行情速递 - 主板领涨个股包括华媒控股(+10.09%)、欢瑞世纪(+10.06%)、竞业达(+10.02%)、中科金财(+10.00%)和新亚电子(+6.89%) [1] - 创业板领涨个股包括普联软件(+20.00%)、长芯博创(+15.07%)和金现代(+9.31%) [1] - 科创板领涨个股包括乐鑫科技(+5.77%)、莱特光电(+5.74%)和三孚新科(+5.32%) [1] - 活跃子行业中SW面板(+1.04%)和SW门户网站(+0.77%)表现突出 [1] 半导体产业动态 - 台积电6月销售额为2,637.1亿元新台币，环比减少17.7%，同比增加26.9%，较上月39.6%的同比增速大幅放缓，1-6月累计销售额为17,730.46亿元新台币，同比增加40.0% [1] - 联华电子的先进封装中介层获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货，规格为1500 nF/mm²，兼具电容功能 [1] - 村田制作所开始大规模生产和运送采用XBAR技术的高频滤波器，适用于5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和6G技术 [3] - 印度首家半导体芯片制造厂由塔塔电子与力晶半导体合作建设，预计2026年12月开始生产芯片 [3] 公司公告 - 鼎龙股份2025H1预计归母净利润2.9亿-3.2亿元，同比上升33.12%-46.9%，扣非净利润2.73亿-3.03亿元，同比上升38.81%-54.06% [2] - 深纺织Ａ2025H1预计归母净利润2,800万-4,200万元，同比下降4.31%-36.20% [2] - 和而泰2025H1预计归母净利润32,667.15万-36,626.80万元，同比增长65%-85% [2] - 移远通信2025H1预计营收114.50亿元，同比增长38.81%，归母净利润46,300万元，同比增长121.13% [2] 行业动态 - 上纬新材控制权交易总价款约为21亿元，智元机器人收购至少63.62%股份，交易完成后上纬新材将成为A股首家具身智能上市公司 [1] - 思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT，支持120dB高动态范围模式和片上ISP功能 [1] - 韩国NEXTIN公司扩展至OLEDoS领域，接到中国主要企业的OLEDoS检测设备订单 [3] - IDC报告显示第2季全球PC出货量年增6.5%，达6,840万台，苹果和华硕增幅最大 [3]

英特尔以色列业务调整 - 英特尔计划在以色列裁员数百人，预估员工数量将从9000人减少至8500人左右 [2] - 裁员主要影响中层经理、一线主管和远程运行中心技术人员 [3] - 公司考虑关闭位于以色列南部城市基里亚特加特的Fab28半导体工厂 [2][3] 英特尔战略调整 - 公司正在进行组织架构简化，目标是成为更精简、更高效的企业 [2] - 调整决策基于对未来业务定位的深思熟虑 [2] - 赋予工程师更多权力以更好地满足客户需求 [2] 以色列工厂情况 - Fab28工厂被认为已经过时，长期可持续性存疑 [3] - 该工厂此前因战略重要性未受裁员影响 [2] - 英特尔2023年12月获得以色列政府32.5亿美元补贴用于建设Fab38工厂，但2024年中暂停该项目 [2] 历史裁员情况 - 此前在以色列的裁员主要集中在海法和佩塔提克瓦的研发中心 [2] - 本次是Fab28工厂首次加入裁员行列 [3]

长鑫存储A股上市进程 - 公司于7月7日提交上市辅导备案 迈出登陆A股关键一步 辅导机构为中金公司和中信建投 [3] - 此次IPO被视为中国半导体行业里程碑事件 公司注册资本达601.9亿元 最新融资后估值达1508亿元 [3] - 公司股权结构显示无实际控制人 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% 股东包括国家集成电路产业投资基金二期、腾讯投资、阿里巴巴等 [3] 公司基本情况 - 公司是国内规模最大、技术最先进的DRAM存储芯片企业 已量产DDR4、LPDDR4、LPDDR5等多款产品 [3] - 计划在2025年底至2026年间量产HBM3高频宽记忆体 预计2025年产能将增长50% [3] - 2024年3月兆易创新作为战略投资者增资15亿元 获得约1.88%股权 [3] 行业竞争格局 - 全球DRAM市场被韩美厂商垄断 2025年第一季度SK海力士、三星电子和美光科技分别占据36%、34%和25%的市场份额 合计达95% [4] - 公司技术代差与国际领先企业相比还有3-4年 但正在加速迭代追赶 [4] - 2025年第一季度公司DRAM出货量市场份额已达6% 预计年底将提升至8% [4] 行业发展前景 - 新一代计算、智能汽车等新兴领域对存储芯片需求增长 中国作为全球最大需求国 国产替代空间巨大 [4] - 公司上市将带动国产存储产业链发展 促进设备国产化率提升 相关设备、封测、模组及IC载板产业链有望持续受益 [4] - 公司有望成为A股"存储芯片第一股" 推动中国半导体产业在全球市场占据更重要的地位 [4]

