香港联交所主板上市，股份代码为02658 [1] - 公司全球发售3007.05万股股份，发行价为每股58港元，募集资金总额约17.44亿港元 [1] - 募集资金将主要用于五年内扩张整体产能，扩产8英寸碳化硅外延片、布局东南亚生产基地，并延伸至氧化镓等第四代半导体研发 [3] 公司业务与产能 - 公司成立于2009年，总部位于广东东莞，是中国最早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一 [1] - 产品涵盖4英寸、6英寸、8英寸等多种规格，广泛应用于电动汽车、光伏、储能、轨道交通等领域 [1] - 东莞总部现有生产基地建筑面积约35978平方米，主要用于生产6英寸碳化硅外延片 [1] - 东莞生态园新基地预计于2025年底投产，将进一步扩大产能优势 [1] 股权结构与主要股东 - 上市前，创始人李锡光直接控制约29.05%权益，创始人欧阳忠直接控制约18.21%权益 [1] - 华为哈勃科技持有约6.57%权益，比亚迪持有约1.50%权益 [1] - 根据招股书表格数据，李先生（李锡光）在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为26.83% [2] - 根据招股书表格数据，周先生（欧阳忠）在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为16.81% [2] - 根据招股书表格数据，哈勃科技在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为6.07% [2] 资金用途与未来规划 - 键合衬底外延技术产业化项目作为重点投向，预计投资7亿元 [3] - 该项目旨在进一步巩固公司在全球第三代半导体材料领域的话语权 [3] - 公司计划利用在第三代半导体材料的成功经验扩大研发重点 [3]

公司上市与融资情况 - 天域半导体于12月5日正式登陆港股市场，发行价为58港元/股，发行3007.05万股新股，募资总额为17.44亿港元 [1] - 上市首日开盘报38港元，跌破发行价，收盘报40.5港元，较发行价下跌30.17% [1] - 公司上市前共进行了7轮融资，合计融资规模达14.64亿元人民币，投资方包括比亚迪、哈勃科技（华为旗下）、大中实业等产业资本及财务投资人 [1][7] - 此次IPO计划将所募资金17亿港元用于未来五年内的产能扩张、研发创新、战略投资或收购、扩展全球销售网络以及营运资金等 [1] - 公司曾于2023年6月向深交所提交创业板上市申请，后于2024年8月终止辅导协议 [7] - 本次港股上市引入了广东原始森林、广发全球及Glory Ocean等基石投资者，合计认购1.615亿港元的股份 [7] 公司业务与行业地位 - 天域半导体成立于2009年1月7日，总部位于东莞松山湖高新区，是国内主要的碳化硅外延片制造商，也是国内为数不多的第三代半导体公司之一 [1] - 公司主要产品为自制的碳化硅外延片，目前提供4英寸及6英寸产品，并已开始量产8英寸外延片 [1] - 碳化硅外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，其下游应用广泛，包括电动汽车、光伏+储能系统、电力供应、铁路等市场 [2][4] - 根据弗若斯特沙利文报告，2024年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别达到30.6%和32.5%，位列第一 [3] - 以2024年全球市场收入及销量计，公司亦跻身中国制造商前三，市场份额分别为6.7%和7.8% [3] - 公司是国内首家获得汽车质量管理体系IATF 16949认证的碳化硅企业，并打破了国外厂商在3300V以上碳化硅厚外延材料上的技术垄断 [3] - 截至2025年5月31日，公司拥有94名研发人员，占总员工数的11.0%，已累积84项专利 [3] - 公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一 [3] 公司财务与运营表现 - 公司收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供相关增值服务 [5] - 2022年至2024年，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元人民币，业绩波动剧烈 [5] - 2024年收入同比大幅下降55.6%，并录得5亿元人民币的亏损，主要原因是存货撇减拨备导致毛损、产品售价下降以及各项开支增加 [5] - 2025年1-5月，公司实现净利润950万元人民币，同比扭亏为盈，但收入同比下降13.6% [5] - 2024年公司存货周转天数骤增至308天，2025年前三季度虽有改善，但仍处于219天的行业高位 [6] - 公司面临产品单价持续下滑、库存压力居高不下等问题，若市场价格继续下行，存货存在二次减值风险 [6] 公司发展历程与技术投入 - 公司创始人李锡光和欧阳忠原从事音像光碟制造业务，后因行业需求下降而转型进入碳化硅外延片领域 [2] - 2009年，公司成立初期即斥资数千万元引进国际先进设备；2010年，与中国科学院半导体研究所合作共同创建了碳化硅研究所 [2] - 公司先后在国内率先实现了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量产 [3] - 在2022年末进行新融资后，公司的投后估值突破百亿元人民币 [3] - 自2025年以来，公司8英寸碳化硅外延产品开始规模供应 [5]