公司上市进展 - 长鑫存储于2024年7月7日启动首次上市辅导 中金公司和中信建投担任辅导机构 根据2024年新规 辅导期原则上不少于3个月 预计最快于2025年底或2026年初提交IPO申请 [1][6] 公司基本情况 - 公司成立于2016年 主要从事DRAM存储芯片的设计、研发、生产和销售 产品应用于智能手机、PC等场景 注册资本高达601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [4] - 截至2024年3月 公司已完成7轮融资 吸引了包括合肥产投、兆易创新、小米科技、美的、阿里巴巴等多家明星创投机构 融资额高达数百亿元 最新投后估值达1400亿元 [5] - 2024年3月完成108亿人民币战略融资 为年内最大一笔融资 投资方包括建信投资、合肥产投集团、兆易创新、TCL创投、阿里巴巴等 [6] 技术发展与市场地位 - 2019年开始量产8GB DDR4产品 成功打破三星、SK海力士和美光的垄断 2023年11月推出LPDDR5系列DRAM产品 12GB版本已在小米等国产品牌完成验证 [7] - 2024年DDR4产品占据全球DRAM市场约5%份额 Counterpoint预测2025年底全球市场份额将提升至8% DDR5和LPDDR5产品占比分别增至7%和9% [7] - 根据Omdia数据 2025年DRAM晶圆产量预计达273万片 较2024年的162万片激增68% 远超此前20%的预测值 [13] 创始人背景与股东结构 - 创始人朱一明为清华大学本科、硕士 美国纽约州立大学双硕士 2005年创立芯技佳易（兆易创新前身） 2016年带领兆易创新登陆上交所主板 [7][8][9] - 合肥产投控股的合肥长鑫集成电路为第二大股东（持股12.42%） 国家大基金二期为第三大股东（9.8%） 安徽省投资集团为第五大股东（8.88%） [13][14] - 合肥市政府在长鑫存储一期投入180亿元中出资3/4 兆易创新出资1/4 后续投资由建信股权、国家大基金二期等40多家机构接力支持 [11][12] 行业背景 - 2021年全球存储器市场规模为1554.6亿美元 DRAM和NAND分别占比56%和41% NOR Flash占比约2% [9] - 合肥政府通过引进京东方、投资蔚来汽车等战略性布局 在半导体领域实现产业升级 长鑫存储被视为"中国半导体奇迹" [10][11]

公司基本信息 - 长鑫科技集团股份有限公司成立于2016年6月13日，注册资本为601.93亿元人民币，法定代表人为赵纶 [1] - 公司总部位于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园，无控股股东，第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙)直接持股21.67% [1] - 公司是一家一体化存储器制造公司，专注于DRAM芯片的设计、研发、生产和销售，技术团队已推出多款商用产品 [3] 市场表现与行业地位 - 2024年DRAM出货量预计同比增长50%，市场份额从Q1的6%提升至Q4的8% [2] - DDR5市场份额从Q1的<1%上升至年底7%，LPDDR5市场份额从0.5%激增至9% [2] - 入选"2024福布斯中国创新力企业50强"半导体领域榜单 [3] 管理层与股东结构 - CEO曹堪宇博士拥有20余年半导体行业经验，曾主导完成多款DRAM产品量产，持有29项授权专利 [4] - 股东总数49名，前五大股东包括合肥清辉集电(24.32%)、合肥长鑫集成电路(12.43%)、国家大基金二期(9.8%)等 [5] - 阿里巴巴持股1.26%，兆易创新持股0.95% [5][4] 融资与资本动态 - 2024年3月完成108亿元战略融资，估值达1400亿元，为年内最大单笔融资 [6][7] - 兆易创新增资15亿元，持股比例提升至1.88% [7] - 兆易创新实控人朱一明为长鑫存储创始人 [9] 产品与技术发展 - 主要产品覆盖DDR4/LPDDR4传统型号，同时在DDR5/LPDDR5新世代产品实现突破性增长 [2] - 产品应用领域包括移动终端、电脑、服务器、VR及物联网等 [3]

机构调研概况 - 2023年上半年A股共有4417家上市公司获得机构调研 同比增长3 20% [1] - 机构调研有助于深入了解企业运营状况和发展战略 评估盈利能力和成长潜力 [1] - 调研可增加市场信息透明度 减少信息不对称 促进市场有效定价 [1] 重点调研公司 - 汇川技术以1097家机构调研量位居榜首 其中海外机构达412家 包括高盛集团等国际知名机构 [1][2] - 立讯精密以709家机构调研量排名第二 [1] - 137家公司接待200家及以上机构调研 包括水晶光电、中控技术、澜起科技等 [1] 调研关注点 - 76 45%的被调研公司（3377家）2023年一季度实现盈利 [2] - 机构重点关注技术壁垒、产品市场预期、未来业务布局等 [2] - 立讯精密强调在AI领域提前10年布局 电连接技术处于领先地位 [2] 行业分布 - 机械设备行业被调研公司达513家 受智能制造政策推动 [2][3] - 电子行业被调研公司422家 受益于半导体产业基金支持 [2][3] 行业驱动因素 - 机械设备行业受益于财政补贴和税收优惠 推动工业机器人、高端数控机床等领域发展 [3] - 电子行业获得芯片全产业链支持 从设计到封装测试 [3] 未来趋势 - 机构调研将从"信息收集"升级为"价值发现" [3] - 预计机构将加大对新兴产业和高端制造业的调研力度 [3]

超纯水在半导体制造中的重要性 - 超纯水是半导体制造的关键支撑环节，决定水质稳定性的"最后一公里"输送 [1] - 半导体产业向高端化、自主化加速迈进，超纯水处理技术需求提升 [1] 争光股份的核心业务与技术能力 - 公司是国内领先的离子交换与吸附树脂规模化生产企业，产品覆盖20多个系列400多种型号 [1] - 产品应用于半导体超纯水处理、工业水处理、食品及饮用水、核工业、新能源、生物医药等广泛领域 [1] - 离子交换与吸附树脂具有高效吸附、解析效果好、适用范围广、再生简便等技术特点 [1] - 在电子级超纯化水领域有几十年应用经验，半导体技术要求提升推动电子级树脂质量升级 [2] 产能与项目建设 - 计划建设高质量的电子级树脂及抛光树脂生产线，目标出水标准18.2兆欧、TOC≤5PPb [2] - 结合汉杰特精处理车间及荆门项目扩大产能 [2] 行业应用拓展与市场需求 - 离子交换与吸附树脂应用从传统火电、石化拓展至高端工业水、核工业电子、生物医药、新能源等领域 [2] - "一带一路"合作发展和新兴国家产业升级带来市场需求增长 [2] - 消费升级和卫生健康需求推动产品在稀有金属提取、航空航天等高科技领域应用 [2] 研发与专利成果 - 截至2024年底拥有22项专利（14项发明专利+8项实用新型） [3] - 承担三项国家级火炬计划项目，涉及核级、食品级树脂等高端领域 [3] 公司战略规划 - 聚焦高毛利率领域产品，优化产品结构并加强市场布局 [3] - 重点突破生命科学、半导体、稀贵金属分离、核电核级树脂等高端领域 [3] - 目标成为国际一流制造商，解决高端树脂进口依赖的"卡脖子"问题 [3]

重大资产重组 - 国投中鲁拟以发行股份方式向控股股东国投集团等购买中国电子工程设计院股份有限公司（电子院）控股权，同时向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金 [2][3] - 电子院是国内电子工程设计龙头企业，拥有工程设计综合甲级资质等30余项国家顶级资质，员工6000余人 [3] - 电子院注册资本9.24亿元，控股股东国投集团持股54.0%，大基金二期持股12.73%，广州湾区智能传感器产业集团持股5.3% [5] 标的公司业务 - 电子院创建于1953年，承担国家电子工业发展使命，1992年注册为全民所有制企业，2009年并入国投集团 [3] - 电子院承接了润鹏半导体12英寸集成电路项目、郑州人工智能计算中心项目等半导体产业类重大项目 [2][4] - 电子院通过专业化、数智化能力建设打通半导体产业化"最后一公里"，并在漳州核电1号机组安全壳打压试验中提供永久性仪表系统 [4] 交易影响 - 若交易成功，国投中鲁将从浓缩果蔬汁领域跨界到电子工程设计领域，成为半导体产业参与者 [2][6] - 国投中鲁主营业务为浓缩果蔬汁生产销售，产品80%以上出口，但近年业绩持续低迷，2023年归母净利润同比下降36.79%至5821.99万元 [6][7] - 电子院为提升数字化水平，2024年先后收购了道普信息和大唐融合的控制权，两家公司分别专注数字化风险管控和工业互联网服务 [7][8] 行业背景 - 本次交易是央企加速资产整合和证券化的典型案例，符合国务院国资委提出的差异化产业布局和资本运作改革方向 [6] - 电子院曾于2023年11月披露IPO辅导备案报告，辅导日期为2025年1月至3月，辅导机构为招商证券和国投证券 [5]