公司上市与市场地位 - 天域半导体于12月5日在香港联交所主板成功上市，成为“碳化硅外延片第一股”，发行价58港元，发行3007万股，募资总额17.44亿港元，募资净额16.73亿港元 [1] - 公司成立于2009年，是中国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，也是国内首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅材料企业，拥有中国最大的6英寸及8英寸外延片产能之一 [1] - 公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，在全球位列前三，其技术实力已获得英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，并进入全球领先整合器件制造商的供应链 [1] - 公司股东阵容包括华为、比亚迪等头部公司，以及上海、广东国资和中国—比利时基金等重磅基金 [1] 财务与运营表现 - 公司2022年至2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元，同期毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元，毛利率分别为20%、18.5%、-72% [2] - 2025年前五个月，公司实现收入2.57亿元，同比减少13.6% [2] - 2025年前三季度，公司外延片总销量达162,826片（含代工），较2024年同期增长180%，其中6英寸和8英寸外延片销量分别较2024年全年增长90%及972% [2] - 销量增长以“以价换量”为代价，2025年前5月，6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4%；8英寸产品单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，大幅低于行业预测的2025年平均价格（约1-1.2万元/片） [2] 行业背景与产能 - 碳化硅外延片是功率半导体器件的关键基础材料，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等领域 [3] - 中国作为全球最大的新能源汽车市场，为碳化硅行业提供了巨大的市场机会 [3] - 截至2025年5月30日，天域半导体生产总产能利用率接近60%，较2024年显著提升，直接反映出当前供需格局紧张 [3]

公司上市与市场地位 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日成功在香港联交所主板上市，成为“碳化硅外延片第一股” [1] - 公司发行价为58港元，发行3007万股，募资总额为17.44亿港元，募资净额为16.73亿港元 [1] - 公司成立于2009年，是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业 [1] - 公司是中国拥有最大6英寸及8英寸外延片产能的公司之一 [1] - 目前，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，在全球也位列前三 [2] - 公司的技术实力已获得英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品成功进入全球领先整合器件制造商的供应链体系 [2] 财务与运营表现 - 公司2022年至2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元 [3] - 公司2022年至2024年毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元，毛利率分别为20%、18.5%、-72% [3] - 2025年前五个月，公司实现收入为2.57亿元，同比减少13.6% [3] - 2025年前三季度公司外延片总销量达162,826片（含代工），较2024年同期增长180% [3] - 细分产品中，2025年前三季度6英寸外延片销量较2024年全年增长90%，8英寸外延片销量较2024年全年增长972% [3] - 2025年前5月，其主力产品6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4% [3] - 8英寸产品单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，低于行业预测的2025年8英寸外延片平均价格（约1-1.2万元/片） [3] - 截至2025年5月30日，天域半导体生产总产能利用率接近60%，较2024年显著提升 [4] 股东背景与行业前景 - 公司股东阵容包括华为、比亚迪等头部公司，还有上海、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金 [3] - 碳化硅外延片作为功率半导体器件的关键基础材料，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等下游领域 [4] - 中国作为全球最大的新能源汽车市场，为碳化硅行业提供了巨大的市场机会 [4] 行业展会信息 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 博览会中先进半导体展区涉及金刚石、第三第四代半导体、超精密加工和先进封装等 [1] - 博览会其他展区包括轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、热管理技术与材料展区 [6][7]

公司上市概况 - 天域半导体于12月5日在香港联交所主板正式挂牌上市，股票代码02658.HK [1] - 本次IPO发行价为58.00港元/股，基础发行3007万股，绿鞋后发行3458万股，香港公开发售部分实现显著超额认购 [3] - 公司表示上市标志着其发展进入新阶段，并为中国第三代半导体产业发展注入新动力 [1] 募资用途与公司愿景 - 募集资金将主要用于扩充整体产能、强化自主研发与创新实力、实施战略投资或收购、拓展全球销售与市场网络，以及补充营运资金 [3] - 公司愿景是成为“创新驱动、全球信赖的第三代半导体引领者”，旨在巩固国内龙头地位并持续提升全球市场份额 [5] - 公司看好碳化硅在电动汽车、光伏、储能、智能电网、轨道交通及AI相关电力电子场景中的广阔应用前景 [5] 公司技术与产能 - 公司成立于2009年，是中国较早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一 [3] - 公司先后实现4英寸、6英寸外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片的量产能力，成为国内少数覆盖多尺寸产品的供应商 [3] - 截至2025年5月31日，公司拥有84项专利，其中33项为发明专利，并主导或参与起草多项国际、国家及团体标准 [3] - 截至2025年，公司6英寸及8英寸外延片年产能约42万片，东莞生态园新基地预计于2025年底投产，届时产能优势有望进一步扩大 [4] 市场地位与客户 - 2024年，公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为30.6%和32.5%，位居国内第一 [4] - 2024年，公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为6.7%和7.8%，跻身行业前三 [4] - 公司产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM企业供应链体系，并获得国际客户批量采购 [4] 管理层表态与未来计划 - 公司董事长李锡光表示，将把港交所上市视作新的起点和挑战，持续扩充产能、加大研发投入、丰富产品矩阵，并深化核心客户合作及产业生态建设 [4] - 公司未来将适时推进战略投资与收购 [4] - 公司宣布将捐赠100万港元用于香港大埔宏福苑火灾灾情救助，以履行社会责任 [4]