粤港澳大湾区半导体产业发展 - 粤港澳大湾区依托特色产业和优势资源，加强基础研究、加速技术迭代、重构产业生态，为全球半导体产业提供"湾区方案"，建议打造深圳成为"AI+芯片+场景化"全球策源地[1] - 截至2024年底，深圳市共有集成电路企业727家，2024年营收2839.6亿元，增长率32.9%，超出预期[2] - 深圳形成"场景驱动创新、创新驱动芯片发展、芯片进步反哺半导体产业升级"的良性循环，培育大批领军企业[2] - 建议发挥深圳作为国家改革试验田的契机，探索"AI+芯片+场景化"发展路径[2] - 中国半导体行业协会建议以整机企业需求牵引设计业发展，招商方式应综合技术服务和销售价格打分[2] 集成电路产业趋势预测 - 全球半导体产业秩序重置的百年大变局正在到来，"芯常态"下中国集成电路产业步入加速发展期[3] - 十大趋势预测包括：端侧AI成为AI硬件落地关键、芯片计算架构迭代、高算力芯片突破、先进制程与封装技术跃迁、科技巨头自研芯片、算力与能效比同步提升、具身机器人发展机遇[4] - AI发展经历计算智能、感知智能、认知智能三阶段，进入深度学习驱动新时代，应用涵盖图像识别、语音识别、自然语言处理等领域[4] - AI大模型存在能源危机、强化中心化、训练数据、算力需求等问题，下一步发展方向包括高效模型架构与多模态融合[5] 功率半导体与AI应用 - AI、新能源、电动汽车等新兴产业推动功率半导体创新发展，面临突破国际巨头垄断、应对供应链不稳定等挑战[6] - AI服务器领域功率半导体市场从2024年30亿美元增长至2029年58亿美元[6] - 人形机器人推动全球MEMS传感器市场扩容，预计2029年达200亿美元，氮化镓正在取代传统硅解决方案[6] - 华润微发挥6/8/12英寸晶圆制造优势，布局光伏、风电、新能源汽车、储能、AI等领域，优化大湾区、成渝双城、长三角资源配置[6] 芯片技术创新 - 成都华微发布HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片，实现国内高速高精度ADC自主创新突破[7] - AI与万物互联时代对高速高精度信号转换提出新需求，助力中国高端装备感知数字世界能力[7] 相关ETF表现 - 食品饮料ETF(515170)近五日涨0.17%，市盈率20.01倍，份额55.9亿份减少750万份，主力净流入929.4万元[9] - 游戏ETF(159869)近五日跌1.31%，市盈率40.60倍，份额60.7亿份增加8100万份，主力净流入174.5万元[9] - 科创半导体ETF(588170)近五日涨1.98%，份额2.6亿份减少400万份，主力净流入293.9万元[9] - 云计算50ETF(516630)近五日跌1.29%，市盈率96.00倍，份额5.4亿份无变化，主力净流出254.7万元[10]

国产GPU"四小龙"IPO进展 - 摩尔线程IPO辅导状态已变更为"辅导验收"，上市进程迎来新进展 [1] - 壁仞科技考虑港股IPO，拟募资3亿美元，但细节可能变化或搁置 [3] - 燧原科技IPO募集资金投向初步确定，但规模及可行性仍在论证 [4] - 沐曦需完善公司治理及股东穿透核查，募资使用安排待论证 [4] 公司背景与技术方向 - 摩尔线程成立于2020年10月，专注全功能GPU芯片设计，创始人张建中曾任英伟达中国总裁 [6][7] - 壁仞科技成立于2019年，主攻高性能通用GPU，创始人张文曾任商汤科技总裁 [6][7] - 燧原科技成立于2018年，专注云端AI算力产品，创始人赵立东有AMD背景 [5][7] - 沐曦成立于2020年，致力于异构计算全栈GPU解决方案，创始人陈维良有AMD背景 [6][7] 行业现状与挑战 - 国产芯片厂商面临两大痛点：自主制造能力与盈利问题 [1] - 多轮融资导致股东穿透核查工作量巨大，成为IPO普遍性障碍 [4][5] - 国内半导体产业瓶颈在于缺乏代工能力，依赖国际软件和操作环境 [9] - 政策利好：科创板重启未盈利企业上市标准，覆盖AI等前沿行业 [10] 产品与市场动态 - 燧原科技产品包括AI加速卡云燧i10及i20，聚焦大模型训练场景 [5][7] - 沐曦产品线涵盖智算推理（曦思N系列）、通用计算（曦云C系列）及图形渲染（曦彩G系列） [6][7] - 小米玄戎O7等新品涌现，但国产芯片仍依赖代工环节 [9] - 厂商拓展盈利模式，如沐曦推出DeepSeek一体机 [9]